JPH01234209A - セラミツクス基板表面に凹凸を形成する方法 - Google Patents
セラミツクス基板表面に凹凸を形成する方法Info
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- JPH01234209A JPH01234209A JP5947388A JP5947388A JPH01234209A JP H01234209 A JPH01234209 A JP H01234209A JP 5947388 A JP5947388 A JP 5947388A JP 5947388 A JP5947388 A JP 5947388A JP H01234209 A JPH01234209 A JP H01234209A
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- green sheet
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明Ｈ１ＩＣチップなどを入れるセラミックスパッケ
ージを製造するための表面に凹凸を有する基板の製法に
関するものである。
ージを製造するための表面に凹凸を有する基板の製法に
関するものである。
ＬＳＩ等の小型化に伴ない、ＬＳＩ等を組み込んだパッ
ケージ自体も小型化する必ｇＩ性から、セラミックス基
板の凹所にＬＳＩ等を組み込む試みがなされている。
ケージ自体も小型化する必ｇＩ性から、セラミックス基
板の凹所にＬＳＩ等を組み込む試みがなされている。
先づ図面に基いてこれらの従来性なわれている方法ｔ−
説明する。
説明する。
ｖｇ５図に示すように、ＬＳＩ等′１ｋｍみ込む位置に
穴２をあけ友グリーンシート基板１を、第４図に示す如
＠導体配線パターン３．３・・・を有するグリーンシー
ト基板１′上に重ね合せ、グリーンシート基板１及び１
′を互層することにより、第５図に示す如く凹部２′を
有するグリーンシート基板１＃ｔ−装造し焼成した後凹
部２′にＬＳＩ等が組み込まれる。
穴２をあけ友グリーンシート基板１を、第４図に示す如
＠導体配線パターン３．３・・・を有するグリーンシー
ト基板１′上に重ね合せ、グリーンシート基板１及び１
′を互層することにより、第５図に示す如く凹部２′を
有するグリーンシート基板１＃ｔ−装造し焼成した後凹
部２′にＬＳＩ等が組み込まれる。
この場合、穴２を有するセラミックス基板１上にプリン
ト配線により導体配線パターンを有する基板を用い裏面
となる基板１′は、導体配線パターンを有しないセラミ
ックス基板を用いてもよい。この場合、第６図に示すよ
うに凹部にＬＳＩ４等を組み込んだ後ワイヤー配線５に
よりセラミックス基板上の配線と結合される。
ト配線により導体配線パターンを有する基板を用い裏面
となる基板１′は、導体配線パターンを有しないセラミ
ックス基板を用いてもよい。この場合、第６図に示すよ
うに凹部にＬＳＩ４等を組み込んだ後ワイヤー配線５に
よりセラミックス基板上の配線と結合される。
また、上記の外、凹部を有するセラミックス基板は、凹
部を有する金型内にセラミックス粉末を充填し、加圧し
て成形体として屍成する方法（ホットプレス＠ン、超音
波によりセラミックス基板上に凹部を形成する方法（超
音波加工＠）、るるいはセラミックス基板上に印刷によ
り凸部全形成し焼成することを繰シ返して凸部を積上げ
て行く方法（スクリーン印刷による方法）等が行なわれ
ている。
部を有する金型内にセラミックス粉末を充填し、加圧し
て成形体として屍成する方法（ホットプレス＠ン、超音
波によりセラミックス基板上に凹部を形成する方法（超
音波加工＠）、るるいはセラミックス基板上に印刷によ
り凸部全形成し焼成することを繰シ返して凸部を積上げ
て行く方法（スクリーン印刷による方法）等が行なわれ
ている。
しかしながら、上記穴を有するグリーンシートと穴を有
しないグリーンシートを重ねて加熱圧潰する方法におい
ては、２枚のグリーンシート同志の位置合せが困難でろ
り、また凹部の深さを変えるためにはグリーンシートの
厚さを変えなければならないという欠点があると共に、
２枚の層間の接層性の信頼度にも問題がある。
しないグリーンシートを重ねて加熱圧潰する方法におい
ては、２枚のグリーンシート同志の位置合せが困難でろ
り、また凹部の深さを変えるためにはグリーンシートの
厚さを変えなければならないという欠点があると共に、
２枚の層間の接層性の信頼度にも問題がある。
また、ホットプレス法においては、装置が高価でアリ、
シかも薄板の製造には通しないという問題がらり、超音
波加工法においては工程数が多く加工に時間がか＼る外
、凹部の底面形状が直線にならないという問題があり、
まｔスクリーン印刷による方法においてに、位置合せが
離かしく、かつ工Ｓ数が多いという問題点を有していた
。
シかも薄板の製造には通しないという問題がらり、超音
波加工法においては工程数が多く加工に時間がか＼る外
、凹部の底面形状が直線にならないという問題があり、
まｔスクリーン印刷による方法においてに、位置合せが
離かしく、かつ工Ｓ数が多いという問題点を有していた
。
本発明者らは、ＩＣ’？ＬＳＩなどを組み込むための凹
ｍを有するセラミックス基板の１１！法について慣討し
ていたところ、グリーンシートラ凹凸を有する板に挾ん
で加熱力Ω圧する場合、グリーンシートに含まれている
バインダーが可塑化され、凹凸ヲ有する型板に合わせて
変形し、凹凸を有するグリーンシートを容易に装遺しう
ろことをみいだし本発明をなすに至った。
ｍを有するセラミックス基板の１１！法について慣討し
ていたところ、グリーンシートラ凹凸を有する板に挾ん
で加熱力Ω圧する場合、グリーンシートに含まれている
バインダーが可塑化され、凹凸ヲ有する型板に合わせて
変形し、凹凸を有するグリーンシートを容易に装遺しう
ろことをみいだし本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、セラミックスグリーンシート表面
に凹凸を有する型板を押圧してグリーンシート表面に凹
凸を形成した後焼成することを特徴とするセラミックス
基板表面に凹凸を形成する方法である。
に凹凸を有する型板を押圧してグリーンシート表面に凹
凸を形成した後焼成することを特徴とするセラミックス
基板表面に凹凸を形成する方法である。
本発明で用いられるセラミックス基板用素材としてはア
ルミナ、ジルコニア等測れを用いてもしく、グリーンシ
ートの厚さも任意の厚さのもので工い。グリーンシート
上ｌＣｍ板を押圧する場合バインダーを可塑化しうる温
度でめればよく％７０〜１５０℃位の範囲内の温度好ま
しくは９０〜１２０℃の範囲内の温度に加熱するのが好
ましい。また、押圧する場合の圧力には符に制限はない
が深い凹部を形成する場合には５０〜１５０ ｋｇ７ｃ
ｍ”の範囲内の圧力で押圧するのが好ましい。
ルミナ、ジルコニア等測れを用いてもしく、グリーンシ
ートの厚さも任意の厚さのもので工い。グリーンシート
上ｌＣｍ板を押圧する場合バインダーを可塑化しうる温
度でめればよく％７０〜１５０℃位の範囲内の温度好ま
しくは９０〜１２０℃の範囲内の温度に加熱するのが好
ましい。また、押圧する場合の圧力には符に制限はない
が深い凹部を形成する場合には５０〜１５０ ｋｇ７ｃ
ｍ”の範囲内の圧力で押圧するのが好ましい。
つぎに図面に基いて本発９４を成力する。
第１図に示す如き凸部１１ｔ−有する上ｆｉ１０を用い
、第２図に示す工うに下型１３の間に、上型の凸部がグ
リーンシート１２０表面に接触する工うにグリーンシー
トを挟み、ヒー／−１４゜１４′でグリーンシートを１
００℃に加熱しながら１００に９／−の圧力で押圧した
結果、約５分間で上型１０の凸部に相当する凹部を有す
るグリーンシートが得られた。該グリーンシートを＃１
から取り出し焼成することにニジ凹部を有するセラミッ
クス基板が得られ友。
、第２図に示す工うに下型１３の間に、上型の凸部がグ
リーンシート１２０表面に接触する工うにグリーンシー
トを挟み、ヒー／−１４゜１４′でグリーンシートを１
００℃に加熱しながら１００に９／−の圧力で押圧した
結果、約５分間で上型１０の凸部に相当する凹部を有す
るグリーンシートが得られた。該グリーンシートを＃１
から取り出し焼成することにニジ凹部を有するセラミッ
クス基板が得られ友。
型１０上の凸部の形状はセラミックス基板に組み込む工
ＣあるいはＬＳＩ等に合わせた形状及び厚さを有する凸
部を設ければよく、ま次、セラミックス基板に配ｌ１ｌ
ｊｔ−組みこむ場合には。
ＣあるいはＬＳＩ等に合わせた形状及び厚さを有する凸
部を設ければよく、ま次、セラミックス基板に配ｌ１ｌ
ｊｔ−組みこむ場合には。
七の配線の形状と同じ形状の凸部を形成したものを用う
ればＬい。
ればＬい。
また、セラミックス基板の裏面にプリント配線等の配？
ｔＭ′ｔ−設ける場合には、該配線に結合するための与
体を埋め込むスルーホール部を凹部の底部に設けるとよ
い。
ｔＭ′ｔ−設ける場合には、該配線に結合するための与
体を埋め込むスルーホール部を凹部の底部に設けるとよ
い。
本発明方法にエフ
＋１１ 従来の方法では製造できなかつ九凹部をＭす
る薄いセラミックス基板の製造が可能となった。
る薄いセラミックス基板の製造が可能となった。
（２）特別な装置を用いることなく、簡単な工程で、ド
クターブレード法にニジ得られる安価なシートを用いて
大量の凹部を有するセラミックス基板を安価に製造する
ことができる。
クターブレード法にニジ得られる安価なシートを用いて
大量の凹部を有するセラミックス基板を安価に製造する
ことができる。
（３） 生シートの段階で成形するので、焼成後のセ
ラミックスを加工する方法に比し、短時間内に容易に凹
部會有するセラミックス基板金製造することができる。
ラミックスを加工する方法に比し、短時間内に容易に凹
部會有するセラミックス基板金製造することができる。
（４） ２枚のシートを張シ合わせる方法における層間
接層の信頼性の問題が全くない。
接層の信頼性の問題が全くない。
第１図は本発明において使用する凸部を有する上型め一
例を示す図、第２図は本発明方＠を実施する場合の状態
を示す図、第３図、第４図及び第５図に従来の凹部を有
するセラミックス基板の製造方法を説明するための図面
、第６図は凹部を有するセラミックス基板にＬＳＩ等を
組み込んだ後セラミックス基板上の配線と結合する状態
を説明するための図面でめる。
例を示す図、第２図は本発明方＠を実施する場合の状態
を示す図、第３図、第４図及び第５図に従来の凹部を有
するセラミックス基板の製造方法を説明するための図面
、第６図は凹部を有するセラミックス基板にＬＳＩ等を
組み込んだ後セラミックス基板上の配線と結合する状態
を説明するための図面でめる。
Claims (1)
- １、セラミックス生シート表面に凹凸を有する型板を押
圧してグリーンシート表面に凹凸を形成した後焼成する
ことを特徴とするセラミックス基板表面に凹凸を形成す
る方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5947388A JPH01234209A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | セラミツクス基板表面に凹凸を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5947388A JPH01234209A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | セラミツクス基板表面に凹凸を形成する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234209A true JPH01234209A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13114314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5947388A Pending JPH01234209A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | セラミツクス基板表面に凹凸を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01234209A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007168294A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | セラミック構造体の製造方法 |
| JP2012030598A (ja) * | 2008-03-26 | 2012-02-16 | Ngk Insulators Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JP2013169689A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Hokuriku Ceramic:Kk | セラミック基板の製造方法 |
| JP2013184306A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミック基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP5947388A patent/JPH01234209A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007168294A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | セラミック構造体の製造方法 |
| JP2012030598A (ja) * | 2008-03-26 | 2012-02-16 | Ngk Insulators Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JP2013169689A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Hokuriku Ceramic:Kk | セラミック基板の製造方法 |
| JP2013184306A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミック基板の製造方法 |
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