JPH01246388A - 銀の電解精錬装置 - Google Patents

銀の電解精錬装置

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JPH01246388A
JPH01246388A JP7125688A JP7125688A JPH01246388A JP H01246388 A JPH01246388 A JP H01246388A JP 7125688 A JP7125688 A JP 7125688A JP 7125688 A JP7125688 A JP 7125688A JP H01246388 A JPH01246388 A JP H01246388A
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electrolyte
conveyor
silver
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silver grains
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JP7125688A
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Haruhiko Tsubogami
坪上 晴彦
Yasuto Tamura
田村 康人
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Mitsubishi Metal Corp
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Mitsubishi Metal Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、析出生成された銀を電解槽内から効率良く
取り出すことができる銀の電解精錬装置に関するもので
ある。
[従来の技術] 一般に、銀の電解精錬では、電解槽内においてカソード
に銀を針状結晶として析出させ、これをスクレーパーで
カソードから払い落とすことによって電解槽の底に根粒
として堆積させるようにしている。そして、堆積した根
粒は、例えば毎日の電解作業終了時にスクレーパーなど
によって作業者が電解槽から掻き出したり、あるいは電
解槽内に根粒を収集するためのバスケットを配置し、作
業者がバスケットごと電解槽から取り出すようにしてい
る。しかしながら、このようにして根粒を取り出すのは
人的コストが高く、しかも非能率的であることから、近
年、根粒を能率的に取り出し得る種々の装置が提案され
ている。
第5図および第6図に示す電解精練装置は、電解槽lの
底壁1aを中央部へ向かって下り勾配となるように傾斜
して配置するとともに、電解槽!の底にスクリューコン
ベア2を配置し、底に堆積した根粒を底の隅へ集めるよ
うに構成したものである。このような電解精錬装置では
、根粒を一箇所へ集めることについては自動化されたも
のの、集められた根粒を電解槽の外へ取り出す作業は依
然として作業者が行わなければならない。
一方、第7図に示すものは、US、FAT  4025
400号に開示されたものである。この図に示す電解精
錬装置は、電解槽3において析出する根粒4をベルトコ
ンベア5によって電解槽3外に取り出すように構成され
た乙ので、ベルトコンベア5は、その往路において電解
槽3の底部に沿い、復路において電解槽3外部を通るよ
うになされるとともに、往路の下流側の部分が昇り勾配
となるように配置されている。
このような電解精錬装置では、根粒4をベルトコンベア
5の上面に堆積させ、これを図中矢印方向へ搬送させる
ことによって電解液と根粒4とを分離し、根粒4のみを
取り出すことができるという利点がある。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記電解精錬装置においては、設備が複
雑化するばかりでなく電解槽毎にベルトコンベアが必要
となり、設備費用は勿論のことその保守点検のための費
用も割高となってしまうという間層かあった。また、ベ
ルトコンベアを電解槽内で運転することによって電解液
が撹拌され、このため、電解槽内に滞留する根粒が多く
不経済であるという問題もあった。
[発明の目的] この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、設備を簡略化して設備費用や保守点検費用を低減す
ることができるのは勿論のこと、析出しな根粒を確実に
取り出すことができ、したがって、銀の精錬を経済的に
行うことができる電解精錬装置を提供することを目的と
する。
[課題を解決するだめの手段] この発明の銀の電解精錬装置は、下部をロート状に形成
した複数の電解槽の下端部にそれぞれ開閉弁を設け、こ
れら開閉弁の下方に、開閉弁から排出される根粒および
電解液を受ける搬送手段を設け、この搬送手段の少なく
とし下流側の部分を下流側へ向かって上り勾配となるよ
うに設けたものである。
[作用] 上記構成の銀の電解精練装置において電解槽の底部に堆
積した根粒は、開閉弁を一時的に開とすることによって
電解液とともに搬送手段上に落下し、搬送手段によって
下流側へ搬送されるにしたがって電解液と分離される。
「実施例」 以下、この発明の一実施例について第1図ないし第4図
を参照しながら説明する。第1図は実施例の銀の電解精
練装置を示す側面図である。第1図において符号10は
電解槽である。電解槽IOの下部は、三角形状をなす4
つの板体10aをそれぞれが中央部へ向かって下り勾配
となるように組み付けてロート状に形成されている。こ
の電解槽IOは縦横に複数併設されている。また、各電
解槽IOの下端部には開閉弁Ifが取り付けられている
。開閉弁11としては、ボールバルブやダイヤフラム弁
などが好適に用いられる。このような電解槽10内には
電解液が満たされ、銀のアノード12aとカソード12
bとが複数浸漬されるようになっている。なお、アノー
ドスライムの落下防止のために、アノード12aをアノ
ードバックの中に収納することが望ましい。
次に、開閉弁の下方には、スクレーパータイプのチェー
ンコンベア(搬送手段、以下、「コンベア」と略称する
)13が配置されている。コンベア13は、はぼ液密に
なされた矩形の筒状体14の両端開口部にスプロケット
15・15を取り付け、スプロケット15・15に、チ
ェーンI6を巻回してなるものである。ここで、チェー
ン16は、連鎖をなす複数のリンク17・・・と、水平
方向Iこ離間したリンク17どうしに架設されたスクレ
ーパープレートt8とからなるもので、往路において筒
状体14の下側、復路において上側を通るようになされ
ている。また、往路においては、スクレーパープレート
18が筒状体I4の底と摺接するようになっている。そ
して、コンベアI3の上面には複数の受け19・・・が
、上記開閉弁11の下方に位置させて取り付けられてい
る。
受け19は、第2図中左右方向に並んだ開閉弁11・・
・から排出される根粒および電解液を集めてコンベア1
3内に落下させるもので、三角形状をなす仮20・20
と側板21・21とが各々中央側へ向かって下り勾配を
なすように組み付けられたものである。
また、コンベア13の下流側には、コンテナ22が開口
部の下方に位置して配置されている。また、コンベア1
3の上流側には電解液溜り23が配置されている。この
電解液溜り23には、途中にポンプ24を介装した管2
5が連結されている。
そして、電解液溜り23に落下した電解液は、管25内
を流通して電解液貯層26に送られ、電解液の還流経路
を介して電解槽IO・・・内に戻されるようになってい
る。
次に、上記構成の銀の電解精錬装置により、銀の精錬を
行う工程について説明する。
電解槽IO・・・内においてアノード12aとカソード
12bに直流電流を通電すると、銀の針状結晶がカソー
ド12の表面に析出する。この針状結晶は電解槽lO内
に設けられた図示しないスクレーパーによって払い落と
され、電解槽10の底部中央に堆積する。次に、開閉弁
11を開の状態にして、組粒を電解液とともに排出する
。すると、組粒および電解液は受け19によって中央に
集められ、コンベア13内に落下する。ここで、開閉弁
11の開閉は、一定時間毎に自動的にまたは手動にて行
う。
コンベア13内に落下した組粒および電解液は、ヂエー
ン!6の復路の部分を通り抜けて筒状体14の底に溜ま
る。コンベア13は常時または間欠的に運転され、組粒
および電解液はスクレーパープレート18・・・によっ
て下流側へと運ばれる。そして、電解液は、コンベア1
3の下流側の上り勾配をなす部分において上流側へ戻さ
れ、電解液溜まり23に流れ落ちる。電解液溜り23に
落下した電解液は、管25内を流通して電解液貯層26
に送られ、電解液の還流経路を介して電解槽lO・・・
内に戻される。一方、組粒はコンベアI3の開口部から
コンテナ22内に落下する。
上記銀の電解精錬装置においては、電解槽10内で析出
する組粒を電解液とともに受け19で集めてコンベア1
3内に取り入れ、コンベア13内で組粒と電解液とを分
離するものであるから、1つのコンベア13によって多
数の電解槽IO内の組粒を取り出すことができ、設備を
大幅に簡略化することができる。したがって、設備費用
や保守点検費用を低減することができる。また、組粒を
電解槽!0の外で電解液と分離することができるから、
電解槽lO内の電解液を撹拌することなく組粒を確実に
取り出すことができ、銀の精練を経済的に行うことがで
きる。
なお、上記実施例ではスクレーパープレート1゜8・・
・を備えたコンベア13を設けているが、例えば、メツ
シュベルトを有するベルトコンベアであっても良い。ま
た、アノードスライムの落下混入防止対策としては、前
述のアノードバックの外に、電解槽IOをアノードとカ
ソードの室に分離し、カソードの室の底に前記開閉弁1
1を設ける一方、アノードの室の底にアノードスライム
取出し用開閉弁を設けたものとしても良い。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明の銀の電解精錬装置では、
下部をロート状に形成した複数の電解槽の下端部にそれ
ぞれ開閉弁を設け、これら開閉弁の下方に、開閉弁から
排出される組粒および電解液を受ける搬送手段を設け、
この搬送手段の少なくとも下流側の部分を下流側へ向か
って上り勾配となるように設けて構成しているから、1
つの搬送手段で複数の電解槽から組粒を取り出すことが
でき、したがって、設備を簡略化して設備費用や保守点
検費用を低減することができる。また、電解槽内の電解
液を撹拌することなく組粒を取り出すことができるから
、組粒を確実に取り出すことができ、したがって、銀の
精錬を経済的に行うことができる等の効果を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第1図は銀の電解精錬装置を示す側面図、第2図は
第1図の■方向矢視図、第3図は第1図のIII−II
I線断面の拡大図、第4図は第3図の■−■線断面図、
第5図は従来の精錬装置の一例を示す側断面図、第6図
は第5図の■−■線断面図、第7図は従来の精錬装置の
他の例を示す側断面図である。 IO・・・・・・電解室、 !!・・・・・・開閉弁、 13・・・・・・チェーンコンベア(搬送手段)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 下部をロート状に形成した複数の電解槽の下端部にそれ
    ぞれ開閉弁を設け、これら開閉弁の下方に、開閉弁から
    排出される銀粒および電解液を受ける搬送手段を設け、
    この搬送手段の少なくとも下流側の部分を下流側へ向か
    って上り勾配となるように設けたことを特徴とする銀の
    電解精錬装置。
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