JPH01201107A - 容量検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードピンの頭部に例えば銀ろう等の接合材
を溶着させて製造するクラッドピンについて、接合材の
容量を画像処理により検査する容量検査方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

ＰＧＡ　　（Ｐ　ｉｎ　　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）用リ
ード等の用途として、接合材（ろう材）をリードピンの
頭部に溶着させたクラッドピンが利用されており、接合
材の材質は銀、または銀／銅合金が一般的である。

第２図はこの種のクラフトビンの拡大平面図であり、ク
ラッドピン１０は、細円柱状の軸部１１ａと該軸部１１
ａより径が大きい円板状の頭部１１ｂとからなるリード
ピン１１の頭部１１ｂの底面に銀からなる接合材１２が
半球状に溶着された構成をなす。なお、第２図に示す数
字は寸法（単位龍）を示し、また溶着される接合材１２
（ｔｌ）の質量は例えば０．７５■である。

クラッドピンを製造する工程は以下の如（である。リー
ドピンと略相似形状をなす穴が格子状に多数形成された
トレイを用意し、このトレイの各人に、頭部が穴の開口
側に位置する態様にて、１本ずつリードピンを嵌入し、
各リードピンの頭部に１粒ずつ根粒（接合材）を載置す
る。次いで、リードピン及び根粒の多数組を格納したト
レイを加熱炉に搬入し、高温加熱する。そうすると根粒
は加熱され、表面張力により第２図に示すように半球状
にリードピンの頭部に溶着されて恨ろうとなり、クラッ
ドピンが製造される。

ところがトレイを加熱炉に搬入する際に、根粒が穴から
飛出して別の穴に入り込んだり消失したりして、２粒以
上の根粒が溶着したクラッドピンが製造されたり、全く
根粒が溶着しないクラッドピンが製造されたりすること
がある。従って、製造された多数のクラッドピンについ
て、溶着した根粒の容量を検査する必要がある。

そして従来、根粒の容量を検査する方法としては、目視
にて検査する方法、または所定の間隔を通過させて過容
量のものを選別する方法等が知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが上述したような各検査方法では、根粒（接合材
）の容量が少ない場合には、その検査が困難であるとい
う問題点があった。

またクラッドピンを各１本ずつ検査するので、多数本の
検査には長時間を要するという難点があった。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、斜め
照射により検査すべきクラッドピンの頭部の表面画像を
得、この２値化画像についてラベリングして接合材の撮
像面積を計測し、この撮像面積に基づき各クラッドピン
の接合材の容量を検査することにより、接合材の容量が
少ないクラッドピンにあってもその容量を正確に検査で
き、しかも多数のクラッドピンについて同時に検査が行
えるので、検査時間の短縮化を図ることができる容量検
査方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る容量検査方法は、リードピン頭部に接合材
が溶着されてなる複数の各タラノドピンにつき前記接合
材の容量を検査する方法において、前記複数のクラッド
ピンに斜め方向から光を照射し、接合材の溶着面に垂直
な方向から接合材表面を撮像して表面画像を得、該表面
画像を２値化処理して２値化画像を得、該２値化画像を
ラベリング処理し、各クラッドピンにおける接合材の撮
像面積に基づき接合材の容量を検査することを特徴とす
る。

〔作用〕

本発明の容量検査方法にあっては、被検査材である複数
のクラッドピンの頭部に斜めから光を１．へ射し、接合
材の溶着面に垂直な方向から撮像して表面画像を得る。

次にこの表面画像に２値化処理。

ラベリング処理を行い、画像処理にて各クラッドピンに
おける接合材の撮像面積を計測する。次いでこの１最像
面積に基づき各タラノドピンについて溶着されている接
合材の容量を検査する。

接合材は溶着によりリードピンの頭部に付加されている
ので、表面張力により容量変化は溶着した接合材の径変
化と同義的になり、接合材の撮像面積を計測することに
より接合材の容量を検査することができる。つまり、接
合材の撮像面積が所定範囲より少ない場合には接合材が
溶着されていない不良クラッドピンであり、接合材の撮
像面積が所定範囲より多い場合には複数個の接合材が溶
着されている不良クラッドピンであると判定できる。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき説明する
。

第１図は本発明方法を実施するための装置の模式図であ
り、図中１３はクラッドピンが製造された後、加熱炉か
ら搬出されたトレイを示す。トレイ１３は格子状に多数
の穴を有しており、各人には製造されたクラッドピン１
０が各１本ずつ格納されている。トレイ１３は、位置制
御器９の制御によりＸＹ力方向第１図左右方向及び表裏
方向）に移動可能な検査ステージ７上に載置されており
、検査ステージ７と一体的にＸＹ力方向移動可能である
。

トレイ１３の斜め上方には光源３が設けられており、ま
たトレイ１３の上方には、接合材１２の溶着面にその光
軸が垂直になる態様にて、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇ
ｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　　Ｄｅｖｉｃｅ　）カメラからな
るカメラ２が設けられている。光源３からの照明により
、複数個のクラッドピン１０の頭部の表面画像力（カメ
ラ２にて↑最像されるようになっている。

また、図中１はカメラ２にて得られた表面画像を処理す
る画像処理装置であり、画像処理装置１は、カメラ２に
て得られた表面画像を２値化処理する２値化処理器４．
２値化処理器４からの２値化画像を各タラノドピン毎に
ラベリング処理するラベリング処理器５、ラベリング処
理された２値化画像に基づき各クラッドピンの接合材の
撮像面積とその各クラッドピンの位置とを計測する面積
・位置計測器６を具備する。

面積・位置計測器６は計測した面積情報及び位置情報を
、不良のクラッドピンを検出する不良検出器８へ出力す
る。不良検出器８は、この面積・位置計測器６からの面
積情報と位置情報とに基づき、不良のクラッドピンを検
出する。

次に本発明方法の具体的手順について説明する。

位置制御器９を駆動させて、検査ステージ７　（トレイ
１３）を移動させる。カメラ２下方に位置する複数のク
ラッドピン１０へ光源３から光を照射し、カメラ２にて
これらの複数のクラッドピン１０の頭部をＩ最像する。

カメラ２にて得られた画像は、画像処理装置１（２値化
処理装置４）へ入力され、２値化処理装置４にて所定の
輝度レベルにて２値化される。２値化処理された画像は
、ラベリング処理器５にて各タラノドピン毎に個有の番
号がラベリングされる。ラベリングされた２値化画像に
基づき、面積・位置計測器６にて各タラノドピン毎の接
合材の撮像面積とその各クラッドピンの位置（ＸＹ座標
）とが計測される。そして、面積・位置計測器６はこの
面積情報及び位置情報を不良検出器８へ出力する。

不良検出器８内には予め接合材の撮像面積の正常所定範
囲がメモリされており、不良検出器８は、該正常所定範
囲と面積・位置計測器６から出力される面積情報とを比
較し、面積情報が正常所定範囲外にある場合には不良品
であると判定する。つまり、計測された撮像面積が正常
所定範囲未満である場合には、接合材が全く溶着されて
いない不良なりラッドピンかまたは接合材が球状に溶着
されていない不良なりラッドピンであると判定し、一方
撮像面積が正常所定範囲より大きい場合には、複数の接
合材が溶着されている不良なりラッドピンであると判定
する。

従って本発明方法では、不良なりラッドピンを容易にオ
ンラインにて検出することができる。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明方法では、画像処理により接合
材の撮像面積を計測し、この撮像面積に基づいて接合材
の容量を検査するので、接合材の容量が少ないクラッド
ピンにあっても正確にその容量を検査することができる
。

また、２値化画像をラベリングして各クラッドピンにお
ける接合材の撮像面積を計測するので、同時に多数のク
ラッドピンに対する検査が可能となり、検査時間の短縮
化を図ることができる。

更に非接触にて検査することができるので、検査に伴う
クラッドピンの損傷の虞が全くない等、本発明は優れた
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するための”４１６の模式図
、第２図はクラッドピンの拡大平面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードピン頭部に接合材が溶着されてなる複数の各
   クラッドピンにつき前記接合材の容量を検査する方法に
   おいて、 前記複数のクラッドピンに斜め方向から光 を照射し、接合材の溶着面に垂直な方向から接合材表面
   を撮像して表面画像を得、該表面画像を２値化処理して
   ２値化画像を得、該２値化画像をラベリング処理し、各
   クラッドピンにおける接合材の撮像面積に基づき接合材
   の容量を検査することを特徴とする容量検査方法。