JPH01198405A - 金属粉末射出成形用ポリアミド系バインダー - Google Patents
金属粉末射出成形用ポリアミド系バインダーInfo
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- JPH01198405A JPH01198405A JP63024477A JP2447788A JPH01198405A JP H01198405 A JPH01198405 A JP H01198405A JP 63024477 A JP63024477 A JP 63024477A JP 2447788 A JP2447788 A JP 2447788A JP H01198405 A JPH01198405 A JP H01198405A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は金属粉末の射出成形に用いるポリアミド系バイ
ンダーの改良に関するものである。
ンダーの改良に関するものである。
〈従来技術およびその問題点〉
一般に金属粉末射出成形法による製品は、金属粉末材料
とバインダーとを混合し、成形、脱脂、焼結することに
よって製造され、この方法は、−般的な粉末冶金に比し
、より複雑な形でも一度に成形でき、後加−工が少なく
てすむうという利点がある。これらのことは特に小型の
金属部品の製造に際し、コストの面でたいへん有利とな
る。しかしながら、金属粉末射出成形法は、一般的な粉
末冶金法と異なりバインダー量を多く使用するため、特
に脱脂〜焼結工程で、形崩れ、ひびわれ、バインダーの
炭化などの現象が起り、それらは、この技術における解
決すべき問題となっている。
とバインダーとを混合し、成形、脱脂、焼結することに
よって製造され、この方法は、−般的な粉末冶金に比し
、より複雑な形でも一度に成形でき、後加−工が少なく
てすむうという利点がある。これらのことは特に小型の
金属部品の製造に際し、コストの面でたいへん有利とな
る。しかしながら、金属粉末射出成形法は、一般的な粉
末冶金法と異なりバインダー量を多く使用するため、特
に脱脂〜焼結工程で、形崩れ、ひびわれ、バインダーの
炭化などの現象が起り、それらは、この技術における解
決すべき問題となっている。
また、同様な技術を用いてアルミナセラミックスを作る
ことが知られているが、それと比較しても、通常、金属
粉末の真比重は7〜8であり、ア。
ことが知られているが、それと比較しても、通常、金属
粉末の真比重は7〜8であり、ア。
ルミナセラミックスの3.5〜3.9の約2倍であり、
そのためこの種の技術は脱脂中に自重による形崩れを右
こしやすいという欠点があった。そこで形崩れを防ごう
と高分子量成分を多量にバインダーとして用いると、脱
脂〜焼結工程において炭化部分を生じ、その結果不良製
品の生ずる原因となっていた。
そのためこの種の技術は脱脂中に自重による形崩れを右
こしやすいという欠点があった。そこで形崩れを防ごう
と高分子量成分を多量にバインダーとして用いると、脱
脂〜焼結工程において炭化部分を生じ、その結果不良製
品の生ずる原因となっていた。
このためバインダーの選択は金属粉末射出成形工程の成
否を左右する大きな要素である。
否を左右する大きな要素である。
さらに、現在までに同様な目的で用いられているバイン
ダーは、主にバインダー成分に融点の異なるものをもち
い、脱脂工程で昇温中、徐々に液体の状態で成形体内か
ら流れ出させ、吸収材に吸収させるというもので(特公
昭61−48563号)、この方法によるとバインダー
が液状になるため、特に金属粉末のような比重の大きい
粉末に用いると脱脂工程中に、自身の重さに耐え切れず
形崩れがおこるという現象が見られた。
ダーは、主にバインダー成分に融点の異なるものをもち
い、脱脂工程で昇温中、徐々に液体の状態で成形体内か
ら流れ出させ、吸収材に吸収させるというもので(特公
昭61−48563号)、この方法によるとバインダー
が液状になるため、特に金属粉末のような比重の大きい
粉末に用いると脱脂工程中に、自身の重さに耐え切れず
形崩れがおこるという現象が見られた。
く問題を解決するための手段〉
本発明者はポリアミド系バインダーの前記二種類の成分
を徐々に気化させることにより、この問題の解決をはか
った。
を徐々に気化させることにより、この問題の解決をはか
った。
さらに詳しくはポリアミドを中心とするアミド化合物を
用い、その特異的な親和力を発揮させることにより、成
形後のみならず脱脂時の保形性を確実にしたものである
。
用い、その特異的な親和力を発揮させることにより、成
形後のみならず脱脂時の保形性を確実にしたものである
。
すなわち本発明の金属粉末射出成形用バインダーは2種
類の成分を用いる。前記2種類の成分の一方(A)はそ
の50mgを5℃/分の昇温下熱天秤でN2 中での重
量変化を調べた場合50重量%減量する温度が350℃
を超え470℃以下であるような1または2以上のポリ
アミド樹脂であり、350℃以下ではバインダー全体と
しての加熱分解曲線がゆるやかにならないため、フクレ
あるいはひびわれ等の不良をひきおこし、470℃を超
えるとバインダー炭化の原因となり、好ましくない。さ
らに具体的に述べると、脂肪族カルボン酸やその酸塩化
物の如き反応性塩とポリアミンとのポリ縮合、あるいは
環状ラクタムの自己重合によって得られるポリアミド樹
脂等である。
類の成分を用いる。前記2種類の成分の一方(A)はそ
の50mgを5℃/分の昇温下熱天秤でN2 中での重
量変化を調べた場合50重量%減量する温度が350℃
を超え470℃以下であるような1または2以上のポリ
アミド樹脂であり、350℃以下ではバインダー全体と
しての加熱分解曲線がゆるやかにならないため、フクレ
あるいはひびわれ等の不良をひきおこし、470℃を超
えるとバインダー炭化の原因となり、好ましくない。さ
らに具体的に述べると、脂肪族カルボン酸やその酸塩化
物の如き反応性塩とポリアミンとのポリ縮合、あるいは
環状ラクタムの自己重合によって得られるポリアミド樹
脂等である。
前記酸原料としてはC3〜CS 4カルボン酸またはそ
の酸塩化物の如き反応性塩等が挙げられ、好ましくはC
2゜〜C1゜、さらに具体的にはダイマー酸等である。
の酸塩化物の如き反応性塩等が挙げられ、好ましくはC
2゜〜C1゜、さらに具体的にはダイマー酸等である。
これらの化合物は必要により混合して用いることができ
る。
る。
前記ポリアミン原料としては、C2〜C+Zのジアミン
、ポリエーテルジアミン等が挙げられ好ましくはエチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジア
ミン及び分子量が150〜250のポリエーテルジアミ
ン等である。これらは必要により混合してもちいること
ができる。両者は縮合反応させてポリアミド樹脂とする
。
、ポリエーテルジアミン等が挙げられ好ましくはエチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジア
ミン及び分子量が150〜250のポリエーテルジアミ
ン等である。これらは必要により混合してもちいること
ができる。両者は縮合反応させてポリアミド樹脂とする
。
この成分(A)は、全バインダー量の約20〜60重量
%の割合で使用する。
%の割合で使用する。
自重のある金属粉末を成型機シリンダー内で担うため高
分子量の樹脂の合計が全バインダー量の50重量%前後
になることが好ましいが、その場合でも20%以上成分
(A)を用いないと脱脂時の保形性に支障をきたし、ま
た60%より多く用いると炭化の原因となり、どちらの
場合も不良を生じる。
分子量の樹脂の合計が全バインダー量の50重量%前後
になることが好ましいが、その場合でも20%以上成分
(A)を用いないと脱脂時の保形性に支障をきたし、ま
た60%より多く用いると炭化の原因となり、どちらの
場合も不良を生じる。
前記二種類の成分のうちの他方の成分(B)はその50
mgを5℃/分の昇温下熱天秤でN2中での重量変化を
調べた場合50重量%減量する温度が150〜350℃
で分子量135〜600であるようなlまたは2以上の
アミド化合物である。
mgを5℃/分の昇温下熱天秤でN2中での重量変化を
調べた場合50重量%減量する温度が150〜350℃
で分子量135〜600であるようなlまたは2以上の
アミド化合物である。
前記温度条件が150℃より低いものは成形以前の段階
で気化が起こり、発泡、体積変化等の不都合を生じ、3
50℃より高いものを用いるとバインダー全体としての
加熱分解曲線がゆるやかにならないため、フクレあるい
はひびわれ等の不良をひきおこすので好ましくない。さ
らに具体的に淳べると、(B)成分は脂肪酸またはその
酸塩化物の如き反応性塩と、NH3、脂肪族アミンまた
は脂環式アミンとから誘導されるアミド化合物である。
で気化が起こり、発泡、体積変化等の不都合を生じ、3
50℃より高いものを用いるとバインダー全体としての
加熱分解曲線がゆるやかにならないため、フクレあるい
はひびわれ等の不良をひきおこすので好ましくない。さ
らに具体的に淳べると、(B)成分は脂肪酸またはその
酸塩化物の如き反応性塩と、NH3、脂肪族アミンまた
は脂環式アミンとから誘導されるアミド化合物である。
前記脂肪酸原料としてはC3〜C22モノカルボン酸が
挙げられる。それらは必要により混合して用いることが
できる。またアミン原料としてはC,−%−C2,のモ
ノアミン、ピペラジンの如き複素環化合物があげられ、
それらは必要により混合して用いることができる。
挙げられる。それらは必要により混合して用いることが
できる。またアミン原料としてはC,−%−C2,のモ
ノアミン、ピペラジンの如き複素環化合物があげられ、
それらは必要により混合して用いることができる。
両者は縮合反応させて分子量が135〜600のアミド
化合物とする。
化合物とする。
この成分(B)は、全バインダー量の約20〜60重量
%の割合で使用する。
%の割合で使用する。
理論に拘泥する意図はないが、従来のバインダーに用い
られる樹脂に比べ、本発明の成分(A)、(B)は(ポ
リアミド樹脂などのアミド化合物に特有であるところの
)物質の表面に対して強い親和力を発揮するという性質
を有しており、それによって特に脱脂時の形崩れを防い
でいるものと考えられる。
られる樹脂に比べ、本発明の成分(A)、(B)は(ポ
リアミド樹脂などのアミド化合物に特有であるところの
)物質の表面に対して強い親和力を発揮するという性質
を有しており、それによって特に脱脂時の形崩れを防い
でいるものと考えられる。
要するに、本発明の特徴の一つはアミド結合を有する化
合物の使用にあり、それは、金属粒子との表面相互作用
によって、例えば球状ステンレス微粉などを金属粉末原
料として用いた場合でも良好な保形性を示すのである。
合物の使用にあり、それは、金属粒子との表面相互作用
によって、例えば球状ステンレス微粉などを金属粉末原
料として用いた場合でも良好な保形性を示すのである。
なお、本発明の効果を損なわないよう全バインダー量の
40重量%を超えない程度に成分(A)、(B)以外の
樹脂等を併用してもさしつかえない。
40重量%を超えない程度に成分(A)、(B)以外の
樹脂等を併用してもさしつかえない。
以上述べた成分(A)及び成分(B)は、加熱、溶融、
混合し、更に必要によりシート状あるいはペレット状に
して用いる。これらのバインダーを金属粉末と混合して
成形材料として使用することができる。
混合し、更に必要によりシート状あるいはペレット状に
して用いる。これらのバインダーを金属粉末と混合して
成形材料として使用することができる。
又、別法として、金属粉末材料と各成分を直接混合して
もよい。
もよい。
なお金属粉末の射出成形法としては、公知の射出成形法
のすべてを採用しうる。
のすべてを採用しうる。
〈本発明の効果〉
本発明のバインダーは従来のバインダーに比較して良好
な保形性を示し、その結果、より密度の高い、かつ金属
光沢のある良好な焼結成形品が得られる。従って本発明
のバインダーを用いることによって、さらに球状金属微
粉のような脱脂時形崩れしやすい材料を用いることも容
易になる。
な保形性を示し、その結果、より密度の高い、かつ金属
光沢のある良好な焼結成形品が得られる。従って本発明
のバインダーを用いることによって、さらに球状金属微
粉のような脱脂時形崩れしやすい材料を用いることも容
易になる。
〈実施例〉
〈実施例1〉
下記配合例に示す化合物をそれぞれポリ縮合して、成分
(A)のポリアミド樹脂を製造した。
(A)のポリアミド樹脂を製造した。
トール油からのダイマー酸 580重量部(純度95
%以上) エチレンジアミン 4重量部ポリエーテ
ルジアミン 216重量部(分子量230) この生成樹脂を以下(A)−1という。
%以上) エチレンジアミン 4重量部ポリエーテ
ルジアミン 216重量部(分子量230) この生成樹脂を以下(A)−1という。
(A)−1は樹脂量50mgを5℃/分の昇温下熱天秤
でN2 中での重量変化を調べたところ50重量%神量
する温度が410℃であった。
でN2 中での重量変化を調べたところ50重量%神量
する温度が410℃であった。
次に、常法によりステアリルアミンとラウリン酸及び、
ピペラジンと酢酸とをそれぞれ縮合反応せしめ、(B)
−1及び(B)−2(アミド化合物)を得た。
ピペラジンと酢酸とをそれぞれ縮合反応せしめ、(B)
−1及び(B)−2(アミド化合物)を得た。
(B)−1及び(B)−2は樹脂量50mgを5℃/分
の昇温下熱天秤でN2 中での重量変化を 。
の昇温下熱天秤でN2 中での重量変化を 。
調べたところ50重量%減量する温度が、それぞれ29
5℃及び205℃であった。
5℃及び205℃であった。
次にこのようにして得られた各原料(A)−1〜(B)
−2等を下記の如き割合で混合した。
−2等を下記の如き割合で混合した。
バインダー組成1
(A)−1200重量部
(B)−140重量部
(B)−260重量部
エチレンビス 100重量部
ラウリルアミド
アセトアニリド 30重量部
〈実施例2〉
ステンレス微粉末〔水アトマイズ製法による5US30
4L、平均粒径8.4ミクロン〕 100重量部に対し
て実施例1で得られたバインダー組成1のポリアミド系
バインダー12重量部を加え140℃で加熱混練し、冷
却して粉砕し、成形用材料を得た。これを成形温度14
0℃、圧力660にg/cm’ とうい条件で第1図に
示すようなコマ形に成形し、ついでN2 ガス中で常温
から500℃まで49時間、500℃から1300℃ま
で2時間で昇温し、焼結した。
4L、平均粒径8.4ミクロン〕 100重量部に対し
て実施例1で得られたバインダー組成1のポリアミド系
バインダー12重量部を加え140℃で加熱混練し、冷
却して粉砕し、成形用材料を得た。これを成形温度14
0℃、圧力660にg/cm’ とうい条件で第1図に
示すようなコマ形に成形し、ついでN2 ガス中で常温
から500℃まで49時間、500℃から1300℃ま
で2時間で昇温し、焼結した。
密度7.71%の金属光沢のある焼結体が得られた。結
果を表1に示す。
果を表1に示す。
〈実施例3〉
ガスアトマイズ製法による球状ステンレス微粉末(SU
S 316 L、平均粒径100ミフロン〕10重量部
に対し実施例1で得られたバインダー6重量部を加え、
第1図に示すようなコマ形に成形し、実施例2と同じ条
件で焼結したところ同様な焼結体が得られた。結果を表
2に示す。
S 316 L、平均粒径100ミフロン〕10重量部
に対し実施例1で得られたバインダー6重量部を加え、
第1図に示すようなコマ形に成形し、実施例2と同じ条
件で焼結したところ同様な焼結体が得られた。結果を表
2に示す。
〈実施例4〉
下記配合例に示す化合物をそれぞれポリ縮合して、成分
(A)のポリアミド樹脂を製造した。
(A)のポリアミド樹脂を製造した。
トール油からのダイマー酸 232 重量部アゼライ
ン酸 112.8重量部エチレンジアミ
ン 18.5重量部メタキシリレンジアミ
ン 95.2重量部この生成樹脂を以下(A)−
2という。
ン酸 112.8重量部エチレンジアミ
ン 18.5重量部メタキシリレンジアミ
ン 95.2重量部この生成樹脂を以下(A)−
2という。
(A)−2は樹脂量50mgを5℃/分の昇温下熱天秤
でN2 中での重量変化を調べた場合50重量%減量す
る温度が425℃であった。
でN2 中での重量変化を調べた場合50重量%減量す
る温度が425℃であった。
次に、以下に示す化合物をそれぞれ反応させ、エポキシ
誘導樹脂を得る。
誘導樹脂を得る。
ビスフェノールA 760重量部ステアリル
アミン 277重量部モノエタノールアミン
61重1N前記(B)−1その他を用い、下
記の如き割合で混合した。
アミン 277重量部モノエタノールアミン
61重1N前記(B)−1その他を用い、下
記の如き割合で混合した。
バインダー組成2
(A)−2100重量部
エポシキ誘導樹脂 100重量部(B)−1
20重量部 (B)−260重量部 エチレンビスラウリル 100重量部アミド アセドアニアリド 30重量部ジブチルフ
タレート 20重量部なお、エチレンビスラ
ウリルアミド及びアセトアニリドは前記成分(B)に属
するアミド化合物で、樹脂量50mgを5℃/分の昇温
下熱天秤でN2 中での重量変化を調べたところ、50
重量%減量する温度がそれぞれ310℃及び175℃で
あった。
20重量部 (B)−260重量部 エチレンビスラウリル 100重量部アミド アセドアニアリド 30重量部ジブチルフ
タレート 20重量部なお、エチレンビスラ
ウリルアミド及びアセトアニリドは前記成分(B)に属
するアミド化合物で、樹脂量50mgを5℃/分の昇温
下熱天秤でN2 中での重量変化を調べたところ、50
重量%減量する温度がそれぞれ310℃及び175℃で
あった。
〈実施例5.6〉
実施例2で使用したと同じステンレス微粉末100重量
部に対し実施例4では得られたポリアミド系バインダー
12重量部を加え、実施例2と同様な工程を経て、密度
7.69の金属光沢のある焼結体を得た。
部に対し実施例4では得られたポリアミド系バインダー
12重量部を加え、実施例2と同様な工程を経て、密度
7.69の金属光沢のある焼結体を得た。
°また、ガスアトマイズ製法による球状ステンレス微粉
末(SUS316L、平均粒径10ミクロン)100重
、置部に対し実施例4で得られたポリアミド系バインダ
ー6重量部を加え、同条件で焼結し、同様な焼結体を得
た。結果をそれぞれ表1および表2に示す。
末(SUS316L、平均粒径10ミクロン)100重
、置部に対し実施例4で得られたポリアミド系バインダ
ー6重量部を加え、同条件で焼結し、同様な焼結体を得
た。結果をそれぞれ表1および表2に示す。
〈比較例1〜6〉
比較のため従来のバインダーである下記組成のバインダ
ーを使用して実施例2ふよび実施例3で使用したと同じ
ステンレス粉末を用いてそれぞれ実施例2と同じコマ形
に成形し実施例2と同じ工程により焼結晶を得た。
ーを使用して実施例2ふよび実施例3で使用したと同じ
ステンレス粉末を用いてそれぞれ実施例2と同じコマ形
に成形し実施例2と同じ工程により焼結晶を得た。
バインダー組成C
EVA樹脂 3.52重量部アクリル樹脂
2.64重量部パラフィンワックス 2.6
4重量部ジブチルフタレート 1.20重量部バイン
ダー組成り EVA樹脂 3.20重量部アクリル樹脂
3.00重量部パラフィンワックス 2.6
0重量部ジブチルフタレート 1.60重量部ステア
リン酸 0.90重量部バインダー組成E ポリプロピレン 4.40重量部天然ワックス
3.30重量部パラフィンワックス 3.3
0重量部大半のものが形崩れをしてしまい、得られた焼
結体には光沢が無かった。結果を表1〜2に併せて示す
。
2.64重量部パラフィンワックス 2.6
4重量部ジブチルフタレート 1.20重量部バイン
ダー組成り EVA樹脂 3.20重量部アクリル樹脂
3.00重量部パラフィンワックス 2.6
0重量部ジブチルフタレート 1.60重量部ステア
リン酸 0.90重量部バインダー組成E ポリプロピレン 4.40重量部天然ワックス
3.30重量部パラフィンワックス 3.3
0重量部大半のものが形崩れをしてしまい、得られた焼
結体には光沢が無かった。結果を表1〜2に併せて示す
。
なお、比較例1〜6のバインダーは本来アルミナ等の支
持粉体中に埋めて形崩れを防がなくてはならないが、本
発明のポリアミド系バインダーの優位性を明瞭にするた
め、支持粉体を使用せず、全て同じ条件で実験を行なっ
た。
持粉体中に埋めて形崩れを防がなくてはならないが、本
発明のポリアミド系バインダーの優位性を明瞭にするた
め、支持粉体を使用せず、全て同じ条件で実験を行なっ
た。
第1図は実施例で金属粉末から成形した焼結前の成形品
の形状を示す。
の形状を示す。
Claims (2)
- (1)一方の成分(A)がその50mgを5℃/分の昇
温下熱天秤でN_2中での重量変化を調べた場合50重
量%減量する温度が350℃を超え470℃以下である
ような1または2以上のポリアミド樹脂であり、他方の
成分(B)がその50mgを5℃/分の昇温下熱天秤で
N_2中での重量変化を調べた場合50重量%減量する
温度が150℃〜350℃で分子量が135〜600の
1または2以上のアミド化合物であるような、二種類の
成分(A)、(B)からなることを特徴とする金属粉末
射出成形用ポリアミド系バインダー。 - (2)二種類の成分(A)、(B)の合計が全バインダ
ー量の60重量%以上である、請求項(1)記載の金属
粉末射出成形用ポリアミド系バインダー。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024477A JPH01198405A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 金属粉末射出成形用ポリアミド系バインダー |
US07/379,604 US5002988A (en) | 1988-02-04 | 1989-07-13 | Polyamide base binder for use in metal powder injection molding process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024477A JPH01198405A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 金属粉末射出成形用ポリアミド系バインダー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01198405A true JPH01198405A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12139252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63024477A Pending JPH01198405A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 金属粉末射出成形用ポリアミド系バインダー |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5002988A (ja) |
JP (1) | JPH01198405A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1996025261A1 (en) * | 1995-02-14 | 1996-08-22 | Komatsu Ltd. | Binder for use in metal powder injection molding and debinding method by the use of the same |
US5627258A (en) * | 1994-03-14 | 1997-05-06 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Binder for use in metal powder injection molding and debinding method by the use of the same |
JP2015506335A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-03-02 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 9−オクタデセン二酸からのアゼライン酸の製造方法 |
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JPH10140420A (ja) * | 1996-11-07 | 1998-05-26 | Japan Exlan Co Ltd | 無機微粒子含有繊維とその製造方法 |
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US6376585B1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-04-23 | Apex Advanced Technologies, Llc | Binder system and method for particulate material with debind rate control additive |
SE0102102D0 (sv) * | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Hoeganaes Ab | High density stainless steel products and method for the preparation thereof |
DE102008054615A1 (de) | 2008-12-15 | 2010-06-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Esters sowie Bindersystem |
EP2199344B1 (de) * | 2008-12-17 | 2018-03-21 | Ems-Patent Ag | Xylylenbasierte Polyamide und deren Verwendung |
CN110976846A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-10 | 重庆工港致慧增材制造技术研究院有限公司 | 用于3d打印的镁基复合材料、制备方法及其3d打印方法 |
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US4395509A (en) * | 1982-03-02 | 1983-07-26 | Phillips Petroleum Company | Poly(arylene sulfide) composition suitable for molding |
CA1202759A (en) * | 1982-06-29 | 1986-04-08 | Du Pont Canada Inc. | Nylon film with improved slip characteristics and process therefor |
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JPS60192765A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 成形性の改良された熱可塑性樹脂組成物 |
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-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024477A patent/JPH01198405A/ja active Pending
-
1989
- 1989-07-13 US US07/379,604 patent/US5002988A/en not_active Expired - Lifetime
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KR100390697B1 (ko) * | 1995-02-14 | 2003-12-01 | 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 | 금속분말사출성형용바인더및그것을이용하는탈지방법 |
JP2015506335A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-03-02 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 9−オクタデセン二酸からのアゼライン酸の製造方法 |
JP2018027946A (ja) * | 2011-12-20 | 2018-02-22 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 9−オクタデセン二酸からのアゼライン酸の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5002988A (en) | 1991-03-26 |
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