JPH01246077A - 低溶融合金ボンド砥石 - Google Patents
低溶融合金ボンド砥石Info
- Publication number
- JPH01246077A JPH01246077A JP7373888A JP7373888A JPH01246077A JP H01246077 A JPH01246077 A JP H01246077A JP 7373888 A JP7373888 A JP 7373888A JP 7373888 A JP7373888 A JP 7373888A JP H01246077 A JPH01246077 A JP H01246077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- low melting
- alloy
- abrasive grains
- grinding
- alloy bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004575 stone Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 16
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 C B.N. Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産呈上の且里分立
本発明はダイヤモンドとかＣＢＮ等の砥粒を低溶融合金
でボンドした砥石に関する。
でボンドした砥石に関する。
従来Ｏ技街
ダイヤモンドとか立方晶窒化ホウ素ＣＢＮ等の超砥粒は
−ａ砥粒と区別され、すぐれた切削補力を有しているが
極めて高価である。 従ってその超砥粒を使用する砥石
は任意の所定形状をした台金の周囲又は側面に結合剤を
用いて超砥粒を結合するが、小径砥石やホーニングスト
−ン、切断砥石などは、超砥粒と結合剤のみで構成する
ものもある。 その結合剤には熱硬化性のフェノールフ
ォルマリン樹脂又はポリイミド系の樹脂を主体とした有
機質を用いたレジノイドボンドがある。このレジノイド
ボンドを用いた砥石は加工能率が高く、仕上げ面粗さ、
チッピングなどの被加工物表面品位が良好であるという
長所があるが、耐摩耗性が低いという欠点がある。
−ａ砥粒と区別され、すぐれた切削補力を有しているが
極めて高価である。 従ってその超砥粒を使用する砥石
は任意の所定形状をした台金の周囲又は側面に結合剤を
用いて超砥粒を結合するが、小径砥石やホーニングスト
−ン、切断砥石などは、超砥粒と結合剤のみで構成する
ものもある。 その結合剤には熱硬化性のフェノールフ
ォルマリン樹脂又はポリイミド系の樹脂を主体とした有
機質を用いたレジノイドボンドがある。このレジノイド
ボンドを用いた砥石は加工能率が高く、仕上げ面粗さ、
チッピングなどの被加工物表面品位が良好であるという
長所があるが、耐摩耗性が低いという欠点がある。
銅、錫、タングステンカーバイド、鉄、ニッケルなどの
合金からなる結合剤を用いたメタルボンド砥石は砥粒の
保持力が高く、耐摩耗性が高いことからフェライトガラ
スの研削、水晶、半導体、セラミックス、などの精密切
断に利用されている。 例えば鋳鉄ＦＣを結合剤として
鋳鉄の中にダイヤモンドとかＣＢＮとか等の砥粒を入れ
て１２００℃で焼結して得ていた。これにより研削比１
１００．加工量０．０８ｃｃ、砥石の消耗０．０７２Ｘ
１０ ｃｃで引張強度５４ｋｇ／ｍｍ であった。
合金からなる結合剤を用いたメタルボンド砥石は砥粒の
保持力が高く、耐摩耗性が高いことからフェライトガラ
スの研削、水晶、半導体、セラミックス、などの精密切
断に利用されている。 例えば鋳鉄ＦＣを結合剤として
鋳鉄の中にダイヤモンドとかＣＢＮとか等の砥粒を入れ
て１２００℃で焼結して得ていた。これにより研削比１
１００．加工量０．０８ｃｃ、砥石の消耗０．０７２Ｘ
１０ ｃｃで引張強度５４ｋｇ／ｍｍ であった。
尚研削比とは加工量を砥石の消耗量で割ったものであ
る。 又レイジノイドボンド砥石としては、ポリイミド
ガラス５％と１５０メツシユのダ・ｒヤモンド砥粒を加
えて引張強度２８ｋｇ／ｉｎ’かえられたものである。
る。 又レイジノイドボンド砥石としては、ポリイミド
ガラス５％と１５０メツシユのダ・ｒヤモンド砥粒を加
えて引張強度２８ｋｇ／ｉｎ’かえられたものである。
肌（２）パ。占
グイヤモンド、ＣＢＮ、ＴｉＣ等の砥粒は常温において
は高硬度のものでも、高温になると硬度が低下し、酸化
反応が起こって変質する等の問題がある。従来のメタル
ボンドの結合剤は融点が錫を除いて１０００℃以上あり
、その問題点があられれることから近時レジノイドボン
ドのように６００℃程度以下の低温で一時間位の短時間
焼結を行って低溶融合金ボンド砥石を得たいという要求
がでてきている９ しかして本発明はダイヤモンド、Ｃ
ＢＮ、ＳｉＣ。
は高硬度のものでも、高温になると硬度が低下し、酸化
反応が起こって変質する等の問題がある。従来のメタル
ボンドの結合剤は融点が錫を除いて１０００℃以上あり
、その問題点があられれることから近時レジノイドボン
ドのように６００℃程度以下の低温で一時間位の短時間
焼結を行って低溶融合金ボンド砥石を得たいという要求
がでてきている９ しかして本発明はダイヤモンド、Ｃ
ＢＮ、ＳｉＣ。
又はＢ４Ｃ等の砥粒を低溶融合金でボンドした砥石を提
供することを目的としている。
供することを目的としている。
閏叩 冬 ゛ るｔ・めの
上記目的を達成するために本発明のメタルボンド砥石に
おいては、ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ，又はＢ４Ｃ
等の砥粒をＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＡｌ合金系の低溶融
合金ボンド材に混合して放電又は通電焼結法により短時
間で加熱焼結成形する合金ボンド砥石に於いて、前記合
金ボンド材が重量百分比で００１〜３％の希土類元素を
有効成分として含有してなるものであり、更にＴｉＮ、
ＴｉＣ，ＡＩＮ等の良熱伝導性の耐摩耗材の５〜１５％
を有効成分として含有してなるものである。
おいては、ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ，又はＢ４Ｃ
等の砥粒をＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＡｌ合金系の低溶融
合金ボンド材に混合して放電又は通電焼結法により短時
間で加熱焼結成形する合金ボンド砥石に於いて、前記合
金ボンド材が重量百分比で００１〜３％の希土類元素を
有効成分として含有してなるものであり、更にＴｉＮ、
ＴｉＣ，ＡＩＮ等の良熱伝導性の耐摩耗材の５〜１５％
を有効成分として含有してなるものである。
凱
このようにしてレジノイドボンドを使用するときと同様
に６００℃程度以下の低温度で直接加熱加圧焼結により
短時間Ｃニア焼結することで砥粒の高温による硬度低下
、酸１ヒ反応による変質を防止して総形砥石ベルトワイ
ヤ等々任意の形態形状で利用することができるメタルボ
ンド砥石を提供することができたものである。
に６００℃程度以下の低温度で直接加熱加圧焼結により
短時間Ｃニア焼結することで砥粒の高温による硬度低下
、酸１ヒ反応による変質を防止して総形砥石ベルトワイ
ヤ等々任意の形態形状で利用することができるメタルボ
ンド砥石を提供することができたものである。
害艙
実際例としてＺｎ系強化材Ａｌ系、純ＡＩ系、ＡＩ合金
例えばＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ等、例えば成分（ｗｔ％
）Ｐｂ （８５）−３ｂ （１１，５）−３ｎ （３，
５）。
例えばＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ等、例えば成分（ｗｔ％
）Ｐｂ （８５）−３ｂ （１１，５）−３ｎ （３，
５）。
Ｂｉ （５２，５） −Ｐｂ （３２） −３ｎ （１
５，５） Ｓｎ （７０）−Ｐｂ （１８）−Ｉｎ （
１２）、Ｇａ（８２）−３ｎ：１２）−Ｚｎ （６）、
Ｓｎ （１２）−Ｃｕ （０，７５＞−ＡＩ（残） 、
Ｃｕ （６，０） −Ａｌ （３，０＞ −Ｚｎ （
残り）の低溶融合金ボンド材に複合化Ｂ、ＴｉＮ、Ａｌ
２０３等を５〜１０％混合し、更にＭＭ、Ｙ、Ｓｍ、Ｐ
ｒ−曲等々を０．０１〜２％混合することを主体として
えられるものである。 更にはＴｉＣ、ＡｌＮ、ＳｉＣ
等良熱伝導性の耐、ヴ材を５〜１５％加えることを主体
として得られる結合材にダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ
まなはＢ４Ｃ等の砥粒を加え、６００℃程度以下の低温
度で直接加熱、加圧、焼結＜、＝より、短時間に焼結さ
れる低溶融合金ボンド砥石を得ることができたものであ
って次に実験例を記載する。
５，５） Ｓｎ （７０）−Ｐｂ （１８）−Ｉｎ （
１２）、Ｇａ（８２）−３ｎ：１２）−Ｚｎ （６）、
Ｓｎ （１２）−Ｃｕ （０，７５＞−ＡＩ（残） 、
Ｃｕ （６，０） −Ａｌ （３，０＞ −Ｚｎ （
残り）の低溶融合金ボンド材に複合化Ｂ、ＴｉＮ、Ａｌ
２０３等を５〜１０％混合し、更にＭＭ、Ｙ、Ｓｍ、Ｐ
ｒ−曲等々を０．０１〜２％混合することを主体として
えられるものである。 更にはＴｉＣ、ＡｌＮ、ＳｉＣ
等良熱伝導性の耐、ヴ材を５〜１５％加えることを主体
として得られる結合材にダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ
まなはＢ４Ｃ等の砥粒を加え、６００℃程度以下の低温
度で直接加熱、加圧、焼結＜、＝より、短時間に焼結さ
れる低溶融合金ボンド砥石を得ることができたものであ
って次に実験例を記載する。
この実験に用いた砥粒は１５０メツシユのダイヤモンド
を、砥石の容積中に含まれる砥粒率２５％（Ｖｏｌｕｍ
ｅ）を１００と規定した集中度において、丁度１００の
集中度となるようにして、次のＡ〜Ｅの低溶融合金結合
剤で焼結を・シたものである。 そして、その砥石でＳ
ｉＣを加工しｆ：。 その加工条件は１５ｍ／ｓの速度
で切込み０．５ ｍｍのクリープフィード加工をしたも
のであり、夫々５回加工した後得た測定値を平均してデ
−タとしたものである。
を、砥石の容積中に含まれる砥粒率２５％（Ｖｏｌｕｍ
ｅ）を１００と規定した集中度において、丁度１００の
集中度となるようにして、次のＡ〜Ｅの低溶融合金結合
剤で焼結を・シたものである。 そして、その砥石でＳ
ｉＣを加工しｆ：。 その加工条件は１５ｍ／ｓの速度
で切込み０．５ ｍｍのクリープフィード加工をしたも
のであり、夫々５回加工した後得た測定値を平均してデ
−タとしたものである。
イ ｌ 〜２ ％のＴｉ、３〜４％のＮｉにＺｎを加え
た低溶融合金で焼結した砥石の引張り強度は３５ｋｇ／
ｍＩＩ＋”であった。前記加工条件で加工した結果加工
ｉｔ０．２４ｃｃに対し砥石の消耗は０．３２Ｘ１０ｃ
ｃであり、加工量を砥石の消耗量で割った研削比は７５
０である。
た低溶融合金で焼結した砥石の引張り強度は３５ｋｇ／
ｍＩＩ＋”であった。前記加工条件で加工した結果加工
ｉｔ０．２４ｃｃに対し砥石の消耗は０．３２Ｘ１０ｃ
ｃであり、加工量を砥石の消耗量で割った研削比は７５
０である。
口、前記イの低溶融合金に０．０８％のＳｍ、０．０２
％のＹを加えて焼結した結果引張強度は４５ｋｇ／ｍｍ
’ となり、加工量０．３１ｃｃ砥石の消耗量はＯ−
２５Ｘ １０−’ ｃｃで研削比は１２４０であった。
％のＹを加えて焼結した結果引張強度は４５ｋｇ／ｍｍ
’ となり、加工量０．３１ｃｃ砥石の消耗量はＯ−
２５Ｘ １０−’ ｃｃで研削比は１２４０であった。
ハ、更に、前記口の低溶融合金にＴｉＮ１０％を加えた
結果加工量０．３３ｃｃ、砥石の消耗量は０．１８ Ｘ
１０−’で研削比は１８３３であった。
結果加工量０．３３ｃｃ、砥石の消耗量は０．１８ Ｘ
１０−’で研削比は１８３３であった。
二、３〜４％のＣｕ、３〜４％のＳｎとＡｌの低溶融合
金に前記砥粒を加えて焼結した砥石の引張強度は４５ｋ
ｇ／＋１１１１１’であり、これに０．２５％のＭＭを
加えた場合の引張強度は５２ｋｇ／龍２となった。
金に前記砥粒を加えて焼結した砥石の引張強度は４５ｋ
ｇ／＋１１１１１’であり、これに０．２５％のＭＭを
加えた場合の引張強度は５２ｋｇ／龍２となった。
ヌ、５〜６％のＣｕ、０．５％のＺｒとＡｌの低溶融合
金に前記が粒を加えて焼結した砥石の引張強度は５１１
＜ｇ／ｉｎ’であり、これに０．２％のＹを加えた場合
の引張強度は５５ｋｇ／ｆｆ１ｆｆｉ’となった。 こ
のように添加するＭＭ。
金に前記が粒を加えて焼結した砥石の引張強度は５１１
＜ｇ／ｉｎ’であり、これに０．２％のＹを加えた場合
の引張強度は５５ｋｇ／ｆｆ１ｆｆｉ’となった。 こ
のように添加するＭＭ。
Ｙ等は組合せて混合し得るものである。
更に又４〜５％のＺｎ、５％のＣａとＡＩの低溶融合金
に前記砥粒を加えて焼結した砥石の引張強度は２１ｋｇ
／ｍｍ”となった。
に前記砥粒を加えて焼結した砥石の引張強度は２１ｋｇ
／ｍｍ”となった。
この、二の場合の実験で得た砥石による加工量０．２１
ｃｃに対する砥石の消耗量は、０．２６Ｘ１０ ｃｃ
で、研削比は８０７であった。
ｃｃに対する砥石の消耗量は、０．２６Ｘ１０ ｃｃ
で、研削比は８０７であった。
ホ、２〜３％のＣＬＩ、１％のＭｇとＡＩの低溶融合金
に前記砥粒を加えて焼結した砥石の引張強度は５３ｋｇ
／ａｍ”であった９ 又６％のＡＩ、４％ＶとＴｉに前記砥粒を加えて焼結し
た砥石の引張強度は１１０ｋｇ、／ｍｍ”となった。
に前記砥粒を加えて焼結した砥石の引張強度は５３ｋｇ
／ａｍ”であった９ 又６％のＡＩ、４％ＶとＴｉに前記砥粒を加えて焼結し
た砥石の引張強度は１１０ｋｇ、／ｍｍ”となった。
いずれの場合も加工量０．２ ｃｃに対する砥石の消耗
量は、０．２Ｘ１０ ｃｃで研削比は１０００であっ
た。
量は、０．２Ｘ１０ ｃｃで研削比は１０００であっ
た。
従来のＦｃに前記砥粒を加えて１２００℃で焼結しまた
メタルボンド砥石の引張強度は５４ｋｇ／ｍｍ’で７前
記同様の加工条件で加工した結果、加工量０．０８ｃｃ
に対する砥石の消耗量は、０．０７２ｘｌＯＣＣで研削
比は１１１１であった。 この従来例と本発明の前記実
験例、イ１１ロ、ハ二、ホと比較した場合、口、ハ、に
於いて従来のＦｃメタルボンド砥石より優れた値を示し
ている。
メタルボンド砥石の引張強度は５４ｋｇ／ｍｍ’で７前
記同様の加工条件で加工した結果、加工量０．０８ｃｃ
に対する砥石の消耗量は、０．０７２ｘｌＯＣＣで研削
比は１１１１であった。 この従来例と本発明の前記実
験例、イ１１ロ、ハ二、ホと比較した場合、口、ハ、に
於いて従来のＦｃメタルボンド砥石より優れた値を示し
ている。
又、前記砥粒を、ガラス繊維５％加えたポリイミド樹脂
で結合したレジボンド砥石の引張強度は２８ｋｇ／ｍｍ
’であって、前記同様の加工条件で加工した場合に、加
工量０．３５ｃｃに対する砥石の消耗量は、０．４Ｘ１
０ ｃｃであ・って、研削比は８７５であった。 こ
のレジボンド砥石と本発明の前記実験例イ２２ロ、ハ二
、ホと比較した場合に、口、ハ、ホに於いて前記のレジ
ボンド砥石より優れた値を示している。
で結合したレジボンド砥石の引張強度は２８ｋｇ／ｍｍ
’であって、前記同様の加工条件で加工した場合に、加
工量０．３５ｃｃに対する砥石の消耗量は、０．４Ｘ１
０ ｃｃであ・って、研削比は８７５であった。 こ
のレジボンド砥石と本発明の前記実験例イ２２ロ、ハ二
、ホと比較した場合に、口、ハ、ホに於いて前記のレジ
ボンド砥石より優れた値を示している。
見所Ｑ刀来
このように本発明によれば６００℃程度以下の低温度で
直接加熱加圧焼結により短時間で焼結したことにより、
高価な砥粒が高温による硬度の低下や酸化反応による変
質を防止することができ、しかも従来のメタルボンド砥
石やレジボンド砥石より研削比が優れた低溶融合金ボン
ド砥石を得ることができたものである。しかも従来のよ
うに台金を造って、その周囲に砥粒を改めてメタルボン
ドするの（２ご比較して白金となるメタル部分と、砥粒
を含んだ部分とを同時に焼結することができることから
、均一な砥石を得ることができ、さらに希土類や良熱伝
導性の耐摩耗材を加えることによってなお、優れた砥石
を得ることができたものである。
直接加熱加圧焼結により短時間で焼結したことにより、
高価な砥粒が高温による硬度の低下や酸化反応による変
質を防止することができ、しかも従来のメタルボンド砥
石やレジボンド砥石より研削比が優れた低溶融合金ボン
ド砥石を得ることができたものである。しかも従来のよ
うに台金を造って、その周囲に砥粒を改めてメタルボン
ドするの（２ご比較して白金となるメタル部分と、砥粒
を含んだ部分とを同時に焼結することができることから
、均一な砥石を得ることができ、さらに希土類や良熱伝
導性の耐摩耗材を加えることによってなお、優れた砥石
を得ることができたものである。
Claims (2)
- （１）ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ、又はＢ＿４Ｃ等
の砥粒をＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＡｌ合金系の低溶融合金
ボンド材に混合して放電又は通電焼結法により短時間で
加熱焼結成形する合金ボンド砥石に於いて、前記合金ボ
ンド材が重量百分比で０．１〜３％の希土類元素を有効
成分として含有してなることを特徴とする低溶融合金ボ
ンド砥石。 - （２）ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ、又はＢ＿４Ｃ等
の砥粒をＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＡｌ合金系の低溶融合
金ボンド材に混合して放電又は通電焼結法により短時間
で加熱焼結成形する合金ボンド砥石に於いて、前記合金
ボンド材が重量百分比で０．１〜３％の希土類元素とＴ
ｉＮ、ＴｉＣ、ＡｌＮ、ＳｉＣ等の良熱伝導性の耐摩材
の５〜１５％を有効成分として含有してなることを特徴
とする低溶融合金ボンド砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7373888A JPH01246077A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 低溶融合金ボンド砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7373888A JPH01246077A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 低溶融合金ボンド砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246077A true JPH01246077A (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=13526879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7373888A Pending JPH01246077A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 低溶融合金ボンド砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01246077A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326811A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | メタルボンド砥石の製造方法 |
| JP2011530417A (ja) * | 2008-08-08 | 2011-12-22 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | 研磨部品を担体に接合するための連続金属相を有する研磨工具 |
| US8591295B2 (en) | 2010-07-12 | 2013-11-26 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article for shaping of industrial materials |
| US8597088B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-12-03 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article incorporating an infiltrated abrasive segment |
| US9097067B2 (en) | 2009-02-12 | 2015-08-04 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tip for abrasive tool and method for forming and replacing thereof |
| CN109712648A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | 新科实业有限公司 | 研磨用的坯体及其制造方法、金刚石研磨坯的制造方法 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7373888A patent/JPH01246077A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326811A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | メタルボンド砥石の製造方法 |
| JP2011530417A (ja) * | 2008-08-08 | 2011-12-22 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | 研磨部品を担体に接合するための連続金属相を有する研磨工具 |
| US8568205B2 (en) | 2008-08-08 | 2013-10-29 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tools having a continuous metal phase for bonding an abrasive component to a carrier |
| US9289881B2 (en) | 2008-08-08 | 2016-03-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tools having a continuous metal phase for bonding an abrasive component to a carrier |
| US9097067B2 (en) | 2009-02-12 | 2015-08-04 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tip for abrasive tool and method for forming and replacing thereof |
| US8597088B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-12-03 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article incorporating an infiltrated abrasive segment |
| US9278430B2 (en) | 2009-12-31 | 2016-03-08 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article incorporating an infiltrated abrasive segment |
| US8591295B2 (en) | 2010-07-12 | 2013-11-26 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article for shaping of industrial materials |
| US9028303B2 (en) | 2010-07-12 | 2015-05-12 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article for shaping of industrial materials |
| CN109712648A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | 新科实业有限公司 | 研磨用的坯体及其制造方法、金刚石研磨坯的制造方法 |
| CN109712648B (zh) * | 2017-10-25 | 2022-02-22 | 新科实业有限公司 | 研磨用的坯体及其制造方法、金刚石研磨坯的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100371979B1 (ko) | 연마 공구, 드레싱 공구 및 드레싱 공구 제조 방법 | |
| CA1298473C (en) | Brazing of diamond | |
| US8882868B2 (en) | Abrasive slicing tool for electronics industry | |
| TWI227183B (en) | Porous abrasive tool and method for making the same | |
| CN1014306B (zh) | 低压粘结金刚石聚晶体及其制造方法 | |
| EP0374424B1 (en) | Silicon infiltrated porous polycrystalline diamond compacts and their fabrications | |
| US2137201A (en) | Abrasive article and its manufacture | |
| JPH11165261A (ja) | 多孔質砥粒砥石とその製造方法 | |
| JPH11509785A (ja) | 金属被覆された砥粒を含むガラス質研削工具 | |
| JP2829522B2 (ja) | 被覆ダイヤモンド砥粒およびその製法 | |
| JPH01246077A (ja) | 低溶融合金ボンド砥石 | |
| JP2990579B2 (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 | |
| JP2987485B2 (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 | |
| JP3119098B2 (ja) | ダイヤモンド砥粒、砥石及びそれらの製造方法 | |
| JPH08108369A (ja) | 砥石工具とその製造方法 | |
| JPH01115574A (ja) | 極薄切断ブレード | |
| JPH09272060A (ja) | 砥石工具およびその製造方法 | |
| JPH085012B2 (ja) | メタルボンド砥石 | |
| JP2003094341A (ja) | メタルボンド超砥粒砥石 | |
| JP2000317843A (ja) | 多孔質鉄系メタルボンドダイヤモンド砥石 | |
| JPH07251378A (ja) | 多孔質鉄系メタルボンドダイヤモンド砥石およびその製造方法 | |
| JP3461809B2 (ja) | ビトリファイドボンド砥石 | |
| JP3055084B2 (ja) | 多孔質メタルボンド砥石およびその製造方法 | |
| JPH08325558A (ja) | 複合砥粒及びその製造方法 | |
| JPH0577730B2 (ja) |