JPH01201166A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH01201166A JPH01201166A JP2496288A JP2496288A JPH01201166A JP H01201166 A JPH01201166 A JP H01201166A JP 2496288 A JP2496288 A JP 2496288A JP 2496288 A JP2496288 A JP 2496288A JP H01201166 A JPH01201166 A JP H01201166A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 25
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- LRJGJDKBKCTWKM-HZUJVAHNSA-N (4aR,8S,8aR)-2-(2-fluorophenyl)-N-[4-methyl-3-(trifluoromethyl)phenyl]-1-oxo-3,4,4a,7,8,8a-hexahydroisoquinoline-8-carboxamide Chemical compound Cc1ccc(NC(=O)[C@H]2CC=C[C@H]3CCN(C(=O)[C@@H]23)c2ccccc2F)cc1C(F)(F)F LRJGJDKBKCTWKM-HZUJVAHNSA-N 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、Icの電極に接触させるプローブの針先位
置を固定部材によって任意に調整したプローブカードに
関する。
置を固定部材によって任意に調整したプローブカードに
関する。
プローブカードは、半導体チップに設置された集積回路
(IC)の電極(バンド)に対して接触させて電気的な
導通を取る探針電極としてプローブを備え、ICの製造
途上でICの特性検査に用いるものである。そして、プ
ローブは、複雑化、微細化を増したICの多数の電極に
対応させることが要求されている。
(IC)の電極(バンド)に対して接触させて電気的な
導通を取る探針電極としてプローブを備え、ICの製造
途上でICの特性検査に用いるものである。そして、プ
ローブは、複雑化、微細化を増したICの多数の電極に
対応させることが要求されている。
通常、ICの電極は、半導体チップの周縁部に特定の間
隔で規則的に配置されているが、高集積化や回路特性に
よって周縁部以外の変則的な位置に設置されたものもあ
る。このようなICの検査には、その変則的な電極に対
応したプローブの配置が必要とされる。
隔で規則的に配置されているが、高集積化や回路特性に
よって周縁部以外の変則的な位置に設置されたものもあ
る。このようなICの検査には、その変則的な電極に対
応したプローブの配置が必要とされる。
また、従来、rCの検査は、単一の半導体チップごとに
行われてきたが、検査能率を上げるために、−度に複数
の半導体チップを検査することが提案されている。この
場合、複数の半導体チップの電極に対応したプローブの
配置が必要とされる。
行われてきたが、検査能率を上げるために、−度に複数
の半導体チップを検査することが提案されている。この
場合、複数の半導体チップの電極に対応したプローブの
配置が必要とされる。
ところで、従来、プローブは、検査する半導体チップの
電極に対応させるため、環状の固定部材に先端が電極に
向かうて放射状に配置固定されており、半導体チップに
接触させた際、針先に対する応力を等しくし、換言すれ
ば、電極に対して等しい針先圧力が作用するように、同
径の針材を用いて固定部材の内縁からの突出長を等しく
設定されている。
電極に対応させるため、環状の固定部材に先端が電極に
向かうて放射状に配置固定されており、半導体チップに
接触させた際、針先に対する応力を等しくし、換言すれ
ば、電極に対して等しい針先圧力が作用するように、同
径の針材を用いて固定部材の内縁からの突出長を等しく
設定されている。
しかしながら、隣接する2以上の半導体チップを一度に
検査する場合には、各チップの隣接する縁部側の電極の
位置とプローブの固定部材の縁部との距離が他の電極と
異なり、また、チップの周縁部だけでなく、その中間部
分に変則的な電極が存在している場合にも、各電極に対
する固定部材の内縁との距離が電極によって異なること
になる。
検査する場合には、各チップの隣接する縁部側の電極の
位置とプローブの固定部材の縁部との距離が他の電極と
異なり、また、チップの周縁部だけでなく、その中間部
分に変則的な電極が存在している場合にも、各電極に対
する固定部材の内縁との距離が電極によって異なること
になる。
そして、固定部材からの距離が異なる電極に対応させた
プローブは、通常の電極配置に対応させたプローブより
突出長が大きくなるので、電極およびプローブごとに針
圧が変化し、各プローブによって針先の摩耗や電気的な
接触を不十分にするなど、プローブの耐久性ないし検査
精度に影響を与えることになる。
プローブは、通常の電極配置に対応させたプローブより
突出長が大きくなるので、電極およびプローブごとに針
圧が変化し、各プローブによって針先の摩耗や電気的な
接触を不十分にするなど、プローブの耐久性ないし検査
精度に影響を与えることになる。
このため、プローブの太さや、プローブの中間部のテー
パ長の変化によって針圧調整を行うことが考えられるが
、電極の距離との関係で針圧ごとにこれらの調整を行う
ことは極めて面倒であり、針圧を均等化することは困難
であった。
パ長の変化によって針圧調整を行うことが考えられるが
、電極の距離との関係で針圧ごとにこれらの調整を行う
ことは極めて面倒であり、針圧を均等化することは困難
であった。
そこで、この発明は、橿めて簡単な構成によって変則的
な電極配置に対応した各プローブにおける針圧の均一化
を実現したプローブカードを提供することを目的とする
。
な電極配置に対応した各プローブにおける針圧の均一化
を実現したプローブカードを提供することを目的とする
。
この発明のプローブカードは、第1図に示すように、第
1の固定部材(固定リング4)に任意の突出長!を以て
第1のプローブ2を固定するとともに、第2の固定部材
(固定リング16)に突出長2を以て第2のプローブ1
4を固定し、これら第1および第2の固定部材(固定リ
ング4.16)を重畳させて第1および第2のプローブ
2.14の先端位置を異ならせたものである。
1の固定部材(固定リング4)に任意の突出長!を以て
第1のプローブ2を固定するとともに、第2の固定部材
(固定リング16)に突出長2を以て第2のプローブ1
4を固定し、これら第1および第2の固定部材(固定リ
ング4.16)を重畳させて第1および第2のプローブ
2.14の先端位置を異ならせたものである。
第1の固定部材(固定リング4)に第1のプローブ2、
第2の固定部材(固定リング16)に第2のプローブ1
4を固定し、第1および第2の固定部材(固定リング4
.16)を任意に重合させることにより、第1および第
2のプローブ2.14の針先位置が任意に設定される。
第2の固定部材(固定リング16)に第2のプローブ1
4を固定し、第1および第2の固定部材(固定リング4
.16)を任意に重合させることにより、第1および第
2のプローブ2.14の針先位置が任意に設定される。
したがって、第1および第2の固定部材(固定リング4
.16)の固定位置によって、針先位置が異なる等しい
突出長!を持つ第1および第2のプローブ2.14が得
られ、隣接する複数の半導体チンプロA、6Bの各電極
や、半導体チップの中間部分などに設置された変則的な
電極を持つ半導体チップの各電極に対応させることがで
きる。
.16)の固定位置によって、針先位置が異なる等しい
突出長!を持つ第1および第2のプローブ2.14が得
られ、隣接する複数の半導体チンプロA、6Bの各電極
や、半導体チップの中間部分などに設置された変則的な
電極を持つ半導体チップの各電極に対応させることがで
きる。
第1図および第2図は、この発明のプローブカードの第
1実施例を示す。
1実施例を示す。
複数の第1のプローブ2を固定するための環状の第1の
固定部材として固定リング4が設置されている。固定リ
ング4は、合成樹脂やセラミックなどの硬質材料を以て
措鉢状の環体であり°、角部を湾曲させ、2つの半導体
チップ6A、6Bの周縁部の電極配置に対応する縁部8
を備えている。
固定部材として固定リング4が設置されている。固定リ
ング4は、合成樹脂やセラミックなどの硬質材料を以て
措鉢状の環体であり°、角部を湾曲させ、2つの半導体
チップ6A、6Bの周縁部の電極配置に対応する縁部8
を備えている。
この固定リング4には、針先端を半導体チップ6A、6
Bの電極10に対応させた複数のプローブ2が、縁部8
から等しい突出長!を以て配置され、合成樹脂などから
なる接着剤12を以て固定されている。
Bの電極10に対応させた複数のプローブ2が、縁部8
から等しい突出長!を以て配置され、合成樹脂などから
なる接着剤12を以て固定されている。
そして、第2のプローブ14を固定するための環状の第
2の固定部材として固定リング16が設置されている。
2の固定部材として固定リング16が設置されている。
固定リング16は、固定リング4と同様の材料を以て構
成された襠鉢状の環体であり、角部を湾曲させ、半導体
チップ6A、6Bの変則的な電極配置に対応する縁部1
8を備えている。この固定リング16には、針先端を半
導体子ツブ6A、6Bの隣接する側の電極20に対応さ
せた複数のプローブ14が、縁部18から等しい突出長
lを以て配置され、合成樹脂などからなる接着剤22を
以て固定されている。
成された襠鉢状の環体であり、角部を湾曲させ、半導体
チップ6A、6Bの変則的な電極配置に対応する縁部1
8を備えている。この固定リング16には、針先端を半
導体子ツブ6A、6Bの隣接する側の電極20に対応さ
せた複数のプローブ14が、縁部18から等しい突出長
lを以て配置され、合成樹脂などからなる接着剤22を
以て固定されている。
このように縁部8.18から等しい突出長iを持ったプ
ローブ2.14を備えた固定リング4.16は、それぞ
れのプローブ2.14が所定の電極配置に対応するよう
に重合させ、両者を接着剤を以て固着する。
ローブ2.14を備えた固定リング4.16は、それぞ
れのプローブ2.14が所定の電極配置に対応するよう
に重合させ、両者を接着剤を以て固着する。
そして、固定リング4.16は、図示しないプローブカ
ード用の基板に固定されるとともに、各プローブ2.1
4を電極10.20に半田などの接続手段によって接続
される。
ード用の基板に固定されるとともに、各プローブ2.1
4を電極10.20に半田などの接続手段によって接続
される。
このようにすれば、プローブ2.14を固定リング4.
16から等しい突出長2を以て突出させ、その針先端位
置を複数の半導体チップ6A、6Bの周縁部の電極10
および変則的な位置の電極20に対応させることができ
、それぞれ共通の針材を用いて等しい針圧を設定するこ
とができる。
16から等しい突出長2を以て突出させ、その針先端位
置を複数の半導体チップ6A、6Bの周縁部の電極10
および変則的な位置の電極20に対応させることができ
、それぞれ共通の針材を用いて等しい針圧を設定するこ
とができる。
第1実施例では、2個の半導体チップ6A、6Bの検査
に用いるプローブ2.14の配置について説明したが、
1個または複数個の半導体チップの変則的な電極配置を
持つものにも対応させることができる。
に用いるプローブ2.14の配置について説明したが、
1個または複数個の半導体チップの変則的な電極配置を
持つものにも対応させることができる。
次に、第3図および第4図は、この発明のプローブカー
ドの第2実施例を示す。
ドの第2実施例を示す。
第1実施例では2つの半導体チップ6A、6Bの検査に
用いるプローブカードについて説明したが、第2実施例
は、配列された4個の半導体チップ6A、6B、6C1
6Dの電極10.20に対応する場合を示す。
用いるプローブカードについて説明したが、第2実施例
は、配列された4個の半導体チップ6A、6B、6C1
6Dの電極10.20に対応する場合を示す。
固定リング4には、半導体チップ6A〜6Dの周縁部に
おける規則的な電極10に対応した複数のプローブ2が
等しい突出長lを以て配置固定され、固定リング16に
は、互いに隣接する部分の電極20に対応する複数のプ
ローブ14がプローブ2と等しい突出長lを以て配置固
定されている。
おける規則的な電極10に対応した複数のプローブ2が
等しい突出長lを以て配置固定され、固定リング16に
は、互いに隣接する部分の電極20に対応する複数のプ
ローブ14がプローブ2と等しい突出長lを以て配置固
定されている。
固定リング4.16の外形を等しくし、固定リング16
には、プローブエ4に等しい突出長2を設定する縁部1
8を成す突部24が形成され、この突部24にプローブ
14が接着剤22を以て固定されている。
には、プローブエ4に等しい突出長2を設定する縁部1
8を成す突部24が形成され、この突部24にプローブ
14が接着剤22を以て固定されている。
このようにすれば、複数の半導体チンプロA〜6Dに対
応したプローブ2.14の配置が実現され、しかも、極
めて簡単に等しい針圧を設定することができる。
応したプローブ2.14の配置が実現され、しかも、極
めて簡単に等しい針圧を設定することができる。
なお、第2実施例において、固定リング4にプローブ2
、また、固定リング16にプローブ14をそれぞれ固定
した後、各固定リング4.16を重合させているが、第
5図に示すように、プローブ2を固定した固定リング4
の背面側にプローブ14を固定し、その上に固定リング
16を接着剤を以て固定してもよい。
、また、固定リング16にプローブ14をそれぞれ固定
した後、各固定リング4.16を重合させているが、第
5図に示すように、プローブ2を固定した固定リング4
の背面側にプローブ14を固定し、その上に固定リング
16を接着剤を以て固定してもよい。
また、各実施例では2つの固定リング4.16を用いた
場合について説明したが、針先位置の態様に応じて多数
の固定リングを設置してもよく、多数の固定リングによ
って針先位置を任意に設定することができる。
場合について説明したが、針先位置の態様に応じて多数
の固定リングを設置してもよく、多数の固定リングによ
って針先位置を任意に設定することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、2以上の半導
体チップの電極や、変則的な電極配置を持つ半導体チッ
プの電極に対応して針先位置を任意に設定できるととも
に、針先位置に応じて固定部材を異ならせて固定部材か
らの各プローブの突出長を等しくできるので、針圧を一
定にでき、信顛性の高い検査が実現できる。
体チップの電極や、変則的な電極配置を持つ半導体チッ
プの電極に対応して針先位置を任意に設定できるととも
に、針先位置に応じて固定部材を異ならせて固定部材か
らの各プローブの突出長を等しくできるので、針圧を一
定にでき、信顛性の高い検査が実現できる。
第1図はこの発明のプローブカードの第1実施例を示す
平面図、第2図は第1図の■−■線断面図、第3図はこ
の発明のプローブカードの第2実施例を示す平面図、第
4図は第3図のIV−IV線断面図、第5図はこの発明
のプローブカードの第2実施例の変形例を示す分解断面
斜視図である。 2・・・第1のプローブ 4・・・固定リング(第1の固定部材)14・・・第2
のプローブ
平面図、第2図は第1図の■−■線断面図、第3図はこ
の発明のプローブカードの第2実施例を示す平面図、第
4図は第3図のIV−IV線断面図、第5図はこの発明
のプローブカードの第2実施例の変形例を示す分解断面
斜視図である。 2・・・第1のプローブ 4・・・固定リング(第1の固定部材)14・・・第2
のプローブ
Claims (1)
- (1)第1の固定部材に任意の突出長を以て第1のプロ
ーブを固定するとともに、第2の固定部材に前記突出長
を以て第2のプローブを固定し、これら第1および第2
の固定部材を重畳させて第1および第2のプローブの先
端位置を異ならせたプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024962A JP2559129B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024962A JP2559129B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01201166A true JPH01201166A (ja) | 1989-08-14 |
JP2559129B2 JP2559129B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=12152600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63024962A Expired - Fee Related JP2559129B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2559129B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0237378U (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | ||
US5982184A (en) * | 1996-12-19 | 1999-11-09 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Test head for integrated circuits |
KR100353788B1 (ko) * | 2000-06-08 | 2002-09-27 | 주식회사 유림하이테크산업 | 프로브 카드 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5741657U (ja) * | 1980-08-21 | 1982-03-06 | ||
JPS5826531U (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-19 | 旭化成株式会社 | パネル |
JPS5834935A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | ボンディング方法 |
JPS6047433A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 多品種搭載ウエハ試験装置 |
JPS60206148A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toshiba Corp | プロ−ブカ−ド |
JPS6221008U (ja) * | 1985-07-17 | 1987-02-07 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP63024962A patent/JP2559129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2559129B2 (ja) | 1996-12-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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