JPH01228137A - 混成集積回路用配線基板 - Google Patents
混成集積回路用配線基板Info
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- JPH01228137A JPH01228137A JP63053591A JP5359188A JPH01228137A JP H01228137 A JPH01228137 A JP H01228137A JP 63053591 A JP63053591 A JP 63053591A JP 5359188 A JP5359188 A JP 5359188A JP H01228137 A JPH01228137 A JP H01228137A
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はマウント材を用いて半導体集積回路チップを搭
載する構成の混成集積回路用配線基板に関する。
載する構成の混成集積回路用配線基板に関する。
従来、この種の配線基板は、第３図に平面一部を、また
第４図にそのＢ−Ｂ線断面を夫々示すように、絶縁基板
ｌの表面に銅等の金属を用いて半導体集積回路チップの
マウントランド２や、所要パターンをしたボンディング
ランド３や配線５を形成し、その表面に金等をメツキし
た構成となっている。そして、図示は省略するが、マウ
ントランド２に銀ペースト等のマウント材を用いて半導
体集積回路チップを固着し、このチップの電極パ・ ラ
ドとボンディングランド３とを金属ワイヤで電気接続し
て混成集積回路を構成する。
第４図にそのＢ−Ｂ線断面を夫々示すように、絶縁基板
ｌの表面に銅等の金属を用いて半導体集積回路チップの
マウントランド２や、所要パターンをしたボンディング
ランド３や配線５を形成し、その表面に金等をメツキし
た構成となっている。そして、図示は省略するが、マウ
ントランド２に銀ペースト等のマウント材を用いて半導
体集積回路チップを固着し、このチップの電極パ・ ラ
ドとボンディングランド３とを金属ワイヤで電気接続し
て混成集積回路を構成する。
上述した従来の配線基板は、マウントランド２の周囲に
配設するボンディングランド３が、マウントランド２と
は同一平面に形成されているため、チップ固着用のマウ
ント材６がマウントランド２から外側に流れ出たときに
、図示のようにボンディングランド３に接触し、ボンデ
ィングランド３や他の配線５を短絡させ、電気的特性の
誤動作を招くという問題がある。
配設するボンディングランド３が、マウントランド２と
は同一平面に形成されているため、チップ固着用のマウ
ント材６がマウントランド２から外側に流れ出たときに
、図示のようにボンディングランド３に接触し、ボンデ
ィングランド３や他の配線５を短絡させ、電気的特性の
誤動作を招くという問題がある。
また、従来の配線基板では、通常マウントランド２には
メツキラインが連続形成されているため、マウント材を
用いて半導体集積回路チップを搭載する場合のように本
来金メンキが不要なマウントランドｌにおいても、ボン
ディングランド３の電気メツキ工程時に同時に金メツキ
が施され、配線基板のコスト高を招くという問題がある
。
メツキラインが連続形成されているため、マウント材を
用いて半導体集積回路チップを搭載する場合のように本
来金メンキが不要なマウントランドｌにおいても、ボン
ディングランド３の電気メツキ工程時に同時に金メツキ
が施され、配線基板のコスト高を招くという問題がある
。
本発明はマウント材による配線の短絡を防止するととも
に、低コストに構成できる混成集積回路用配線基板を提
供することを目的としている。
に、低コストに構成できる混成集積回路用配線基板を提
供することを目的としている。
本発明の混成集積回路用配線基板は、絶縁基板上に金属
膜で形成するマウントランドを他のランドや配線とは独
立したパターンとして構成し、かつこのマウントランド
の周囲にこれを包囲するようにダミーパターンを形成し
た構成としている。
膜で形成するマウントランドを他のランドや配線とは独
立したパターンとして構成し、かつこのマウントランド
の周囲にこれを包囲するようにダミーパターンを形成し
た構成としている。
（作用〕
上述した構成では、マウントランドは他のランドや配線
とは独立されるため、他のランドや配線の金メツキ工程
においても金メツキが施されることはなく、かつマウン
ト材がマウントランドの周辺に流れ出ることをダミーパ
ターンで阻止して配線等の短絡を防止する。
とは独立されるため、他のランドや配線の金メツキ工程
においても金メツキが施されることはなく、かつマウン
ト材がマウントランドの周辺に流れ出ることをダミーパ
ターンで阻止して配線等の短絡を防止する。
〔実施例］
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の要部の平面図、第２図はそ
のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図において、絶縁基板１の表面には銅等の金属をパター
ン形成して、半導体集積回路チップのマウントランド２
を形成し、かつこの周囲に複数本のボンディングランド
３や配線５を形成している。
ン形成して、半導体集積回路チップのマウントランド２
を形成し、かつこの周囲に複数本のボンディングランド
３や配線５を形成している。
そして、これらマウントランド２とボンディングランド
３との間には、マウントランド２を包囲するように方形
枠上のダミーパターン４を形成している。また、前記マ
ウントランド２は他の配線５やボンディングランド３と
は全く独立したパターンとして形成され、メツキライン
が接続形成されることはない。
３との間には、マウントランド２を包囲するように方形
枠上のダミーパターン４を形成している。また、前記マ
ウントランド２は他の配線５やボンディングランド３と
は全く独立したパターンとして形成され、メツキライン
が接続形成されることはない。
したがって、この配線基板によれば、第１図及び第２図
のように、マウントランド２に配設する半導体集積回路
チップを搭載するための銀ペースト等のマウント材６が
周辺に流れ出ようとしても、このマウント材６はダミー
パターン４によって阻止され、ボンディングランド３に
まで流出される ４ことはない。これにより、ボンディ
ングランド３や他の配線５の短絡を防止でき、混成集積
回路の誤動作を未然に防止できる。
のように、マウントランド２に配設する半導体集積回路
チップを搭載するための銀ペースト等のマウント材６が
周辺に流れ出ようとしても、このマウント材６はダミー
パターン４によって阻止され、ボンディングランド３に
まで流出される ４ことはない。これにより、ボンディ
ングランド３や他の配線５の短絡を防止でき、混成集積
回路の誤動作を未然に防止できる。
また、この実施例ではマウントランド２にはメツキライ
ンを接続していないため、ボンディングランド３や配線
５等に対して電気メツキ法により金メツキを施しても、
マウントランド２の表面が金メツキされることはなく、
低コスト化を図ることができる。
ンを接続していないため、ボンディングランド３や配線
５等に対して電気メツキ法により金メツキを施しても、
マウントランド２の表面が金メツキされることはなく、
低コスト化を図ることができる。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、マウントランドを他のラ
ンドや配線とは独立しているため、他のランドや配線の
金メツキ工程によっても金メツキが施されることはなく
、低コスト化が達成できる。
ンドや配線とは独立しているため、他のランドや配線の
金メツキ工程によっても金メツキが施されることはなく
、低コスト化が達成できる。
また、マウントランドを包囲するように設けたダミーパ
ターンにより、マウント材がマウントランドの周辺に流
れ出ることを阻止し、配線等の短絡を防止して混成集積
回路の信頼性を向上できる効果がある。
ターンにより、マウント材がマウントランドの周辺に流
れ出ることを阻止し、配線等の短絡を防止して混成集積
回路の信頼性を向上できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は従来構造の一部の
平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である
。 １・・・絶縁基板、２・・・マウントランド、３・・・
ボンディングランド、４・・・ダミーパターン、５・・
・配線、６・・・マウント材。 第１図 ４ り°′洩ハ３クーン 第２図 第３図 第４図
図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は従来構造の一部の
平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である
。 １・・・絶縁基板、２・・・マウントランド、３・・・
ボンディングランド、４・・・ダミーパターン、５・・
・配線、６・・・マウント材。 第１図 ４ り°′洩ハ３クーン 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １、絶縁基板上に金属膜でマウントランド、ボンディン
グランド、及び他の配線を形成し、前記マウントランド
に半導体集積回路チップをマウント材を用いて固着する
混成集積回路用配線基板において、前記マウントランド
は他のランドや配線とは独立したパターンとして構成し
、かつこのマウントランドの周囲にこれを包囲するよう
にダミーパターンを形成したことを特徴とする混成集積
回路用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053591A JPH01228137A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 混成集積回路用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053591A JPH01228137A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 混成集積回路用配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228137A true JPH01228137A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12947114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63053591A Pending JPH01228137A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 混成集積回路用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01228137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218932A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子搭載用基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63053591A patent/JPH01228137A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218932A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子搭載用基板およびその製造方法 |
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