JPH0121504Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0121504Y2 JPH0121504Y2 JP1983087006U JP8700683U JPH0121504Y2 JP H0121504 Y2 JPH0121504 Y2 JP H0121504Y2 JP 1983087006 U JP1983087006 U JP 1983087006U JP 8700683 U JP8700683 U JP 8700683U JP H0121504 Y2 JPH0121504 Y2 JP H0121504Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- cylinder
- probe
- post
- cylindrical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 40
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はインサーキツトテスタ等で被試験プ
リント基板を検査する際に使用されるコンタクト
プローブに関する。
リント基板を検査する際に使用されるコンタクト
プローブに関する。
従来に於て、例えばインサーキツトテスタ用の
治具として多数のスライドプローブを格子状にプ
ローブ配置板に配設し、このスライドプローブを
プローブ配置板の下部に配設されたポスト板に立
設されたポストで被試験プリント基板の被試験点
側に突設し、ポスト板に立設されるポストの位置
を被試験プリント基板の被試験点のパターンに対
応して変更することによつて、プローブ配置板の
上部に配設された被試験プリント基板のインサー
キツトテストを行なう治具が存在した。この治具
で使用されるコンタクトプローブとしては、プロ
ーブ配置板に取付られた筒体内を摺動自在に配置
されるとともに下端部をポストに接触可能に配設
した下部接触子と、下端部を下部接触子の上端部
と入子状に接続されて全体として伸縮可能かつ抜
け止めされるとともに上端部を被試験プリント基
板の被試験点と接触可能にされ、かつプローブ配
置板の筒体の内径よりも大径に形成された上部接
触子と、これらの下部接触子と上部接触子との間
に介装され両接触子を互に離れる方向に付勢して
全体として伸長状態に保持するスプリングとから
成るコンタクトプローブが存在した。しかし、こ
の従来のコンタクトプローブに於ては下部接触子
は筒体に摺動自在に配設されているので、ポスト
の高さにバラツキがあると、それが上部接触子の
押上げ量の差となつて表われ、上部接触子の位置
が不揃いとなり、すなわちこれが被試験点への上
部接触子の接触圧のバラツキとなり、あるいは場
合によつては接触不良等の不都合を示し、試験の
信頼性上好ましくないことになる。また上部接触
子は下部接触子に入子状に配設されるとともに、
下部接触子も筒体に摺動自在に配設されているの
で、上部接触子の振れ量が大きくなり、被試験点
より偏心し、接触面積が減少し、接触不良にも結
びついてこの点でもテスター治具の信頼性を損な
う欠点が存在した。
治具として多数のスライドプローブを格子状にプ
ローブ配置板に配設し、このスライドプローブを
プローブ配置板の下部に配設されたポスト板に立
設されたポストで被試験プリント基板の被試験点
側に突設し、ポスト板に立設されるポストの位置
を被試験プリント基板の被試験点のパターンに対
応して変更することによつて、プローブ配置板の
上部に配設された被試験プリント基板のインサー
キツトテストを行なう治具が存在した。この治具
で使用されるコンタクトプローブとしては、プロ
ーブ配置板に取付られた筒体内を摺動自在に配置
されるとともに下端部をポストに接触可能に配設
した下部接触子と、下端部を下部接触子の上端部
と入子状に接続されて全体として伸縮可能かつ抜
け止めされるとともに上端部を被試験プリント基
板の被試験点と接触可能にされ、かつプローブ配
置板の筒体の内径よりも大径に形成された上部接
触子と、これらの下部接触子と上部接触子との間
に介装され両接触子を互に離れる方向に付勢して
全体として伸長状態に保持するスプリングとから
成るコンタクトプローブが存在した。しかし、こ
の従来のコンタクトプローブに於ては下部接触子
は筒体に摺動自在に配設されているので、ポスト
の高さにバラツキがあると、それが上部接触子の
押上げ量の差となつて表われ、上部接触子の位置
が不揃いとなり、すなわちこれが被試験点への上
部接触子の接触圧のバラツキとなり、あるいは場
合によつては接触不良等の不都合を示し、試験の
信頼性上好ましくないことになる。また上部接触
子は下部接触子に入子状に配設されるとともに、
下部接触子も筒体に摺動自在に配設されているの
で、上部接触子の振れ量が大きくなり、被試験点
より偏心し、接触面積が減少し、接触不良にも結
びついてこの点でもテスター治具の信頼性を損な
う欠点が存在した。
本願考案は上記従来のコンタクトプローブのも
つ欠点を解決するものであり、下部接触子がポス
トで押し上げられた時に上部接触子の上端の被試
験点と接触する接触部の位置が不揃いになること
がなく、また上部接触子の上端の接触部の振れを
少なくして、例えばインサーキツトテスターに使
用した場合にその信頼性を高めることができるコ
ンタクトプローブを提供することを目的とする。
つ欠点を解決するものであり、下部接触子がポス
トで押し上げられた時に上部接触子の上端の被試
験点と接触する接触部の位置が不揃いになること
がなく、また上部接触子の上端の接触部の振れを
少なくして、例えばインサーキツトテスターに使
用した場合にその信頼性を高めることができるコ
ンタクトプローブを提供することを目的とする。
さらに本考案のコンタクトプローブは、上部接
触子の接触部と被試験点との接触圧の調整もする
ことができるコンタクトプローブを提供すること
を目的とする。
触子の接触部と被試験点との接触圧の調整もする
ことができるコンタクトプローブを提供すること
を目的とする。
この考案をインサーキツトテスタ用の治具に使
用した実施例につき図面に基づいて説明する。ま
ず第１図はインサーキツトテスタ用の治具を示
し、底板１の上面には囲壁２が配設され、この囲
壁２の上端にはプローブ配置板３が配設され、こ
のプローブ配置板３には定間隔ピツチ、例えば
2.54mmあるいいは2.50mm等で格子状にコンタクト
プローブ２０が配設され、このコンタクトプロー
ブ２０は筒体２１がプローブ配置板３に垂直に固
設され、この筒体２１の下端からはポスト接触部
３３が突設されている。またプローブ配置板３の
上部には支持枠４で周囲を支持された被試験プリ
ント基板５が載置され、このプリント基板５はバ
キユームで吸着されて支持枠４に固設される。そ
して被試験プリント基板５の搭載部品６，７の取
付位置が裏面で被試験点となる。この被試験点も
プローブ配置板３のコンタクトプローブ２０と同
じ格子交点に位置する様に配設されている。プロ
ーブ配置板３の下部にはポスト板８が配設され、
このポスト板８は支柱９，１０で底板１に支持さ
れている。そとてポスト板８には被試験プリント
基板５の被試験点に対応してポスト１１が立設さ
れ、このポスト１１の立設位置は各被試験プリン
ト基板５の被試験点のパターンが異なるので、
各々のパターンに応じた配置が必要となる。そし
てポスト１１の立設された位置のコンタクトプロ
ーブ２０に下部接触子３０は、ポスト１１によつ
て押上げられ、この下部接触子３０が押上げられ
ると上部接触子４０が押上げられ、この押上げら
れた上部接触子４０の接触部４１が被試験プリン
ト基板５の被試験点に接触する。その為に該被試
験点はコンタクトプローブ２０、ポスト１１及び
ポスト１１の下端に接続された配線１２を介して
電気的にインサーキツトテスタに接続される。ま
たポスト板８にポスト１１の立設されていない位
置のコンタクトプローブ２０は被試験プリント基
板５の被試験点と接触しない状態で配置されてい
る。
用した実施例につき図面に基づいて説明する。ま
ず第１図はインサーキツトテスタ用の治具を示
し、底板１の上面には囲壁２が配設され、この囲
壁２の上端にはプローブ配置板３が配設され、こ
のプローブ配置板３には定間隔ピツチ、例えば
2.54mmあるいいは2.50mm等で格子状にコンタクト
プローブ２０が配設され、このコンタクトプロー
ブ２０は筒体２１がプローブ配置板３に垂直に固
設され、この筒体２１の下端からはポスト接触部
３３が突設されている。またプローブ配置板３の
上部には支持枠４で周囲を支持された被試験プリ
ント基板５が載置され、このプリント基板５はバ
キユームで吸着されて支持枠４に固設される。そ
して被試験プリント基板５の搭載部品６，７の取
付位置が裏面で被試験点となる。この被試験点も
プローブ配置板３のコンタクトプローブ２０と同
じ格子交点に位置する様に配設されている。プロ
ーブ配置板３の下部にはポスト板８が配設され、
このポスト板８は支柱９，１０で底板１に支持さ
れている。そとてポスト板８には被試験プリント
基板５の被試験点に対応してポスト１１が立設さ
れ、このポスト１１の立設位置は各被試験プリン
ト基板５の被試験点のパターンが異なるので、
各々のパターンに応じた配置が必要となる。そし
てポスト１１の立設された位置のコンタクトプロ
ーブ２０に下部接触子３０は、ポスト１１によつ
て押上げられ、この下部接触子３０が押上げられ
ると上部接触子４０が押上げられ、この押上げら
れた上部接触子４０の接触部４１が被試験プリン
ト基板５の被試験点に接触する。その為に該被試
験点はコンタクトプローブ２０、ポスト１１及び
ポスト１１の下端に接続された配線１２を介して
電気的にインサーキツトテスタに接続される。ま
たポスト板８にポスト１１の立設されていない位
置のコンタクトプローブ２０は被試験プリント基
板５の被試験点と接触しない状態で配置されてい
る。
次に第２図に示されたコンタクトプローブ２０
について述べると、コンタクトプローブ２０は筒
体２１が配設され、この筒体２１の底部２２の中
央に透孔２３が配設され、この筒体２１の下部内
部には下部接触子３０が配設され、この下部接触
子３０は上部に摺動部３１が筒体２１に対し摺動
自在に配設され、この摺動部３１の上部にはスプ
リング受部３２が配設され、また摺動部３１の下
部には小径のポスト接触部３３が配設され、この
ポスト接触部３３は筒体２１の透孔２３に摺動自
在に挿入されて配設され、そしてスプリング受部
３２に載置されてスプリング３４が筒体２１内に
配設されている。また筒体２１の上部には上部接
触子４０が配設され、この上部接触子４０に上端
には被試験点との接触部４１が配設され、この接
触部４１は筒体２１の内径よりも大径に形成さ
れ、そして接触部４１の下部には上部摺動部４２
が配設され、この上部摺動部４２は筒体２１に挿
嵌されて摺動自在に配設され、この上部摺動部４
２の下部には小径部４３が配設され、この小径部
４３の下端に下部摺動部４４が筒体２１に摺動自
在に配設され、この下部摺動部４４の下部にスプ
リング受部４５が配設されている。そして上部接
触子４０の上方移動量を規制する為に小径部４３
のみが摺動できる筒体２１を縮径した係止部２４
が筒体２１の略中間部分に配設されている。この
第３図に示されたコンタクトプローブ２０はポス
ト１１で下部接触子３０が押上げられていない状
態を示すが、この場合に下部接触子３０の摺動部
３１が筒体２１の底部２２内側に配設され、この
下部接触子３０のスプリング受部３２にスプリン
グ３４が載置され、そして上部接触子４０は接触
部４１が筒体２１の開口縁に係止して配設され、
この場合に上部接触子４０のスプリング受部４５
は下部に配設されたスプリング３４で押圧されな
い状態で配設されている。
について述べると、コンタクトプローブ２０は筒
体２１が配設され、この筒体２１の底部２２の中
央に透孔２３が配設され、この筒体２１の下部内
部には下部接触子３０が配設され、この下部接触
子３０は上部に摺動部３１が筒体２１に対し摺動
自在に配設され、この摺動部３１の上部にはスプ
リング受部３２が配設され、また摺動部３１の下
部には小径のポスト接触部３３が配設され、この
ポスト接触部３３は筒体２１の透孔２３に摺動自
在に挿入されて配設され、そしてスプリング受部
３２に載置されてスプリング３４が筒体２１内に
配設されている。また筒体２１の上部には上部接
触子４０が配設され、この上部接触子４０に上端
には被試験点との接触部４１が配設され、この接
触部４１は筒体２１の内径よりも大径に形成さ
れ、そして接触部４１の下部には上部摺動部４２
が配設され、この上部摺動部４２は筒体２１に挿
嵌されて摺動自在に配設され、この上部摺動部４
２の下部には小径部４３が配設され、この小径部
４３の下端に下部摺動部４４が筒体２１に摺動自
在に配設され、この下部摺動部４４の下部にスプ
リング受部４５が配設されている。そして上部接
触子４０の上方移動量を規制する為に小径部４３
のみが摺動できる筒体２１を縮径した係止部２４
が筒体２１の略中間部分に配設されている。この
第３図に示されたコンタクトプローブ２０はポス
ト１１で下部接触子３０が押上げられていない状
態を示すが、この場合に下部接触子３０の摺動部
３１が筒体２１の底部２２内側に配設され、この
下部接触子３０のスプリング受部３２にスプリン
グ３４が載置され、そして上部接触子４０は接触
部４１が筒体２１の開口縁に係止して配設され、
この場合に上部接触子４０のスプリング受部４５
は下部に配設されたスプリング３４で押圧されな
い状態で配設されている。
次に第３図に示されたコンタクトプローブ２０
の下部にポスト１１が配設された場合について述
べると、ポスト板８に立設されたポスト１１の上
端で下部接触子３０のポスト接触部３３が押上げ
られ、下部接触子３０全体が筒体２１内を上昇
し、この上昇はスプリング３４を介在して上部接
触子４０をも押上げる。この上部接触子４０は下
部摺動部４４の上端が筒体２１に配設された係止
部２４に当接して停止される。その為に上部接触
子４０の接触部４１の位置は常に同じとすること
ができ、例えばこのコンタクトプローブをインサ
ーキツトテスト用の治具に使用し、被試験プリン
ト基板を吸着手段等でコンタクトプローブに押し
付け被試験プリント基板の試験点をコンタクトプ
ローブの接触部に接触させる際に、両者の接触が
均一なものとなつて接触不良等の不都合を解消し
テスター治具の信頼性を向上させることができ
る。また接触部４１の高さ位置を同じとして下部
接触子３０をポスト１１で押上げる長さを変える
ことによつて、接触部４１と被試験点との接触圧
を加減することができ、試験に応じて所望の適正
な接触圧に設定することができて、１つの種類の
コンタクトプローブの使用範囲が拡大されて便利
である等の効果を奏する。さらに上部接触子４０
は筒体２１内を上部摺動部４２及び下部摺動部４
４で支持されて上下動するので、上端の接触部４
１に振れを少なくすることができ、コンタクトプ
ローブの接触部と被試験点との接触を確実なもの
とすることができて、当該コンタクトプローブを
使用したテスター治具の信頼性の向上に役立つ。
の下部にポスト１１が配設された場合について述
べると、ポスト板８に立設されたポスト１１の上
端で下部接触子３０のポスト接触部３３が押上げ
られ、下部接触子３０全体が筒体２１内を上昇
し、この上昇はスプリング３４を介在して上部接
触子４０をも押上げる。この上部接触子４０は下
部摺動部４４の上端が筒体２１に配設された係止
部２４に当接して停止される。その為に上部接触
子４０の接触部４１の位置は常に同じとすること
ができ、例えばこのコンタクトプローブをインサ
ーキツトテスト用の治具に使用し、被試験プリン
ト基板を吸着手段等でコンタクトプローブに押し
付け被試験プリント基板の試験点をコンタクトプ
ローブの接触部に接触させる際に、両者の接触が
均一なものとなつて接触不良等の不都合を解消し
テスター治具の信頼性を向上させることができ
る。また接触部４１の高さ位置を同じとして下部
接触子３０をポスト１１で押上げる長さを変える
ことによつて、接触部４１と被試験点との接触圧
を加減することができ、試験に応じて所望の適正
な接触圧に設定することができて、１つの種類の
コンタクトプローブの使用範囲が拡大されて便利
である等の効果を奏する。さらに上部接触子４０
は筒体２１内を上部摺動部４２及び下部摺動部４
４で支持されて上下動するので、上端の接触部４
１に振れを少なくすることができ、コンタクトプ
ローブの接触部と被試験点との接触を確実なもの
とすることができて、当該コンタクトプローブを
使用したテスター治具の信頼性の向上に役立つ。
第１図はインサーキツトテスタ用治具の断面
図、第２図及び第３図はコンタクトプローブの断
面図を表わす。 ２０……コンタクトプローブ、２１……筒体、
３０……下部接触子、３４……スプリング、４０
……上部接触子。
図、第２図及び第３図はコンタクトプローブの断
面図を表わす。 ２０……コンタクトプローブ、２１……筒体、
３０……下部接触子、３４……スプリング、４０
……上部接触子。
Claims (1)
- 上端及び下端に開口部を有し、中間部の内側に
係止部を備える筒体と、上部及び下部にそれぞれ
前記筒体内を摺動可能な上部摺動部及び下部摺動
部が配設されるとともに、これら両摺動部の間は
両摺動部より小径の小径部により連設され、上部
摺動部の上端には被試験点への接触部が配設さ
れ、しかも下部摺動部の上端が前記筒体の係止部
に係止可能にされており、下部摺動部を係止部よ
り下方に位置せしめ、かつ、接触部を前記筒体の
上端の開口部より上方へ突出させて筒体内の上部
に摺動自在に配設された上部接触子と、下端に設
けられるポスト接触部を前記筒体の下端の開口部
より下方へ突出させて筒体内の下部を摺動自在に
配設された下部接触子と、前記筒体内で前記上部
接触子と前記下部接触子との間に配設され、前記
下部接触子が上方へ移動すると下部接触子と前記
上部接触子とを遠ざける方向に付勢するスプリン
グとからなることを特徴とするコンタクトプロー
ブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8700683U JPS59192278U (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | コンタクトプロ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8700683U JPS59192278U (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | コンタクトプロ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59192278U JPS59192278U (ja) | 1984-12-20 |
| JPH0121504Y2 true JPH0121504Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30216928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8700683U Granted JPS59192278U (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | コンタクトプロ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59192278U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150617Y2 (ja) * | 1971-12-07 | 1976-12-04 |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP8700683U patent/JPS59192278U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59192278U (ja) | 1984-12-20 |
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