JPH01199495A - 多層回路配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 多層を接着して多層化を図った多層回路配線板の製造方
法に係る。

〈従来の技術〉 従来の技術につき、図面を用いて説明する。

まず第４図の様に予め回路配線領域２１に回路配線が銅
等のパターンで与えられ、回路配線領域外には基準穴２
２が穿設した回路配線板ｌと合成樹脂箔２とを交互に複
数枚重ね、基準穴２２に基準ピン３を挿入することによ
り各回路配線板１間の位置決めをして積層体５を作る。

この状態のままのものを平台４上に載せ、オード−シー
ト６を上部より全体を覆ったのら更にその上よりプレス
（図示せず）し、全体を加熱加圧する。その後除熱、除
圧して、積層体５の各回路配線板ｌの積層接着が終了し
て、第５図の様な多層回路配線板が得られる。その後、
回路配線領域外は切断除去される。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上述の様に回路配線板を製造した場合、全体としての厚
みが、回路配線ｗｉ域と基準孔の部分とては、各々の導
電パターンの厚みを合せ分だけ違って（る、従って、特
に最上層の回路配線板では、各々の厚みの違うだけ回路
配線板が湾曲する。

それは、第５図に示す様に回路配線板の回路配線領域２
と基準穴の間で主に湾曲する。しかし、その湾曲の分だ
け回路配線板の長さが必要になるが、その部分だけ伸縮
する訳ではない、従って、この分だけ回路配線領域が回
路配線領域外へパターンが引っ張り出される。このこと
は、パターンずれを生じるもととなり、回路の短絡断線
等を生しることが多くなる。

また、この事を生じさせない為に、基準穴の周辺をマジ
ックインキを塗り、回路配線の厚みの分だけ補う方法も
考えられていた。しかし、この方法でも依然厚みが均一
にならず、また、人手も相当なものであった。

〈問題を解決する為の手段〉 上述の様な問題点に対し、導電パターンを回路配に！Ａ
板に施すとき、回路配線領域のみならず、回路配線領域
外の基準穴の周辺にも導電パターンを設け、その導電パ
ターンを設けた状態で回路配線板を密着積層し、その後
回路配線領域外を切断除去する。

く作用〉 上述の手段を用いて多層回路配線板を製造する２１回路
配線板を密着積層するとき、回路配線領域と基準穴周辺
の両方に導電パターンが設けるので、その厚みはほぼ同
じになる。これにより、どの層もほぼ平坦となって歪ま
ず、導電パターンが引っ張られての位置ずれがなくなっ
た。

〈実Ａ＆１例〉 本発明の一実絡例を、図面を用いて詳細に説明する。

先ず、Ｉ！０路配線板ｌに、第１図の様な導電パターン
を各々１ｕける。その導電パターンは、回路配Ｉ領Ｊ−
！　２１だけでなく、回路配線板領域外の２５準穴２２
の周辺部にも設ける。この様な回路配線Ｊｆｆｌｌと、
合成樹ｊＦｔ箔２とを交互に複数枚重ね、基準穴２２に
拮準ピア３を挿入する事により、各回配Ｌｉ１１間の位
置決めをして、第２図の様な積層体５を作る。

この状態のまま平台４上に載せ、オーバーシート６を上
部より全体を覆った後、その中の空気を引き、更にその
上よりプレス（図示せず）し、全体を加熱加圧する。そ
の後除熱除圧して、積層体５の各回路配線板１の積層接
若が終了して、第３図の様な多層回路配線板を１）る、
その後、回路配線板領域外は切断除去される。

〈発明の効果〉 本発明により、多層間でパターンすれがｌＡ：、しなく
なり、断線や短絡が住しなくなった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、一実施例に用いられる回路配線板の平面図、
第２図は、同積層状態の斜視図、第３図は、同密着後の
多層回路配線板の断面図、第４図は、従来用いられてい
た回路配線板の平面図、第５図は、同密着後の多層回路
配線板の断面図。 １・・・回路配線板　　２・・・合成樹脂箔３・・・基
準ビン　　　４・・・平台 ５・・・４！ｉＷｉ体　　　　６・・・オーバーシート
２１・・・回路配線領域　２２・・・基準穴２３・・・
導電パターン 第、図　　　第２図 第３図　　　第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）位置合せ基準穴の周辺にも導電パターンを設け、名
   層の回路配線を密着積層する事を特徴とする多層回路配
   線板の製造方法。