JPH0120752Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0120752Y2 JPH0120752Y2 JP1984124383U JP12438384U JPH0120752Y2 JP H0120752 Y2 JPH0120752 Y2 JP H0120752Y2 JP 1984124383 U JP1984124383 U JP 1984124383U JP 12438384 U JP12438384 U JP 12438384U JP H0120752 Y2 JPH0120752 Y2 JP H0120752Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- diaphragm
- synthetic resin
- resin film
- pressure receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Diaphragms And Bellows (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の目的〕
産業上の利用分野
本考案は空気の流量検知用スイツチ等に用いら
れる受圧板を有する比較的に小型の微圧感知用ダ
イヤフラムに関するものである。
れる受圧板を有する比較的に小型の微圧感知用ダ
イヤフラムに関するものである。
従来の技術
流量検知用スイツチにあつては、圧力応動部材
としてのダイヤフラムの動作に基づいてスイツチ
を開閉するものであるが、ダイヤフラムの動作を
スイツチの開閉に伝達するためには中心部に受圧
板を設ける必要があり、従来においては第６図に
示される如く合成樹脂フイルムａの両側にアルミ
ニウム等の比較的に軽い金属薄板から成る受圧板
ｂ，b′を当接させ、該両受圧板ｂ，b′を該フイル
ムａを貫通したリベツトｃにより加締め接続して
いるものである。
としてのダイヤフラムの動作に基づいてスイツチ
を開閉するものであるが、ダイヤフラムの動作を
スイツチの開閉に伝達するためには中心部に受圧
板を設ける必要があり、従来においては第６図に
示される如く合成樹脂フイルムａの両側にアルミ
ニウム等の比較的に軽い金属薄板から成る受圧板
ｂ，b′を当接させ、該両受圧板ｂ，b′を該フイル
ムａを貫通したリベツトｃにより加締め接続して
いるものである。
考案が解決しようとする問題点
ところで、この構造にあつては、リベツトによ
つて貫通される孔部分のシールを確保するために
は必然的にフイルム材を或る程度以上の厚さにし
なければならず、従つて一方では該フイルムの厚
さにより、他方においてはリベツト等の付加され
た結合部材の重さにより、此種小型のダイヤフラ
ムにあつては直ちに影響を受けてその動作が純
く、微圧の検知には限度があるものであつた。
つて貫通される孔部分のシールを確保するために
は必然的にフイルム材を或る程度以上の厚さにし
なければならず、従つて一方では該フイルムの厚
さにより、他方においてはリベツト等の付加され
た結合部材の重さにより、此種小型のダイヤフラ
ムにあつては直ちに影響を受けてその動作が純
く、微圧の検知には限度があるものであつた。
問題点を解決するための手段
上記の目的を達成するため、本考案においては
薄い合成樹脂フイルムの両側面に対して金属薄板
から成る受圧板を当接させると共に相互の対向位
置に設けた環状突条を該フイルムを介在させつつ
加締めて結合することにより、ダイヤフラムに受
圧板を固着するものである。
薄い合成樹脂フイルムの両側面に対して金属薄板
から成る受圧板を当接させると共に相互の対向位
置に設けた環状突条を該フイルムを介在させつつ
加締めて結合することにより、ダイヤフラムに受
圧板を固着するものである。
実施例
第１図において、スイツチ本体１に対してカバ
ー２が周縁部を密着して設けられ、両者間にパツ
キン４を介して周縁部を支持されることにより該
スイツチ本体１とカバー２間の密封性を保持しつ
つ30ミクロン以下の合成樹脂フイルムから成るダ
イヤフラム３が設けられている。合成樹脂フイル
ムには一例としてポリイミド樹脂が用いられる。
ー２が周縁部を密着して設けられ、両者間にパツ
キン４を介して周縁部を支持されることにより該
スイツチ本体１とカバー２間の密封性を保持しつ
つ30ミクロン以下の合成樹脂フイルムから成るダ
イヤフラム３が設けられている。合成樹脂フイル
ムには一例としてポリイミド樹脂が用いられる。
ダイヤフラム３の両側にはアルミニウム、銅等
の金属薄板より成る受圧板５，５′が設けられる。
受圧板５，５′には相互に対応する位置において
環状かしめ部５ａ，５a′が設けられ、該環状かし
め部５ａ，５a′間にダイヤフラム３を連続状態に
おいて介在させた該環状かしめ部５ａ，５a′の一
体的な結合により双方の受圧板５，５′をダイヤ
フラム３に固着する。
の金属薄板より成る受圧板５，５′が設けられる。
受圧板５，５′には相互に対応する位置において
環状かしめ部５ａ，５a′が設けられ、該環状かし
め部５ａ，５a′間にダイヤフラム３を連続状態に
おいて介在させた該環状かしめ部５ａ，５a′の一
体的な結合により双方の受圧板５，５′をダイヤ
フラム３に固着する。
環状かしめ部５ａ，５a′を構成するには、第４
図に示される如く、予め金属薄板Ｐ，P′に対して
プレス加工により断面半球状の環状隆起部Pa，
Pa′をそれぞれ形成しておき、相互の該環状隆起
部Pa，Pa′を合成させて下型と上型により変形す
ることにより環状かしめ部５ａ，５a′を形成しつ
つ、受圧板５，５′を結合するものである。
図に示される如く、予め金属薄板Ｐ，P′に対して
プレス加工により断面半球状の環状隆起部Pa，
Pa′をそれぞれ形成しておき、相互の該環状隆起
部Pa，Pa′を合成させて下型と上型により変形す
ることにより環状かしめ部５ａ，５a′を形成しつ
つ、受圧板５，５′を結合するものである。
スイツチ本体１内にはリードスイツチ６が設け
られ、該リードスイツチ６を挟んでスイツチ本体
１と受圧板５にはマグネツト７，８が設けられ
る。また他方の受圧板５′とカバー２内の調整板
９間には圧力設定スプリング１０が設けられる。
１１は調整ネジである。
られ、該リードスイツチ６を挟んでスイツチ本体
１と受圧板５にはマグネツト７，８が設けられ
る。また他方の受圧板５′とカバー２内の調整板
９間には圧力設定スプリング１０が設けられる。
１１は調整ネジである。
上記構成において、スイツチ本体１の高圧側接
手１ａとカバー２の低圧側接手２ａよりそれぞれ
流体を導入し、その圧力差に応じて受圧板５，
５′乃至マグネツト８を移動させる。この際にお
いて、合成樹脂フイルムから成るダイアフラム３
はほとんど張力が無く、受圧板５，５′を可動自
在に支持している。
手１ａとカバー２の低圧側接手２ａよりそれぞれ
流体を導入し、その圧力差に応じて受圧板５，
５′乃至マグネツト８を移動させる。この際にお
いて、合成樹脂フイルムから成るダイアフラム３
はほとんど張力が無く、受圧板５，５′を可動自
在に支持している。
マグネツト８がリードスイツチ６に接近すると
磁界がリードスイツチ６の接点部６ａ，６ｂを通
らないのでリードスイツチ６は開状態となり（第
５図イ）、マグネツト８がリードスイツチ６から
離隔するとマグネツト７の磁界が接点部６ａ，６
ｂを通つて閉状態となる（第５図ロ）。
磁界がリードスイツチ６の接点部６ａ，６ｂを通
らないのでリードスイツチ６は開状態となり（第
５図イ）、マグネツト８がリードスイツチ６から
離隔するとマグネツト７の磁界が接点部６ａ，６
ｂを通つて閉状態となる（第５図ロ）。
本考案は上記した如くに、30ミクロン以下の薄
い合成樹脂フイルムの両側面に対して、金属薄板
から成る受圧板を当接させると共に相互の対応位
置に形成した環状かしめ部を該合成樹脂フイルム
を連続状態において介在させつつ結合することに
より固着して成るものであるから、環状かしめ部
により比較的広範囲において受圧板と合成樹脂フ
イルムを結合するので両者の結合を安定させるこ
とができ、受圧板との結合部分が破断された場合
のダイヤフラムに要求される密封用のパツキン代
としての所定の厚さが不必要となるので、ダイヤ
フラムを構成する合成樹脂フイルムを超薄型にす
ることができると共に一対の受圧板相互の結合用
別部材を必要としないのでダイヤフラム全体を可
及的に軽量化でき、小型のダイヤフラムにおいて
僅かな圧力変動に対しても良好に応動させること
ができ、微圧の検知において優れた効果を発揮す
る。
い合成樹脂フイルムの両側面に対して、金属薄板
から成る受圧板を当接させると共に相互の対応位
置に形成した環状かしめ部を該合成樹脂フイルム
を連続状態において介在させつつ結合することに
より固着して成るものであるから、環状かしめ部
により比較的広範囲において受圧板と合成樹脂フ
イルムを結合するので両者の結合を安定させるこ
とができ、受圧板との結合部分が破断された場合
のダイヤフラムに要求される密封用のパツキン代
としての所定の厚さが不必要となるので、ダイヤ
フラムを構成する合成樹脂フイルムを超薄型にす
ることができると共に一対の受圧板相互の結合用
別部材を必要としないのでダイヤフラム全体を可
及的に軽量化でき、小型のダイヤフラムにおいて
僅かな圧力変動に対しても良好に応動させること
ができ、微圧の検知において優れた効果を発揮す
る。
第１図は本考案の一実施例についての断面図、
第２図は受圧板の結合前の素材を示す断面図、第
３図は本考案の微圧感知用ダイヤフラムを用いた
微圧スイツチの断面図、第４図は第３図の−
線断面図、第５図イ，ロはマグネツトとリードス
イツチの関係を示す説明図、第６図は受圧板を有
するダイヤフラムの従来例を示す断面図である。 ３……合成樹脂フイルム、５，５′……受圧板、
５ａ，５a′……環状かしめ部。
第２図は受圧板の結合前の素材を示す断面図、第
３図は本考案の微圧感知用ダイヤフラムを用いた
微圧スイツチの断面図、第４図は第３図の−
線断面図、第５図イ，ロはマグネツトとリードス
イツチの関係を示す説明図、第６図は受圧板を有
するダイヤフラムの従来例を示す断面図である。 ３……合成樹脂フイルム、５，５′……受圧板、
５ａ，５a′……環状かしめ部。
Claims (1)
- 30ミクロン以下の薄い合成樹脂フイルムの両側
面に対して、金属薄板から成る受圧板を当接させ
ると共に相互の対応位置に形成した環状かしめ部
を該合成樹脂フイルムを連続状態において介在さ
せつつ結合することにより固着して成ることを特
徴とする受圧板を有する微圧感知用ダイヤフラ
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12438384U JPS6139848U (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 受圧板を有する微圧感知用ダイヤフラム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12438384U JPS6139848U (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 受圧板を有する微圧感知用ダイヤフラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139848U JPS6139848U (ja) | 1986-03-13 |
| JPH0120752Y2 true JPH0120752Y2 (ja) | 1989-06-22 |
Family
ID=30683109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12438384U Granted JPS6139848U (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 受圧板を有する微圧感知用ダイヤフラム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139848U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951605A (ja) * | 1972-09-21 | 1974-05-20 |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP12438384U patent/JPS6139848U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951605A (ja) * | 1972-09-21 | 1974-05-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6139848U (ja) | 1986-03-13 |
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