JPH01216807A - ディスク成形用金型 - Google Patents
ディスク成形用金型Info
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- JPH01216807A JPH01216807A JP4186488A JP4186488A JPH01216807A JP H01216807 A JPH01216807 A JP H01216807A JP 4186488 A JP4186488 A JP 4186488A JP 4186488 A JP4186488 A JP 4186488A JP H01216807 A JPH01216807 A JP H01216807A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C2045/2644—Heating or cooling means therefor for the outer peripheral ring
-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、光ディスクを構成するディスク基板などを成
形するディスク成形用金型に関する。
形するディスク成形用金型に関する。
(従来の技術)
従来、光ディスクのディスク基板を成形する金型は第2
図に示すように、相対向する固定側および可動側型板(
1)、 +2)の内側に、それぞれ環状入れ子(3)、
(4)を介して、その内側に相対向する如く、一対の
円柱をなすミラーブロック(5)、 (6)が配設され
、特にその一方のミラーブロック−この図示例では可動
atミラーブロック6)上に、キャビティー(8)中に
て成形された光ディスクに記録面を転写する円板状のス
タンパ(7)が配設されている。このスタンパ(7)は
、その内周部および外周部に配設された押えリング(9
)によシ、上記可動側ミラーブロック(6)上に支持さ
れるが、通常、スタンパ(力はきゎめて薄く、金型の中
央部に設けられ・たスプル一部α〔を通って上記一対の
ミラーブロック(5)、 (6)間に射出される樹脂の
流れによシ変形をおこしやすいため、この樹脂の流れに
したがって変位可能なように、スタンパ(力および押え
リング(9)の間にクリヤランスが設けられている。
図に示すように、相対向する固定側および可動側型板(
1)、 +2)の内側に、それぞれ環状入れ子(3)、
(4)を介して、その内側に相対向する如く、一対の
円柱をなすミラーブロック(5)、 (6)が配設され
、特にその一方のミラーブロック−この図示例では可動
atミラーブロック6)上に、キャビティー(8)中に
て成形された光ディスクに記録面を転写する円板状のス
タンパ(7)が配設されている。このスタンパ(7)は
、その内周部および外周部に配設された押えリング(9
)によシ、上記可動側ミラーブロック(6)上に支持さ
れるが、通常、スタンパ(力はきゎめて薄く、金型の中
央部に設けられ・たスプル一部α〔を通って上記一対の
ミラーブロック(5)、 (6)間に射出される樹脂の
流れによシ変形をおこしやすいため、この樹脂の流れに
したがって変位可能なように、スタンパ(力および押え
リング(9)の間にクリヤランスが設けられている。
そうして、ミラーブロック(5)、 (6)には、渦巻
状の温度調節回路(ILQ■が内設され、これら温度調
節回路H,(13)には型板(1)、 (2)に内股さ
れたL字状の案内回路Q4)・・・を経由して水などの
媒体が環流するようになっている。ところで、光ディス
クは。
状の温度調節回路(ILQ■が内設され、これら温度調
節回路H,(13)には型板(1)、 (2)に内股さ
れたL字状の案内回路Q4)・・・を経由して水などの
媒体が環流するようになっている。ところで、光ディス
クは。
その機能から、複屈折が小さいことが要求される。
との複屈折は、Tp(ガラス転位温度)以上での伸延配
向による歪と、Tp以下の残留応力歪が原因と考えられ
ている。しかるに、スゲル一部(11からキャビティー
(8)中に注入された溶融樹脂は、ゲートからキャビテ
ィー(8)末端に到達する間に徐々に流動面積を増して
充填する。その結果、溶融樹脂はキャビティー(8)末
端に行くほど樹脂温度の低下を招き、粘度上昇し、固化
後に光ディスクの周縁部に残留歪が生じる。この残留歪
は、通常、大部分が解放される。ただ、との解放される
残留歪の割合は、金型の温度が高いほど大きいとされて
いる。
向による歪と、Tp以下の残留応力歪が原因と考えられ
ている。しかるに、スゲル一部(11からキャビティー
(8)中に注入された溶融樹脂は、ゲートからキャビテ
ィー(8)末端に到達する間に徐々に流動面積を増して
充填する。その結果、溶融樹脂はキャビティー(8)末
端に行くほど樹脂温度の低下を招き、粘度上昇し、固化
後に光ディスクの周縁部に残留歪が生じる。この残留歪
は、通常、大部分が解放される。ただ、との解放される
残留歪の割合は、金型の温度が高いほど大きいとされて
いる。
ところが、前述したように、光ディスクの周縁部を形成
する環状入れ子(3)の温度調節は、ミラーブロック(
5)からの間接温度調節であシ、なおかつ。
する環状入れ子(3)の温度調節は、ミラーブロック(
5)からの間接温度調節であシ、なおかつ。
先端が突出した形状であるため、型開き時の放熱が大き
く、ミラーブロック(5)よりもかなシ低い温度となる
。したがって、成形直後の光ディスクの外周部の残留歪
の解放が行われにくくなシ、上述した複屈折を惹起して
いる。
く、ミラーブロック(5)よりもかなシ低い温度となる
。したがって、成形直後の光ディスクの外周部の残留歪
の解放が行われにくくなシ、上述した複屈折を惹起して
いる。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上述した事情を勘案してなされたもので、光
ディスクを成形するキャビティー末端における残留歪の
緩和を促進させ、光デイスク外周部の複屈折の発生を防
止することのできるディスク成形用金型を提供すること
を目的とする。
ディスクを成形するキャビティー末端における残留歪の
緩和を促進させ、光デイスク外周部の複屈折の発生を防
止することのできるディスク成形用金型を提供すること
を目的とする。
(課題を解決するための手段と作用)
一対のきニア−ブロックと、環状入れ子とにょシ形成さ
れるキャビティーに溶融樹脂を充填してディスクを形成
する金型においてミラーブロックとともに環状入れ子も
強制的に調温することによシ、成形ディスクの残留歪の
緩和を促進させるようにしたも、のである。
れるキャビティーに溶融樹脂を充填してディスクを形成
する金型においてミラーブロックとともに環状入れ子も
強制的に調温することによシ、成形ディスクの残留歪の
緩和を促進させるようにしたも、のである。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この実施例のディスク成形用金型を示してい
る。この成形金型は、相対向する固定側および可動側型
板fl)、 (2)の内側にそれデれ環状の入れ子(3
)、 (4)が配設され、これら入れ子(3)、 (4
)の内側に相対向する如く一対のミラーブロック(5)
、(6)が配設されている。そして、可動側ミラープm
yり(6)上には、ディスク基板に記録面を転写するス
タンパ(力が配設され、その内周部を取囲む如くスズル
−ロック部まわりに配設された内周部えリング(8)お
よび外周部を取囲む如く可動側入れ子(4)上に配設さ
れた外周押えリング(9)により、ミラーブロック(6
)およびこれら押えリング(8)、 (9)との間に所
定の微小クリヤランスをもち、スプル一部Q1を通って
上記一対のミラーブロック(5)、 (6)間に射出さ
れる樹脂の流れによシ変位できるように支持されている
。上記押えリング(9)は、この押えリング(9)の同
一円周上に形成された複数個の段付き孔にそれぞれ装着
された複数個のねじ(11)・・・によシ、上記可動側
入れ子(4)の上面に着脱自在に固定される。
る。この成形金型は、相対向する固定側および可動側型
板fl)、 (2)の内側にそれデれ環状の入れ子(3
)、 (4)が配設され、これら入れ子(3)、 (4
)の内側に相対向する如く一対のミラーブロック(5)
、(6)が配設されている。そして、可動側ミラープm
yり(6)上には、ディスク基板に記録面を転写するス
タンパ(力が配設され、その内周部を取囲む如くスズル
−ロック部まわりに配設された内周部えリング(8)お
よび外周部を取囲む如く可動側入れ子(4)上に配設さ
れた外周押えリング(9)により、ミラーブロック(6
)およびこれら押えリング(8)、 (9)との間に所
定の微小クリヤランスをもち、スプル一部Q1を通って
上記一対のミラーブロック(5)、 (6)間に射出さ
れる樹脂の流れによシ変位できるように支持されている
。上記押えリング(9)は、この押えリング(9)の同
一円周上に形成された複数個の段付き孔にそれぞれ装着
された複数個のねじ(11)・・・によシ、上記可動側
入れ子(4)の上面に着脱自在に固定される。
この外周押えリング(9)の着脱を容易にするために、
外周押えリング(9)の基端部のリング幅は、可動側入
れ子(4)のリング幅よシ狭く、ミラーブロック(6)
。
外周押えリング(9)の基端部のリング幅は、可動側入
れ子(4)のリング幅よシ狭く、ミラーブロック(6)
。
スタンパ(7)および入れ子(3)との間に、それぞれ
−定幅の間隙ができるようになっている。しかして、ミ
ラーブロック(5)、 (6)には、媒体としての水が
環流する渦巻状の第1の温度調節回路e2fJ、@が設
けられている。この第1の温度調節回路0υ、(ハ)は
、製板(1)、 (2)を経由して外部の第1の媒体供
給源@に接続されている。一方、環状の入れ子(3)に
は。
−定幅の間隙ができるようになっている。しかして、ミ
ラーブロック(5)、 (6)には、媒体としての水が
環流する渦巻状の第1の温度調節回路e2fJ、@が設
けられている。この第1の温度調節回路0υ、(ハ)は
、製板(1)、 (2)を経由して外部の第1の媒体供
給源@に接続されている。一方、環状の入れ子(3)に
は。
リング状の第2の温度調節回路(24)が内股されてい
る。この第2の温度189回路(財)は、型板(1)を
介して外部の第2.の媒体供給源(ハ)に接続されてい
る。
る。この第2の温度189回路(財)は、型板(1)を
介して外部の第2.の媒体供給源(ハ)に接続されてい
る。
しかして、上記構成のディスク成形用金型の作動につい
て述べる。
て述べる。
まず、型板(1)、 (2)を密着させ、溶融樹脂をス
プル一部a1を経由してキャビティー(イ)中に圧入す
る。
プル一部a1を経由してキャビティー(イ)中に圧入す
る。
すると、溶融樹脂は、キャビティー(4中にて冷却・固
化し光ディスク(至)が形成される。このとき、光ディ
スク(至)用の情報を示すスタンパ(力の溝が成形品(
ハ)に転写される。ところで、この射出成形中において
は、第1及び第2の媒体供給源(ハ)、(29から媒体
としての水を第1及び第2の温度調節回路(21)。
化し光ディスク(至)が形成される。このとき、光ディ
スク(至)用の情報を示すスタンパ(力の溝が成形品(
ハ)に転写される。ところで、この射出成形中において
は、第1及び第2の媒体供給源(ハ)、(29から媒体
としての水を第1及び第2の温度調節回路(21)。
CI’LQ4)に供給する。このとき、第1の媒体供給
源(ハ)からの水温は、100〜120℃、tた、第2
の媒体供給源(ハ)からの水温は110〜130℃とな
っている。
源(ハ)からの水温は、100〜120℃、tた、第2
の媒体供給源(ハ)からの水温は110〜130℃とな
っている。
その結果、ミラーブロック(5)、 (6)及び入れ子
(3)は。
(3)は。
媒体温度よシ入れ子(3)の温度の方が高めに維持され
ている。したがって、溶融樹脂の固化にともない生じた
光ディスク(7)中の残留ひずみを円滑に緩和・除去す
ることができ、歪に起因する光ディスクの複屈折の発生
を防止することができる。
ている。したがって、溶融樹脂の固化にともない生じた
光ディスク(7)中の残留ひずみを円滑に緩和・除去す
ることができ、歪に起因する光ディスクの複屈折の発生
を防止することができる。
なお、上記実施例において、環状入れ子(3)Kヒータ
を内設してもよい。この場合は、第1及び第2の温度調
節回路I21J、(イ)、 04)を流れる媒体の温度
は等しくてもよい。
を内設してもよい。この場合は、第1及び第2の温度調
節回路I21J、(イ)、 04)を流れる媒体の温度
は等しくてもよい。
本発明のディスク成形用金型は、ミラーブロックのみな
らず光デイスク外周部を成形する環状入れ子にも媒体が
循環する温度調節回路を設けたので、溶融樹脂が同化後
に生じた残留歪の緩和作用を助長させることができ、光
ディスクの欠陥の一つである残留歪に起因する複屈折の
発生を防止することができる。
らず光デイスク外周部を成形する環状入れ子にも媒体が
循環する温度調節回路を設けたので、溶融樹脂が同化後
に生じた残留歪の緩和作用を助長させることができ、光
ディスクの欠陥の一つである残留歪に起因する複屈折の
発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
M1図は本発明の一実施例のディスク成形用金型の構成
、第2図は従来技術の説明図である。 (1)二固定側型板、 (2):可動側型板。 (3)、(4) :環状入れ子、 (5)、
(6) :ミラーブロック。 Qυ、(η、C荀:温度調節回路。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之
、第2図は従来技術の説明図である。 (1)二固定側型板、 (2):可動側型板。 (3)、(4) :環状入れ子、 (5)、
(6) :ミラーブロック。 Qυ、(η、C荀:温度調節回路。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之
Claims (2)
- (1)相対的に接離自在な一対の型板と、これら型板に
同軸に保持され径を異にする一対の円柱状ミラーブロッ
クと、これらミラーブロックのうち小径のミラーブロッ
クを囲繞する環状入れ子により形成されたキャビティー
の中央部から周辺部に向って溶融樹脂を充填することに
よりディスクを成形するディスク成形用、金型において
、上記一対のミラーブロックに設けられた第1の温度調
節回路と、上記環状入れ子に設けられた第2の温度調節
回路とを具備し、上記第1及び第2の温度調節回路に温
度調節用の媒体を流すことにより上記キャビティー中に
て成形されたディスクを所定温度に調節することを特徴
とするディスク成形用金型。 - (2)第2の温度調節回路を流れる媒体の温度を第1の
温度調節回路を流れる媒体の温度よりも高くすることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のディスク成形用
金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4186488A JPH01216807A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | ディスク成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4186488A JPH01216807A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | ディスク成形用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01216807A true JPH01216807A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12620122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4186488A Pending JPH01216807A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | ディスク成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01216807A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0659533A1 (en) * | 1993-12-22 | 1995-06-28 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd | Injection mold |
EP0846542A1 (en) * | 1996-12-04 | 1998-06-10 | Sony DADC Austria AG | Method of and apparatus for molding with multiple temperature adjusting channels |
NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
EP1177877A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-06 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Disc-molding mold |
NL1016726C2 (nl) * | 2000-11-29 | 2002-05-31 | Otb Group Bv | Werkwijze voor het regelen van de temperatuur van een om een eerste schijfvormig matrijsdeel heen gelegen ring. |
EP1514666A1 (de) * | 2003-09-08 | 2005-03-16 | AWM Mold Tech AG | Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4186488A patent/JPH01216807A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7300609B2 (en) * | 2003-09-08 | 2007-11-27 | Awm Mold Tech Ag | Injection-moulding tool for the production of information carriers in disc form |
CN100372668C (zh) * | 2003-09-08 | 2008-03-05 | Awm模制品技术股份公司 | 用于制造盘形信息载体的注塑模具及利用该模具制造盘形成型体的方法 |
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