JPH0119265B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0119265B2 JPH0119265B2 JP56154583A JP15458381A JPH0119265B2 JP H0119265 B2 JPH0119265 B2 JP H0119265B2 JP 56154583 A JP56154583 A JP 56154583A JP 15458381 A JP15458381 A JP 15458381A JP H0119265 B2 JPH0119265 B2 JP H0119265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- temperature
- time
- semiconductor device
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10P36/03—
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154583A JPS5856343A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154583A JPS5856343A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856343A JPS5856343A (ja) | 1983-04-04 |
| JPH0119265B2 true JPH0119265B2 (OSRAM) | 1989-04-11 |
Family
ID=15587374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56154583A Granted JPS5856343A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856343A (OSRAM) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524228A (ja) * | 2002-04-23 | 2005-08-11 | エス オー イ テク シリコン オン インシュレータ テクノロジース | 高抵抗支持体上に有用層を有する基板の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887833A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| WO1983002314A1 (en) * | 1981-12-31 | 1983-07-07 | Chye, Patrick, W. | Method for reducing oxygen precipitation in silicon wafers |
| JPH03185831A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-13 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | 半導体装置の製造方法 |
| JP3294723B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2002-06-24 | 東芝セラミックス株式会社 | シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
| KR101231412B1 (ko) | 2009-12-29 | 2013-02-07 | 실트로닉 아게 | 실리콘 웨이퍼 및 그 제조 방법 |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP56154583A patent/JPS5856343A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524228A (ja) * | 2002-04-23 | 2005-08-11 | エス オー イ テク シリコン オン インシュレータ テクノロジース | 高抵抗支持体上に有用層を有する基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5856343A (ja) | 1983-04-04 |
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