JPH01193463A - 真空加工装置の真空シール部構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 スパッタリング、プラズマＣＶＤ、プラズマアツシャ、
イオンブレーティング、イオンガンなどの高周波プラズ
マ放電や高周波溶解炉などの、真空減圧雰囲気中に高周
波印加部を有する真空加工装置に関するもので、特にそ
の真空シール部に係るものであろう 従来の技術 従来、高周波を用いる真空加工装置において、その真空
シールには、第２図または箇３因に示すように、ウレタ
ンやフッ素樹脂などからなる弾力性を有するＯリンへか
用いられている。しかし、工装心の他の機器、たとえば
真空計などにノイズとして悪影響を及ぼすことが多い。

特に高周波パワーが太き（なると、回路的に防ぎようが
無くなり、正しい真空度が計測できないばかりか、制御
系にもノイズが乗り誤動作することがあった。そのため
、これらの装置で１Ａｍ２図に示すように、高周波電波
シールド用の金属メツシュリング１２を別途取付けるが
、第４図に示すようにくし型の金属片の下部を折曲して
形成した接触片１３を第３図に示すように真空加工装置
に取付ける方法、もしくは真空シール後にシール箇所前
後の２つの部位をＳＵＳボルトや）の字型治具で締付け
て固定す゛る方法を用いていた。

発明が解決しようとする課題 ところで、この糧の真空加工装置の真空シール部におい
ては、たとえば真空槽の蓋部のように、基材の出入れ、
材料の交換、メンテナンスなどでしば−しば開閉する部
所では、開閉が容易な金属メツシュリング１２や（し型
接触片１３を用いる必要がある。しかしながら、特にこ
ｎら金属メツシュリング１２やくし型接触片１３を用い
る方法では、真空シール用Ｏリング以外にこれら部品を
取付けなければならず、金属メツシュリング１２を用い
る場合では、リング溝加工が必要となるとともに、金属
メツシュリング１２が蓋の開閉時に浮き上がることがあ
り、自動装置などでは、毎回式の確認が必要となるなど
問題があった。また、くし型接触片１３を用いる場合は
、燐青銅や真鍮を用いるが、繰り返し変形によりその弾
力性を失い、永久変形してしまい、シールド効果が不安
定となって取換えが必要となるとともに、＜シ型接触片
１３・が折れ込んで真空シール不良やリークの原因とな
ることもあった。さらに、これら金属メツシュリング１
２またはくし型接触片１３のいずれを用いる場合でも、
その取付は部は０リング１１の外側に必要であり、その
面積分だけ真空加工装置が大きくなり、また、これらの
場合にはリング溝の加工分や、金属メツシュリング１２
あるいは（シ盟接触片１３の取付部品分だけ真空加工装
置が高価となる。

本発明は上記問題を解決するもので、真空槽内に高周波
印加部を有する真空加工装置において、特別の加工分や
余分の取付部品分を必要とせずに、高周波電波漏れを防
止することが可能であり、構造簡単かつ安価にできる真
空シール部構造を提供することを目的とするものである
。

課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明は、真空シール用のＯ
リングとして、導電性のあるかつ弾性体である材料を用
い、この０リングを真空シール部の全周にわたって設け
たものである。

さらには、０リングとしては体積抵抗値が５９０以下の
ものを用いるものである。

作用 と旧構成により、弾性体であるＯリングにより真空が保
たれると同時に、このＯリングは導電性であるので、真
空シール部力士全周にわたってシールドされ、真空槽内
からの高周波電波の漏れは簡単にかつ確実に防止される
。この場合に、Ｏリングは、その体積抵抗値が５９１よ
り大きいものを用いると自己発電してシールド性が失な
われる場合があるため、体積抵抗値が５９１以下のＱＩ
Ｊンリン用いて高周波の漏れを完全に防止する。

実施列 以下１本発明の一実施例を図面に基づき説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す真空加工装置の真空シ
ール部の断面図である。第１図において、１は真空槽２
の下チャンバ、３は真空！！２の蓋で、下チャン／（１
ニはその外周側に延びるフランジ部１ａに溝１ｂが全周
にわたって形成され、この溝１ｂの中にはＯリング４が
嵌装されている。このＯリング４はフッ素樹脂製ゴムに
カーボンを配合したり、金属粉を混ぜ合わせたりしたも
ので、ゴムとしての弾性を失うことなり、シかも導電性
とされている。この０リング４の体積抵抗値は５９１以
下とされている。ここで、この真空加工装置の真空槽２
の中には高周波電波を発生する高周波印加部（図示せず
）が備えられている。

上記構成において真空加工装置を稼動させるときは、蓋
３を下チャンバ１のフランジ部１ａの上面にかぶせるこ
とにより、下チャンバ１のフランジ部１ａの溝１ｂに嵌
装されたＱＩＪンリンが蓋３の下面に密着する。これに
より真空槽２は外部から完全にシールされ、真空状態も
維持される。また、真空槽２の中の高周波印加部から高
周波電波が発生するが、真空加工装置のシール部には導
電性のＱ　ＩＪリングが全周にわたって配設されている
ので、高周波電波がシール部から漏れることはない。こ
の場合に、０リング４はその体積抵抗値が５９１を越え
ると、０リング４が自己発電してシールド性が失なわれ
る場合があったが、体積抵抗値が５ｇ１以下のものであ
れば、シールド性は保たれ、高周波電波の漏れの防止を
確認できた。

なお、０リング４にあまり弾性を有しない金属パイプリ
ングを用いると、その価格が高いだけでなく、繰り返し
寿命が極端に短かく、さらに金属パイプリングの大きさ
に合わせてシール部を形成しなければならないなどの問
題があり、Ｏリング４の材料としては不適当である。

発明の効果 以上、本発明によれば、Ｏリングを真空シール用として
だけでなく高周波電波の漏れ防止用としても使用するよ
うにしたので、従来のように金属メツシュリング用の溝
を別途設ける必要がなくなって構造が簡単かつ安価とな
り、しかも、金属メツシュリングやくし型接触片などを
設けるスペースが不要であるために真空加工装置を小型
化できるとともに、これらに起因する部品劣化や変形に
伴う故障要因が少な（なって信頼性が向上された真空加
工装置を得ることができる。また、０リングとして体積
抵抗値が５９１以下のものを用いることにより、自己発
電によるシールド性の喪失などのおそれなく高周波電波
の漏れを確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す真空加工装置の真空シ
ール部の断面図、第２図および第３図は従来の真空加工
装置の真空シール部の断面図、第４図は従来の真空加工
装置のくし型接触片の折曲げ工程図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、真空槽内に高周波印加部を持つ真空加工装置の真空
   シール部構造であつて、導電性を有しかつ弾性体である
   Ｏリングを真空シール部の全周にわたつて設けた真空加
   工装置の真空シール部構造。 ２、Ｏリングの体積抵抗値が５Ωｃｍ以下である請求項
   １記載の真空加工装置の真空シール部構造。