JPH078513B2 - 金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物 - Google Patents

金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物

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JPH078513B2
JPH078513B2 JP62329926A JP32992687A JPH078513B2 JP H078513 B2 JPH078513 B2 JP H078513B2 JP 62329926 A JP62329926 A JP 62329926A JP 32992687 A JP32992687 A JP 32992687A JP H078513 B2 JPH078513 B2 JP H078513B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、合成樹脂成型物の表面側又は裏面側に金属含
有層を形成する方法及び金属含有層を有する合成樹脂成
型物に関するものである。
〔従来の技術〕 最近、自動車の車体重量の軽減を図るために、従来から
金属材料で構成された部品に代えて、例えば、ドアのグ
リップ、サイドモール等の成型物を、軽量の合成樹脂、
特に熱可塑性合成樹脂で成型し、その表面に金属調の皮
膜を形成したものが使用されている。この合成樹脂成型
物の表面に金属調の皮膜を形成する手段としては、例え
ば、ABS樹脂やPP樹脂材料を用いてこれを所定形状に成
型して成る部品の表面に化学活性化処理を施した後に、
メッキ浴に浸漬し、該部品の表面に密着性の良好なメッ
キ層、即ち金属調の皮膜を形成する「化学メッキ法」
や、真空中で融点の低い金属を溶融し、更にこれを気化
して、この蒸気を合成樹脂成型物の表面に付着させて金
属調の皮膜を形成する「真空蒸着法」等が知られてい
る。
また、合成樹脂成型物に対しては、電気メッキ処理、特
に部分的なメッキ処理が困難であるため、その代替手段
として、合成樹脂成型物の表面を部分的に金属箔等で被
覆する「ホットスタンプ法」も知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、化学メッキ法では、メッキ浴の寿命が非常に短
く、またメッキ浴のPH、温度等の条件管理が非常に煩雑
であり、正確に条件設定をしないと、成型物の表面が海
綿状になったり、又はピンホールが生ずるという欠点が
あるばかりでなく、この化学メッキ法においてはメッキ
素材として、主にニッケルが使用されており、これを施
すことができる合成樹脂の種類が限られているという問
題を併有している。
また、真空蒸着法では、金属蒸気を付着処理する雰囲気
が、高温条件であるため、熱可塑性合成樹脂成型物は、
熱変形するおそれがあり、特に高精度が要求される部品
には、この方法は使用できないという欠点があり、かつ
処理空間を真空状態に保持する必要があるため、大量生
産には不向きであるという問題を併有している。
さらに、ホットスタンプ法では、その原理が合成樹脂成
型物の表面に金属箔等を加熱張着するものであるため、
被覆面の密着不良が生じやすく、自動車等の外装に使用
する部品としては耐候性、耐久性に劣り、品質的に不充
分であるためこれを利用することができないという問題
を有していた。
本発明は、上記問題に鑑みて創案されたもので、熱可塑
性合成樹脂成型物に、簡単な手段で従来は不可能であっ
た電気メッキ処理を施して金属調の皮膜を形成する際に
用いる金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成
樹脂成型物を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る金属含有層形成方法は、磁性金属粉を混練
した溶融合成樹脂材をキャビティ内に射出し、該合成樹
脂材が固化する前に、該キャビティを形成する金型内に
組み込まれたコイルに通電して強磁界を発生させ、成型
物の一側に金属粉を析出させることを要旨とする。
また、本発明に係る金属含有層を有する合成樹脂成型物
は、成型時に合成樹脂材に混練した金属粉を成型物の表
面側又は裏面側に析出させて成るものである。
〔作用〕
而して、本発明に係る金属含有層形成方法及び金属含有
量を有する合成樹脂成型物によれば、キャビティ内に充
填した溶融合成樹脂材内に均一に分散してある強磁性を
有する金属粉が金型に発生する磁界に誘導されて、キャ
ビティ内の一側に移動析出し、該部に金属含有層を形成
する。
したがって、金属含有層部に対して通電可能となるため
電気メッキ処理を施すことが可能となる。
〔実施例〕
以下、本発明に係る金属含有層形成方法及び金属含有層
を有する合成樹脂成型物の実施例を図面に従って説明す
る。
先ず、磁性好ましくは強磁性を有する金属粉A,A‥を熱
可塑性合成樹脂Bに添加して均一に分散するまで混練
し、合成樹脂材Cを製造する。
一般に、磁性を有する金属粉A,A‥としては、鉄、ニッ
ケル、クロム又はこれらの合金若しくは化合物が用いら
れるが、本実施例では、ニッケルを用いた。また、該金
属粉は、例えば、焼結金属・焼結合金の粉末製造に際し
て用いられているような機械的粉砕法、溶湯粉化法、気
相利用法、還元法又は電解法等により製造されるが、本
実施例では、機械的粉砕法を用いて金属の粉末化処理を
すると共に、合成樹脂はABS樹脂を使用した。しかし、
上記方法は、成型物の用途に応じて、適宜選択決定する
ことができるものである。
この合成樹脂材Cは、第2図に示すように、射出成型機
1のホッパー2に充填し、これを圧力ピストン3により
シリンダー4内から加熱装置5により加熱した口金6を
経由して、金型7のキャビティ8内に押し出す。
ここで、口金6に対する加熱手段としては、該口金6の
周囲に加熱室を設けてガス直火で加熱するもの、電熱線
を巻回して電熱加熱するもの、又は高圧蒸気により熱す
る装置等を使用することができるが、本実施例では、条
件設定が最も容易かつ確実な電熱線加熱方式を用いてい
る。この加熱装置5における加熱温度は、合成樹脂の種
類に応じて、例えばポリスチレンであれば140℃、ポリ
プロピレンであれば170℃というように適宜条件設定を
することができる。
この口金6の部分で、合成樹脂材Cは、加熱されて溶融
状態となり、そのまま口金6を介して金型7のキャビテ
ィ8内に流入する。この金型7は、口金6と連結した固
定型7aと移動型7bから成るものであり、固定型7a外面か
ら移動型7b方向に向かって穿設した孔内に2本のコイル
磁石9,9を配設し、外部電力により磁界を発生させる構
造としている。而して、合成樹脂材C内に均一分散して
いる磁性体である金属粉A,A‥を、成型時にキャビティ
8内に充填した状態でコイル磁石9,9を設けた固定型7a
側に移動させることができる。
而して、本発明に係る金属含有層形成方法によれば、合
成樹脂成型物Dは、その表面側又は裏面側に金属粉A,A
‥を偏在又は析出させて金属含有層を形成しているため
に、該部への通電が可能となり、金属製品と同様な電気
メッキ処理を施すことができるものである。
即ち、本発明に係る合成樹脂成型物Dをアルカリ処理、
水洗、酸洗、アルカリ洗、水洗、アルカリ浸漬、ストラ
イク処理、希アルカリ浸漬の順に前処理を施し、メッキ
浴に浸漬した後、通電してその表面側又は裏面側に金属
調の皮膜、即ちメッキ面を形成し、次いで水洗、乾燥等
の後処理を施して一連のメッキ処理を施すことがであ
る。
なお、金型7の固定型7aにおける磁界の発生範囲を部分
的に構成することも可能であり、合成樹脂材C内におけ
る金属粉A,A‥の偏在又は析出を部分的に行うことがで
きるため、従来は1回の処理では不可能であった、部分
メッキ処理を一工程で行うこともできる。
〔発明の効果〕
本発明に係る金属含有層形成方法及び金属含有層を有す
る合成樹脂成型物は、以上のように構成したから、合成
樹脂製の成型物の表面に金属含有層を形成し、該金属含
有層の表面に対し従来と同様の簡単な手段により電気メ
ッキ処理を施すことができる。特に、従来は不可能又は
煩雑な作業を必要とした部分メッキ処理が可能となる。
また、金属製部品に代えて金属調表面を有する部材を合
成樹脂成型物により構成することができるので、部材の
軽量化、製造工程の簡略化に益する所が大きく本発明実
施後の効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明に係る金属含有層形成方法の工程を示す
フローチャート図及びメッキ処理工程を示すフローチャ
ート図、 第2図は本発明に係る金属含有層形成方法に使用する射
出成型機を示す断面図、 第3図は成型物の断面図、 第4図は同じく部分拡大断面図である。 A…金属粉、B…合成樹脂 C…合成樹脂材、D…成型物 1…射出成型機、2…ホッパー 3…ピストン、4…シリンダー 5…加熱装置、6…口金 7…金型、7a…固定型 7b…移動型、8…キャビティ 9…コイル磁石

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】磁性金属粉を混練した溶融合成樹脂材をキ
    ャビティ内に射出し、該合成樹脂材が固化する前に、該
    キャビティを形成する金型内に組み込まれたコイルに通
    電して強磁界を発生させ、成型物の一側に金属粉を析出
    させることを特徴とする金属含有層形成方法。
  2. 【請求項2】成型時に合成樹脂材に混練した金属粉を成
    型物の表面側又は裏面側に析出させて成る金属含有層を
    有することを特徴とする合成樹脂成型物。
JP62329926A 1987-12-28 1987-12-28 金属含有層形成方法及び金属含有層を有する合成樹脂成型物 Expired - Lifetime JPH078513B2 (ja)

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