JPH01198022A - X線露光装置 - Google Patents
X線露光装置Info
- Publication number
- JPH01198022A JPH01198022A JP63024439A JP2443988A JPH01198022A JP H01198022 A JPH01198022 A JP H01198022A JP 63024439 A JP63024439 A JP 63024439A JP 2443988 A JP2443988 A JP 2443988A JP H01198022 A JPH01198022 A JP H01198022A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft
- ray
- helium
- beryllium window
- synchrotron radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 claims abstract description 21
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はX@露光装置、特に、シンクロトロン放射光を
用いるX線露光装置に関する。
用いるX線露光装置に関する。
近年の半導体は高集積化が進む傾向にあり、サブミクロ
ンのりソグラフィ技術が必要とされつつある。このよう
な状況において、従来の紫外線のg#、i線を用いた半
導体露光装置では、光の波長による解像度の限界が0.
5μm程度と言われているOで、0.5μm以下の微細
パターンに対応できる次世代の露光装置が強く望壕れて
いる。
ンのりソグラフィ技術が必要とされつつある。このよう
な状況において、従来の紫外線のg#、i線を用いた半
導体露光装置では、光の波長による解像度の限界が0.
5μm程度と言われているOで、0.5μm以下の微細
パターンに対応できる次世代の露光装置が強く望壕れて
いる。
この次世代の露光装置として、現在X線露光装置が有望
視されているが、特に高輝度・高指向性を特長とするシ
ンクロトロン放射光を利用したX線露光装置がスループ
ット、解像度の面から期待されている。
視されているが、特に高輝度・高指向性を特長とするシ
ンクロトロン放射光を利用したX線露光装置がスループ
ット、解像度の面から期待されている。
X線リソグラフィの光源としてシンクロトロン光を上下
に振ることによって露光領域を拡大すること、また、超
高真空のビームラインからリングラフィに必要な軟X線
を取り出すことができ、かつ十分な機械的強度を有する
ベリラム窓を製作すること、などが必要となる。
に振ることによって露光領域を拡大すること、また、超
高真空のビームラインからリングラフィに必要な軟X線
を取り出すことができ、かつ十分な機械的強度を有する
ベリラム窓を製作すること、などが必要となる。
従来の技術としては、例えば5PIE393(1983
)P99〜105に報告されているIBMのシンクロト
ロン放射光を利用したX線露光装置がある。
)P99〜105に報告されているIBMのシンクロト
ロン放射光を利用したX線露光装置がある。
従来のX線露光装置は超高真空のビームラインと、ビー
ムライン中に設置された振動ミラーと、ビームラインか
ら軟X線を取り出すベリリウム窓と、ビームラインにベ
リリウム窓を介して設置されたヘリウムチャンバとを含
んで構成される。
ムライン中に設置された振動ミラーと、ビームラインか
ら軟X線を取り出すベリリウム窓と、ビームラインにベ
リリウム窓を介して設置されたヘリウムチャンバとを含
んで構成される。
次に従来のX線露光装置について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第2図は従来のシンクロトロン放射光を用いたX線露光
装置の一例を示す断面図である。
装置の一例を示す断面図である。
第2図に示すX線露光装置は、シンクロトロン放射光を
通す超高真空のビームライン8と、ビームライン8中に
設置されシンクロトロン放射光を上下に走査し照射面積
を拡大する振動ミラー9と、超高真空のビームライン8
からシンクロトロン放射光に含まれる軟X線を取り出す
ベリリウム窓10と、ビームライン8にベリリウム窓1
0を介して気密結合され内部にヘリウムガスが満たされ
たヘリウムチャンバ11を含んでいる。
通す超高真空のビームライン8と、ビームライン8中に
設置されシンクロトロン放射光を上下に走査し照射面積
を拡大する振動ミラー9と、超高真空のビームライン8
からシンクロトロン放射光に含まれる軟X線を取り出す
ベリリウム窓10と、ビームライン8にベリリウム窓1
0を介して気密結合され内部にヘリウムガスが満たされ
たヘリウムチャンバ11を含んでいる。
ここで、電子蓄積リングから放射された縦方向に指向性
の高いシンクロトロン放射光は振動ミラー9により上下
に走査される。このシンクロトロン放射光はベリリウム
窓10を通ってヘリウムチャンバ11内に導入され、ヘ
リウムチャンバ11内のマスク】2上のパターンがウェ
ハ13上に転写される。
の高いシンクロトロン放射光は振動ミラー9により上下
に走査される。このシンクロトロン放射光はベリリウム
窓10を通ってヘリウムチャンバ11内に導入され、ヘ
リウムチャンバ11内のマスク】2上のパターンがウェ
ハ13上に転写される。
X線リソグラフィに用いられる波長はレジスト感度から
いって軟X線領域であるが、シンクロトロン放射光から
軟X線を取り出すにはベリリウム窓は薄いほうが望まし
い。また、その反面ベリリウム窓は超高真空とヘリウム
雰囲気を隔離する必要があるので、20〜30mm口の
実用的な露光領域を確保できる面積と1気圧の圧力差に
耐えうる十分な機械的強度を有していなければならない
。以上のことより、現在実用化されているベリリウム窓
の厚さは200〜500μmと厚く、リソグラフィに必
要な軟X線の強度は弱い。
いって軟X線領域であるが、シンクロトロン放射光から
軟X線を取り出すにはベリリウム窓は薄いほうが望まし
い。また、その反面ベリリウム窓は超高真空とヘリウム
雰囲気を隔離する必要があるので、20〜30mm口の
実用的な露光領域を確保できる面積と1気圧の圧力差に
耐えうる十分な機械的強度を有していなければならない
。以上のことより、現在実用化されているベリリウム窓
の厚さは200〜500μmと厚く、リソグラフィに必
要な軟X線の強度は弱い。
上述した従来のXan光装置は超高真空のビームライン
中に振動ミラーを設けているため、実用的な露光領域を
確保するためにはベリリウム窓の面積を大キくシなけれ
ばならないので、ベリリウム窓を厚くし7なければなら
ず、そのため軟X線領域が弱くなり、レジスト感度が悪
くなるという欠点があった。
中に振動ミラーを設けているため、実用的な露光領域を
確保するためにはベリリウム窓の面積を大キくシなけれ
ばならないので、ベリリウム窓を厚くし7なければなら
ず、そのため軟X線領域が弱くなり、レジスト感度が悪
くなるという欠点があった。
また、振動ミラーを超高真空内に設けるため、真空シー
ルされた駆′!!jJ機構が必要となり、装置が複雑に
なるという欠点があった。
ルされた駆′!!jJ機構が必要となり、装置が複雑に
なるという欠点があった。
本発明のX線霧光装置は電子蓄積リングから発生するシ
ンクロトロン放射光を通す超高真空のビームラインと、
前記ビームラインに結合されたヘリウムチャンバと、前
記ビームラインと前記ヘリウムチャンバを隔離し前記ビ
ームラインから前記ヘリウムチャンバ内にシンクロトロ
ン放射光に含まれる軟X線を取り出すベリリウム窓と、
前記ヘリウムチャンバ内に設置されシンクロトロン放射
光を走査し照射面積を拡大する振動ミラーと、前記ヘリ
ウムチャンバ内に設置されたマスクとウェハのアライメ
ント機構とを含んで構成される。
ンクロトロン放射光を通す超高真空のビームラインと、
前記ビームラインに結合されたヘリウムチャンバと、前
記ビームラインと前記ヘリウムチャンバを隔離し前記ビ
ームラインから前記ヘリウムチャンバ内にシンクロトロ
ン放射光に含まれる軟X線を取り出すベリリウム窓と、
前記ヘリウムチャンバ内に設置されシンクロトロン放射
光を走査し照射面積を拡大する振動ミラーと、前記ヘリ
ウムチャンバ内に設置されたマスクとウェハのアライメ
ント機構とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第1図に示すX線露光装置は、電子蓄積リングから発生
するシンクロトロン放射光を通す超真空のビームライン
1と、ビームライン1に結合され高純度のヘリウムが充
填されたヘリウムチャンバ2と、ビームライン1とへリ
ウムチャンパ2を隔離しビームライン1からヘリウムチ
ャンバ2内にシンクロトロン放射光に含まれる軟X線を
取り出すベリリウム窓3と、ヘリウムチャンバ2内に設
置されベリリウム窓3から取り出された軟X線を走査し
露光領域を拡大する振動ミラー4と、ヘリウムチ、Yン
バ2内に設置されたマスクとウェハのアライメント機構
5を含んで構成される。
するシンクロトロン放射光を通す超真空のビームライン
1と、ビームライン1に結合され高純度のヘリウムが充
填されたヘリウムチャンバ2と、ビームライン1とへリ
ウムチャンパ2を隔離しビームライン1からヘリウムチ
ャンバ2内にシンクロトロン放射光に含まれる軟X線を
取り出すベリリウム窓3と、ヘリウムチャンバ2内に設
置されベリリウム窓3から取り出された軟X線を走査し
露光領域を拡大する振動ミラー4と、ヘリウムチ、Yン
バ2内に設置されたマスクとウェハのアライメント機構
5を含んで構成される。
電子蓄積リングで発生したシンクロトロン放射光はベリ
リウム窓3を通ってヘリウム雰囲気中に導入される。こ
のとき、シンクロトロン放射光のビーム形状は幅数10
mm、高さ数mである。したがって、ペリIJウム窓3
の形状としては幅数10聯高さ数mと小面積でよく、ペ
リIJウム窓の機械的強度が増すので厚さ100μm以
下の薄いべ17 +7ウム窓でも1気圧の圧力差に十分
耐えることができる。このことにより、超高真空のビー
ムライン1から強力な軟X線を取り出すことができる。
リウム窓3を通ってヘリウム雰囲気中に導入される。こ
のとき、シンクロトロン放射光のビーム形状は幅数10
mm、高さ数mである。したがって、ペリIJウム窓3
の形状としては幅数10聯高さ数mと小面積でよく、ペ
リIJウム窓の機械的強度が増すので厚さ100μm以
下の薄いべ17 +7ウム窓でも1気圧の圧力差に十分
耐えることができる。このことにより、超高真空のビー
ムライン1から強力な軟X線を取り出すことができる。
また、軟X線は振動ミラー4によって走査されるので数
10mm口の実用的な露光領域が確保でき、スループッ
トの向上が図れる。
10mm口の実用的な露光領域が確保でき、スループッ
トの向上が図れる。
振動ミラー4によって走査された軟X線はマスク6に照
射され、マスク6上のパターンをウェハ7に転写する。
射され、マスク6上のパターンをウェハ7に転写する。
ベリリウム窓3からマスク6までは高純度のヘリウムガ
スが充填されているので、軟X線の減辰ははとんどない
。また、振動ミラー4やアライメント機構5の駆動系は
すべてヘリウム雰囲気中に置かれるので、通常のガイド
、アクチエエータなどが使用できる。
スが充填されているので、軟X線の減辰ははとんどない
。また、振動ミラー4やアライメント機構5の駆動系は
すべてヘリウム雰囲気中に置かれるので、通常のガイド
、アクチエエータなどが使用できる。
〔発明の効果J
本発明のX線鞘光装置は、超高真空のビームライン内に
振動ミラーを設ける代りに、ヘリウムチャンバ内に振動
ミラーを設けることにより、ベリリウム窓の面積を小さ
くできるため、ベリリウム窓の機械的強度が増しぺIJ
IJウム窓の厚さを薄くできるので、より強力な軟X
#が得られ、スループットが向上するという効果がある
。
振動ミラーを設ける代りに、ヘリウムチャンバ内に振動
ミラーを設けることにより、ベリリウム窓の面積を小さ
くできるため、ベリリウム窓の機械的強度が増しぺIJ
IJウム窓の厚さを薄くできるので、より強力な軟X
#が得られ、スループットが向上するという効果がある
。
また、振動ミラーの駆動系をヘリウム雰囲気中に設ける
ことにより、通常のガイド、アクチュエータ等だけで構
成することができ、装置が単純になるという効果がおる
。
ことにより、通常のガイド、アクチュエータ等だけで構
成することができ、装置が単純になるという効果がおる
。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は従来
の一例を示す断面図である。 1.8・・・・・・ビームライン、2.11・・・・・
・ヘリウムチャンバ、3.10・・・・・・ベリリウム
窓、4.9・・・・・・振動ミラー、5・・・・・・ア
ライメント機構。 代理人 弁理士 内 原 晋
の一例を示す断面図である。 1.8・・・・・・ビームライン、2.11・・・・・
・ヘリウムチャンバ、3.10・・・・・・ベリリウム
窓、4.9・・・・・・振動ミラー、5・・・・・・ア
ライメント機構。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 電子蓄積リングから発生するシンクロトロン放射光を
通す超高真空のビームラインと、前記ビームラインに結
合されたヘリウムチャンバと、前記ビームラインと前記
ヘリウムチャンバを隔離し前記ビームラインから前記ヘ
リウムチャンバ内にシンクロトロン放射光に含まれる軟
X線を取り出すベリリウム窓と、前記ヘリウムチャンバ
内に設置され軟X線を走査し照射面積を拡大する振動ミ
ラーと、前記ヘリウムチャンバ内に設置されたマスクと
ウェハのアライメント機構とを含むことを特徴とするX
線露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024439A JPH01198022A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | X線露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024439A JPH01198022A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | X線露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01198022A true JPH01198022A (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=12138178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63024439A Pending JPH01198022A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | X線露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01198022A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02100311A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-12 | Canon Inc | Sor−x線露光装置 |
JP2009016120A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Ihi Corp | X線発生装置用のレーザ導入兼x線取出機構 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63024439A patent/JPH01198022A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02100311A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-12 | Canon Inc | Sor−x線露光装置 |
JP2009016120A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Ihi Corp | X線発生装置用のレーザ導入兼x線取出機構 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3127511B2 (ja) | 露光装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4945763B2 (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
KR101511790B1 (ko) | Euvl 마스크의 가공 방법 | |
EP0238416A2 (en) | X-ray lithography system | |
JPH01198022A (ja) | X線露光装置 | |
US4856037A (en) | Arrangement for exposing semiconductor wafers by means of a synchrotron radiation in lithographic equipment | |
US6280906B1 (en) | Method of imaging a mask pattern on a substrate by means of EUV radiation, and apparatus and mask for performing the method | |
JP2002252162A (ja) | X線反射マスク、その保護方法、x線露光装置及び半導体デバイスの製造方法 | |
JPH01198021A (ja) | X線露光装置 | |
JP3706055B2 (ja) | Euvリソグラフィ用マスクの白欠陥修正方法 | |
JP2003068609A (ja) | 減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置 | |
JPH07254539A (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
JP3090708B2 (ja) | シンクロトロン放射光照射装置及びx線露光装置 | |
JP3101332B2 (ja) | X線露光装置 | |
JPH0419998A (ja) | 放射線取り出し窓 | |
JPH06236842A (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
JPH04121700A (ja) | X線取出し窓 | |
JPH10511810A (ja) | X線リソグラフィー用ビームラインのための出口ウィンドウ | |
JPH02234498A (ja) | シンクロトロン放射光走査装置 | |
JPH0587013B2 (ja) | ||
Okada et al. | Development of highly reliable synchrotron radiation lithography beamline | |
JPH08250420A (ja) | X線リソグラフィにおける複数フィールドの処理方法 | |
JP3058603B2 (ja) | X線リソグラフィ用ビームライン | |
Brehm et al. | Beamline design for homogeneous irradiation of large exposure fields using synchrotron radiation | |
JPH02184799A (ja) | シンクロトロン放射光走査装置 |