JPH01215524A - 射出成形装置 - Google Patents

射出成形装置

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JPH01215524A
JPH01215524A JP4061588A JP4061588A JPH01215524A JP H01215524 A JPH01215524 A JP H01215524A JP 4061588 A JP4061588 A JP 4061588A JP 4061588 A JP4061588 A JP 4061588A JP H01215524 A JPH01215524 A JP H01215524A
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JP
Japan
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injection molding
resin
hot
tip
molding apparatus
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Pending
Application number
JP4061588A
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English (en)
Inventor
Hisashi Urushibara
漆原 久
Yoshiyuki Nakamori
中森 祥之
Koji Shibayama
柴山 幸治
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Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708Gates

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば磁気ディスクカートリッジに使用され
るカートリッジケースなどを射出成形する射出成形装置
に係り、特にホットランナ方式の射出成形装置に関する
ものである。
〔従来の技術〕
第10図は、カートリッジケースを成形する従来の射出
成形装置の一部断面図である0図中の51は固定金型、
52は移動金型、53は半割れのカートリッジケース、
54はスプール、55はランナーである。
この従来のコールドランナ一方式の多数個取り射出成形
装置の場合、スプール54やランナー55の派生はどう
しても回避することができない。
これらスプール54やランナー55を再び溶融して新し
い成形材料と−共に再利用することは、原材料の歩留り
を良くするという点からは望ましい訳であるが、再利用
する材料の熱履歴の把握が十分でないと、成形品質の低
下や汚染よる外観不良を引き起こすことになる。これを
避るため再利用材の新しい材料に対する混合割合がlO
〜30%程度の範囲に制限され、そのため材料の歩留り
を十分に上げることができない、また、スプール54や
ランナー55を再使用する前にそれらを所定の大きさま
で破砕する必要があり、そのために手間がかかるなどの
問題もある。
このような問題を解消するため、ランナーレス成形方式
の採用が検討されている。このランナーレス成形方式に
は、大きく分けて加熱マニホルドを用いたホットランナ
一方式と、熱絶縁性を応用してヒータを使用しないイン
シュレーテッドライナ一方式とがある。
特に前述のホットランナ一方式の射出成形装置において
は1次のような利点を有している。
(D、キャビティ内への流路が常に加熱されているため
、溶融樹脂の流動性が一定に維持でき、そのため充填時
間の短縮が図れる。
■、スプールやランナーをショット毎に取り出す必要が
ないので、型開き時間の短縮が図れる。
■、成形作業の自動化が可能である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしその反面1例えばホットチップの形状や寸法など
の設計、あるいはランナ一部の温度管理などが不十分な
場合、ランナ一部の固化、変質や樹脂もれなどの問題が
あり、優れた射出成形装置は得られていない。
第11図は、従来の磁気ディスクカートリッジの下ケー
スを上にして示した一部分解斜視図である。
磁気ディスクカートリッジ用ジ硬質合成樹脂で成形され
た上ケースlaならびに下ケースlbよりなるカートリ
ッジケースlと、その中に回転自在に収納された磁気デ
ィスク体2と、前記カートリッジケース1に摺動可能°
に支持された金属製または合成樹脂製のシャッタ3とか
ら主に構成されている。
前記上ケース1aならびに下ケース1bの所定位置には
、長方形または長円形のヘッド挿入口4が設けられ、前
記シャッタ3によって開閉されるようになっている。ま
た下ケースtbのほぼ中央には、円形の開口5が形成さ
れている。
前記磁気ディスク体2は、ドーナツ状をしたフレキシブ
ルな磁気ディスク2aと、その磁気ディスク2aの内周
部においてそれを固着支持する例えば磁性ステンレス板
などからなるハブ2bとから構成されている。そしてこ
のハブ2bが同図に示すように、前記下ケースtbの開
口5内に配置されている。
また、上ケースlaならびに下ケース1bの前面付近に
は、前記シャッタ3の摺動範囲を規制するために若干低
くなった凹部6が形成されており。
この凹部6の中間位置に前記ヘッド挿入口4が開設され
ている。シャッタ3は図示しないバネ部材により、ヘッ
ド挿入口4を閉塞する方向に常に弾性付勢されている。
一方、下ケース1bの前面近くには、シャッタ3の摺動
方向に延びたガイド溝7が形成されている。
なお、同図において8はラベル貼着部で、上ケース1a
ならびに下ケースlbの表面より若干低くなっている。
9はケースla、1bを射出成形した際に生じるゲート
跡である。
前述のように上ケース1aならびに下ケース1bは合成
樹脂を射出成形することによって形成される訳であるが
、同図に示すように、射出成形時のゲートがケース1a
(lb)の前面側に相当する位置付近に所定の間隔をお
いて2個所、また後面側に相当する位置付近に所定の間
隔をおいて2個所の合計4個所の位置から溶融状態の合
成樹脂を成形金型内に射出して成形していた。そのため
、同図に示すようにケース1a(lb)のほぼ中間位置
付近に、溶融樹脂が合流して融合する際に形成される傷
跡、所謂、ウェルドラインIO及び10′が多々発生す
る。
ABS樹脂成形品において、ウェルドラインが形成され
た部分の機械的性質をウェルドラインが形成されていな
い部分と比較すると、下記の通りである。
■、引張り強度は、約2〜lO%低下する。
■、クリープ破断時間は、約1/1o〜1/100に短
縮される。
■、引張り衝撃強度は、約70〜80%低下する。
■、疲労強度(高い荷重を一定)は、約1/3〜1/2
低下する。
このようにケース1a(lb)のほぼ中央部にウェルド
ライン10及び10’が形成されると、その部分の機械
的強度が低下し、割れや変形の原因になる。
またウェルドラインlO及び10’が形成されると外観
上も好ましくなく、成形不良の対象となる。
本発明の目的は、前述した従来技術の欠点を解消し、成
形材料の歩留りがよく、ハイサイクルの射出成形装置を
堤供するにある。
[1III!fiを解決するための手段]前述の目的を
達成するため1本発明は、加熱マニーホールドと、その
加熱マニーホールドから複数に分岐されたホットチップ
と、それらホットチップに連結された固定金型と、その
固定金型に対して離接可能に設けられた移動金型とを備
えたホットランナ一方式の射出成形装置を対象とするも
のである。
そして前記ホットチップ先端に形成されているノズル孔
の樹脂射出方向のすぐ上流側に、先端の内径がノズル孔
の内径に一致した、例えば絞り角度が90〜150度の
範囲のテーパ孔を設けたことを特徴とするものである。
〔発明の実施例〕
次に本発明に実施例について図面ともに説明する。第1
図ならびに第2図は実施例に係る射出成形装置の要部平
面図ならびに要部断面図、第3図ならびに第4図はチッ
プ本体の全体の断面図ならびに先端部の拡大断面図、第
5図はそのチップ本体のさらに要部拡大断面、第6図は
比較例のチッブ本体の拡大断面図、第7図ならびに第8
図は上ケースならびに下ケースの成形時における金型内
での樹脂の流れの進行状態を模式的に示す説明図。
第9図はその射出成形装置の冷却系統を示す説明図であ
る。
第1図に示すようにこの実施例の射出成形装置は、lシ
ョットで上ケース1aが2個、下ケース1bが2個成形
できる。4個取りの構成になっている。カートリッジケ
ース1の成形材料としては。
例えばABS樹脂やスチロール樹脂などの硬質の合成樹
脂が用いられる。
直線状に延びて両端が×状に分岐された形状の加熱マニ
ーホルド21が設けられており、それの内部には溶融槽
ffI22(第2図参照)が流通する流路23が加熱マ
ニーホールド21の外形にほぼ沿って設けられている。
そしてこの流路23の中央部は、図示しない可塑化、混
線装置からの溶融樹脂22を導入する導入口24と連通
している。
この加熱マニーホールド21のほぼ全域には第2図に示
すように励磁コイル29が巻装され、加熱マニーホール
ド21の各先端部付近には、それぞれホットチップ25
が下側に向いて連結されている。
このホットチップ25は、第2図に示すようにチップ本
体26と、それの外周に設けられた外筒27と、外筒2
7内に巻装された励磁コイル28とから主に構成されて
いる。前記チップ本体26には第3図に示すように、後
端側から先端側に向けてストレート孔の大径孔30(孔
径5.5mm)、中径孔31 (孔径4.5mm) 、
小径孔32(孔径1.2mm)ならびにノズル孔33(
孔径0.68mm)が順次連通して形成されている。
また、前記大径孔30と中径孔31との間、中径孔31
と小径孔32との間、小径孔32とノズル孔33との間
にはそれぞれテーパ孔34(絞り角θ1=60度)、3
5(絞り角e 2=60度)、36(絞り角θ3=12
0度 第5図参照)が設けられている。このような設計
により、溶融樹脂22が大径孔30から入りノズル孔3
3から出る間に、所定の射出速度と射出圧力とが得られ
るようになっている。
特に小径孔32とノズル孔33との間にあるテーパ孔3
Gは、非常に重要である。このことについて第5図なら
びに第6図を用いて説明する。第6図に示すように小径
孔32とノズル孔33どの間にテーパ孔36がなくて、
直接に両孔32.33が連通している場合、小孔32の
先端外周部の点線で囲まれた位置に樹脂の流れが悪い滞
留部37が形成される。このように滞留部37が形成さ
れるど、そこに入り込んだ衝面の変質、炭化が生じ、成
形体の品質に悪影響をおよぼす、また、第6図の形状で
はノズル孔33の周囲にフラット・部38が形成され、
その内面に樹脂の充填圧が垂直に作用するため、その影
響でフラット部38が破損して、成形ができなくなるこ
とがある。
このような間Miを解決するため本発明では小径孔32
とノズル孔33との間にテーパ孔36を設け、前述のよ
うな滞留部37の形成を避け、溶融樹脂22の流れをス
ムーズにするとともに、ノズル孔33の周17JIを肉
厚にして補強している6本発明者らはこのテーパ孔36
の絞り角度θ3の適正範囲について種々実験を行なった
結果、その範囲は90〜150度、好ましくは110〜
140度(本実施例モは120度)の範囲であることが
分かった。絞り角度θ3が90度未満であると、ゲート
切れが悪く、ゲート跡の長さが不安定であり。
ゲート跡を除去する作業が必要となる。一方、絞り角度
03が150度を超えて広角になると、樹脂の滞留部が
形成され易くなるとともに、ノズル孔33の周囲が肉薄
になり機械的強度が低下する。
このような理由から、絞り角度θ3は前述の範囲内に規
制する方が良い。
なお、第3図において39は0リング、第4図において
40は温度センサ(図示せず)を挿入するためのセンサ
孔である。
第乏図に示すように、加熱マニーホールド21ならびに
外筒27にそれぞれ励磁コイル28.29が巻装されて
いるともに、加熱マニーホールド21ならびに外筒27
が磁性材料から作られている。従ってこれらに通電する
ことにより、電磁誘導作用で加熱マユ−ホールド21内
ならびにホットチップ25内の樹脂の溶融状態が常に維
持できる。そして保圧、冷却工程毎にゲート部に相当す
るノズル孔33内の樹脂のみが固化してシールドされ、
成形体を金型からイジェクトすることができ、次の射出
工程ではその樹脂が再溶融する仕組になっている。これ
らのことからノズル孔33のストレート部は成形品1j
t(ゲート残り)の上から必要最小の寸法にすることが
好ましいとされ、実験では0〜0.10までの範囲が適
当であることが確L2されている。なお、ノズル孔33
内の固化した樹脂量は極めて少量であるから、次の射出
時にこの樹脂が再溶融しても成形体の品質上は何んら影
響することはない。
このホットランナ方式の射出成形では、ノズル孔33か
らの鼻たれ、糸ひき、詰りなどが生じないようにするた
め、ホットチップ25の温度51!1が非常に大切であ
り、その点からも本発明のようにノズル孔33の直前に
テーパ孔36を設けることは重要なことである。
第7図ならびに第8図は、上ケースlaならびに下ケー
ス1bの射出成形時における金型内での樹脂の流れの進
行状態を模式的に示す図である。
これらの図に示すように、溶融樹脂はグー1−跡9の位
置(ピンゲート位置)から射出されるがら、従来の流れ
方と異なり、ケース1a(lb)の前端面41側から図
中の曲線で示すように後端面42側に向けて一方向に流
れる。従って後端面42が最終充填位置となり、従来の
ようにケース1a(lb)の中央部に1本だけウェルド
ラインが形成され、それも非常に目立たない。
また反りのない上ケースla(下ケースlb)を成形す
る点からは、金型の冷却系統も重要なファクタである。
第7図は、この冷却系統を説明するため図である。同図
に示すように上ケース1aならびに下ケースtbの中央
部に相当する位置に、メイン冷却系統43a、43bが
設けられている。
さらに、加熱マニーホールド21ならびにホットチップ
25の熱が固定金型19(第2図参照)に伝わって、金
型(固定金型19.移動金型20)の温度が上昇するた
め、金型の中央部、換言すれば加熱マニーホールド21
やホットチップ25の付近にサブ冷却系統44が設けら
れている。
第12図は、チップ本体26の変形例を示す全体断面図
である。この例の場合、チップ本体26の樹脂流通路が
、チップ本体26の樹脂入口側(図面に向かって左端)
から先端のノズル孔32に向けて連続的に徐々に小径に
なったテーパ孔45で構成されている。なお、このテー
パ孔45のノズル孔32付近は若干アール(丸味)が付
けられている。
第13図ならびに第14図は、射出成形装置の変形例を
それぞれ示す図である。第13図に示す変形例の場合、
直線状に延びた加熱マニーホルド21の両端部が串刺状
に分岐され、各端部にポットチップ25が垂設されて、
1ショット4個取りの構成になっている。
第14図に示す変形例の場合、直線状に延びて両端がR
状に分岐された加熱マニーホルド21を使用している。
前記実施例ではディスクカートリッジ用のカートリッジ
ケースの成形について説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、他の成形体を得る射出成形装置に
適用することが可能である。
〔発明の効果〕
本発明の実施例に係る射出成形装置と、第10図に示す
従来の射出成形装置の性能比較を次の表に示す。
表 この図から明らかなように1本発明の射出成形装置は、
従来の装置に比較してハイサイクル化が可能で、材料の
歩留りならびに成形性が良好である。また、ホットチッ
プ内での樹脂の変質、炭化が生じないので、成形品質の
I上が図れるとともに、樹脂圧によってホットチップの
ノズル部が損傷したりすることがなく、耐用寿命が延長
する。
【図面の簡単な説明】
第1図ならびに第2図は本発明の実施例に係る射出成形
装置の要部平面図ならびに要部断面図。 第3図ならびに第4図はチップ本体の全体の断面図なら
びに先端部の拡大断面図、第5図はそのチップ本体のさ
らに要部拡大断面図、第6図は比較例のチップ本体の拡
大断面図、第7図ならびに第8図は上ケースならびに下
ケースの成形時における金型内での樹脂の流れ状態を模
式的に示す説明図、第9図は前記射出成形装置の冷却系
統を示す説明図である。 第1O図は従来用いられていた射出成形装置の一部断面
図、第11図は従来の磁気ディスクカートリッジの一部
を分解した斜視図である。 第12図は本発明の変形例に係るチップ本体の全体断面
図、第13図ならびな第14図は本発明の変形例に係る
射出成形装置の要部平面図である。 1・・・・・・カートリッジケース、1 a −−上ケ
ース・1b・・・・・・下ケース、9・・・・・ゲート
跡、21・・目・・加熱マニーホールド、22・・・・
・・溶融樹脂、25・・・・・・ホットチップ、26・
・・・・・チップ本体、27・・・・・・外筒、28,
29・・・・・・励磁コイル、30・・・・・・大径孔
、31・・・・・・中径孔、32・・・・・・小径孔、
33・・・・・・ノズル孔、34.35.36.45・
・・・・・テーパ孔1.43 a、 43 b−−−サ
ブ冷却系統、θ1,02゜θ3・・・・・・絞り角度。 第5図 りρ 4ど 第6図 第7図 第8図 第9図 a 第10図 1″″

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、加熱マニーホールドと、その加熱マニーホールドか
    ら複数に分岐されたホットチップと、それらホットチッ
    プに連結された固定金型と、その固定金型に対して離接
    可能に設けられた移動金型とを備えた射出成形装置にお
    いて、 前記ホットチップ先端に形成されているノズル孔の樹脂
    射出方向のすぐ上流側に、先端の内径がノズル孔の内径
    に一致したテーパ孔を設けたことを特徴とする射出成形
    装置。 2、請求項1記載のテーパ孔の絞り角度が、90〜15
    0度の範囲に規制されていることを特徴とする射出成形
    装置。 3、請求項1記載のテーパ孔の絞り角度が、110〜1
    40度の範囲に規制されていることを特徴とする射出成
    形装置。 4、請求項1記載のホットチップ内の樹脂流通路が、連
    続したテーパ孔で形成されていることを特徴とする射出
    成形装置。 5、請求項1記載のホットチップ内の樹脂流通路が、樹
    脂入口側から先端のノズル孔に向けて内径が除々に小さ
    くなつた複数のストレート孔に分割されていることを特
    徴とする射出成形装置。 6、請求項4記載のホットチップの前記ストレート孔と
    ストレート孔との間が、テーパ孔によつて連通されてい
    ることを特徴とする射出成形装置。 7、請求項5記載のテーパ孔のうち、ノズル孔のすぐ上
    流側のテーパ孔の絞り角度が他のテーパ孔の絞り角度よ
    り大きいことを特徴とする射出成形装置。 8、請求項1記載の加熱マニーホールドが磁性材料で構
    成され、加熱マニーホールドに励磁コイルが巻装されて
    、この励磁コイルに通電することによつて生じる電磁誘
    導加熱により、加熱マニーホールド内の樹脂の溶融状態
    を維持するように構成されていることを特徴とする射出
    成形装置。 9、請求項1または請求項7記載のホットチップが磁性
    材料で構成され、ホットチップに励磁コイルが巻装され
    て、この励磁コイルに通電することにより、ホットチッ
    プ内の樹脂の溶融状態を維持するように構成されている
    ことを特徴とする射出成形装置。 10、請求項1記載の加熱マニーホールドが一直線状に
    延び、その加熱マニーホールドの端部がX状に分岐され
    、各分岐先端部付近にそれぞれホットチップが連結され
    ていることを特徴とする射出成形装置。 11、請求項1または請求項9記載のホットチップ付近
    の金型を冷却するサブ冷却系統が金型に設けられている
    ことを特徴とする射出成形装置。 12、請求項1記載の成形装置によつて射出成形される
    成形体がデイスクカートリツジ用のカートリッジケース
    であることを特徴とする射出成形装置。 13、請求項1または請求項11記載の成形体の材料が
    ABS樹脂またはスチロール樹脂であることを特徴とす
    る射出成形装置。 14、請求項11記載のカートリッジケースのゲート位
    置がケースの一側端側にのみ設けられ、そのゲート位置
    と反対側の他側端側が樹脂の最終充填位置になつている
    ことを特徴とする射出成形装置。
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