JPH01188675A - 炭素膜をテープ上に形成する方法 - Google Patents
炭素膜をテープ上に形成する方法Info
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- JPH01188675A JPH01188675A JP1307788A JP1307788A JPH01188675A JP H01188675 A JPH01188675 A JP H01188675A JP 1307788 A JP1307788 A JP 1307788A JP 1307788 A JP1307788 A JP 1307788A JP H01188675 A JPH01188675 A JP H01188675A
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の利用分野」
本発明は光学的バンド中が1 、 OeV以上特に1.
5〜5.5eVを有する炭素または炭素を主成分とする
被膜をテープ状の被膜形成面上にコーティングすること
により、これらテープ材の補強材、また機械ストレスに
対する保護材を得んとしている複合体に関する。
5〜5.5eVを有する炭素または炭素を主成分とする
被膜をテープ状の被膜形成面上にコーティングすること
により、これらテープ材の補強材、また機械ストレスに
対する保護材を得んとしている複合体に関する。
「従来技術」
炭素膜のコーティングに関しては、本発明人の出願にな
る特許願「炭素被膜を有する複合体およびその作製方法
」 (特願昭56−146936 昭和56年9月1
7日出願)が知られている。しかしこれらは金属または
無機材料のみの上に形成したものであり、その形成温度
を150℃以下、好ましくは+100〜−100℃と実
質的に冷却とし、かつ、被形成面をこれらの温度でも耐
熱性を有する有機樹脂を生成分とするテープ状の基体上
とする場合、またはこの上に無機材料を予め塗布固定し
た複合体上とする例はまったく述べられていない。
る特許願「炭素被膜を有する複合体およびその作製方法
」 (特願昭56−146936 昭和56年9月1
7日出願)が知られている。しかしこれらは金属または
無機材料のみの上に形成したものであり、その形成温度
を150℃以下、好ましくは+100〜−100℃と実
質的に冷却とし、かつ、被形成面をこれらの温度でも耐
熱性を有する有機樹脂を生成分とするテープ状の基体上
とする場合、またはこの上に無機材料を予め塗布固定し
た複合体上とする例はまったく述べられていない。
「従来の問題点」
従来例において、炭素膜は200〜1000’Cと高温
でしか得られないとされており、炭素膜が条件によって
は、室温(プラズマにより150 ’C程度まで表面が
昇温する)またはそれ以下の温度での作製方法でも十分
な硬度を有せしめ得ることの記載はまったくない。
でしか得られないとされており、炭素膜が条件によって
は、室温(プラズマにより150 ’C程度まで表面が
昇温する)またはそれ以下の温度での作製方法でも十分
な硬度を有せしめ得ることの記載はまったくない。
「問題を解決すべき手段J
本発明は、テープ状の基体上に炭素または炭素を主成分
とする被膜をコーティングし、その表面での耐摩耗性等
の機械的強度を補強しようというものであり、特にエチ
レン、メタンのような炭化水素気体を直流または高周波
、特に基体側に正の直流バイヤスを加えた高周波電界に
よりプラズマを発生させた雰囲気中に導入し、分解せし
めることによりC−C結合を作り、結果としてグラファ
イトのような非透光性の導電性または不良導電性の炭素
を作るのではなく、作製条件により求められた光学的エ
ネルギハンド巾(Egという)が1.OeV以上、好ま
しくは1.5〜5.5eVを有するダイヤモンドに類似
の絶縁性の炭素を形成することを特徴としている。さら
にこの本発明の炭素は、その硬度もビシカース硬度が2
000Kg/m′m2以上、好ましくは4500Kg/
mm2以上、理想的には6500Kg/mm2というダ
イヤモンド類似の硬さを有するアモルファス(非晶質)
または5〜200人の大きさの微結晶性を有するセミア
モルファス(半非晶質)構造を有する炭素またはこの炭
素中に水素、ハロゲン元素が25原子%以下または■価
またはV価の不純物が5原子%以下、また窒素がN/C
≦0.05の濃度に添加されたいわゆる炭素を主成分と
する炭素(以下本発明においては単に炭素という)を基
板上に設けた複合体を設けんとしたものである。
とする被膜をコーティングし、その表面での耐摩耗性等
の機械的強度を補強しようというものであり、特にエチ
レン、メタンのような炭化水素気体を直流または高周波
、特に基体側に正の直流バイヤスを加えた高周波電界に
よりプラズマを発生させた雰囲気中に導入し、分解せし
めることによりC−C結合を作り、結果としてグラファ
イトのような非透光性の導電性または不良導電性の炭素
を作るのではなく、作製条件により求められた光学的エ
ネルギハンド巾(Egという)が1.OeV以上、好ま
しくは1.5〜5.5eVを有するダイヤモンドに類似
の絶縁性の炭素を形成することを特徴としている。さら
にこの本発明の炭素は、その硬度もビシカース硬度が2
000Kg/m′m2以上、好ましくは4500Kg/
mm2以上、理想的には6500Kg/mm2というダ
イヤモンド類似の硬さを有するアモルファス(非晶質)
または5〜200人の大きさの微結晶性を有するセミア
モルファス(半非晶質)構造を有する炭素またはこの炭
素中に水素、ハロゲン元素が25原子%以下または■価
またはV価の不純物が5原子%以下、また窒素がN/C
≦0.05の濃度に添加されたいわゆる炭素を主成分と
する炭素(以下本発明においては単に炭素という)を基
板上に設けた複合体を設けんとしたものである。
本発明は、さらにこの炭素が形成される基板を150℃
以下好ましくは−100〜100 ’Cの従来より知ら
れたCVD法に比べて500〜1500’Cも低い温度
で形成せしめ、耐熱性のない有機樹脂膜上にもコーティ
ングが可能であることを実験的に見出したことを他の特
徴とする。
以下好ましくは−100〜100 ’Cの従来より知ら
れたCVD法に比べて500〜1500’Cも低い温度
で形成せしめ、耐熱性のない有機樹脂膜上にもコーティ
ングが可能であることを実験的に見出したことを他の特
徴とする。
また本発明は、この炭素に■価の不純物であるホウ素を
0.1〜5原子%の濃度に添加し、P型の炭素を設け、
またV価の不純物であるリン、窒素を同様に0.1〜5
原子%の濃度に添加し、N型の炭素を設けることにより
この基板上面の炭素を導電性にしたことを他の特徴とし
ている。
0.1〜5原子%の濃度に添加し、P型の炭素を設け、
またV価の不純物であるリン、窒素を同様に0.1〜5
原子%の濃度に添加し、N型の炭素を設けることにより
この基板上面の炭素を導電性にしたことを他の特徴とし
ている。
また本発明は基体特にPUT (ポリエチレンテレフタ
ート)、PES、テフロン、エポキシ、ポリイミド等の
有機樹脂基体特にテープ状にロール・ツー・ロール(r
oll to roll以下RTRという)方式で配設
し、このテープ状の有機樹脂上に形成せんとするもので
ある。
ート)、PES、テフロン、エポキシ、ポリイミド等の
有機樹脂基体特にテープ状にロール・ツー・ロール(r
oll to roll以下RTRという)方式で配設
し、このテープ状の有機樹脂上に形成せんとするもので
ある。
本発明はテープ上にアルミナ、カーボランダム等の塗粒
を有機樹脂媒体と混合して塗布固定せしめ、その表面を
凹凸にせしめ、この凹凸表面上に、これらすべてを覆う
べく炭素または炭素を主成分とする膜をコーティングし
、研磨用具を形成せんとしたものである。そしてこれを
ラッピングペーパー即ちダイヤモンド粒が散在した研磨
用材と同等の研磨機能を有する製品を作らんとするもの
である。
を有機樹脂媒体と混合して塗布固定せしめ、その表面を
凹凸にせしめ、この凹凸表面上に、これらすべてを覆う
べく炭素または炭素を主成分とする膜をコーティングし
、研磨用具を形成せんとしたものである。そしてこれを
ラッピングペーパー即ちダイヤモンド粒が散在した研磨
用材と同等の研磨機能を有する製品を作らんとするもの
である。
本発明は有機樹脂基体上に磁性体を塗布し、この磁性体
上の耐摩耗用のコーティング材として炭素または炭素を
主成分とする膜をコーティング形成したものである。
上の耐摩耗用のコーティング材として炭素または炭素を
主成分とする膜をコーティング形成したものである。
本発明はテープ状に固体を仮付けし、これらをロール間
を移動しつつ炭素または炭素を主成分とする被膜をコー
ティングして、耐摩耗材であり、かつ耐すべりやすさを
表面に有する電気部品を作製せんとしたものである。
を移動しつつ炭素または炭素を主成分とする被膜をコー
ティングして、耐摩耗材であり、かつ耐すべりやすさを
表面に有する電気部品を作製せんとしたものである。
以下に図面に従って本発明に用いられた複合体の作製方
法を記す。
法を記す。
実施例1
第1図は本発明の炭素または炭素を主成分とする被膜を
形成するためのRTR方式のプラズマCVD装置の概要
を示す。
形成するためのRTR方式のプラズマCVD装置の概要
を示す。
図面において、ドーピング系(10)において、キャリ
アガスである水素を(11)より、反応性気体である炭
化水素気体例えばメタン、エチレンを(12)より、■
価不純物のジボラン(水素希釈)(13)、V価不純物
のアンモニアまたはフォスヒンを(14)よりバルブ(
28)、流量計(29)をへて反応系(30)中にノズ
ル(25)より導入される。このノズルに至る前に、反
応性気体の励起用にマイクロ波エネルギを(26)で加
えて予め活性化させることは有効である。
アガスである水素を(11)より、反応性気体である炭
化水素気体例えばメタン、エチレンを(12)より、■
価不純物のジボラン(水素希釈)(13)、V価不純物
のアンモニアまたはフォスヒンを(14)よりバルブ(
28)、流量計(29)をへて反応系(30)中にノズ
ル(25)より導入される。このノズルに至る前に、反
応性気体の励起用にマイクロ波エネルギを(26)で加
えて予め活性化させることは有効である。
反応系(30)では、第1のロール(4)より第2のロ
ール(5)に補助ロール(6) 、 (7)を経て移動
する。
ール(5)に補助ロール(6) 、 (7)を経て移動
する。
この補助ロール(7)はテープにたるみがこないように
一定の張力(テンション)を与えるべく、ハネ(27)
を具備する。補助ロール間には、第1の電極(2)、被
形成面を具備するテープ(1)、第2の電極(3)を有
し、一対の電極(2) 、 (3)間には高周波電極(
15)、マツチングトランス(16)、直流バイヤス電
源(17)より電気エネルギが加えられ、プラズマ(4
0)が発生する。排気系(20)は圧力調整バルブ(2
5L ターボ分子ポンプ(22) 、 ロータリーポ
ンプ(23)をへて不要気体を排気する。
一定の張力(テンション)を与えるべく、ハネ(27)
を具備する。補助ロール間には、第1の電極(2)、被
形成面を具備するテープ(1)、第2の電極(3)を有
し、一対の電極(2) 、 (3)間には高周波電極(
15)、マツチングトランス(16)、直流バイヤス電
源(17)より電気エネルギが加えられ、プラズマ(4
0)が発生する。排気系(20)は圧力調整バルブ(2
5L ターボ分子ポンプ(22) 、 ロータリーポ
ンプ(23)をへて不要気体を排気する。
これらの反応性気体は、反応空間(40)で0.01〜
0.3torr例えば0.1torrとし、高周波によ
る電磁エネルギにより0.1〜5に−のエネルギを加え
られる。直流バイヤスは、−200〜600V (実質
的には一400〜+400V)を加える。なぜなら、直
流バイヤスが零のときは自己バイヤスが一200V (
第2の電極を接地レベルとして)を有しているためであ
る。反応性気体は、例えばメタン;水素−1:1 とし
た。
0.3torr例えば0.1torrとし、高周波によ
る電磁エネルギにより0.1〜5に−のエネルギを加え
られる。直流バイヤスは、−200〜600V (実質
的には一400〜+400V)を加える。なぜなら、直
流バイヤスが零のときは自己バイヤスが一200V (
第2の電極を接地レベルとして)を有しているためであ
る。反応性気体は、例えばメタン;水素−1:1 とし
た。
第1の電極は冷却手段(9)を有し、冷却液体を(8)
より入れ、(8゛)に排出させ、被形成面上の温度を1
50〜−100℃に保持させる。かくしてプラズマによ
り被形成面上にビンカーズ硬度2000Kg/mm 2
以上を有するとともに、熱伝導度2.5W/cm de
g以上のC−C結合を多数形成したアモルファス構造ま
たは微結晶構造を有するアモルファス構造の炭素を生成
させた。さらにこの電磁エネルギは50w〜IKWを供
給し、単位面積あたり0.03〜3W/cm2のプラズ
マエネルギを加えた。このプラズマ密度が大きい場合、
また予めマイクロ波で反応性気体が励起されている場合
は、5〜200人の大きさの微結晶性を有するセミアモ
ルファス構造の炭素を生成させることができた。成膜速
度は100〜100OA/分を有し、特に表面温度を一
50〜150℃とし、直流バイアスを+100〜300
v加えた場合、その成膜速度は100〜20OA/分(
メタンを用いマイクロ波を用いない場合) 、500〜
100OA/分(メタンを用いマイクロ波を用いた場合
、またはエチレンを用いマイクロ波を用いた場合)を得
た。これらはすべてビッカ−ズ硬度が2000Kg/m
m2以上を有する条件のみを良品とする。もちろんグラ
ファイトが主成分ならばきわめて柔らかく、かつ黒色で
本発明とはまったく異質なものである。
より入れ、(8゛)に排出させ、被形成面上の温度を1
50〜−100℃に保持させる。かくしてプラズマによ
り被形成面上にビンカーズ硬度2000Kg/mm 2
以上を有するとともに、熱伝導度2.5W/cm de
g以上のC−C結合を多数形成したアモルファス構造ま
たは微結晶構造を有するアモルファス構造の炭素を生成
させた。さらにこの電磁エネルギは50w〜IKWを供
給し、単位面積あたり0.03〜3W/cm2のプラズ
マエネルギを加えた。このプラズマ密度が大きい場合、
また予めマイクロ波で反応性気体が励起されている場合
は、5〜200人の大きさの微結晶性を有するセミアモ
ルファス構造の炭素を生成させることができた。成膜速
度は100〜100OA/分を有し、特に表面温度を一
50〜150℃とし、直流バイアスを+100〜300
v加えた場合、その成膜速度は100〜20OA/分(
メタンを用いマイクロ波を用いない場合) 、500〜
100OA/分(メタンを用いマイクロ波を用いた場合
、またはエチレンを用いマイクロ波を用いた場合)を得
た。これらはすべてビッカ−ズ硬度が2000Kg/m
m2以上を有する条件のみを良品とする。もちろんグラ
ファイトが主成分ならばきわめて柔らかく、かつ黒色で
本発明とはまったく異質なものである。
この反応生成物は基体(1)が冷却媒体(9)により冷
却され、この上面に被膜として形成される。
却され、この上面に被膜として形成される。
反応後の不純物は排気系(20)よりターボ分子ポンプ
、ロータリーポンプを経て排気される。反応系は0.0
01〜10torr代表的には0.01〜0.5tor
rに保持されており、マイクロ波(26)、高周波のエ
ネルギ(15)により反応系内はプラズマ状態(40)
が生成される。特に励起源がIGHz以上、例えば2.
45GHzの周波数にあっては、C−H結合より水素を
分離し、さらに周波源が0.1〜50MHz例えば13
.56MHzの周波数にあってはC−C結合、C=C結
合を分解し、C−C結合または一〇−〇−結合を作り、
炭素の不対結合手同志を互いに衝突させて共有結合させ
、安定なダイヤモンド構造を局部的に有した構造とさせ
得る。
、ロータリーポンプを経て排気される。反応系は0.0
01〜10torr代表的には0.01〜0.5tor
rに保持されており、マイクロ波(26)、高周波のエ
ネルギ(15)により反応系内はプラズマ状態(40)
が生成される。特に励起源がIGHz以上、例えば2.
45GHzの周波数にあっては、C−H結合より水素を
分離し、さらに周波源が0.1〜50MHz例えば13
.56MHzの周波数にあってはC−C結合、C=C結
合を分解し、C−C結合または一〇−〇−結合を作り、
炭素の不対結合手同志を互いに衝突させて共有結合させ
、安定なダイヤモンド構造を局部的に有した構造とさせ
得る。
かくして有機樹脂基体上またはその上にセラミックス、
磁性体、金属または電気部品が設けられたテープ上に炭
素特に炭素中に水素を25モル%以下含有する炭素また
P、■またはN型の導電型を有する炭素を主成分とする
被膜を形成させることができた。
磁性体、金属または電気部品が設けられたテープ上に炭
素特に炭素中に水素を25モル%以下含有する炭素また
P、■またはN型の導電型を有する炭素を主成分とする
被膜を形成させることができた。
実施例2
第2図(A)は第1図の製造装置を用いて作られた複合
体の一例である。第2図(A)は有機樹脂基体の上に有
機溶剤で希釈したポリイミド、PET等の有機樹脂媒体
と、アルミナ、カーボランタム等の塗粒(42)(粒径
200番〜8000番)とを混合し、これらを基体(4
1)上に3〜100μmの平均厚さに一回または数回繰
り返して塗布し、乾燥、固化しく10) た。すると有機溶剤が気化し、有機樹脂媒体は体積収縮
をするため、塗粒(42)が凸部を有して媒体(43)
により基体(41)上に固着される。さらにこの時有機
媒体が凸部の上表面にも若干残るため、ここの部分を軽
く溶去し、凸部に塗粒表面が露呈するようにしてもよい
。これらを第1図のRTR方式の装置に配設し、この上
面に炭素(50)を形成した。
体の一例である。第2図(A)は有機樹脂基体の上に有
機溶剤で希釈したポリイミド、PET等の有機樹脂媒体
と、アルミナ、カーボランタム等の塗粒(42)(粒径
200番〜8000番)とを混合し、これらを基体(4
1)上に3〜100μmの平均厚さに一回または数回繰
り返して塗布し、乾燥、固化しく10) た。すると有機溶剤が気化し、有機樹脂媒体は体積収縮
をするため、塗粒(42)が凸部を有して媒体(43)
により基体(41)上に固着される。さらにこの時有機
媒体が凸部の上表面にも若干残るため、ここの部分を軽
く溶去し、凸部に塗粒表面が露呈するようにしてもよい
。これらを第1図のRTR方式の装置に配設し、この上
面に炭素(50)を形成した。
この厚さは0.1〜5μmとした。
塗粒(42)として4000〜8000番を用いた場合
ではそれぞれ0.3〜0.1 μmの厚さの炭素膜を形
成し、800〜2000番ではそれぞれ2.0〜0.5
μmの厚さの炭素膜(50)を形成した。さらにこれ以
下の粒番の大粒径の塗粒では3μm以上の厚さに炭素膜
をコートした。それらは凸部が炭素のコートにより実質
的に平坦にならない範囲で厚く形成すればよい。
ではそれぞれ0.3〜0.1 μmの厚さの炭素膜を形
成し、800〜2000番ではそれぞれ2.0〜0.5
μmの厚さの炭素膜(50)を形成した。さらにこれ以
下の粒番の大粒径の塗粒では3μm以上の厚さに炭素膜
をコートした。それらは凸部が炭素のコートにより実質
的に平坦にならない範囲で厚く形成すればよい。
かくしてこの炭素ラッピングペーパーを構成せしめた。
この本発明のペーパーは研磨面のすべてに炭素膜がコー
トされているため、研磨される対象物中に従来公知のラ
ッピングペーパーで見られたアルミナ、力〜ボランダム
が混入することを防ぎ得た。またケミカルポリッシュ即
ちアルカリ溶液等の薬品を使用したポリッシュ作製にも
炭素膜が耐薬品性を有するため有効であった。
トされているため、研磨される対象物中に従来公知のラ
ッピングペーパーで見られたアルミナ、力〜ボランダム
が混入することを防ぎ得た。またケミカルポリッシュ即
ちアルカリ溶液等の薬品を使用したポリッシュ作製にも
炭素膜が耐薬品性を有するため有効であった。
これは磁性ヘッド等の表面またその他の精密な電気用部
材等の表面の研磨用のみならず、多くの分野においてそ
の応用が可能である。
材等の表面の研磨用のみならず、多くの分野においてそ
の応用が可能である。
実施例3
第2図(B)は実施例1を用いた本発明方法ムこよるも
ので、この炭素(50)を表面全面に形成したものであ
る。PET等の基体(41)上に一定方向に配向した粉
体、特に磁性粉(44)を塗布・固化して形成した。そ
してこれらの上面に炭素膜(50)を100〜2000
人の厚さに形成したものである。この磁性粒の向きは磁
気テープの場合、第2図(B)に示す横方向に長袖を配
向させた。しかし、垂直磁化方式、また磁気ディスク方
式は垂直に配設させることも有効である。
ので、この炭素(50)を表面全面に形成したものであ
る。PET等の基体(41)上に一定方向に配向した粉
体、特に磁性粉(44)を塗布・固化して形成した。そ
してこれらの上面に炭素膜(50)を100〜2000
人の厚さに形成したものである。この磁性粒の向きは磁
気テープの場合、第2図(B)に示す横方向に長袖を配
向させた。しかし、垂直磁化方式、また磁気ディスク方
式は垂直に配設させることも有効である。
実施例4
第2図(C−1) 、 (C−2)は実施例1の作製方
法によって得られた炭素を用いた複合体の例である。即
ちテープ上に電気部品(45)等が仮付け(46)され
ている。これを第1図のRTR方式にてこの上面に炭素
(50)を0.1〜3μmの厚さに設けたものである。
法によって得られた炭素を用いた複合体の例である。即
ちテープ上に電気部品(45)等が仮付け(46)され
ている。これを第1図のRTR方式にてこの上面に炭素
(50)を0.1〜3μmの厚さに設けたものである。
さらにこれらの炭素膜(50)をコートした後、これら
固体(45)をテープキャリア(41)よりとりはずし
、第2図(C−2)に示すようにそれぞれ分離した。こ
の固体は磁気ヘッド等一部に異種材料がその表面をこす
って走行する電気用部材にきわめて有効である。特にこ
の炭素膜は熱伝導率が2.5W/cm deg以上、代
表的には4.0〜6.OW/cm degとダイヤモン
ドの6.OW/cm degに近いため、高速テープ走
行により発生する熱を全体に均一に逃がし、局部的な昇
温およびそれに伴う磁気ヘッドの特性劣化を防ぐことが
できるため、耐摩耗性、高熱伝導性、炭素膜特有の高平
滑性等、多くの特性を併用して有効に用いている。
固体(45)をテープキャリア(41)よりとりはずし
、第2図(C−2)に示すようにそれぞれ分離した。こ
の固体は磁気ヘッド等一部に異種材料がその表面をこす
って走行する電気用部材にきわめて有効である。特にこ
の炭素膜は熱伝導率が2.5W/cm deg以上、代
表的には4.0〜6.OW/cm degとダイヤモン
ドの6.OW/cm degに近いため、高速テープ走
行により発生する熱を全体に均一に逃がし、局部的な昇
温およびそれに伴う磁気ヘッドの特性劣化を防ぐことが
できるため、耐摩耗性、高熱伝導性、炭素膜特有の高平
滑性等、多くの特性を併用して有効に用いている。
「効果」
本発明方法は、炭素膜を150℃好ましくは一100〜
+100℃で形成してもビッカーズ硬度2000Kg/
mm2以上を有することが可能であることを見出した。
+100℃で形成してもビッカーズ硬度2000Kg/
mm2以上を有することが可能であることを見出した。
そしてその事実を用い、テープまたはテープ上にテープ
とは異種材料を付着または仮付けし、これらをプラズマ
中を走行せしめ、多量生産を初めて可能にした。さらに
このテープを有機樹脂とし、その低価格化を促した。そ
のため、PET等安価な材料を用い、テープに接する第
1の電極側を冷却せしめ、テープ表面での昇温を防いだ
。
とは異種材料を付着または仮付けし、これらをプラズマ
中を走行せしめ、多量生産を初めて可能にした。さらに
このテープを有機樹脂とし、その低価格化を促した。そ
のため、PET等安価な材料を用い、テープに接する第
1の電極側を冷却せしめ、テープ表面での昇温を防いだ
。
かくして、RTR方式を用い、巾5〜30cmを有し長
さ100〜500mのテープ用部材上に炭素まをは炭素
を主成分とする被膜を形成することができた。
さ100〜500mのテープ用部材上に炭素まをは炭素
を主成分とする被膜を形成することができた。
以上の説明より明らかな如く、本発明は有機樹脂または
それにガラス、磁性体、金属またはセラミックを形成し
、それらの表面に炭素または炭素を主成分とした被膜を
コーティングして設けたものである。この複合体は他の
多くの実施例にみられる如くその応用は計り知れないも
のであり、特にこの炭素が150 ”C以下の低温で形
成できるに対し、その硬度また基板に対する密着性がき
わめて優れているのが特徴である。
それにガラス、磁性体、金属またはセラミックを形成し
、それらの表面に炭素または炭素を主成分とした被膜を
コーティングして設けたものである。この複合体は他の
多くの実施例にみられる如くその応用は計り知れないも
のであり、特にこの炭素が150 ”C以下の低温で形
成できるに対し、その硬度また基板に対する密着性がき
わめて優れているのが特徴である。
本発明におけるセラミックはアルミナ、ジルコニア、カ
ーボランダム、YBCO等で知られる酸化物超伝導材料
が有効である。また磁性体はサマリューム、コバルト等
の希土類磁石、アモルファス磁性体、酸化鉄またはこれ
に二・ノケル、クロム等がコートされた形状異方形の磁
性体であってもよい。
ーボランダム、YBCO等で知られる酸化物超伝導材料
が有効である。また磁性体はサマリューム、コバルト等
の希土類磁石、アモルファス磁性体、酸化鉄またはこれ
に二・ノケル、クロム等がコートされた形状異方形の磁
性体であってもよい。
第1図は本発明の炭素または炭素を主成分とする被膜を
被形成面上に作製するロール・ツー・ロール方式の製造
装置の概要を示す。 第2図(八)、 (B) 、 (C−1) 、 (C−
2)は本発明の複合体の実施例を示す。
被形成面上に作製するロール・ツー・ロール方式の製造
装置の概要を示す。 第2図(八)、 (B) 、 (C−1) 、 (C−
2)は本発明の複合体の実施例を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被形成面を有するテープを第1のロールより第2の
ロールに移動しつつ、前記ロール間でテープの裏面に配
設された第1の電極と、この電極に対向した前記テープ
の表面側に配設された第2の電極との間に直流または高
周波電圧を印加して、プラズマを発生せしめ、炭化水素
化物気体、またはこれに加えて添加物気体とを分解反応
して、前記テープの一方または双方の面上に炭素膜また
は添加物の添加された炭素を主成分とする膜を形成する
ことを特徴とする炭素膜をテープ上に形成する方法。 2、特許請求の範囲第1項において、テープの一方の面
は凹凸表面を有することを特徴とする炭素膜をテープ上
に形成する方法。 3、特許請求の範囲第1項において、第1の電極はテー
プ上面の温度を150℃以下の低温に保持すべき冷却手
段を具備することを特徴とする炭素膜をテープ上に形成
する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63013077A JP2597127B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 炭素膜をテープ上に形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63013077A JP2597127B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 炭素膜をテープ上に形成する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01188675A true JPH01188675A (ja) | 1989-07-27 |
JP2597127B2 JP2597127B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=11823095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63013077A Expired - Fee Related JP2597127B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 炭素膜をテープ上に形成する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2597127B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5739454A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Program development device |
JPS6283471A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | Hitachi Ltd | 炭素皮膜形成方法及び装置 |
JPS62139871A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Nec Corp | 硬質非晶質炭素膜 |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP63013077A patent/JP2597127B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5739454A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Program development device |
JPS6283471A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | Hitachi Ltd | 炭素皮膜形成方法及び装置 |
JPS62139871A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Nec Corp | 硬質非晶質炭素膜 |
Also Published As
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---|---|
JP2597127B2 (ja) | 1997-04-02 |
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