JPH0119881B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） この発明は、ミクロ発泡構造の靴底を有する靴
の製造法に関するものである。 （従来の技術） 従来、特公昭36−17288号に示すようにゴムと
高密度ポリエチレンの混合物に常用のゴム配合
剤、発泡剤、ゴム及びポリエチレンの双方に架橋
作用を有する有機過酸化物をポリエチレンの溶融
温度以上でしかも発泡剤と有機過酸化物の分解温
度以下で溶融混合した未架橋の発泡性の靴底成形
材を秤量して、靴底成形型に導入密閉し、これを
発泡剤と有機過酸化物の分解温度以上で加熱加圧
して発泡架橋したミクロ発泡構造を有する靴底を
成形する方法（直接架橋発泡方式という）が一般
に採用されていた。この方式で成形された靴底は
外観ならびに寸法安定性に優れたものが得られ
る。しかしながら、この方式は成形工程が煩雑で
あり、しかも靴底のサイズに応じて高価な成形型
を多数準備しなければならず、靴底の製造コスト
が著しく高くなつていた。またこの方式で成形さ
れた靴底は既に架橋されているため、靴組立工程
で胛被に接着するに当つては胛被との接着面をバ
フして粗面加工をしなければならず、接着作業に
おいても非能率的であつた。 従つて特公昭36−13642号に示すようにゴムと
高密度ポリエチレンの混合物に常用のゴム配合
剤、架橋剤、発泡剤を添加したものをポリエチレ
ンの溶融温度以上で、しかも発泡剤の分解温度以
上で溶融混合した未架橋の発泡性の靴底成形材を
意匠ロールで圧延生地出しするとともに生地の片
面に意匠づけした後、靴底形に打抜き裁断して未
架橋の発泡性の靴底を成形し、これを靴組立工程
で、意匠面が接地面に面するように胛被に接着し
て組立てられた靴を加硫缶に導入して、熱空気で
発泡剤の分解温度以上で加熱加圧して靴底を発泡
架橋させる方法（間接架橋発泡方式）を種々検討
したが、靴底の表面肌が荒れて外観が低下した
り、成形後の寸法安定性が悪く靴底が反つて完成
された靴が変形してしまう欠点があつた。 （発明の解決しようとする問題点） この発明の目的とするところは廉価で外観なら
びに成形後の寸法安定性が良好な軽量靴底を提供
しようとするものである。 （問題点を解決するための手段） この発明は、ゴム100重量部に対して５〜50ミ
クロンの低密度ポリエチレン粉末１〜20重量部
と、その他の通常のゴム配合薬品、発泡剤、架橋
剤を添加し、これを低密度ポリエチレン粉末の軟
化温度以下で混合して生地出し、これを靴底形に
裁断して形成された靴底１を胛被２に接着した
後、該靴底１を加熱して低密度ポリエチレン粉末
を溶融させるとともに該靴底１を間接加硫方式に
より発泡架橋することを特徴とするミクロ発泡構
造の靴底を有する靴の製造法を発明の要旨とする
ものである。 この発明においてゴムとしては天然ゴム、イソ
プレンゴム、スチレン、ブタジエンゴム、ハイス
チレンゴム、アクリルニトリルゴム、クロロプレ
ンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエ
チレン、クロロスルフオン化ポリエチレン等の合
成ゴムの１種または２種以上の混合物が使用され
る。この発明において、低密度ポリエチレンはそ
の密度が0.910〜0.940のエチレンの単独重合体の
ほかに、エチレンと他の単量体との共重合体をも
含まれる。このような共重合体として、エチレン
と酢酸ビニル、エチレンとメタクリル酸、エチレ
ンとプロピレンとの共重合体等が挙げられる。こ
れらの低密度ポリエチレンは高密度のものに比較
して、側鎖が多く結晶性が低く、軟質であるため
に、ゴムを主成分とする靴底材に一定の比率に添
加して発泡成形した靴底は、可撓性を阻害するこ
となく、収縮性の小さな発泡構造の靴底を得るこ
とができる。そしてこの発明において、低密度ポ
リエチレン粉末の粒度を５〜50ミクロンに限定し
たのは粒度がそれ以下となれば、ゴムに対する分
散性はよくなるが、靴底の発泡架橋後の寸法、発
泡構造ならびに安定性が悪くなり、靴底の改質効
果がみられず、また粒度がそれ以上となれば、靴
底の発泡架橋後の物性が低下し、靴底の改質効果
がみられないからである。またこの発明におい
て、低密度ポリエチレン粉末の配合量をゴム100
重量部に対して１〜20重量部に限定したのは、配
合量がそれ以下となれば、靴底成形後の寸法安定
性が悪くなり、靴底の改質がみられず、また配合
量がそれ以上となれば、未架橋時における靴底の
グリーンストレングスが低下し、末架橋時におけ
る靴底の変形を生じ、しかも架橋された靴底のゴ
ム弾性が低下するからである。 この発明において、架橋剤としては、硫黄、硫
黄化合物、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメ
チル−２，５ジ（第三−ブチルペルオキシ）ヘキ
サン、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
（ペルオキシベンゾエート）、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（第三―ブチルペルオキシ）ヘキサン
−３等の有機過酸化物等が使用される。発泡剤と
しては、ジニトロソペンタメチレンテトラミン等
のニトロソ化合物、アゾジカルボンアミド等のア
ゾ化合物、ベンゼンスルホニルヒドラジド、トル
エンスルホニルヒドラジド誘導体等のスルホニル
ヒドラジド化合物等が挙げられる。その他、架橋
助剤、架橋促進剤、充填剤、顔料、安定剤等のゴ
ム用の常用配合薬品が添加され、このようにして
準備された各成分は、バンバリーミキサー、ヘン
シエルミキサー、ミキシングロール、ニーダー等
の一般の混合機によつて均一に混合されシーテン
グされるものであるが、混合シーテングに際して
は低密度ポリエチレン粉末の軟化温度即ち80℃〜
110℃以下の温度、好ましくは50℃〜60℃の温度
で行なわれる。そしてシーテングの際、靴底の接
地面に適宜な辷り止め意匠が刻設される。このよ
うにしてシーテングされた靴底成形材は靴底形に
打抜き裁断される。そしてこのようにして準備さ
れた靴底１は靴の製造工程で靴胛被２の底部に接
着された後、間接加硫方式により加硫缶中で、空
気圧３〜５Kg／cm²、110℃〜140℃で50〜90分間加
熱して架橋発泡される。 実施例 第１表に示す配合の靴底成形材を低密度ポリエ
チレン粉末の溶融温度以下、具体的には表面温度
が50〜60℃の混練ロールで混練し、これを意匠ロ
ールで厚み約３mmに圧延生地出しするとともに片
面に靴底意匠を付した後、圧延方向に沿つて直角
に靴底形に打抜裁断して未架橋の発泡性の靴底１
を成形し、これを靴組立工程で意匠面が接地面に
面するように胛被２に接着して組立てられた靴を
加硫缶に導入して熱空気145℃、空気圧３Kg／cm²
で50分間加熱加圧して発泡架橋した。 このようにして成形されたミクロ発泡構造を有
する靴底１を比較例と対比して第２表に示す。 第２表から判明するように実施例の靴底は、外
観が良好で発泡が均一で縦横方向への寸法変化が
なく、厚み方向へのみ1.25倍に発泡されており、
完成された靴において、寸法安定性が優れ、反り
現象は全く見受けられず完成された靴の変形は全
く見受けられなかつた。 （発明の効果） この発明は以上のように、外観が良好で発泡が
均一で寸法安定性に優れた軽量な発泡靴底を有す
る靴を提供できる。この原因として、未架橋の発
泡性の靴底中に、低密度ポリエチレン粉末が非溶
融状態で未架橋のゴム中に点状に分散されている
ため、加熱発泡加橋中に低密度ポリエチレン粉末
が溶融されて熱収縮したとしても縦横方向におい
ては、発泡剤の発泡と相殺されてしまい、成形後
の靴底の寸法安定性に寄与しているものと考えら
れる。 また、本件は靴底の製法が間接架橋発泡方式で
あるため直接架橋発泡方式の軽量靴底に比較し、
廉価で大量生産方式の靴の製造に適するものであ
る。

【表】

【表】

【表】 【図面の簡単な説明】

図面は本願によつて製造された靴の要部断面図
である。 符号の説明、１…靴底、２…胛被。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ゴム100重量部に対して、５〜50ミクロンの
   低密度ポリエチレン粉末１〜20重量部と、その他
   の通常のゴム配合薬品、発泡剤、架橋剤を添加
   し、これを低密度ポリエチレン粉末の軟化温度以
   下で混合して生地出し、これを靴底形に裁断して
   形成された靴底１を胛被２に接着した後、該靴底
   １を加熱して低密度ポリエチレン粉末を溶融させ
   るとともに該靴底１を間接加硫方式により発泡架
   橋することを特徴とするミクロ発泡構造の靴底を
   有する靴の製造法。