JPH01215983A - 化学メッキのための非金属表面の前処理用の重合体状熊調整剤 - Google Patents
化学メッキのための非金属表面の前処理用の重合体状熊調整剤Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title description 7
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 30
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 12
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 24
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- -1 n-octyl groups Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 20
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- 238000005956 quaternization reaction Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VMKOFRJSULQZRM-UHFFFAOYSA-N 1-bromooctane Chemical compound CCCCCCCCBr VMKOFRJSULQZRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEORSVTYLWZQJQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-nonylphenoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OCCO IEORSVTYLWZQJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPPPKRYCTPRNTB-UHFFFAOYSA-N 1-bromobutane Chemical compound CCCCBr MPPPKRYCTPRNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBLNBZIONSLZBU-UHFFFAOYSA-N 1-bromododecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCBr PBLNBZIONSLZBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNDIARAMWBIKFW-UHFFFAOYSA-N 1-bromohexane Chemical compound CCCCCCBr MNDIARAMWBIKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSRQRFIVCMIJJE-UHFFFAOYSA-M 2,3-dihydroxypropyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC(O)CO YSRQRFIVCMIJJE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OELHQHILWOIUSL-UHFFFAOYSA-N 3-bromooctane Chemical compound CCCCCC(Br)CC OELHQHILWOIUSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- AGEZXYOZHKGVCM-UHFFFAOYSA-N benzyl bromide Chemical compound BrCC1=CC=CC=C1 AGEZXYOZHKGVCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- PUVAFTRIIUSGLK-UHFFFAOYSA-M trimethyl(oxiran-2-ylmethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1CO1 PUVAFTRIIUSGLK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ジ−及び/又はトリ−(アルカノール)−ア
ミンからの四級基を含有する縮合生成物の塩を、後続の
化学メッキを完全かつ均質に行うために、成形体の非金
属表面に核を生成させる前に、この表面の前処理用の状
態調整剤として使用する方法に関するg 非金属材料の表面の化学メッキは、通常は装飾効果を得
るために、材料表面を保護するために、又はこの表面の
導電性を得るために役立つ。
ミンからの四級基を含有する縮合生成物の塩を、後続の
化学メッキを完全かつ均質に行うために、成形体の非金
属表面に核を生成させる前に、この表面の前処理用の状
態調整剤として使用する方法に関するg 非金属材料の表面の化学メッキは、通常は装飾効果を得
るために、材料表面を保護するために、又はこの表面の
導電性を得るために役立つ。
これについての例は、自動車の組立における合成樹脂部
品のニッケルメッキ(これに続く電気クロムメッキ)な
らびに電気工業用装置及び電子装置のための回路板の化
学銅メッキである。
品のニッケルメッキ(これに続く電気クロムメッキ)な
らびに電気工業用装置及び電子装置のための回路板の化
学銅メッキである。
化学メッキは多くの段階で行われる。回路板を化学メッ
キする場合(特に中ぐり孔の通し接続のため)、これら
多くの段階はクリーニング、銅カバーのエツチング、後
続の浴を保護するためのいわゆる「プレデイツプ」、パ
ラジウム又は銅のコロイドを用いる核生成(「活性化」
とも呼ばれる)、過剰のコロイドの除去(「ストリップ
」とも呼ばれる)、そして最後に本来の化学メッキであ
る。その際均質かつ完全な銅被覆が要望される。経験に
よれば、中ぐり孔の銅メッキにおいて時として妨害が生
じ、この妨害は中ぐり孔中に化学的に析出した銅被膜が
小さい孔を有するか、あるいは1箇所又は数箇所で回路
板の基礎材料に接着していないことにあり、このことは
構成部品のはんだ付けに際して欠陥のある接続を生じさ
せる。非金属表面を他の金属で被覆する場合にも、類似
の妨害が生じうる。
キする場合(特に中ぐり孔の通し接続のため)、これら
多くの段階はクリーニング、銅カバーのエツチング、後
続の浴を保護するためのいわゆる「プレデイツプ」、パ
ラジウム又は銅のコロイドを用いる核生成(「活性化」
とも呼ばれる)、過剰のコロイドの除去(「ストリップ
」とも呼ばれる)、そして最後に本来の化学メッキであ
る。その際均質かつ完全な銅被覆が要望される。経験に
よれば、中ぐり孔の銅メッキにおいて時として妨害が生
じ、この妨害は中ぐり孔中に化学的に析出した銅被膜が
小さい孔を有するか、あるいは1箇所又は数箇所で回路
板の基礎材料に接着していないことにあり、このことは
構成部品のはんだ付けに際して欠陥のある接続を生じさ
せる。非金属表面を他の金属で被覆する場合にも、類似
の妨害が生じうる。
したがって化学銅メッキの際に、そしてもち論他の化学
メッキの際にも、できるだけピンホールがないこと及び
良好な接着を達成することが必要である。
メッキの際にも、できるだけピンホールがないこと及び
良好な接着を達成することが必要である。
このことは、核生成の際にメッキすべき表面をコロイド
で均質に被覆できるときにしか保証されない。しかし例
えばガラス繊維強化エポキシ樹脂板の場合は、しばしば
このようにならない。なぜならば積層の繊維が中ぐり孔
の中に突出し、これは析出した銅に薄い箇所の生成又は
ピンホールまでも引き起こす。
で均質に被覆できるときにしか保証されない。しかし例
えばガラス繊維強化エポキシ樹脂板の場合は、しばしば
このようにならない。なぜならば積層の繊維が中ぐり孔
の中に突出し、これは析出した銅に薄い箇所の生成又は
ピンホールまでも引き起こす。
コロイドによる表面の核生成は、メッキすべき物体を状
態調整剤で前処理するときに改善することができる。こ
の状態調整剤は、表面の湿潤可能性及びコロイドに対す
る吸着能を改善すべきことが課題であった。状態調整剤
は、クリーナー中で、次いで別の浴中で又は「プレデイ
ツプ」(核生成の前の浴)の中で適用することができる
。最も好ましいのはクリーナー中での使用である。
態調整剤で前処理するときに改善することができる。こ
の状態調整剤は、表面の湿潤可能性及びコロイドに対す
る吸着能を改善すべきことが課題であった。状態調整剤
は、クリーナー中で、次いで別の浴中で又は「プレデイ
ツプ」(核生成の前の浴)の中で適用することができる
。最も好ましいのはクリーナー中での使用である。
状態調整剤の性質については、すでに多数の提案がなさ
れた。すなわち米国特許3684572号明細書には、
四級アミン基を有する界面活性剤の使用が記載されてい
る。英国特許出願2154251号明細書には、アミン
−増感剤の使用が記載されており、これは実施例によれ
ば特に(2,3−エポキシプロピル)−トリメチルアン
モニウムクロリド又は2,3−ジヒドロキシプロピル−
トリメチルアンモニウムクロリドであるが、一般式によ
れば四級化された形のピリジン及びイミダゾールのある
種の低分子量誘導体である。西独巷間3530617号
明細書には、状態調整剤としての四級化複素環族化合物
例えば窒素原子上にビニル基又はアリル基を有するイミ
ダゾール又はベンゾイミダゾールが開示されている。前
記の状態調整剤は、メッキすべき材料の表面へのその吸
着が最適でなく、そして最後にあげた刊行物の場合はエ
チレン性不飽和単量体を処理するので、その毒性のため
その取扱いには特別の配慮が必要であるという欠点を有
する。
れた。すなわち米国特許3684572号明細書には、
四級アミン基を有する界面活性剤の使用が記載されてい
る。英国特許出願2154251号明細書には、アミン
−増感剤の使用が記載されており、これは実施例によれ
ば特に(2,3−エポキシプロピル)−トリメチルアン
モニウムクロリド又は2,3−ジヒドロキシプロピル−
トリメチルアンモニウムクロリドであるが、一般式によ
れば四級化された形のピリジン及びイミダゾールのある
種の低分子量誘導体である。西独巷間3530617号
明細書には、状態調整剤としての四級化複素環族化合物
例えば窒素原子上にビニル基又はアリル基を有するイミ
ダゾール又はベンゾイミダゾールが開示されている。前
記の状態調整剤は、メッキすべき材料の表面へのその吸
着が最適でなく、そして最後にあげた刊行物の場合はエ
チレン性不飽和単量体を処理するので、その毒性のため
その取扱いには特別の配慮が必要であるという欠点を有
する。
カチオン性重合体、特にポリアクリルアミド骨格とそれ
に結合されたテトラアルキルアンモニウム基を有するも
のは、米国特許4478883号明細書において状態調
整剤として推奨されている。この種の重合体はわずがな
作用しか有しないことが知られた。
に結合されたテトラアルキルアンモニウム基を有するも
のは、米国特許4478883号明細書において状態調
整剤として推奨されている。この種の重合体はわずがな
作用しか有しないことが知られた。
本発明の課題は、後続のメッキのために非金属材料の前
処理用の状態調整剤であって、この表面上への最適な接
着性を有し、そして実際に適合する生産において最大の
確実性をもって取扱うことのできるものを提供すること
である。
処理用の状態調整剤であって、この表面上への最適な接
着性を有し、そして実際に適合する生産において最大の
確実性をもって取扱うことのできるものを提供すること
である。
この設定された課題は、本発明により、その窒素原子が
10〜99%まで01〜Cl2−アルキル基及び/又は
ベンジル基により四級化されているジ−及び/又はトリ
=(ヒドロキシアルキル)−アミン−重縮合物の水溶性
アンモニウム塩を水性適用浴中で使用することによって
達成される。
10〜99%まで01〜Cl2−アルキル基及び/又は
ベンジル基により四級化されているジ−及び/又はトリ
=(ヒドロキシアルキル)−アミン−重縮合物の水溶性
アンモニウム塩を水性適用浴中で使用することによって
達成される。
状態調整剤としての縮合生成物は、その窒素原子が好ま
しくは30〜90%まで四級化されており、特に35〜
80%までn−オクチル基又はベンジル基により四級化
されている。ジ−及び/又はトリエタノールアミンから
の縮合生成物が好ましい。
しくは30〜90%まで四級化されており、特に35〜
80%までn−オクチル基又はベンジル基により四級化
されている。ジ−及び/又はトリエタノールアミンから
の縮合生成物が好ましい。
本発明により用いられる物質は既知であるか、又は既知
の手段により得られ、その際ジ−又はトリ−(ヒドロキ
シアルキル)−アミン特にヒドロキシアルキル基中に合
計で10個以下の炭素原子を有するもの又はこれらの混
合物を、触媒量のルイス酸の存在下に高められた温度で
水の脱離下に縮合させ、こうして得られた縮合物を常法
により四級化する。その際四級化剤の量は、重縮合物中
の全窒素原子が特許請求の範囲に記載の%量で四級化さ
れるように選択される。
の手段により得られ、その際ジ−又はトリ−(ヒドロキ
シアルキル)−アミン特にヒドロキシアルキル基中に合
計で10個以下の炭素原子を有するもの又はこれらの混
合物を、触媒量のルイス酸の存在下に高められた温度で
水の脱離下に縮合させ、こうして得られた縮合物を常法
により四級化する。その際四級化剤の量は、重縮合物中
の全窒素原子が特許請求の範囲に記載の%量で四級化さ
れるように選択される。
ジ−及びトリ−(ヒドロキシアルキル)−アミンとして
は、例えばジェタノールアミン、トリエタノールアミン
、メチルジェタノールアミン、ブチルジェタノールアミ
ン、ジイソプロパンジアミン及びトリイソプロパツール
アミンが用いられる。
は、例えばジェタノールアミン、トリエタノールアミン
、メチルジェタノールアミン、ブチルジェタノールアミ
ン、ジイソプロパンジアミン及びトリイソプロパツール
アミンが用いられる。
好ましくはジェタノールアミン、トリエタノールアミン
及びその混合物から出発する。縮合用の触媒としては、
例えば次のルイス酸が好ましい。蟻酸、修酸、これらの
酸の塩及びエステル;亜燐酸、次亜燐酸、これらのアン
モニウム塩及びアミン塩;亜燐酸及び次亜燐酸のノ・ロ
ゲン化物、ジエステル ) IJエステル、エステルア
ミド及びアミド。触媒は縮合すべきアミンに対し好まし
くは0.1〜1.0重量%の量で用いられる。
及びその混合物から出発する。縮合用の触媒としては、
例えば次のルイス酸が好ましい。蟻酸、修酸、これらの
酸の塩及びエステル;亜燐酸、次亜燐酸、これらのアン
モニウム塩及びアミン塩;亜燐酸及び次亜燐酸のノ・ロ
ゲン化物、ジエステル ) IJエステル、エステルア
ミド及びアミド。触媒は縮合すべきアミンに対し好まし
くは0.1〜1.0重量%の量で用いられる。
縮合温度としては、約120〜280℃の温度が好まし
いことが知られた。こうして得られた重縮合物は、第2
の反応段階において四級化される。
いことが知られた。こうして得られた重縮合物は、第2
の反応段階において四級化される。
四級化は自体既知の手段で行うことができ、その際普通
の四級化剤、例えばノ・ロゲン化アルキル又は−ベンジ
ル例えばブチルプロミド、ヘキシルプロミド、エチルへ
キシルプロミド、n−オクチルプロミド、n−ドデシル
プロミド、ベンジルプロミド又は対応するクロリドが用
いられる。
の四級化剤、例えばノ・ロゲン化アルキル又は−ベンジ
ル例えばブチルプロミド、ヘキシルプロミド、エチルへ
キシルプロミド、n−オクチルプロミド、n−ドデシル
プロミド、ベンジルプロミド又は対応するクロリドが用
いられる。
重縮合物の製造及びその四級化については、例えば西独
時開3557458号、西独時分1127084号及び
同1243874号(英国特許1116408号に相当
)各明細書に詳細に記載されている。
時開3557458号、西独時分1127084号及び
同1243874号(英国特許1116408号に相当
)各明細書に詳細に記載されている。
本発明により用いられる化合物の窒素原子は、四級化生
成物が水性適用浴に溶解することを条件として、10〜
99%まで好ましくは30〜90%まで特に65〜80
%までが01〜C12−アルキル基及び/又はベンジル
基により四級化されていてよい。必要な溶解度の程度は
希望する適用濃度に依存する。いずれの事情においても
、浴中で少なくとも1重量%の溶解度で充分であり、し
たがって好ましい。
成物が水性適用浴に溶解することを条件として、10〜
99%まで好ましくは30〜90%まで特に65〜80
%までが01〜C12−アルキル基及び/又はベンジル
基により四級化されていてよい。必要な溶解度の程度は
希望する適用濃度に依存する。いずれの事情においても
、浴中で少なくとも1重量%の溶解度で充分であり、し
たがって好ましい。
しかし四級化の種類及び範囲は、目的生成物の溶解性だ
けでなく、特定の核生成剤との相互作用におけるその特
別の適合性にも影響を与えない。第4請求項に記載の重
縮合物は、パラジウムコロイドによる核生成に先立つ前
処理にも、銅コロイドによる核生成に先立つ前処理にも
好適である。
けでなく、特定の核生成剤との相互作用におけるその特
別の適合性にも影響を与えない。第4請求項に記載の重
縮合物は、パラジウムコロイドによる核生成に先立つ前
処理にも、銅コロイドによる核生成に先立つ前処理にも
好適である。
本発明により用いられる物質が四級塩として存在する。
重合体塩の溶解度に悪影響を与えず、又は特有の反応性
により使用時に望ましくない妨害を生じない限り、四級
窒素原子は原則として任意の酸アニオンで補償されてい
てよい。通常は重合体塩は、簡単に言うとその製造の際
に用いられた四級化剤に由来するアニオン、すなわち好
ましくはクロリド又はプロミドのイオンを含有する。
により使用時に望ましくない妨害を生じない限り、四級
窒素原子は原則として任意の酸アニオンで補償されてい
てよい。通常は重合体塩は、簡単に言うとその製造の際
に用いられた四級化剤に由来するアニオン、すなわち好
ましくはクロリド又はプロミドのイオンを含有する。
本発明により用いられる重縮合物の分子量は、その作用
に著しい影響を与えない。分子量は約500以下で充分
であることに基礎を置くことができる。特に高分子量の
重合体の使用は利益をもたらさない。500〜2・10
5の分子量が重縮合の際に容易に得られるので好ましい
。
に著しい影響を与えない。分子量は約500以下で充分
であることに基礎を置くことができる。特に高分子量の
重合体の使用は利益をもたらさない。500〜2・10
5の分子量が重縮合の際に容易に得られるので好ましい
。
本発明による前記の重合体状態調整剤の使用は、メッキ
すべき物体例えば回路板を浸漬するための浴中で行われ
る。状態調整剤の溶液を物体に噴霧することもできる。
すべき物体例えば回路板を浸漬するための浴中で行われ
る。状態調整剤の溶液を物体に噴霧することもできる。
状態調整剤の溶液は水性であり、すなわちこれは溶剤と
して水のみを含有するか、あるいは主として水のほかに
、水と混合し、うる他の液体例えばアルコールを含有す
る。非金属物体の処理は、パラジウム又は銅のコロイド
による活性化の前に行う必要がある。なぜならばそうし
ないと作用しないからである。クリーニング浴中での使
用が最も好ましい。他の浴においては、状態調整剤の妨
害(例えばエツチング浴中で)、あるいは塩による溶解
度の被害(例えば「プレデイツプ」、電解質含有浴中で
)が生じる。すすぎ浴中での使用は経済的でないが、基
本的には可能である。
して水のみを含有するか、あるいは主として水のほかに
、水と混合し、うる他の液体例えばアルコールを含有す
る。非金属物体の処理は、パラジウム又は銅のコロイド
による活性化の前に行う必要がある。なぜならばそうし
ないと作用しないからである。クリーニング浴中での使
用が最も好ましい。他の浴においては、状態調整剤の妨
害(例えばエツチング浴中で)、あるいは塩による溶解
度の被害(例えば「プレデイツプ」、電解質含有浴中で
)が生じる。すすぎ浴中での使用は経済的でないが、基
本的には可能である。
状態調整剤の必要濃度は、o、 o o i〜1重量%
好ましくは0.005〜0.2重量%である。浴の温度
は好ましくは20〜50°Cで、適用時間は15秒ない
し30分好ましくは2〜10分である。
好ましくは0.005〜0.2重量%である。浴の温度
は好ましくは20〜50°Cで、適用時間は15秒ない
し30分好ましくは2〜10分である。
本発明によ−り用いられる状態調整剤は、化学メッキス
ヘキ種々の材料、例えばフェノール樹脂/紙、エポキシ
樹脂、ポリスチロール、ポリアミド、ポリエチレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、
ポリエステル、ポリスルホン又はポリテトラフルオルエ
チレン、場合により織物、繊維又はその他の形のガラス
、鉱物又は重合体で強化され又は充填された前記重合体
、あるいはガラス又はセラミック材料を前処理するため
に用いられる。
ヘキ種々の材料、例えばフェノール樹脂/紙、エポキシ
樹脂、ポリスチロール、ポリアミド、ポリエチレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、
ポリエステル、ポリスルホン又はポリテトラフルオルエ
チレン、場合により織物、繊維又はその他の形のガラス
、鉱物又は重合体で強化され又は充填された前記重合体
、あるいはガラス又はセラミック材料を前処理するため
に用いられる。
下記実施例により、本発明による重合体状態調整剤の有
効性を示す。
効性を示す。
試験は、パラジウムコロイド活性化を含む市販の化学銅
メッキ用の製品ライン及び銅コロイド活性化を含む別の
製品ラインを用いて行われた。製品ラインはそれぞれ下
記のとおりである。
メッキ用の製品ライン及び銅コロイド活性化を含む別の
製品ラインを用いて行われた。製品ラインはそれぞれ下
記のとおりである。
クリーナー
エツチング浴 (銅カバー〇食刻)
「プレデイツプ」(コロイド核生成のだめの前処理)
活性剤 (Pd又はCuのコロイド)ストリッ
パー(過剰のコロイドの除去)化学銅メッキ浴 (析出
浴) この配列には、それぞれ中間接続されるすすぎ浴は含ま
れていない。状態調整剤は、それぞれクリーナー浴中に
0.15重量%の濃度で添加された。個々の浴はそれぞ
れ50m1の容量を有する(サーモスタット付き水浴中
の試験管)。
パー(過剰のコロイドの除去)化学銅メッキ浴 (析出
浴) この配列には、それぞれ中間接続されるすすぎ浴は含ま
れていない。状態調整剤は、それぞれクリーナー浴中に
0.15重量%の濃度で添加された。個々の浴はそれぞ
れ50m1の容量を有する(サーモスタット付き水浴中
の試験管)。
温度、処理時間及び各塔間のすすぎは、製造業者の指示
に従った。基板としては下記のものを用いた。
に従った。基板としては下記のものを用いた。
ガラス繊維織物片、しゅす織物、坪量296 ’//m
2、縁を市販の接着剤で固着。
2、縁を市販の接着剤で固着。
ガラス繊維強化エポキシ樹脂回路板の帯状物、l’−F
R4j(ミリタリ−標準Mil−P−13949E、ク
ラスGFGFに相当)、両面に銅箔を貼付けて穿孔した
もの。
R4j(ミリタリ−標準Mil−P−13949E、ク
ラスGFGFに相当)、両面に銅箔を貼付けて穿孔した
もの。
これらの基板を浴中で処理している間に軽く動かした。
ガラス繊維織物片を、それぞれ10分間析出浴中で処理
した。最後のすすぎ浴を通過させたのち、インプロパツ
ール中に浸漬し、次いで圧搾空気で乾燥した。
した。最後のすすぎ浴を通過させたのち、インプロパツ
ール中に浸漬し、次いで圧搾空気で乾燥した。
回路板片を、パラジウムコロイドで加工される製品ライ
ン中で9分間、銅コロイドで加工される製品ライン中で
7分間、そして析出浴中で放置し、次いで圧搾空気で乾
燥した。その際比較的多い欠陥(ピンホール)を有する
薄い銅メッキ層が得られるが、状態調整剤の影響はきわ
めて良く識別できる。回路板片の中ぐり孔の銅メッキの
試験は、研磨標本について行われ、これを顕微鏡下で照
射して検査した。この方法は特に年報オーベルフレツヘ
ンテヒニーク40巻1984年122〜136頁(エー
リツヒ= 「高品質回路板の製造のためのアルカリ性活
性化の利点」)に記載されている。
ン中で9分間、銅コロイドで加工される製品ライン中で
7分間、そして析出浴中で放置し、次いで圧搾空気で乾
燥した。その際比較的多い欠陥(ピンホール)を有する
薄い銅メッキ層が得られるが、状態調整剤の影響はきわ
めて良く識別できる。回路板片の中ぐり孔の銅メッキの
試験は、研磨標本について行われ、これを顕微鏡下で照
射して検査した。この方法は特に年報オーベルフレツヘ
ンテヒニーク40巻1984年122〜136頁(エー
リツヒ= 「高品質回路板の製造のためのアルカリ性活
性化の利点」)に記載されている。
銅メッキされた基板の評価は下記の評点により行った。
評点
0 析出全くなし
1 きわめて不完全(部分的にのみ析出)2
不完全 (かなりの光透過)3 中程度 4 充 分 (製造になお適する) 。
不完全 (かなりの光透過)3 中程度 4 充 分 (製造になお適する) 。
5 良 好 (わずかなピンホール又は光
透過)6 きわめて良好 (ピンホール又は光透過
全くなし) ここでさらに付言すべきことは、薄層銅メッキを注意深
く行っても、回路板片の検査の際に低い絶対評点を得る
こともあることである。この場合状態調整剤の作用は、
評点の差から明らかである。
透過)6 きわめて良好 (ピンホール又は光透過
全くなし) ここでさらに付言すべきことは、薄層銅メッキを注意深
く行っても、回路板片の検査の際に低い絶対評点を得る
こともあることである。この場合状態調整剤の作用は、
評点の差から明らかである。
下記の重合体状態調整剤を試験した。
1、窒素原子に対し80%までが塩化ベンジルにより四
級化されたジ−及びトリエタノールアミン(モル比1:
1)からの縮合物、このものは前記のアミンを次亜塩素
酸の存在下に210℃で7時間給合させ、次いで水70
重量%/エタノール60重量%の中で25°Gで6時間
四級化することにより製造したものである。エタノール
は四級化ののち蒸留除去した。
級化されたジ−及びトリエタノールアミン(モル比1:
1)からの縮合物、このものは前記のアミンを次亜塩素
酸の存在下に210℃で7時間給合させ、次いで水70
重量%/エタノール60重量%の中で25°Gで6時間
四級化することにより製造したものである。エタノール
は四級化ののち蒸留除去した。
試験の結果を次表に示す。表中のVgl 、は比較例で
ある。
ある。
Vgl、1 − X X
3 −1 I ×
× 4〜51.5V g l 、2−
X X 3〜4−2I
XX 62.5Vg
1.3 − X X
2〜6−3 I X
X 4 1.5他の一連の実験に
おいて前記と同様に操作し、ただし実施例1〜4及び比
較例1〜6において製品ラインのために供給されたクリ
ーナー浴の代わりに、下記の組成のものを用いた。
3 −1 I ×
× 4〜51.5V g l 、2−
X X 3〜4−2I
XX 62.5Vg
1.3 − X X
2〜6−3 I X
X 4 1.5他の一連の実験に
おいて前記と同様に操作し、ただし実施例1〜4及び比
較例1〜6において製品ラインのために供給されたクリ
ーナー浴の代わりに、下記の組成のものを用いた。
1.534ft% ノニルフェノール−エトキシレート
(14EO) 0.6 /l トリエタノールアミン0.02
//に値60のポリ、ビニルピロリドンこの浴は比較例
4において状態調整剤を含有せず、比較例5及び6なら
びに本発明による実施例4においてそれぞれ0.5重量
%の下記の状態調整剤を添加した。
(14EO) 0.6 /l トリエタノールアミン0.02
//に値60のポリ、ビニルピロリドンこの浴は比較例
4において状態調整剤を含有せず、比較例5及び6なら
びに本発明による実施例4においてそれぞれ0.5重量
%の下記の状態調整剤を添加した。
比較例5
■、アクリルアミド60重量%及び(2−アクリロイル
オキシエチル)−トリメチルアンモニウムクロリド70
重量%からの共重合体(米国特許4478883号に相
当)比較例6 ■、アクリルアミド50重量%及び(2−アクリロイル
オキシエチル)−トリメチルアンモニウムクロリド50
重量%からの共重合体(米国特許4478883号に相
当)実施例4 前記の■にあげたと同様にして製造され、ただしNに対
し80%までがn−オクチルプロミドにより四級化され
た縮合物 化学銅メッキ浴中での析出時間は15分であった。
オキシエチル)−トリメチルアンモニウムクロリド70
重量%からの共重合体(米国特許4478883号に相
当)比較例6 ■、アクリルアミド50重量%及び(2−アクリロイル
オキシエチル)−トリメチルアンモニウムクロリド50
重量%からの共重合体(米国特許4478883号に相
当)実施例4 前記の■にあげたと同様にして製造され、ただしNに対
し80%までがn−オクチルプロミドにより四級化され
た縮合物 化学銅メッキ浴中での析出時間は15分であった。
下記表中に示す結果から、本発明により行われた実施例
4が、米国特許4478883号の教示により行われた
比較例5及び6よりも本質的に良好な成績を与えること
が明らかである。
4が、米国特許4478883号の教示により行われた
比較例5及び6よりも本質的に良好な成績を与えること
が明らかである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、後続の化学メッキのために非金属表面に核を生成さ
せる前に、この表面の前処理用の状態調整剤として、そ
の窒素原子が10〜99%までC_1〜C_1_2−ア
ルキル基及び/又はベンジル基により四級化されている
ジ−及び/又はトリ−(ヒドロキシアルキル)−アミン
−重縮合物の水溶性アンモニウム塩を水性適用浴中で使
用する方法。 2、重縮合物の窒素原子が30〜90%まで四級化され
ていることを特徴とする、第1請求項に記載の使用法。 3、ジ−及び/又はトリエタノールアミンからの重縮合
物を用いて前処理することを特徴とする、第1又は第2
請求項に記載の使用法。 4、重縮合物の窒素原子が35〜80%までn−オクチ
ル基又はベンジル基により四級化されていることを特徴
とする、第1ないし第3請求項のいずれかに記載の方法
。 5、水性適用浴中で0.001〜1重量%の濃度で、1
0〜60℃の浴温度及び15秒ないし30分の適用時間
において前処理することを特徴とする、第1ないし第4
請求項のいずれかに記載の使用法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3743743.7 | 1987-12-23 | ||
DE19873743743 DE3743743A1 (de) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01215983A true JPH01215983A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=6343385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63323839A Pending JPH01215983A (ja) | 1987-12-23 | 1988-12-23 | 化学メッキのための非金属表面の前処理用の重合体状熊調整剤 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4940609A (ja) |
EP (1) | EP0321856B1 (ja) |
JP (1) | JPH01215983A (ja) |
CA (1) | CA1317823C (ja) |
DE (2) | DE3743743A1 (ja) |
ES (1) | ES2024618B3 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02301568A (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-13 | Nisshinbo Ind Inc | 合成樹脂構造物の金属被覆方法 |
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JP2014528515A (ja) * | 2011-09-29 | 2014-10-27 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 硝酸含有媒質中でのエッチング後のプラスチック表面の処理 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039550A (en) * | 1990-01-23 | 1991-08-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Colloidal processing method for coating ceramic reinforcing agents |
US5310580A (en) * | 1992-04-27 | 1994-05-10 | International Business Machines Corporation | Electroless metal adhesion to organic dielectric material with phase separated morphology |
US5547096A (en) * | 1994-12-21 | 1996-08-20 | Kleyn Die Engravers, Inc. | Plated polymeric fuel tank |
US6141870A (en) | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
EP1157076A1 (en) | 1998-11-18 | 2001-11-28 | Radiovascular Systems, L.L.C. | Radioactive coating solutions, methods, and substrates |
US20170051410A1 (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | Macdermid Acumen, Inc. | Solutions of Organic Salts as Pretreatments for Plastic Prior to Etching |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1495835B2 (de) * | 1964-09-10 | 1972-01-27 | Farbenfabriken Bayer AG, 5090 Le verkusen | Verfahren zur herstellung von stickstoffhaltigen polykonden saten |
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US4126468A (en) * | 1975-06-28 | 1978-11-21 | Vickers Limited | Radiation sensitive compositions of quaternary ammonium salt and carboxylic acid sensitizer |
US4204013A (en) * | 1978-10-20 | 1980-05-20 | Oxy Metal Industries Corporation | Method for treating polymeric substrates prior to plating employing accelerating composition containing an alkyl amine |
CA1220375A (en) * | 1981-04-20 | 1987-04-14 | William Jensen | High resolution lithographic resist and method |
DE3149919A1 (de) * | 1981-12-11 | 1983-06-23 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zum haftfesten metallisieren von polyimid |
US4478883A (en) * | 1982-07-14 | 1984-10-23 | International Business Machines Corporation | Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate |
US4554182A (en) * | 1983-10-11 | 1985-11-19 | International Business Machines Corporation | Method for conditioning a surface of a dielectric substrate for electroless plating |
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US4792645A (en) * | 1984-09-03 | 1988-12-20 | The Agency Of Industrial Science & Technology | Process for producing electroconductive fibrous shaped-articles |
DE3530617A1 (de) * | 1985-08-23 | 1987-02-26 | Schering Ag | Konditionierungsmittel fuer die behandlung von basismaterialien |
-
1987
- 1987-12-23 DE DE19873743743 patent/DE3743743A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-12-15 ES ES88120959T patent/ES2024618B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-15 CA CA 585994 patent/CA1317823C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-15 DE DE8888120959T patent/DE3864995D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-15 EP EP19880120959 patent/EP0321856B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-22 US US07/288,622 patent/US4940609A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-23 JP JP63323839A patent/JPH01215983A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2024618B3 (es) | 1992-03-01 |
DE3864995D1 (de) | 1991-10-24 |
DE3743743A1 (de) | 1989-07-06 |
EP0321856B1 (de) | 1991-09-18 |
EP0321856A3 (en) | 1989-11-08 |
CA1317823C (en) | 1993-05-18 |
EP0321856A2 (de) | 1989-06-28 |
US4940609A (en) | 1990-07-10 |
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