JPH01209784A - 導体ペーストの製造方法 - Google Patents
導体ペーストの製造方法Info
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- JPH01209784A JPH01209784A JP3586888A JP3586888A JPH01209784A JP H01209784 A JPH01209784 A JP H01209784A JP 3586888 A JP3586888 A JP 3586888A JP 3586888 A JP3586888 A JP 3586888A JP H01209784 A JPH01209784 A JP H01209784A
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 7
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 abstract 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明はプリント基板等に回路パターンを形成する際に
使用される導体ペーストの製造方法に関し、 特にボア（空洞）の少ない回路パターンが得られる４体
ペーストの提供を目的とし、 温体ペーストの混練時に、その中にリン化合物を５０〜
５００ｐｐｍ添加することを特徴とする。
使用される導体ペーストの製造方法に関し、 特にボア（空洞）の少ない回路パターンが得られる４体
ペーストの提供を目的とし、 温体ペーストの混練時に、その中にリン化合物を５０〜
５００ｐｐｍ添加することを特徴とする。
本発明は、プリント基板等に回路パターンを形成する際
に使用される導体ペーストの製造方法に関する。
に使用される導体ペーストの製造方法に関する。
（従来の技術〕
第４図は導体ペーストによる回路パターンの形成例を示
す要部側断面図、第５図は従来の導体ペーストの製造工
程を示すフローチャート、第６図は従来の導体ペースト
を用いた回路パターンの断面形状を示す要部側断面図で
ある。
す要部側断面図、第５図は従来の導体ペーストの製造工
程を示すフローチャート、第６図は従来の導体ペースト
を用いた回路パターンの断面形状を示す要部側断面図で
ある。
第４図に示すように回路パターン１０は、第５図に示す
工程を経て製造された導体ペースト２５を基板２０上に
印刷し、これを所定の温度で焼成することによって形成
される。
工程を経て製造された導体ペースト２５を基板２０上に
印刷し、これを所定の温度で焼成することによって形成
される。
また、導体ペースト２５は第５図に示すように、■適量
の銅粉末１と、バインダ３と、溶剤５とを配合し、■こ
れを図示されない混練機内において混練する。といった
周知の手段によって得られる。
の銅粉末１と、バインダ３と、溶剤５とを配合し、■こ
れを図示されない混練機内において混練する。といった
周知の手段によって得られる。
しかしながら、上記の方法で製造された導体ペースト２
５を用いて形成された回路パターンＩＯＢには、その組
織内に第６図に示すようなボア５ｏが多□く含まれてい
る。このボア５０は銅粉末ｌとの化合物である２ＣｕＯ
から遊離した酸素ガスｏ２と、導体ペースト２５内に残
留する炭素Ｃとが結合して生じた炭酸ガスＣＯ１が組織
内に残存することによるもので、この現象が発生するの
は、炭酸ガスｃｏ！が生成される以前に導体ペースト２
５が固化し、そのために該ＣＯオが外部へ逃げられなく
なるためと考えられる。
５を用いて形成された回路パターンＩＯＢには、その組
織内に第６図に示すようなボア５ｏが多□く含まれてい
る。このボア５０は銅粉末ｌとの化合物である２ＣｕＯ
から遊離した酸素ガスｏ２と、導体ペースト２５内に残
留する炭素Ｃとが結合して生じた炭酸ガスＣＯ１が組織
内に残存することによるもので、この現象が発生するの
は、炭酸ガスｃｏ！が生成される以前に導体ペースト２
５が固化し、そのために該ＣＯオが外部へ逃げられなく
なるためと考えられる。
なお前記回路パターンＩＯＢ内におけるボア５ｏの量が
増加すると、回路パターンＩＯＢの電気抵抗が増し、こ
のような基板２０を積層して多層プリント板等を製作し
た場合は、例えば基板が異常に発熱する、といった障害
が発生する。
増加すると、回路パターンＩＯＢの電気抵抗が増し、こ
のような基板２０を積層して多層プリント板等を製作し
た場合は、例えば基板が異常に発熱する、といった障害
が発生する。
本発明はこのＣ０８の放出を活性化させることによって
ボア５０を減少させることに着目した発明である。
ボア５０を減少させることに着目した発明である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は第１図の一実施例図に示すように、銅粉末１と
バインダ３と溶剤５とを混練する際に、その中へ５０〜
５００ｐｐｍのリン化合物７を添加するようにしたもの
である。
バインダ３と溶剤５とを混練する際に、その中へ５０〜
５００ｐｐｍのリン化合物７を添加するようにしたもの
である。
このように、混線時、その中に５０〜５００ ｐｐｍの
リン化合物７を添加してやることにより、該燐化合物７
が触媒として作用し、銅明末１との化合物である２Ｃｕ
Ｏを低温度でＣｕ＋０．に分解する。このため、該０□
と導体ペースト１５中に残留している炭素Ｃとが導体ペ
ース）１５が固化するまでに結合してＣＯ！となって導
体ペースト１５外に放出される。
リン化合物７を添加してやることにより、該燐化合物７
が触媒として作用し、銅明末１との化合物である２Ｃｕ
Ｏを低温度でＣｕ＋０．に分解する。このため、該０□
と導体ペースト１５中に残留している炭素Ｃとが導体ペ
ース）１５が固化するまでに結合してＣＯ！となって導
体ペースト１５外に放出される。
この放出率が従来に比して著しく良好である理由は、上
記のように導体ペースト１゛５が固化するまでにＣＯ！
が放出されるためであり、この効果は前記燐化合物７の
触媒作用によるものである。
記のように導体ペースト１゛５が固化するまでにＣＯ！
が放出されるためであり、この効果は前記燐化合物７の
触媒作用によるものである。
以下本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すフローチャート図、第
２図は本発明の導体ペーストを用いて形成された回路パ
ターンの要部側断面図であるが、前記第４図〜第６図と
同一部分には同一符号を付している。
２図は本発明の導体ペーストを用いて形成された回路パ
ターンの要部側断面図であるが、前記第４図〜第６図と
同一部分には同一符号を付している。
第１図に示すように、本発明による導体ペーストの製造
方法は、銅粉末ｌとバインダ３と溶剤５との混練を行う
際に、その中に５０〜５００ｐｐｍのリン化合物７を添
加するようにしたものである。従って本方式で製造され
た導体ペースト１５を用いて形成された回路パターンＩ
ＯＡは、第２図に示すように焼成後のボア５０が小さい
上、その数が非常に少ない、その理由は前述のように、
導体ペースト１５が固化するまでに導体ペーストｌＳ内
の残留Ｃ０８が放出されるためであり、この効果は混練
時に添加した前記燐化合物７の触媒作用によるものであ
ることはいうまでもない。
方法は、銅粉末ｌとバインダ３と溶剤５との混練を行う
際に、その中に５０〜５００ｐｐｍのリン化合物７を添
加するようにしたものである。従って本方式で製造され
た導体ペースト１５を用いて形成された回路パターンＩ
ＯＡは、第２図に示すように焼成後のボア５０が小さい
上、その数が非常に少ない、その理由は前述のように、
導体ペースト１５が固化するまでに導体ペーストｌＳ内
の残留Ｃ０８が放出されるためであり、この効果は混練
時に添加した前記燐化合物７の触媒作用によるものであ
ることはいうまでもない。
第３図はリン化合物の含有率と回路パターンの導電率と
の関係を示すグラフであって、これによるとリン化合物
７の添加量が５００ｐｐ…を超えると回路パターン１５
の導電率が急激に低下することが判る。また５０ｐｐｍ
未満の場合は、リン化合物を均等に分散させることが困
難である。したがって、５０〜５００ｐｐｍの範囲内で
状況に応じて適宜調整すれば良い。
の関係を示すグラフであって、これによるとリン化合物
７の添加量が５００ｐｐ…を超えると回路パターン１５
の導電率が急激に低下することが判る。また５０ｐｐｍ
未満の場合は、リン化合物を均等に分散させることが困
難である。したがって、５０〜５００ｐｐｍの範囲内で
状況に応じて適宜調整すれば良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、回路パ
ターン内に形成されるボアの大きさとその量を大幅に低
減し得るため、回路パターンの信頼性を著しく°向上し
得るといった優れた工業的効果がある。
ターン内に形成されるボアの大きさとその量を大幅に低
減し得るため、回路パターンの信頼性を著しく°向上し
得るといった優れた工業的効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すフローチャート、
第２図は本発明による導体ペーストを用いた回路パター
ンの断面形状を示す要部側断面図、第３図はリン化合物
の含有率と回路パターンの導電率との関係を示すグラフ
、 第４図は導体ペーストによる回路パターンの形成例を示
す要部側断面図、 第５図は従来の導体ペーストの製造工程を示すフローチ
ャート、 第６図は従来の導体ペーストを用いた回路パターンの断
面形状を示す要部側断面図である。 図中、ｌは銅粉末、 ３はバインダ、 ５は溶剤、 １０は回路パターン、 １０Ａは本発明の感体ペーストを用いた回路パターン、 １０Ｂは従来の４体ペーストを用いた回路パターン、 １５は本発明方式によって製造された導体ペースト、 ２５は従来の方式によって製造された導体ペースト、 ２０は基板、 ５０はボア、 をそれぞれ示す。 オ必Ｅす［１＝−１−タ（＝−１嘔；巳イ列Ｃン］第１
図 第２図 ９＞４ｅ、＜≧ａ６イ’ｔ＄Ｉｆ ｖｒＥＪ ’ｉ’＋
／？ワク−／１４９Ｖｚ 内ｒ（ｘ、ａり第３図 第４図 袋束＾導）＃；ｆＸ−又し頓渣１社図 第５図 ｕ Ｅ東、１４を奎へ・−又トｔｍ・・７１ン八゛２＾屯口
を冬へ〇ブー〉句才六尺ｊη第６図
ンの断面形状を示す要部側断面図、第３図はリン化合物
の含有率と回路パターンの導電率との関係を示すグラフ
、 第４図は導体ペーストによる回路パターンの形成例を示
す要部側断面図、 第５図は従来の導体ペーストの製造工程を示すフローチ
ャート、 第６図は従来の導体ペーストを用いた回路パターンの断
面形状を示す要部側断面図である。 図中、ｌは銅粉末、 ３はバインダ、 ５は溶剤、 １０は回路パターン、 １０Ａは本発明の感体ペーストを用いた回路パターン、 １０Ｂは従来の４体ペーストを用いた回路パターン、 １５は本発明方式によって製造された導体ペースト、 ２５は従来の方式によって製造された導体ペースト、 ２０は基板、 ５０はボア、 をそれぞれ示す。 オ必Ｅす［１＝−１−タ（＝−１嘔；巳イ列Ｃン］第１
図 第２図 ９＞４ｅ、＜≧ａ６イ’ｔ＄Ｉｆ ｖｒＥＪ ’ｉ’＋
／？ワク−／１４９Ｖｚ 内ｒ（ｘ、ａり第３図 第４図 袋束＾導）＃；ｆＸ−又し頓渣１社図 第５図 ｕ Ｅ東、１４を奎へ・−又トｔｍ・・７１ン八゛２＾屯口
を冬へ〇ブー〉句才六尺ｊη第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に回路パターン等を形成する際に用いる導体ペー
ストの製造方法において、 前記導体ペースト（１５）の混練時に、その中にリン化
合物（７）を５０〜５００ｐｐｍ添加することを特徴と
した導体ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3586888A JPH01209784A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 導体ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3586888A JPH01209784A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 導体ペーストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01209784A true JPH01209784A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12453968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3586888A Pending JPH01209784A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 導体ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01209784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5981069A (en) * | 1996-03-01 | 1999-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper powder coated with copper phosphate and copper paste containing the same |
| JP2006156522A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP3586888A patent/JPH01209784A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5981069A (en) * | 1996-03-01 | 1999-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper powder coated with copper phosphate and copper paste containing the same |
| JP2006156522A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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