JPH01195309A - 円筒体測定装置 - Google Patents

円筒体測定装置

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JPH01195309A
JPH01195309A JP2006288A JP2006288A JPH01195309A JP H01195309 A JPH01195309 A JP H01195309A JP 2006288 A JP2006288 A JP 2006288A JP 2006288 A JP2006288 A JP 2006288A JP H01195309 A JPH01195309 A JP H01195309A
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JP
Japan
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standard value
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outer circumferential
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JP2006288A
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Inventor
Seiju Yamada
山田 清樹
Hiroshi Kinuhata
衣畑 啓
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Sumitomo Rubber Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Rubber Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、円筒体の円周長さ、真円度などを、1つの測
定工程によって能率良くかつ高精度に測定しうる円筒体
測定装置に関する。
〔従来の技術〕
例えば第6図に示すように、フォークリフトなどの産業
用車両に装着されるソリッドタイヤaは、円筒状のスチ
ール製などのベースバンドbの外周面に、ゴ上などを用
いたタイヤ基体Cを焼付は接着している。例えばこのよ
うな円筒体からなるベースバンドbでは、車軸等への取
付けのために内周面の直径りとともに、厚さT、巾W、
内周面の円周長さである内周長、内周面の真円度である
内周面真円度などを一定の公差内に収めることが必要で
あり、そのため、それらの項目をタイヤ基体Cの取付前
に1つづつその精度を検査している。
しかしながら、従来の測定方法は、前記内周面の直径D
、厚さT、巾Wは、いわゆるノギスなどによって測定し
かつ記録紙に記録している。さらに、内周長は、内周面
に接して転勤するローラの回転数をエンコーダにより検
出する別個の内周長測定機によって測定している。さら
に内周面真円度は、例えば株式会社東京精密のロムコム
(商品名)などの専用機によって測定している。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、ノギス等を用いて内周面の直径D、厚さ
T、巾W等を手作業により測定することは、測定、記録
、集計等に多くの工数を必要とし、又測定誤差が生じが
ちである。
さらに内周長をローラの回転数により検出する測定機で
は、ローラの滑り、摩耗等によって測定誤差が生じやす
く、又ベースバンドbに、切欠き、傷等が散在するとき
には測定が困難となり、又測定精度を低下させる。
しかも内周面真円度の測定のためには、さらに前記した
専用機を用いるなど、従来、内周面の径寸法R1厚さT
、巾W、内周長、内周面真円度などの測定のためには、
このように手作業、別個の測定機によって行っていたた
め、複数の測定工程が必要であり、又その都度円筒体の
移し変えを要するなど、その測定には多大の手間を必要
とした。
本発明は、例えばベースバンドなどの円筒体の径寸法、
内周長、真円度を1つの測定工程で測定でき、作業能率
を向上するとともに測定精度の向上をも可能とする円筒
体測定装置の提供を目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、円筒体を載置するとともに該円筒体を所定位
置に軸心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と
、第1の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方
向路^Uである内周面変位量Xを測定する非接触式の第
1のセンサと第2の基準位置から前記円筒体の外周面ま
での半径方向距離である外周面変位iYを測定する非接
触式の第2のセンサとの内の一方のセンサと、前記円筒
体とセンサとを前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回
転手段とを具えるとともに、 (a)  第1のセンサを用いるときにおいて前記軸心
と第1の基準位置との間の半径方向距離である内周面基
準長さSXと前記内周面変位■Xのと和SX+Xによっ
て軸心から内周面までの距離である内周面半径RXを演
算すること、 第2のセンサを用いるときにおいて前記軸心と第2の基
準位置との間の半径方向距離である外周面基準長さSY
と前記外周面変位量Yとの差SY−Yによって軸心から
外周面までの距離である外周面半径RYを演算すること
、 (b)  第1のセンサを用いるときにおいて前記相対
回転に際して全周をn等分した微小な一定の角度ピッチ
ΔΘごとに順次えられるi番目とi+1番目の前記内周
面半径RXi、RXi+1で微小円弧を次式により演算
しかつ積分することにより内周面の円周長さである内周
長CXを演算すること、第2のセンサを用いるときにお
いて、前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一
定の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi+1
番目の前記外周面半径RYi、RYi+1で微小円弧を
次式により演算しかつ積分することにより外周面の長さ
である外周長CYを演算すること、(C)  第1のセ
ンサを用いるときにおいて、前記相対回転に際して微小
な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられる前記内周面
半径RXiの最大値RXmaxと最小値RXminとの
差により内周面真円度EXを演算すること、 第2のセンサを用いるときにおいて、前記相対回転に際
して微小な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられる前
記外周面半径RYiの最大値RYmaχと最小値RYm
inとの差から外周面真円度EYを演算すること。
をなしうる演算手段を含んだ円筒体測定装置である。
又本発明は、第1のセンサ、第2のセンサを併有するこ
とにより前記した各演算値に加えて、厚さTの測定も可
能となる。
さらに本発明は、第3の基準位置から円筒体の端面まで
の距離である巾変位NZを測定する第3のセンサS3を
具えることによって円筒体の巾の測定も可能とする。
〔作用〕
円筒体をセンタリング手段によって軸心を所定位置に合
わせて測定台上にf2置する。装置は、第1のセンサS
1と第2のセンサS2との内一方のセンサを具えており
、このセンサと測定台とを、前記円筒体の軸心廻りで相
対回転させる。第1のセンサS1を用いるときには、第
1の基準位置Plから円筒体の内周面までの半径方向距
離である内周面変位量Xを測定できる。又第2のセンサ
S2を用いるときには第2の基準位iP2から円筒体の
外周面までの半径方向距離である外周面変位量Yを測定
できる。なお第1のセンサS1、第2のセンサS2はと
もに非接触式であり、従って相対回転とともに前記内周
面変位量X、外周面変位量Yを測定する。なお通常、こ
れらの変位置X、Yは、通常好ましくは、相対回転に際
して、全周をn等分した微小な一定の角度ピッチΔΘご
とに順次測定する。又演算手段は、通常、マイクロプロ
セッサを含んでおりその中央処理袋zcpuは、入力さ
れた前記内周面変位IX若しくは外周面変位量Yと、前
記軸心と第1の基準位11P1との間の半径方向距離で
ある内周面基準長さSx若しくは軸心と第2の基準位置
P2までの半径方向距離である外周面基準長さSYとに
基づいて、以下の演算を行う。
(a)  第1のセンサを用いるとき、内周面基準長さ
SXと内周面変位量Xとの和により内周面半径RXを演
算すること、 第2のセンサを用いるときには、外周面基準長さSYと
外周面変位量Yとの差SY−Yによって外周面半径RY
を演算すること、 (b)  前記した相対回転の微小ピッチ角度ΔΘごと
に順次えられる1番目、i+1番目の各内周面半径RX
iRXi+1若しくは外周面半径RYi。
RYi+1を順次微小三角形理論に基づ(計算式により
演算しかつ積分することによって、第1のセンサを用い
るときには内周面の円周長さである円周長CX5又第2
のセンサを用いるときとには外周面の円周長さである外
周長CYを演算すること、 (C)  第1のセンサを用いたときには、前記内周面
半径RXiの最大値RXma xと最小値RXminと
の差により内周面真円度EXを演算すること、第2のセ
ンサを用いるときには、外周面半径RYiの最大値RY
maxと最小値RYminとの差から外周面真円度EY
を演算することである。
これによって、1つの測定工程によって、内周面半径R
X若しくは外周面半径RY、内周長CX若しくは外周長
CY、内周面真円度EX若しくは外周面真円度EYとを
求めうる。
又本発明の装置には、第1のセンサと第2のセンサとを
併用することもできる。このとき、演算手段によって、
内周面半径RX又は外周面半径RY、内周長Cχ又は外
周長CY、内周面真円度EX又は外周面真円度EYに加
えて、厚さTを、外周面半径RYから内周面半径RXを
減じることにより求めうる。
なお本明細書において「又は」とは、その前後のものの
内の一方、又は双方を含むことを意味している。
又演算手段には、それらの値と規格値とを比較し、規格
値を1つの値が外れるときには警報させることもできる
さらに本発明の円筒体測定装置には、円筒体の端面から
第3の基準位置P3までの軸心方向の距離である巾変位
量Zを測定する第3のセンサS3を設けることができる
。又これによって演算手段は、測定台の載置面と、前記
第3の基準位置P3までの軸心方向の距離である巾周面
基準長さSZと前記巾変位量Zとの差5Z−Zによって
円筒体の巾Wを演算する。
このように第3のセンサS3を用いることによって、円
筒体の巾Wをも同時に測定することができる。
又演算手段によって集計させることもでき、これによっ
て、さらに円筒体測定作業の能率を改善しうる。
〔実施例〕
第1〜4図において、円筒体測定装置1は、円筒体2を
載置できかつセンタリング手段3を具えた測定台4と、
内周面変位量Xを測定する第1のセンサS1と、外周面
変位量Yを測定する第2のセンサS2と、巾変位IJZ
を求める第3のセンサS3とを具えている。なお第1の
センサS1、第2のセンサS2の一方又は第3のセンサ
S3を除くこともできる。又各センサS1、SZ、S3
は、第2図に示す演算装置5に接続される一方、測定台
4と、第1のセンサS1、第2のセンサS2、第3のセ
ンサS3とは、本例では、回転手段6による測定台4の
回転によって相対回転しうる。前記測定台4は円板状を
なし、タイミングベルト等の精密伝動手段11を介して
前記回転手段6であるモータM1に結合される。又該モ
ータM1に連係するエンコーダ12は、測定台4の1回
転に際してその全周をn等分する微小角度ピッチΔΘご
とにタイミングパルスを発生しうる。
又センタリング手段3は、本実施例では、測定台4の回
転中心に向かいかつ3等分位置に配した直vA運動機1
4の内端に、前記円筒体2の内周面Xを押圧する押片1
5を設けており、又直線運動機14は、夫々同期して回
転可能なパルスモータなどの電動機に精密ネジを連結し
この精密ネジに、廻り止めされた前記押片15を螺合し
ている。なお押片15は、回転中心と同心円上に位置さ
せて螺着している。従って、電動機の回転とともに同期
して半径方向外向きに押片15が移動し、円筒体2の内
周面Xと当接することによって、円筒体2をセンタリン
グできる。なお押片15は円筒体2の外周面yと当接さ
せることもできる。なお前記直線運動機14として、進
退を同期させたエアシリンダ、油圧シリンダ等を用いる
こともでき、又センタリング手段3として、公知のいわ
ゆる3つ爪チャック状のもの、さらには個々に爪を調整
しつつ芯出しする4つ爪チャック状に形成することもで
きる。さらに外周面yによってセンタリングさせること
もできる。
前記第1、第2、第3のセンサS1、SZ、S3として
、光学センサの他、渦電流変位センサ、静電容量型変位
計などの磁気、静電容量などにより測定する電気式セン
サなどの非接触型センサを用いうる。又電気式のセンサ
は、一般に検出面積が広く測定可能範囲が小さいため、
スポット径が小さく測定可能範囲の大な光学式のものが
好適に使用できる。又このような光学式変位計として、
レーザビームを用いたセレクテイブ、エレクトロニクス
社(スエーデン国)の販売に係るオプトケータ、三菱電
機株式会社製の商品名MD−1211などを用いうる。
又株式会社安永鉄工所の製作にかかる光学式内径表面欠
陥検出装置(商品名LPS700)等が測定端が小径の
円筒状をなすことによって、特に内周面変位量Xを測定
する第1のセンサS1として使用することもできる。な
おこのものは表面欠陥の測定装置であるが、変位を検出
でき、従って変位測定装置として使用する。
前記第1のセンサS1は、第1の支持台16に、水平移
動手段17、垂直移動手段19を介して取付けられる。
水平移動手段17は、前記第1の支持台16からのびる
ガイド軸21と、該ガイド軸21上を摺動する移動枠2
2とを具えるとともに、該移動枠22は、第1の支持枠
16との間に配した移動手段24によって移動する。な
お移動手段24は、例えばモータM2と、該モータM2
に取付くネジ軸27とからなり、該ネジ軸27を前記移
動枠22に螺合させる。なお移動量を測定する測定器2
9として、モータM2に取付(エンコーダを用いること
ができ、移動枠22の移動量をパルス数によって検出し
うる。又測定器29として、マグネスケール、インダク
トシン、さらには直線型ポテンショメータなどを用いる
こともできる。
又前記垂直移動手段19は、前記移動枠22に下段した
ガイド軸30を摺動する移動枠31を具え、又移動枠3
1は、モータM3を有する前記と同様な移動手段24に
よって上下動し、又同様な測定器29が設けられる。さ
らに、第1のセンサS1は、移動枠31下面に設ける支
持片32の下端で、測定方向を、円筒体2の内周面Xに
かつ半径方向に向けて取付けられる。
第2のセンサ$2、第3のセンサS3は、第2の支持台
33に取付けられる。第2のセンサS2は、モータM2
を有する移動手段24と測定器29とを具える同様な水
平イ多動手段34の移動枠35に取付けられる。なお移
動枠35は、脚片上端に、円筒体2に向かってのびる水
平片を具え、前記第2のセンサS2は、半径方向かつ円
筒体2の外周面yにその測定部を向けて取付けられる。
さらに第3のセンサS3は、前記移動枠35を上面の、
モータM3、測定器29を有する同様な垂直移動手段3
6の移動枠37から突出する支持片先端に、その測定部
を下向けに固定される。
又第1のセンサS1、第2のセンサS2、第3のセンサ
S3は、第2図に示すごとく、夫々増幅器AMP、A/
D変換器を介して、演算手段5の中央処理装置CrUに
通じるCPUバスに接続され、又前記回転手段6のエン
コーダ12もパルスカウンタを介してCPUバスに導通
している。又CPUバスには、インターフェイスPI1
0を介して、前記水平移動手段17.34、垂直移動手
段19.36の各モータM2、M3を制御するモータ駆
動回路40と、操作盤41の各種のスイッチとが接続さ
れる。さらに、前記測定器29の各パルスも、カウンタ
を介してCPUバスとの間で送受される。
又中央処理装置cPUには、インターフェイスI10を
介して警報器7が接続される。
然して、測定台4上にセンタリング手段3により、測定
台4の回転中心と円筒体2の軸心0を合わせて該円筒体
2を載置、固定する。
又水平移動手段17、垂直移動手段19によって、第1
のセンサS1を所望の高さ及び測定基準面である第1の
基準位置P1を、内周面Xとの間の半径方向距離が測定
可能範囲となるように位置させる。
又前記水平移動手段17の前記測定器29は、固定され
た第1の支持台16と第1の基準位置P1との間の距離
によって、該第1の基準位置P1と回転の軸心0との間
の半径方向距離である内周面基準長さSXの情報を演算
手段5に与える。
又水平移動手段34により第2のセンサS2を、外周面
yか゛ら該第2の、センサS2の測定基準点である第2
の基準位置P2までの距離が、測定可能範囲となるよう
に位置合わせする。又その測定器29は、同様に、前記
軸心0と第2の基準位置P2までの間の距離である外周
面基準長さSYについての情報を演算手段5に与える。
又演算手段5は、中央処理装置CPUによって内周面基
準長さSX、外周面基準長さSYを求め、記憶保持する
又第3のセンサS3も、垂直移動手段36によって、そ
の測定基準点である第3の基準位wP3を、円筒体2の
上面即ち端面2から所定の測定可能範囲となるように高
さ合わせされる。又その測定器29によって、測定台4
の載置面4Aと前記第3の基準位置P3との間の軸心方
向の距離である中基準長さSZを、前記と同様に中央処
理装置CPUが演算しかつ記憶する。
なお第2のセンサS2も垂直方向に調整可能とすること
もでき、又第3のセンサS3を、第2のセンサS2と独
立して水平方向に移動させることもできる。さらに第1
の支持台16、第2の支持台33を1つの支持台を用い
て形成することもできる。
又前記演算手段5の中央処理装置CPUは、測定される
円筒体2として、許容される公差を含んだ厚さTの規格
値である厚さ規格値NT、内周面半径RX又は外周面半
径RYの規格値である内周面半径規格値NRX又は外周
面半径規格値NRY、内周長Cxの規格値である内周長
規格値NCX又は外周長CYの規格値である外周長規格
値NCY、内周面真円度EXの規格値である内周面真円
度規格値NEX又は外周面真円度EYの規格値である外
周面真円度規格値NEY、巾Wの規格値である巾規格値
NWを記憶する。
回転手段6を駆動することによって、測定台4上の円筒
体2は軸心廻りで回転するとともに、エンコーダ12は
、全周をn等分した微小の一定の角度ピッチΔΘごとに
タイミングパルスを中央処理装置CPUに送り込む。又
タイミングパルスごとに、第1のセンサS1、第2のセ
ンサS2、第3のセンサS3は、夫々パルスごとの内周
面半径RXi、外周面半径RYi、巾変位量Ziを中央
処理装置cpuに送り込む。
演算手段5は前記記憶データ、又入力した変位量に基づ
いて次の演算を行う。
(a)  前記内周面基準長さSZと内周面変位iXと
を合計SX+Xによって、軸心0から内周面Xまでの距
離である内周面半径RXを計算する。
又は外周面基準長さSYと前記外周面変位IYとの差S
Y−Yによって軸心0から外周面yまでの距離である外
周面半径RYを計算する。
なおこの内周面半径RX、外周面半径RYは、タイミン
グパルスの計数によりえられる例えば十字方向の4位置
等、夫々特定の位置で求めることも、又タイミングパル
スご褌にえられる内周面変位置Xi、外周面変位量Yi
に基づいてタイミングパルスごとに内周面半径RX i
、外周面半径RYiを演算することもできる。
(6)前記外周面半径RYと内周面半径RXの差RY−
RXによって円筒体2の厚さTを演算する。
なお厚さTも、特定の位置で計算することも、各タイミ
ングパルスごとに求めることもできる。又結果として外
周面半径RXから内周面半径RYを減じるのであり、各
計算の手順は変化しうる。
(C)  タイミングパルスごとに得られるi番目、i
十1番目の内周面半径RXi、RXi+1を用いて前記
角度ピッチΔΘによる順次微小三角形法に基づいて演算
する。この演算は、第5図(a)に示すように、前記角
度ΔΘを挟む2辺を、RX i。
RXi+1とし、その辺端を結ぶ対辺の長さを、内周面
Xの微小円弧と近似して、次式に基づいて計算する。又
第5図(b)は、そのフローチャートを示している。
又は前記外周面半径RYi、RYi+1に基づいて同様
に演算し、外周面yの円周長さである外周長CYを演算
する。
cY−り(RY15inへの”+ (RY*−+  R
Ytcos△の2(d)  さらに、前記内周面半径R
Xiの最大値RXmaxと最小値RXminとの差によ
り内周面真円度EXを求める。
又は外周面半径RYiの最大値RYmaxと最小値RY
minとの差から外周面真円度EYを求める。
(e)  又前記巾基準長さSZと前記巾変位量Zとの
差5Z−Zにより円筒体2の巾Wが演算できる。
なお同様に、タイミングピッチごとに巾Wiを求めるこ
とも、又特定の位置のみで巾Wを計算することもできる
なおこれらの演算結果は、変位量とともに表示装置CR
Tに表示させ又はプリントアウトすることもできる。
又変位量x、y、zとともに各演算値、さらにはその平
均値、標準偏差等を自動演算する演算回路を設けること
もできる。
さらに内周長CX、外周長CYの演算に際して、円筒体
2に切欠部等の欠落部があるときには、切欠部に至る直
前の変位11Xi、Yiを順次持ち越し計算するか、又
切欠部を挟む2つの変位量Xi、Xj又は変位iYi、
Yjを用いて最小二乗法により円弧で補間することがで
きる。
さらに、前記センタリング手段3による円筒体2の芯出
し誤差は、前記内周面変位量Xi、外周面変位MYiを
、周知のように、フーリエ級数展開することによって演
算し補正することもできる。
・又演算手段5は、これらの厚さT、内周面半径RX又
は外周面半径RY、内周長CX又は外周長CY、内周面
真円度EX又は外周面真円度IF、Y、巾Wが、夫々前
記厚さ規格値NT、内周面半径規格値NRX又は外周面
半径規格値NRY、内周面半径規格値NRX又は外周面
半径規格値NRY、内周面真円度規格値NEX又は外周
面真円度規格値NEYと比較しそれらの公差を外れると
きには、前記警報器7をオンし通報するこ七によって、
円筒体2が不良であることを通報する。
なお前記ソリッドタイヤのベースバンドの測定に際して
は、前記厚さW、内周面半径RX、内周面真円度EX、
巾Wが、その品質確認のために利用される。
又本発明の装置において、測定台4を固定しかつ第1の
センサS1、第2のセンサS2、第3のセンサS3を、
第7図に示すように円筒体2の軸心廻りに共に回転させ
ることにより相対回転させることもでき、このとき大型
の円筒体2の測定に際して特に便宜となる。又測定台4
を固定し、第1センサS1を第1図のように軸心より外
れた位置で軸心廻りに回転させるか、又は第8図に示す
ように、軸心位置に第1のセンサS1を位置させ、軸心
廻りで回転させるようにしてもよい。又装置は、ソリッ
ドタイヤのベースバンドの他、ローラ、円管など各種の
円筒体の測定のために使用しうる。
〔発明の効果〕
このように本発明の円筒体測定装置は、測定台と、内周
面変位IX測定用の第1のセンサS1と外周面変位量Y
測定用の第2のセンサS2との内の一方のセンサを具え
、又演算手段は、前記第1、第2のセンサS1、S2の
軸心からの距離である内周面基準長さSX、外周面基準
長さSYとともに前記変位量X若しくはYによって所定
の演算を施し、内周面若しくは外周面の半径、内周長若
しくは外周長、内周面真円度若しくは外周面真円度を演
算できる。従って1つの測定工程によりこれらの測定項
目を検査でき、従来の径寸法、円周長さ、真円度等を別
個に測定する場合に比べて、円筒体の段取り替えの手間
を減じ作業能率と測定精度を高めるとともに、円筒体の
傷の発生の危険を防止できる。又センサが非接触式であ
るため、ローラを用いる場合のすべり、擦り減り等によ
る誤差がなく、しかも円筒体に傷、切欠き等が存在する
場合にも、演算手段による演算による補間しうるため、
高精度の測定が可能となる。
又第1、第2のセンサの併用により、内周面半径又は外
周面半径、内周長又は外周長、内周面真円度又は外周面
真円度に加えて板厚を測定できる。
さらに演算手段が、規格値を外れる値を検出したときに
警報しうるごとく構成でき、又測定結果を表示装置によ
り表示し又は自動的にプリントアウトさせることにより
、集計作業をも便宜とする。
さらに巾測定用の第3のセンサS3を用いることによっ
て巾の測定をも同時になしうることとなり、さらに作業
能率を高める。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置の要部を略示する斜視図、第2図
は演算手段をあわせてその一実施例を示す線図、第3図
は第1のセンサS1、第2のセンサS2の作用を示す断
面図、第4図は第3のセンサS3の作用を示す断面図、
第5図(a)は微小三角形法を例示する線図、第5図(
b)は内周長又は外周長測定のためのフローを示すチャ
ート図、第6図はソリッドタイヤを例示する断面図、第
7図は3つのセンサを軸心廻りに回転させる他の実施例
を示す断面図、第8図は第1のセンサを軸心位置で回転
させるさらに他の実施例を示す断面図である。 2−円筒体、  3・・・センタリング手段、4−・測
定台、 5−・−演算手段、 6・・・回転手段、Pl
・・・第1の基準位置、 P2−第2の基準位置、P3
−・・第3の基準位置、 31−・第1のセンサ、S2
・・・第2のセンサ、   S3・−第3のセンサ。 特許出願人    住友ゴム工業株式会社代理人 弁理
士  苗  村     正第1閃     1,6 第211W 第3m 第7図 第8図 3、ン鉦をする者 49牛との関係   特許出願人 住所 神戸市中央区筒井町1丁目1番1号名 称住友ゴ
ム工業株式会社 代表者 桂 1) 鑓 男 4、代理人 住所 大阪市淀用区西中島4丁目2番26号天神第1ビ
ル 電話(06)302−11778、禄串i4頼の目
録 補正された特許請求の範囲 1 円筒体を戴置するとともに該円筒体を所定位置に軸
心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と、第1
の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方向距離
である内周面変位量Xを測定する非接触式の第1のセン
サと第2の基準位置から前記円筒体の外周面までの半径
方向距離である外周面変位量Yを測定する非接触式の第
2のセンサとの内の一方のセンサと、前記円筒体とセン
サ 。 とを前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回転手段とを
具えるとともに、以下の演算を行う演算手段を含んでな
る円筒体測定装置。 (al  第1のセンサを用いるときにお(〜で前記軸
心と第1の基準位置との間の半径方向距離である内周面
基準長さSXと前記内周面変位1xのと和SX+Xによ
って軸心から内周面までの距離である内周面半径RXを
演算すること、 第2のセンサを用いるときにお、いて前記軸心と第2の
基準位置との間の半径方向距離である外周面基準長さS
Yと前記外周面変位量Yとの差SY−Yによって軸心か
ら外周面までの距離である外周面半径RYを演算するこ
と、 (bl  第1のセンサを用いるときにおいて前記相対
回転に際して全周をn等分した微小な一定の角度ピンチ
ΔΘごとに順次えられるi番目とi+1番目の前記内周
面半径RXi、RXi+1で微小円弧を次式により演算
しかつ積分することにより内周面の円周長さである内周
長CXを演算すること、第2のセンサを用いるときにお
いて、前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一
定の角度ピッチΔeごとに順次えられるi番目とi+1
番目の前記外周面半径RYi、RYi+1で微小円弧を
次式により演算しかつ積分することにより外周面の長さ
である外周長CYを演算すること、tc+  第1のセ
ンサを用いるときにおいて、前記相対回転に際して微小
な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられる前記内周面
半径RXiの最大(iiRXmaxと最小値RXmin
との差により内周面真円度EXを演算すること、 第2のセンサを用いるときにおいて、前記相対回転に際
して微小な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられる前
記外周面半径RYiの最大値RYmaxと最小値RYm
inとの差から外周面真円度EYを演算すること。 2 円筒体を載置するとともに該円筒体を所定位置に軸
心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と、第1
の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方向距離
である内周面変位量Xを測定する非接触式の第1のセン
サと、第2の基準位置から前記円筒体の外周面までの半
径方向距離である外周面変位量Yを測定する非接触式の
第2のセンサと、前記円筒体と、第1、第2のセンサと
を前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回転手段とを具
えるとともに、以下の演算を行う演算手段を含んでなる
円筒体測定装置。 (al  前記軸心と第1の基準位置との間の半径方向
距離である内周面基準長さSXと前記内周面変位1x、
=o和SX+Xによって軸心から内周面までの距離であ
る内周面半径RXを演算すること、又は前記軸心と第2
の基準位置との間の半径方向距離である外周面基準長さ
syと前記外周面変位ilYとの差SY−Yによって軸
心から外周面までの距離である外周面半径RYを演算す
ること、(b)  前記外周面半径RYから、前記内周
面半径RXを減じることにより円筒体の厚さT(=RY
−RX)を演算すること、 (C)  前記相対回転に際して全周をn等分した微小
な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi
+1番目の前記内周面半径RXi、RXi+1で微小円
弧を次式により演算しかつ積分することにより内周面の
円周長さである内周長CXを演算すること、 c x =  X f諏]=i耳(Rχi−I  RX
iCO5ΔΘ)2I;区 又は前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一定
の角度ピッチΔeごとに順次えられるi番目と1+1番
目の前記外周面半径RYi、RYi+1で微小円弧を次
式により演算しかつ積分することにより外周面の長さで
ある外周長CYを演算すること、 +d)  前記相対回転に際して微小な一定の角度ピッ
チΔeごとに順次えられる前記内周面半径RXiの最大
値RX…axと最小値RXminとの差により内周面真
円度EXを演算すること、 又は前記相対回転に際して微小な一定の角度とッチΔe
ごとに順次えられる前記外周面半径RYiの最大値RY
rnaxと最小値RYminとの差から外周面真円度E
Yを演算すること。 3 前記演算手段は、厚さTの規格値である厚さ規格値
NT、内周面半径RX又番よ外周面半径RYの規格値で
ある内周面半径規格値NRX又は外周面半径規格値NR
Y、内周長CXの規格値である内周長規格値NCX又は
外周長CYの規格値である外周長規格値NCY、内周面
真円度EXの規格値である内周面真円度規格値NEX又
は外周面真円度EYの規格値である外周面真円度規格値
NEYとを記憶するとともに、測定によりえられた厚さ
T、内周面半径RX又は外周面半径RY、内周長CX又
は外周長CY、内周面真円度EX又は外周面真円度EY
を、夫々厚さ規格値NT、内周面半径規格値NSX又は
外周面半径規格値NSY、内周長規格値NCX又は外周
長規格値NCY、内周面真円度規格値NEX又は外周面
規格値NEYと比較して、その各測定値の一つが各規格
値から外れるとき警報することを特徴とする請求項2記
載の円筒体測定装置。 4 円筒体を載置するとともに該円筒体を所定位置に軸
心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と、第1
の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方向距離
である内周面変位量Xを測定する非接触式の第1のセン
サと、第2の基準位置から前記円筒体の外周面までの半
径方向距離である外周面変位iYを測定する非接触式の
第2のセンサと、第3の基準位置から前記円筒体の端面
までの軸心方向の距離である巾変位量Zを測定する非接
触式の第3のセンサと、前記円筒体と、第1、第2、第
3のセンサとを前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回
転手段とを具えるとともに°、以下の演算を行う演算手
段を含んでなる円筒体測定装置。 (al  前記軸心と第1の基準位置との間の半径方向
距離である内周面基準長さSXと前記内周面変位lxと
の和SX+Xによって軸心から内周面までの距離である
内周面半径RXを演算すること、又は前記軸心と第2の
基準位置との間の半径方向距離である外周面基準長さs
yと前記外周面変位IYとの差SY−Yによって軸心か
ら外周面までの距離である外周面半径RYを演算するこ
と、(bl  前記外周面半径RYから、前記内周面半
径RXを減じることにより円筒体の厚さT(=RY−R
X)を演算すること、 fc)  前記相対回転に際して全周をn等分した微小
な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi
+1番目の前記内周面半径RXi、RXi+1で微小円
弧を次式により演算しかつ積分することにより内周面の
円周長さである内周長CXを演算すること、 又は前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一定
の角度ピッチΔeごとに順次えられるi番目とi+1番
目の前記外周面半径RYi、RXi+lで微小円弧を次
式により演算しかつ積分することにより外周面の円周長
さである外周長CYを演算すること、 CY−f(RY、sinΔΘ)2÷(RY、−+ −R
’i、cosΔΘ)2(dl  前記相対回転に際して
微小な一定の角度ピッチΔeごとに順次えられる前記内
周面半径RXnの最大値RXmaxと最小値RXmin
との差により内周面真円度EXを演算すること、 又は前記相対回転に際して微小な一定の角度ピッチΔΘ
ごとに順次えられる前記外周面半径RYiの最大値RY
maxと最小値RYminとの差から外周面真円度EY
を演算すること、 (e)  前記測定台の載置面と前記第3の基準位置ま
での円筒体軸心方向の距離である巾基準長さSZと前記
巾変位1zの差5Z−Zにより前記円筒体の巾Wを演算
すること。 5 前記演算手段は、厚さTの規格値である厚さ規格値
NT、内周面半径RX又は外周面半径RYの規格値であ
る内周面半径規格値NRX又は外周面半径規格値NRY
、内周長CXの規格値である内周長規格値N CX又は
外周長CYの規格値である外周長規格値NCY、内周面
真円度EXの規格値である内周面真円度規格値NEX又
は外周面真円度EYの規格値である外周面真円度規格値
NEY、巾Wの規格値である巾規格値NWとを記憶する
とともに、測定によりえられた厚さT、内周面半径RX
又は外周面半径RY、内周長CX又は外周長CY、内周
面真円度EX又は外周面真円度EY、巾Wを、夫々厚さ
規格値NT、内周面半径規格値NSX又は外周面半径規
格値NSY、内周長規格値NCX又は外周長規格値NC
Y、内周面真円度規格値NEX又は外周面規格値NEY
、巾規格値NWと比較して、その各測定値が各規格値か
ら外れるとき警報することを特徴とする請求項4記戦の
円筒体測定装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 円筒体を載置するとともに該円筒体を所定位置に軸
    心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と、第1
    の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方向距離
    である内周面変位量Xを測定する非接触式の第1のセン
    サと第2の基準位置から前記円筒体の外周面までの半径
    方向距離である外周面変位量Yを測定する非接触式の第
    2のセンサとの内の一方のセンサと、前記円筒体とセン
    サとを前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回転手段と
    を具えるとともに、以下の演算を行う演算手段を含んで
    なる円筒体測定装置。 (a)第1のセンサを用いるときにおいて前記軸心と第
    1の基準位置との間の半径方向距離である内周面基準長
    さSXと前記内周面変位量Xのと和SX+Xによって軸
    心から内周面までの距離である内周面半径RXを演算す
    ること、 第2のセンサを用いるときにおいて前記軸心と第2の基
    準位置との間の半径方向距離である外周面基準長さSY
    と前記外周面変位量Yとの差SY−Yによって軸心から
    外周面までの距離である外周面半径RYを演算すること
    、 (b)第1のセンサを用いるときにおいて前記相対回転
    に際して全周をn等分した微小な一定の角度ピッチΔΘ
    ごとに順次えられるi番目とi+1番目の前記内周面半
    径RXi、RXi+1で微小円弧を次式により演算しか
    つ積分することにより内周面の円周長さである内周長C
    Xを演算すること、▲数式、化学式、表等があります▼ 第2のセンサを用いるときにおいて、前記相対回転に際
    して全周をn等分した微小な一定の角度ピッチΔΘごと
    に順次えられるi番目とi+1番目の前記外周面半径R
    Yi、RYi+1で微小円弧を次式により演算しかつ積
    分することにより外周面の長さである外周長CYを演算
    すること、▲数式、化学式、表等があります▼ (c)第1のセンサを用いるときにおいて、前記相対回
    転に際して微小な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えら
    れる前記内周面半径RXiの最大値RXmaxと最小値
    RXminとの差により内周面真円度EXを演算するこ
    と、 第2のセンサを用いるときにおいて、前記相対回転に際
    して微小な一定の角度ピッチΔΘごとに順次えられる前
    記外周面半径RYiの最大値RYmaxと最小値RYm
    inとの差から外周面真円度EYを演算すること。 2 円筒体を載置するとともに該円筒体を所定位置に軸
    心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と、第1
    の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方向距離
    である内周面変位量Xを測定する非接触式の第1のセン
    サと、第2の基準位置から前記円筒体の外周面までの半
    径方向距離である外周面変位量Yを測定する非接触式の
    第2のセンサと、前記円筒体と、第1、第2のセンサと
    を前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回転手段とを具
    えるとともに、以下の演算を行う演算手段を含んでなる
    円筒体測定装置。 (a)前記軸心と第1の基準位置との間の半径方向距離
    である内周面基準長さSXと前記内周面変位蓋Xのと和
    SX+Xによって軸心から内周面までの距離である内周
    面半径RXを演算すること、又は前記軸心と第2の基準
    位置との間の半径方向距離である外周面基準長さSYと
    前記外周面変位量Yとの差SY−Yによって軸心から外
    周面までの距離である外周面半径RYを演算すること、 (b)前記外周面半径RYから、前記内周面半径RXを
    減じることにより円筒体の厚さT(=RY−RX)を演
    算すること、 (c)前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一
    定の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi+1
    番目の前記内周面半径RXi、RXi+1で微小円弧を
    次式により演算しかつ積分することにより内周面の円周
    長さである内周長CXを演算すること、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一定
    の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi+1番
    目の前記外周面半径RYi、RYi+1で微小円弧を次
    式により演算しかつ積分することにより外周面の長さで
    ある外周長CYを演算すること、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (d)前記相対回転に際して微小な一定の角度ピッチΔ
    Θごとに順次えられる前記内周面半径RXiの最大値R
    Xmaxと最小値RXminとの差により内周面真円度
    EXを演算すること、 又は前記相対回転に際して微小な一定の角度ピッチΔΘ
    ごとに順次えられる前記外周面半径RYiの最大値RY
    maxと最小値RYminとの差から外周面真円度EY
    を演算すること。 3 前記演算手段は、厚さTの規格値である厚さ規格値
    NT、内周面半径RX又は外周面半径RYの規格値であ
    る内周面半径規格値NRX又は外周面半径規格値NRY
    、内周長CXの規格値である内周長規格値NCX又は外
    周長CYの規格値である外周長規格値NCY、内周面真
    円度EXの規格値である内周面真円度規格値NEX又は
    外周面真円度EYの規格値である外周面真円度規格値N
    EYとを記憶するとともに、測定によりえられた厚さT
    、内周面半径RX又は外周面半径RY、内周長CX又は
    外周長CY、内周面真円度EX又は外周面真円度EYを
    、夫々厚さ規格値NT、内周面半径規格値NSX又は外
    周面半径規格値NSY、内周長規格値NCX又は外周長
    規格値NCY、内周面真円度規格値NEX又は外周面規
    格値NEYと比較して、その各測定値の一つが各規格値
    から外れるとき警報することを特徴とする請求項2記載
    の円筒体測定装置。 4 円筒体を載置するとともに該円筒体を所定位置に軸
    心を合わせるセンタリング手段を具えた測定台と、第1
    の基準位置から前記円筒体の内周面までの半径方向距離
    である内周面変位量Xを測定する非接触式の第1のセン
    サと、第2の基準位置から前記円筒体の外周面までの半
    径方向距離である外周面変位量Yを測定する非接触式の
    第2のセンサと、第3の基準位置から前記円筒体の端面
    までの軸心方向の距離である巾変位量Zを測定する非接
    触式の第3のセンサと、前記円筒体と、第1、第2、第
    3のセンサとを前記円筒体の軸心廻りに相対回転する回
    転手段とを具えるとともに、以下の演算を行う演算手段
    を含んでなる円筒体測定装置。 (a)前記軸心と第1の基準位置との間の半径方向距離
    である内周面基準長さSXと前記内周面変位量Xのと和
    SX+Xによって軸心から内周面までの距離である内周
    面半径RXを演算すること、又は前記軸心と第2の基準
    位置との間の半径方向距離である外周面基準長さSYと
    前記外周面変位量Yとの差SY−Yによって軸心から外
    周面までの距離である外周面半径RYを演算すること、 (b)前記外周面半径RYから、前記内周面半径RXを
    減じることにより円筒体の厚さT(=RY−RX)を演
    算すること、 (c)前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一
    定の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi+1
    番目の前記内周面半径RXi、RXi+1で微小円弧を
    次式により演算しかつ積分することにより内周面の円周
    長さである内周長CXを演算すること、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は前記相対回転に際して全周をn等分した微小な一定
    の角度ピッチΔΘごとに順次えられるi番目とi+1番
    目の前記外周面半径RYi、RXi+1で微小円弧を次
    式により演算しかつ積分することにより外周面の円周長
    さである外周長CYを演算すること、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (d)前記相対回転に際して微小な一定の角度ピッチΔ
    Θごとに順次えられる前記内周面半径RXnの最大値R
    Xmaxと最小値RXminとの差により内周面真円度
    EXを演算すること、 又は前記相対回転に際して微小な一定の角度ピッチΔΘ
    ごとに順次えられる前記外周面半径RYiの最大値RY
    maxと最小値RYminとの差から外周面真円度EY
    を演算すること、 (e)前記測定台の載置面と前記第3の基準位置までの
    円筒体軸心方向の距離である巾基準長さSZと前記巾変
    位量Zの差SZ−Zにより前記円筒体の巾Wを演算する
    こと。 5 前記演算手段は、厚さTの規格値である厚さ規格値
    NT、内周面半径RX又は外周面半径RYの規格値であ
    る内周面半径規格値NRX又は外周面半径規格値NRY
    、内周長CXの規格値である内周長規格値NCX又は外
    周長CYの規格値である外周長規格値NCY、内周面真
    円度EXの規格値である内周面真円度規格値NEX又は
    外周面真円度EYの規格値である外周面真円度規格値N
    EY、巾Wの規格値である巾規格値NWとを記憶すると
    ともに、測定によりえられた厚さT、内周面半径RX又
    は外周面半径RY、内周長CX又は外周長CY、内周面
    真円度EX又は外周面真円度EY、巾Wを、夫々厚さ規
    格値NT、内周面半径規格値NSX又は外周面半径規格
    値NSY、内周長規格値NCX又は外周長規格値NCY
    、内周面真円度規格値NEX又は外周面規格値NEY、
    巾規格値NWと比較して、その各測定値が各規格値から
    外れるとき警報することを特徴とする請求項4記載の円
    筒体測定装置。
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