JPH01192514A - 金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物 - Google Patents
金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物Info
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- JPH01192514A JPH01192514A JP1730988A JP1730988A JPH01192514A JP H01192514 A JPH01192514 A JP H01192514A JP 1730988 A JP1730988 A JP 1730988A JP 1730988 A JP1730988 A JP 1730988A JP H01192514 A JPH01192514 A JP H01192514A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂成型物の表面側、裏面側又は周縁部
に金属含有層を形成する方法並びに金属含有層を有する
合成樹脂成型物及び成型金型に関するものである。
に金属含有層を形成する方法並びに金属含有層を有する
合成樹脂成型物及び成型金型に関するものである。
従来から自動車用ランプ等の部品に部分的にメツキ処理
を施すことは困難であるために、該部品の表裏面全体に
電気メツキ処理を施した後、その部品の表面に指定色の
塗装等を施す「二段階処理法」が用いられている。
を施すことは困難であるために、該部品の表裏面全体に
電気メツキ処理を施した後、その部品の表面に指定色の
塗装等を施す「二段階処理法」が用いられている。
また、自動車用ランプ又は各種装置において熱可塑性合
成樹脂成型物により構成された部品を組み立てる際に、
ネジ等で固定しているが、合成樹脂成型物はネジ止め部
分が破損し易いために、従来より接合手段として、例え
ば成型物の接合面に加熱した板を当接してその面を加熱
溶融し、その状態で相手方成型物を押圧して接合する「
熱板溶着工法」や、成型物の接合面に誘導コイル等を当
接して、発生させた高周波作用の加熱により該部を溶融
し、その状態で該成型物を押圧して接合する「高周波誘
導加熱工法」等が知られている。
成樹脂成型物により構成された部品を組み立てる際に、
ネジ等で固定しているが、合成樹脂成型物はネジ止め部
分が破損し易いために、従来より接合手段として、例え
ば成型物の接合面に加熱した板を当接してその面を加熱
溶融し、その状態で相手方成型物を押圧して接合する「
熱板溶着工法」や、成型物の接合面に誘導コイル等を当
接して、発生させた高周波作用の加熱により該部を溶融
し、その状態で該成型物を押圧して接合する「高周波誘
導加熱工法」等が知られている。
しかし、二段階処理法は、各作業工程が煩雑であるばか
りではなく、メツキ処理の不可能な合成樹脂材料も多く
、また合成樹脂の生地色を生かすことができないという
問題を有していた。
りではなく、メツキ処理の不可能な合成樹脂材料も多く
、また合成樹脂の生地色を生かすことができないという
問題を有していた。
また、接合手段としての熱板溶着工法又は高周波誘導加
熱工法では、熱板や成型品を反転する治具、加熱装置又
は誘導コイル等の種々の装置や治具が必要であり、かつ
作業が煩雑であるという問題を有していた。さらに、接
合工程においてその他複雑な温度条件等の設定が必要で
あり、接合処理時間に長時間を要し、大量生産には不向
きであるという問題を併有していた。
熱工法では、熱板や成型品を反転する治具、加熱装置又
は誘導コイル等の種々の装置や治具が必要であり、かつ
作業が煩雑であるという問題を有していた。さらに、接
合工程においてその他複雑な温度条件等の設定が必要で
あり、接合処理時間に長時間を要し、大量生産には不向
きであるという問題を併有していた。
本発明は、上記問題に鑑みて創案されたものであり、合
成樹脂成型物に、その表面に簡単な手段で従来不可能で
あった部分メツキ処理を施して金属調の皮膜を形成、又
は成型物を容易に接合する際に用いる金属含有層形成方
法並びに金属含有層を有する合成樹脂成型物及び成型金
型を提供することを目的とするものである。
成樹脂成型物に、その表面に簡単な手段で従来不可能で
あった部分メツキ処理を施して金属調の皮膜を形成、又
は成型物を容易に接合する際に用いる金属含有層形成方
法並びに金属含有層を有する合成樹脂成型物及び成型金
型を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明に係る金属含有層形
成方法は、金属粉を混練した溶融合成樹脂材をキャビテ
ィ内に射出し、該合成樹脂材が固化する前に、該キャビ
ティを形成する金型に構成した超音波発振装置から超音
波を発−させ、成型物の一側に金属粉を沈降偏在させる
ことを要旨とする。
成方法は、金属粉を混練した溶融合成樹脂材をキャビテ
ィ内に射出し、該合成樹脂材が固化する前に、該キャビ
ティを形成する金型に構成した超音波発振装置から超音
波を発−させ、成型物の一側に金属粉を沈降偏在させる
ことを要旨とする。
本発明に係る金属含有層を有する合成樹脂成型物は、成
型時に合成樹脂材に混練した金属粉を超音波振動により
成型物の表面側、裏面側又は周縁部に沈降偏在させて成
る金属含有層を有することを要旨とする。
型時に合成樹脂材に混練した金属粉を超音波振動により
成型物の表面側、裏面側又は周縁部に沈降偏在させて成
る金属含有層を有することを要旨とする。
また、本発明に係る成型金型は、移動型と固定型間に形
成されるキュビティを挾んで夫々の所定個所に金型外か
ら発振させた超音波振動を上記キャビティ内に充填した
合成樹脂材を経由して一側から他側へ伝導させる伝導部
を構成して成る構造のものである。
成されるキュビティを挾んで夫々の所定個所に金型外か
ら発振させた超音波振動を上記キャビティ内に充填した
合成樹脂材を経由して一側から他側へ伝導させる伝導部
を構成して成る構造のものである。
而して、本発明によれば、キャビティ内に充填した溶融
合成樹脂材に均一に分散しである金属粉が金型の全体又
は部分的に発生する超音波振動により、キャビティ内の
一側、即ち下方へ沈降偏在し、核部に金属含有層を形成
する。
合成樹脂材に均一に分散しである金属粉が金型の全体又
は部分的に発生する超音波振動により、キャビティ内の
一側、即ち下方へ沈降偏在し、核部に金属含有層を形成
する。
したがって、金属含有層部に対して通電可能となるため
、電気メツキ処理を成型物の全体又は部分的に施すこと
が可能となる。
、電気メツキ処理を成型物の全体又は部分的に施すこと
が可能となる。
また、金属含有層部に対して通電可能となるため核部に
誘導電流を通電することにより該部分を発熱させて溶融
し、他の成型物を接合することが可能となる。
誘導電流を通電することにより該部分を発熱させて溶融
し、他の成型物を接合することが可能となる。
以下、本発明に係る金属含有層形成方法並びに金属含有
層を有する合成樹脂成型物及び成型金型の実施例を図面
に従って説明する。
層を有する合成樹脂成型物及び成型金型の実施例を図面
に従って説明する。
先ず、金属粉Ａを熱可塑性合成樹脂Ｂに添加し、均一に
分散するまで混練して合成樹脂材Ｃを製造する。
分散するまで混練して合成樹脂材Ｃを製造する。
一般に、金属粉Ａとしては、鉄、ニッケル、クロム又は
これらの合金若しくは化合物が用いられるが、本実施例
では、鉄を用いた。特に、超音波振動による沈降を容易
にするために比重の重い金属が好ましい。また、該金属
粉Ａは、例えば焼結金属・焼結合金の粉末製造に際して
用いられている機械的粉砕、溶湯粉化法、気相利用法、
還元法又は電解法等により製造されるが、特にその処理
方法は限定されない。また、成型のための合成樹脂材料
Ｃについても特別な材質である必要はない。
これらの合金若しくは化合物が用いられるが、本実施例
では、鉄を用いた。特に、超音波振動による沈降を容易
にするために比重の重い金属が好ましい。また、該金属
粉Ａは、例えば焼結金属・焼結合金の粉末製造に際して
用いられている機械的粉砕、溶湯粉化法、気相利用法、
還元法又は電解法等により製造されるが、特にその処理
方法は限定されない。また、成型のための合成樹脂材料
Ｃについても特別な材質である必要はない。
この合成樹脂材Ｃは、第２図に示すように、射出成型機
１のホッパー２に充填し、これを圧力ビストン３により
シリンダー４内から加熱装置５により加熱した口金６を
経由して、金型７のキャビティ８内に押し出す。
１のホッパー２に充填し、これを圧力ビストン３により
シリンダー４内から加熱装置５により加熱した口金６を
経由して、金型７のキャビティ８内に押し出す。
ここで、口金６に対する加熱手段としては、該口金６の
周囲に加熱室を設けてガス直火で加熱するもの、電熱線
を巻回して電熱加熱するもの又は高圧蒸気により加熱す
る装置等を使用することができるが、本実施例では、条
件設定が最も容易かつ確実な電熱線加熱方式を用いてい
る。この加熱装置５における加熱温度は、合成樹脂の種
類に応じて、例えばポリスチレンであれば１４０℃、ポ
リプロピレンであれば１７０℃というように適宜条件設
定をすることができる。
周囲に加熱室を設けてガス直火で加熱するもの、電熱線
を巻回して電熱加熱するもの又は高圧蒸気により加熱す
る装置等を使用することができるが、本実施例では、条
件設定が最も容易かつ確実な電熱線加熱方式を用いてい
る。この加熱装置５における加熱温度は、合成樹脂の種
類に応じて、例えばポリスチレンであれば１４０℃、ポ
リプロピレンであれば１７０℃というように適宜条件設
定をすることができる。
この口金６の部分で、合成樹脂材Ｃは、加熱されて半溶
融状態になり、口金６を介して金型７のキャビティ８内
に流入される。この口金６に連結され１こ金型７は、上
下方向に嵌合する固定型７ａと可動型７ｂとから成るも
のであり、該固定型７ａと可動型７ｂ間に形成されるキ
ャビティ８を挟んで咳金型７の上方から下方に向けて伝
導部９ａ。
融状態になり、口金６を介して金型７のキャビティ８内
に流入される。この口金６に連結され１こ金型７は、上
下方向に嵌合する固定型７ａと可動型７ｂとから成るも
のであり、該固定型７ａと可動型７ｂ間に形成されるキ
ャビティ８を挟んで咳金型７の上方から下方に向けて伝
導部９ａ。
９ｂを部分的に構成し、金型７外に構成した超音波発振
装置９により超音波を部分的に発生させ超音波振動を金
型７内に伝導させる構造としている。
装置９により超音波を部分的に発生させ超音波振動を金
型７内に伝導させる構造としている。
したがって、キャビティ８内に合成樹脂材Ｃを充填した
状態で、上記超音波振動は、該合成樹脂材Ｃを経由して
伝導部９ａ、９ｂを振動伝播し、合成樹脂材Ｃ中に均一
に分散している金属粉Ａを、合成樹脂材Ｃ内で、その下
側の金型、即ち移動型７ｂ面側に部分的に沈降偏在させ
ることができる。
状態で、上記超音波振動は、該合成樹脂材Ｃを経由して
伝導部９ａ、９ｂを振動伝播し、合成樹脂材Ｃ中に均一
に分散している金属粉Ａを、合成樹脂材Ｃ内で、その下
側の金型、即ち移動型７ｂ面側に部分的に沈降偏在させ
ることができる。
なお、金型７の材質としては、−ａ金型７部分に鋼等を
用いると共に、伝導部９ａ、９ｂにはジュラルミンを用
いて、金属粉Ａの部分的な沈降偏在を促進かつ確実に行
い得るように構成する。
用いると共に、伝導部９ａ、９ｂにはジュラルミンを用
いて、金属粉Ａの部分的な沈降偏在を促進かつ確実に行
い得るように構成する。
而して、本発明に係る金属含有層形成方法によれば、第
３図に示すように、合成樹脂成型物りの表面側（図面上
において下部側）に金属粉Ａを部分的に沈降偏在させて
金属含有層を形成してるため、その表面側への通電が可
能となり、従来一般の金属製品と同様に電気メツキ処理
を施すことができるものである。特に、成型物り表面に
部分的に金属粉Ａが偏在しているために、該部分に対す
る通電が可能となり、部分メツキが可能となる。
３図に示すように、合成樹脂成型物りの表面側（図面上
において下部側）に金属粉Ａを部分的に沈降偏在させて
金属含有層を形成してるため、その表面側への通電が可
能となり、従来一般の金属製品と同様に電気メツキ処理
を施すことができるものである。特に、成型物り表面に
部分的に金属粉Ａが偏在しているために、該部分に対す
る通電が可能となり、部分メツキが可能となる。
即ち、この合成樹脂成型物りをアルカリ処理、水洗、酸
洗、アルカリ洗、水洗、アルカリ浸漬、ストライク処理
、希アルカリ浸漬の順に前処理をし、メツキ浴に浸漬し
た後、通電してその表面に部分的にメツキ面を形成する
。次に、水洗、乾燥等の後処理を施して部分メツキ処理
を終了するものである。
洗、アルカリ洗、水洗、アルカリ浸漬、ストライク処理
、希アルカリ浸漬の順に前処理をし、メツキ浴に浸漬し
た後、通電してその表面に部分的にメツキ面を形成する
。次に、水洗、乾燥等の後処理を施して部分メツキ処理
を終了するものである。
第４図及び第５図は、第二の実施例を示すものであり、
第一の実施例と異なる部分について説明する。本実施例
においては、キャビティ８を形成する金型７において、
固定型７ｂ側に一側から他側へ向かう水平方向へ超音波
振動を生ずる超音波゛ 発振装置９を構成したものであ
る。キャビティ８内に溶融合成樹脂材Ｃを充填して超音
波を発生させると、固定型７ｂ側に伝導する超音波振動
により成型物りとなるキャビティ８内の合成樹脂材Ｃの
下端側に金属粉Ａを沈降偏在し、金属含有部Ｅを形成す
る。該成型物りの金属粉Ａが沈降偏在した金属含有部Ｅ
に誘導電流を通電することにより、該部分を発熱させ、
合成樹脂材Ｃを加熱溶融することができる。
第一の実施例と異なる部分について説明する。本実施例
においては、キャビティ８を形成する金型７において、
固定型７ｂ側に一側から他側へ向かう水平方向へ超音波
振動を生ずる超音波゛ 発振装置９を構成したものであ
る。キャビティ８内に溶融合成樹脂材Ｃを充填して超音
波を発生させると、固定型７ｂ側に伝導する超音波振動
により成型物りとなるキャビティ８内の合成樹脂材Ｃの
下端側に金属粉Ａを沈降偏在し、金属含有部Ｅを形成す
る。該成型物りの金属粉Ａが沈降偏在した金属含有部Ｅ
に誘導電流を通電することにより、該部分を発熱させ、
合成樹脂材Ｃを加熱溶融することができる。
なお、可動型７ａ及び固定型７ｂによって形成されたキ
ャビティ８の形状を及び該キャビティ８よって成型され
る成型物に対する金属含有層及び金属含有部位について
は、上記各実施例に限定されるものではなく、成型物の
使用目的物に応じて適宜設計変更し得るものである。
ャビティ８の形状を及び該キャビティ８よって成型され
る成型物に対する金属含有層及び金属含有部位について
は、上記各実施例に限定されるものではなく、成型物の
使用目的物に応じて適宜設計変更し得るものである。
本発明に係る金属含有層形成方法並びに金属含有層を有
する合成樹脂成型物及び成型金型は、以上のように構成
したから、合成樹脂製成型品の表面に金属含有層を形成
し、該金属含有層の表面に対し、従来と同様の簡単な手
段によりメツキ処理を施すことができるばかりでなく、
従来は不可能又は煩雑な作業を必要とした部分メツキ処
理を施すこともできる。
する合成樹脂成型物及び成型金型は、以上のように構成
したから、合成樹脂製成型品の表面に金属含有層を形成
し、該金属含有層の表面に対し、従来と同様の簡単な手
段によりメツキ処理を施すことができるばかりでなく、
従来は不可能又は煩雑な作業を必要とした部分メツキ処
理を施すこともできる。
また合成樹脂成型物の接合が非常に簡単な作業で終了す
るため、工程数を低減することができる。
るため、工程数を低減することができる。
さらに、金属製成型物に代えて金属調表面を有する成型
物を合成樹脂成型物により構成することができるので、
車両部材等の軽量化、製造工程の簡略化に寄与する所が
大きいという特徴を有するものであり、本発明実施後の
効果は極めて大きい。
物を合成樹脂成型物により構成することができるので、
車両部材等の軽量化、製造工程の簡略化に寄与する所が
大きいという特徴を有するものであり、本発明実施後の
効果は極めて大きい。
第１図は本発明に係る金属含有層形成方法の工程を示す
フローチャート図、 第２図は同じく成型物の成型に使用する射出成型機及び
金型を示す断面図、 第３図は同じく金型内の部分拡大断面図、第４図は第二
の実施例における成型物の成型に使用する金型を示す断
面図、 第５図は同じく成型物の拡大断面図である。 Ａ・・・金属粉 Ｂ・・・合成樹脂Ｃ・・・
合成樹脂材 Ｄ・・・成型品Ｅ・・・接合面 １・・・射出成型機 ２・・・ホッパー３・・・
ピストン ４・・・シリンダー５・・・加熱装
置 ６・・・口金７・・・金型 ７
ａ・・・固定型７ｂ・・・移動型 ８・・・
キャビティ９・・・超音波発振装置 ９ａ、９ｂ・・
・伝導部特許出願人 株式会社小糸製作所 代理人 弁理士 前 １） 和 男第１図 第４図 八・・・金属粉 Ｂ・・・合成樹脂Ｃ・・・
合成樹脂材 Ｄ・・・成型品［−、・・・接合面 １・・・射出成型機 ２・・・ホッパー３・・・
ピストン ４・・・シリンダー５・・・加熱装
置 ６・・・口金７・・・金型 ７
ａ・・・固定型７ｂ・・・移動型 訃・・キ
ャビティ９・・・超音波発振装置 ９ａ、 ９ｂ・
・・伝導部第５図
フローチャート図、 第２図は同じく成型物の成型に使用する射出成型機及び
金型を示す断面図、 第３図は同じく金型内の部分拡大断面図、第４図は第二
の実施例における成型物の成型に使用する金型を示す断
面図、 第５図は同じく成型物の拡大断面図である。 Ａ・・・金属粉 Ｂ・・・合成樹脂Ｃ・・・
合成樹脂材 Ｄ・・・成型品Ｅ・・・接合面 １・・・射出成型機 ２・・・ホッパー３・・・
ピストン ４・・・シリンダー５・・・加熱装
置 ６・・・口金７・・・金型 ７
ａ・・・固定型７ｂ・・・移動型 ８・・・
キャビティ９・・・超音波発振装置 ９ａ、９ｂ・・
・伝導部特許出願人 株式会社小糸製作所 代理人 弁理士 前 １） 和 男第１図 第４図 八・・・金属粉 Ｂ・・・合成樹脂Ｃ・・・
合成樹脂材 Ｄ・・・成型品［−、・・・接合面 １・・・射出成型機 ２・・・ホッパー３・・・
ピストン ４・・・シリンダー５・・・加熱装
置 ６・・・口金７・・・金型 ７
ａ・・・固定型７ｂ・・・移動型 訃・・キ
ャビティ９・・・超音波発振装置 ９ａ、 ９ｂ・
・・伝導部第５図
Claims (3)
- （１）金属粉を混練した溶融合成樹脂材をキャビティ内
に射出し、該合成樹脂材が固化する前に、該キャビティ
を形成する金型に構成した超音波発振装置から超音波を
発振させ、成型物の一側に金属粉を沈降偏在させること
を特徴とする金属含有層形成方法。 - （２）成型時に合成樹脂材に混練した金属粉を超音波振
動により成型物の表面側、裏面側又は周縁部に沈降偏在
させて成る金属含有層を有すること特徴とする合成樹脂
成型物。 - （３）移動型と固定型間に形成されるキュビティを挟ん
で夫々の所定個所に金型外から発振させた超音波振動を
上記キャビティ内に充填した合成樹脂材を経由して一側
から他側へ伝導させる伝導部を構成して成ること特徴と
する成型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63017309A JPH0739110B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63017309A JPH0739110B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192514A true JPH01192514A (ja) | 1989-08-02 |
| JPH0739110B2 JPH0739110B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=11940409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63017309A Expired - Lifetime JPH0739110B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739110B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1048749A1 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process for forming metal layer on surface of resin molded product |
| EP1728615A1 (de) * | 2005-06-02 | 2006-12-06 | Ems-Chemie Ag | Verfahren zum Ausgleichen von Orientierung und/oder Verteilung von Füllstoffen in Spritzgussteilen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134722A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-11 | Hitachi Ltd | 超音波応用射出成形方法 |
| JPS62135334A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-18 | Hitachi Maxell Ltd | 光情報記録用デイスク基板の製造方法及びその製造装置 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP63017309A patent/JPH0739110B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134722A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-11 | Hitachi Ltd | 超音波応用射出成形方法 |
| JPS62135334A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-18 | Hitachi Maxell Ltd | 光情報記録用デイスク基板の製造方法及びその製造装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1048749A1 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process for forming metal layer on surface of resin molded product |
| US6365224B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-02 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process for forming metal layer on surface of resin molded product |
| US6863986B2 (en) | 1999-04-28 | 2005-03-08 | Neomax Co., Ltd. | Process for forming metal layer on surface of resin molded product |
| EP1728615A1 (de) * | 2005-06-02 | 2006-12-06 | Ems-Chemie Ag | Verfahren zum Ausgleichen von Orientierung und/oder Verteilung von Füllstoffen in Spritzgussteilen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0739110B2 (ja) | 1995-05-01 |
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