JPH01232723A - 半導体の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の製造装置、特に半導体製造工程中で用
いられるフォトレジストの現像装置に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来のフォトレジストの現像装置での現像法は通常以下
の通りである。第３図に示すようにまず、スピンチャッ
ク１に吸着させたウェハー２上に１ないし複数本のノズ
ル７より現ｅ＠液を滴下し、静止あるいは回転状態にあ
るウェハー上に現像液を乗せた状態でレジストの現像を
行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフォトレジストの現像法では、ウェハー
上に現像液を一様に液盛りする際、ｌないし複数本のノ
ズルよりウェハー上に現像液を滴下する方法をとってい
たため、ウェハー面内で現像液と接触する時間差が少な
からず存在していた。

このため、ウェハー面内での現像の進行度合が異なって
しまうという欠点があった。

また、ウェハー表面の濡れ性（親水性の度合）によりウ
ェハー表面を一様に現ｇＡ濯で覆うことのできる現像液
量が異なるという欠点があった。

本発明の目的は前記課題を解決した半導体の製造装置を
提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

ｌ述した従来のフォトレジストの現像装置に対し、本発
明はあらかじめ現像液を貯めた液槽め上から表面を下方
にした状態でウェハーを接触させることにより、ウェハ
ー表面か同時に現像液に接触し、またウェハー表面の濡
れ性に関係なく一定の最少め液量でウェハー表面を強制
的に現像液と接触させることができるという相違点を有
する。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明は半導体製造プロセス
におけるフォトレジストの現像装置において、半導体ウ
ェハーの表面を下向きにして現像液に接触させてフォト
レジストの現像を行うカップを有するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

〈実施例） 第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の実施例１を示す図
である。

図において、本発明は水平姿勢のウェハー２の表面２ａ
を浸漬させるに［−分な大きさをもつ現像カップ３と、
ウェハー２の表面２ａを下向きにしてその裏面２ｂを吸
着し、ウェハーを水平姿勢のままその表面２ａを現像カ
ップ２内の現像液４に浸漬するために下降し、かつウェ
ハー２を吸着したまま回転させて遠心力を作用させるス
ピンチャック１とを有する。また現像カップ３はその１
部に現１象液洪給［１５，純水供給口８を備え、その底
部に現像液排液１１６を備えている。

実施例において、まず第１図（ａ）に示した状態で現像
液供給口５から現＠液４をカップ３内に一様に拡がる様
におよそ１０〜２０ｃｃ程供給する。その後、スピンチ
ャック１にウェハー２の表面２ａを下向きにしてその裏
面を吸着させ、スピンチャック１を下降させてウェハー
２を第１図（ｂ）のように上方へ下げ、そのウェハー２
の表面２ａを現像液４に接触させる。この状態でウェハ
ーを５０ｒｐＨ程度の回転数で回転させてもよい。

このとき、ウェハー２とカップ３の距靜を１〜３ｒＱ１
１にすることで、毛細管現象により非常に少ない数ＣＣ
程度の現像液でウェハー全面に現（＆液を接触させるこ
とができる。

現像を終了させる時にはまず、現像液排液口６から現＠
液を排ン庚し、再びウェハー２を上方へ移動させて、純
水を純水供給Ｄ　８から供給し、現像液の時と同様の方
法でウェハー表面を純水で洗浄する。その後、ウェハー
２の乾燥は第１図（ａ）の状態でウェハー２の表面２ａ
を下方にした状態でスピンチャック１により、４０００
ｒｐｎ＋程度の回転数で回転し乾燥させる。この場合、
従来の様にウェハー表面を上にした状態で回転乾燥した
場きとは異なり、飛散した液が再びウェハー２の表面２
ａ上にｉ＝ｆ　５ａすることはほぼ考えなくてもよいの
で、カップ３の排気は必要ない。

（実施例２） 第２図は本発明の実施例２の縦断面図である。

この実施例は前述の実施例が枚葉式であるのに対し、複
数枚のウェハーを同時に処理できるカップを有する実施
例であり、実施例ではカップ３の内径方向の容積を拡大
し、該カッ１３内を１１支漏れ止め９にて３分割したも
のである。この実施例では１つのカップで複数枚のウェ
ハーを同時に処理することができ、スループットの向１
−が期待できる。

本実施例では現像手順は実施例１と同じ手＋１１で行え
るが、ウェハーを回転乾燥させる際、回転するウェハー
だけ他のウェハーに比べ２〜３Ｃ１下方へ下げて行えば
、他のウェハーへ飛散した液滴が付着することはない。

〔発明の効果〕

以−に説明したように本発明はカップに現像液を貯めて
、その液面をウェハー表面で覆うようにして現ｅ？＆と
接触させて現像することにより、ウェハー面内で現像液
と接触しはじめる時間差か無視できる稈になり、現＠液
かウェハーに接触する圧力もウェハー面内で均一になる
ため、ウェハー面内での現像進行腿合か均一になるとい
う効果がある。

またウェハー１枚に対する現ａｌｌの消費量も従来法に
比べて少なくすることか可能になるという効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の実施例１の縦断面
図、第２図は実施例２の断面図、第３図は従来の現像装
置の縦断面図である。 ■・・・スピンチャック　　　２・・・ウェハー３・・
・カップ　　　　　　　４・・・現（ｇｉ液（純水）５
・・・現像液供給口　　　　６・・・排液［１８・・・
純水供給口　　　　　９・・・液濡れ止め特許出願人　
　日本電気株式会社 代　　理　　人　　　弁理士　　菅　野　　　中１　ニ
スＣンチャック ２二つ１八− 第１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体製造プロセスにおけるフォトレジストの現像
   装置において、半導体ウェハーの表面を下向きにして現
   像液に接触させてフォトレジストの現像を行うカップを
   有することを特徴とする半導体の製造装置。