JPH01203294A - ダイヤモンド膜の製造方法 - Google Patents
ダイヤモンド膜の製造方法Info
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- JPH01203294A JPH01203294A JP2575588A JP2575588A JPH01203294A JP H01203294 A JPH01203294 A JP H01203294A JP 2575588 A JP2575588 A JP 2575588A JP 2575588 A JP2575588 A JP 2575588A JP H01203294 A JPH01203294 A JP H01203294A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、反応室内で原料ガスを高励起状態にして、基
体上にダイヤモンド膜を形成する方法に関する。
体上にダイヤモンド膜を形成する方法に関する。
[従来の技術]
ダイヤモンド膜の気相合成による高速成膜の方法には、
例えば第2図に示すような装置を用いる高周波プラズマ
法(無機材研・松本ら、第34回応用物理学関係連合講
演会(1987年) 28a−G−1等)が知られてい
る。この方法は、高周波コイル3で発生させた高周波に
よりプラズマ13を発生させ、基体ホルダー5上の基体
4にダイヤモンド膜を形成する方法である。
例えば第2図に示すような装置を用いる高周波プラズマ
法(無機材研・松本ら、第34回応用物理学関係連合講
演会(1987年) 28a−G−1等)が知られてい
る。この方法は、高周波コイル3で発生させた高周波に
よりプラズマ13を発生させ、基体ホルダー5上の基体
4にダイヤモンド膜を形成する方法である。
一方、第3図に示すような装置を用いる直流プラズマジ
ェット法(富士通研究所・栗原ら、第48回応用物理学
会学術講演会(1987年) +8p−T−3等)など
の高速成膜方法も知られている。この方法は、直流電源
8から直流アーク放電用電極2に電流を流してアーク放
電を起させてプラズマジェット12を発生させ、基体ホ
ルダー5上の基体4にダイヤモンド膜を形成する方法で
ある。
ェット法(富士通研究所・栗原ら、第48回応用物理学
会学術講演会(1987年) +8p−T−3等)など
の高速成膜方法も知られている。この方法は、直流電源
8から直流アーク放電用電極2に電流を流してアーク放
電を起させてプラズマジェット12を発生させ、基体ホ
ルダー5上の基体4にダイヤモンド膜を形成する方法で
ある。
なお、上記両方法は、圧力を100 Torr以上にし
て、高周波放電あるいはアーク放電により熱プラズマを
発生させ、原料ガス(水素とメタンの混合ガス)を高励
起状態にし、基体上にダイヤモンド膜を高速に析出させ
る方法である。
て、高周波放電あるいはアーク放電により熱プラズマを
発生させ、原料ガス(水素とメタンの混合ガス)を高励
起状態にし、基体上にダイヤモンド膜を高速に析出させ
る方法である。
〔発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記両方法は、放電状態(プラズマ状態
)が不安定になりやすいので、長時間にわたる成膜、均
一性に優れた成膜には適さない。
)が不安定になりやすいので、長時間にわたる成膜、均
一性に優れた成膜には適さない。
また、特に第3図に示した直流プラズマジェット法にお
いては、通常、安定したアーク放電を得るには大きなア
ーク電流が必要とされ、大アーク電流を用いると直流電
極の構成材料が直流電極から遊離し、不純物として気相
中に混入してしまう場合が多い。また、直流プラズマジ
ェット法は大面積基板への成膜には適さない。
いては、通常、安定したアーク放電を得るには大きなア
ーク電流が必要とされ、大アーク電流を用いると直流電
極の構成材料が直流電極から遊離し、不純物として気相
中に混入してしまう場合が多い。また、直流プラズマジ
ェット法は大面積基板への成膜には適さない。
本発明はそのような課題を解決するためになされたもの
であり、その目的は、安定した放電下で、均一性に優れ
、かつ大面積に成膜可能なダイヤモンド膜の製造方法を
提供することにある。 −〔課題を解決するための手
段〕 本発明は、減圧にし得る堆積室内に、炭素含有化合物を
含む原料ガスを導入し、該原料ガス雰囲気中で直流アー
ク放電と、高周波放電とを生起させることで、前記堆積
室内に設置された基体上にダイヤモンド膜を形成するこ
とを特徴とするダイヤモンド膜の製造方法である。
であり、その目的は、安定した放電下で、均一性に優れ
、かつ大面積に成膜可能なダイヤモンド膜の製造方法を
提供することにある。 −〔課題を解決するための手
段〕 本発明は、減圧にし得る堆積室内に、炭素含有化合物を
含む原料ガスを導入し、該原料ガス雰囲気中で直流アー
ク放電と、高周波放電とを生起させることで、前記堆積
室内に設置された基体上にダイヤモンド膜を形成するこ
とを特徴とするダイヤモンド膜の製造方法である。
本発明の方法は直流アーク放電および高周波放電を併用
するので、アーク放電のみによって成膜な行なう従来の
直流プラズマジェット法に比べて、アーク放電の電流が
小さな値でも安定した放電状態を保つことができる。そ
の結果、アーク電極からその電極材料が不純物として遊
離する等の欠点が解消される。また、高周波のみによっ
て成膜を行なう従来の高周波プラズマ法に比べて、高周
波の出力が小さな値でも安定した放電状態を保つことが
できる。
するので、アーク放電のみによって成膜な行なう従来の
直流プラズマジェット法に比べて、アーク放電の電流が
小さな値でも安定した放電状態を保つことができる。そ
の結果、アーク電極からその電極材料が不純物として遊
離する等の欠点が解消される。また、高周波のみによっ
て成膜を行なう従来の高周波プラズマ法に比べて、高周
波の出力が小さな値でも安定した放電状態を保つことが
できる。
以下、第1図を参照しつつ、本発明の方法を詳細に説明
する。
する。
第1図は、本発明の方法に用いる装置の一例を示す模式
的断面図である。この装置“は、直流アーク放電を発生
させる系と高周波放電を発生させる系の両方を有する。
的断面図である。この装置“は、直流アーク放電を発生
させる系と高周波放電を発生させる系の両方を有する。
反応室1内には、直流アーク放電用電極2が設けられて
おり、その電極2は直流電源8に接続されている。また
、反応室1にはガス導入口9.10および排気口11が
接続されており、排気口11から不図示の排気系により
排気できるようになっている。また、反応室1外の所定
の位置に高周波コイル3が設けられており、そのコイル
3には高周波整合器6、高周波電源7が接続されている
。また、直流アーク放電用電極2および高周波コイル3
により高励起状態にされた原料ガスが効率良く基体4と
接するような位置に基体4を調製することのできる基体
ホルダー5が設けられている。また、反応室1は、不図
示の冷却系により反応室1全体を冷却水で冷却できるよ
うになっている。
おり、その電極2は直流電源8に接続されている。また
、反応室1にはガス導入口9.10および排気口11が
接続されており、排気口11から不図示の排気系により
排気できるようになっている。また、反応室1外の所定
の位置に高周波コイル3が設けられており、そのコイル
3には高周波整合器6、高周波電源7が接続されている
。また、直流アーク放電用電極2および高周波コイル3
により高励起状態にされた原料ガスが効率良く基体4と
接するような位置に基体4を調製することのできる基体
ホルダー5が設けられている。また、反応室1は、不図
示の冷却系により反応室1全体を冷却水で冷却できるよ
うになっている。
以上のような直流アーク放電を発生させる系と高周波放
電を発生させる系の両方を有する装置を用いて本発明の
方法によりダイヤモンド膜を形成できる。
電を発生させる系の両方を有する装置を用いて本発明の
方法によりダイヤモンド膜を形成できる。
直流アーク放電用電極2の材質としては、例えばグラフ
ァイト、タングステン、モリブデン等を挙げることがで
きる。なお、電極2の形状は第1図に示した装置に限定
されるものではなく、安定した放電が得られる形状であ
ればどのような形状でもよい。
ァイト、タングステン、モリブデン等を挙げることがで
きる。なお、電極2の形状は第1図に示した装置に限定
されるものではなく、安定した放電が得られる形状であ
ればどのような形状でもよい。
また高周波放電の方法も、第1図に示したような方法に
限定されるものではない。
限定されるものではない。
また、アーク放電と高周波放電との位置関係は、高周波
放電を基板近傍に配設することが望ましい。更に、アー
ク放電出力は、高周波放電が安定化するために必要な最
低限の出力(〜IOA程度)を印加するのみでよい。
放電を基板近傍に配設することが望ましい。更に、アー
ク放電出力は、高周波放電が安定化するために必要な最
低限の出力(〜IOA程度)を印加するのみでよい。
成膜の際の反応室1内の圧力は、10Torr以上、望
ましくは50Torr以上で、760Torr(大気圧
)以下が安定な放電プラズマを得るために好ましい。
ましくは50Torr以上で、760Torr(大気圧
)以下が安定な放電プラズマを得るために好ましい。
原料ガスは、ガス導入口9およびガス導入口lOのうち
のどちらから導入してもかまわないが、ガス導入口9か
らは放電安定の目的でAr、He等の不活性ガスを混入
したガスを導入することが好ましい。なお、ガス導入口
の位置は、第1図に示した装置に限定されるものではな
く、例えばガス導入口lOを高周波コイル3の途中や高
周波コイル3よりも基体4に近い側に取り付けてもよい
。また、原料ガスとしての炭素含有ガスは、例えばメタ
ン、エタン、エチレン、アセチレン等の炭化水素ガスや
アルコール、アセトン等の酸素含有炭化水素等を挙げる
ことができる。
のどちらから導入してもかまわないが、ガス導入口9か
らは放電安定の目的でAr、He等の不活性ガスを混入
したガスを導入することが好ましい。なお、ガス導入口
の位置は、第1図に示した装置に限定されるものではな
く、例えばガス導入口lOを高周波コイル3の途中や高
周波コイル3よりも基体4に近い側に取り付けてもよい
。また、原料ガスとしての炭素含有ガスは、例えばメタ
ン、エタン、エチレン、アセチレン等の炭化水素ガスや
アルコール、アセトン等の酸素含有炭化水素等を挙げる
ことができる。
基体温度は、プラズマと基板位置との関係により、好適
な値が異なるが、600℃以上、望ましくは800℃以
上1200”c以下の範囲であることが結晶性の高いダ
イヤモンドを得るには好ましい。
な値が異なるが、600℃以上、望ましくは800℃以
上1200”c以下の範囲であることが結晶性の高いダ
イヤモンドを得るには好ましい。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例1
第1図に示した装置を用いて、本発明の方法により、以
下の条件で、ダイヤモンド膜を成膜した。
下の条件で、ダイヤモンド膜を成膜した。
基板はシリコン単結晶(直径1インチ、厚さ0、5mm
)を用いた。ガス導入口9からアルゴンガスと水素ガス
を同時に各々1β/分づつ導入し、ガス導入口lOから
水素ガスとメタンガスを同時に各々2β/分、50mj
!/分づつ導入し、圧力は400Torrとした。また
、直流アーク放電用電極2としてモリブデン製の直流電
極を用い、アーク電流はIOAとした。高周波は13.
56M Hz、高周波出力は20kWとした。
)を用いた。ガス導入口9からアルゴンガスと水素ガス
を同時に各々1β/分づつ導入し、ガス導入口lOから
水素ガスとメタンガスを同時に各々2β/分、50mj
!/分づつ導入し、圧力は400Torrとした。また
、直流アーク放電用電極2としてモリブデン製の直流電
極を用い、アーク電流はIOAとした。高周波は13.
56M Hz、高周波出力は20kWとした。
・以上の条件でアーク放電と高周波とを同時に付与して
プラズマを発生させ5時開成膜を行なった。なお成膜の
際に、基板の温度はプラズマにより1000℃に上昇し
た。
プラズマを発生させ5時開成膜を行なった。なお成膜の
際に、基板の温度はプラズマにより1000℃に上昇し
た。
成膜中の放電は非常に安定であり、放電が止まってしま
うことは一度も無かった。ダイヤモンド膜は基板全面に
均一に成膜され、その厚さは300〜400μmであっ
た。そのダイヤモンド膜は、X線回折、電子線回折から
ダイヤモンド多結晶であることが確認された。
うことは一度も無かった。ダイヤモンド膜は基板全面に
均一に成膜され、その厚さは300〜400μmであっ
た。そのダイヤモンド膜は、X線回折、電子線回折から
ダイヤモンド多結晶であることが確認された。
実施例2
成膜条件のうちのガス導入を、ガス導入口9から、水素
ガス、エタンガス、アルゴンガスな各々4β/分、 1
00mA/分、2I2/分の割合いで導入し、圧力を1
50Torrにした以外は実施例1と同様にして5時開
成膜を行なった。
ガス、エタンガス、アルゴンガスな各々4β/分、 1
00mA/分、2I2/分の割合いで導入し、圧力を1
50Torrにした以外は実施例1と同様にして5時開
成膜を行なった。
成膜中の放電は非常に安定であり、放電が止まってしま
うことは一度も無かった。ダイヤモンド膜は基板全面に
均一に成膜され、その厚さは250〜300μmであっ
た。また、そのダイヤモンド膜をXMA (X線マイク
ロアナリシス)により元素分析したところ、アーク電極
の材料であるモリブデン等の不純物は分析範囲内では認
められなかった。
うことは一度も無かった。ダイヤモンド膜は基板全面に
均一に成膜され、その厚さは250〜300μmであっ
た。また、そのダイヤモンド膜をXMA (X線マイク
ロアナリシス)により元素分析したところ、アーク電極
の材料であるモリブデン等の不純物は分析範囲内では認
められなかった。
比較例1
高周波は用いず、アーク放電のみにより放電を行なう以
外は実施例1と同様の条件で成膜を行なった。なお、そ
の成膜の際の基板の位置は、実施例1の際よりもアーク
電極の近く(電極から2 cm)にした。
外は実施例1と同様の条件で成膜を行なった。なお、そ
の成膜の際の基板の位置は、実施例1の際よりもアーク
電極の近く(電極から2 cm)にした。
以上の条件による放電は不安定であり、良好な成膜が行
なえなかった。そこで、アーク電流をIOAから25A
に上げたところ、放電は30分間程度安定化したので3
0分間成膜を行なった。得られたダイヤモンド膜は、直
径1インチの基板の中心部5mm径程度に、厚さ20μ
程度のものであり均一性の劣るものであった。また、そ
の膜をXMAによる元素分析した結果、アーク電極の材
料であるモリブデンが膜内に混入していることが認めら
れた。
なえなかった。そこで、アーク電流をIOAから25A
に上げたところ、放電は30分間程度安定化したので3
0分間成膜を行なった。得られたダイヤモンド膜は、直
径1インチの基板の中心部5mm径程度に、厚さ20μ
程度のものであり均一性の劣るものであった。また、そ
の膜をXMAによる元素分析した結果、アーク電極の材
料であるモリブデンが膜内に混入していることが認めら
れた。
比較例2
アーク放電は用いず、高周波のみにより放電を行なう以
外は実施例1と同様の条件で成膜を行なった。その際の
放電は不安定であり、良好な成膜が行なえなかった。そ
こで、高周波出力を20kWから40kWに上げたが、
数分間〜数十分間しか放電は安定しなかったので、20
μmの薄いダイヤモンド膜しか形成できなかった。
外は実施例1と同様の条件で成膜を行なった。その際の
放電は不安定であり、良好な成膜が行なえなかった。そ
こで、高周波出力を20kWから40kWに上げたが、
数分間〜数十分間しか放電は安定しなかったので、20
μmの薄いダイヤモンド膜しか形成できなかった。
〔発明の効果]
以上説明したように、本発明の方法によれば、直流アー
ク放電および高周波放電を併用するので、アーク放電の
電流が小さな値でも安定した放電状態を保つことができ
る。その結果、アーク電極からその電極材料が不純物と
して遊離する等の欠点が解消される。また、高周波の出
力が小さな値でも安定した放電状態を保つことができる
。更には放電が安定するので均一性に優れたダイヤモン
ド膜を形成することができ、更には大面積の成膜も可能
である。
ク放電および高周波放電を併用するので、アーク放電の
電流が小さな値でも安定した放電状態を保つことができ
る。その結果、アーク電極からその電極材料が不純物と
して遊離する等の欠点が解消される。また、高周波の出
力が小さな値でも安定した放電状態を保つことができる
。更には放電が安定するので均一性に優れたダイヤモン
ド膜を形成することができ、更には大面積の成膜も可能
である。
第1図は、本発明の方法に用いる装置の一例を示す模式
的断面図、第2図は従来の高周波プラズマ法を例示する
模式的断面図、第3図は従来の直流プラズマジェット法
を例示する模式的断面図である。 1・・・・・・反応室 2・・・・・・直流アーク放電用電極 3・・・・・・高周波コイル 4・・・・・・基体
5・・・・・・基体ホルダー 6・・・・・・高周
波整合器7・・・・・・高周波電源 8・・・・
・・直流電源9.10・・・ガス導入口 11・
・・・・・排気口12・・・・・・プラズマジェット
13・・・・・・プラズマ特許出願人 キャノン株式
会社
的断面図、第2図は従来の高周波プラズマ法を例示する
模式的断面図、第3図は従来の直流プラズマジェット法
を例示する模式的断面図である。 1・・・・・・反応室 2・・・・・・直流アーク放電用電極 3・・・・・・高周波コイル 4・・・・・・基体
5・・・・・・基体ホルダー 6・・・・・・高周
波整合器7・・・・・・高周波電源 8・・・・
・・直流電源9.10・・・ガス導入口 11・
・・・・・排気口12・・・・・・プラズマジェット
13・・・・・・プラズマ特許出願人 キャノン株式
会社
Claims (1)
- 減圧にし得る堆積室内に、炭素含有化合物を含む原料ガ
スを導入し、該原料ガス雰囲気中で直流アーク放電と、
高周波放電とを生起させることで、前記堆積室内に設置
された基体上にダイヤモンド膜を形成することを特徴と
するダイヤモンド膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2575588A JPH01203294A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | ダイヤモンド膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2575588A JPH01203294A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | ダイヤモンド膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01203294A true JPH01203294A (ja) | 1989-08-16 |
Family
ID=12174651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2575588A Pending JPH01203294A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | ダイヤモンド膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01203294A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03141194A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ダイヤモンドの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2575588A patent/JPH01203294A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03141194A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ダイヤモンドの製造方法 |
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