JPH01184897A - 回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物 - Google Patents
回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物Info
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- JPH01184897A JPH01184897A JP63005373A JP537388A JPH01184897A JP H01184897 A JPH01184897 A JP H01184897A JP 63005373 A JP63005373 A JP 63005373A JP 537388 A JP537388 A JP 537388A JP H01184897 A JPH01184897 A JP H01184897A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置に用いられるセラミック基板に回路
パターンを形成する際に用いる導体形成用組成物および
この導体形成用組成物を使用して回路パターンを形成す
る方法に関する。
パターンを形成する際に用いる導体形成用組成物および
この導体形成用組成物を使用して回路パターンを形成す
る方法に関する。
（従来の技ｔ１７＞
近年、電子部品の高密度実装化が進むにつれて半導体装
置に用いられる多層セラミックパッケージあるいは多層
セラミック基板に形成される内部導体配線パターンはよ
り一層高密度化が進んでいる。
置に用いられる多層セラミックパッケージあるいは多層
セラミック基板に形成される内部導体配線パターンはよ
り一層高密度化が進んでいる。
従来、この多層セラミックパッケージおよび多層セラミ
ック基板に配線パターンを形成する際は、回路基板とな
るグリーンシート上に金属ペーストをスクリーン印刷法
を用いて所定の配線パターンに塗布する方法によってい
る。また、積層されるセラミック基板間の導通をとるた
めにはセラミック基板にピアホールを形成しこのピアホ
ールに金属ペーストを充填し、基板を積層して焼成する
ことによっている。
ック基板に配線パターンを形成する際は、回路基板とな
るグリーンシート上に金属ペーストをスクリーン印刷法
を用いて所定の配線パターンに塗布する方法によってい
る。また、積層されるセラミック基板間の導通をとるた
めにはセラミック基板にピアホールを形成しこのピアホ
ールに金属ペーストを充填し、基板を積層して焼成する
ことによっている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、電子部品の高密度化にともない内部導体
配線パターンにはより一層微細なパターンが要求されて
いる現状に鑑みると、上述した従来の内部導体配線パタ
ーンの形成方法には次のような問題点がある。
配線パターンにはより一層微細なパターンが要求されて
いる現状に鑑みると、上述した従来の内部導体配線パタ
ーンの形成方法には次のような問題点がある。
すなわち、スクリーン印刷法による内部導体配線パター
ンの形成の場合には、スクリーンのメツシュによる影響
と、用いる金属ペーストの粘度の影響によって、導体線
幅および導体線間の間隔幅はともに１００μｍが限度で
あり、１００μｍ以下に形成することはきわめて困難で
、内部導体配線の高密度化に十分対処することができな
い。
ンの形成の場合には、スクリーンのメツシュによる影響
と、用いる金属ペーストの粘度の影響によって、導体線
幅および導体線間の間隔幅はともに１００μｍが限度で
あり、１００μｍ以下に形成することはきわめて困難で
、内部導体配線の高密度化に十分対処することができな
い。
また、ピアホールに金属ペーストを充填する際は、通常
、セラミック基板のピアホール部分以外を保護フィルム
でカバーし、ビア位置に合わせて金属のマスクを置いて
ピアホールに金属ペーストを充填するようになされるが
、ピアホールの径が細径になるにしたがって金属ペース
トが乾いてしまいピアホール内に金属ペーストが充填さ
れにくくなること、また、前記保護フィルムを剥離させ
るときにピアホール内に充填された金属ペーストが一部
分取り去られる場合があること、また、前記マスクとピ
アホールとの位置ずれによって正確な充填がなされない
等の製造上の問題点がある。
、セラミック基板のピアホール部分以外を保護フィルム
でカバーし、ビア位置に合わせて金属のマスクを置いて
ピアホールに金属ペーストを充填するようになされるが
、ピアホールの径が細径になるにしたがって金属ペース
トが乾いてしまいピアホール内に金属ペーストが充填さ
れにくくなること、また、前記保護フィルムを剥離させ
るときにピアホール内に充填された金属ペーストが一部
分取り去られる場合があること、また、前記マスクとピ
アホールとの位置ずれによって正確な充填がなされない
等の製造上の問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、電子部品の高密度化
に対応できるきわめて微細な配線パターンを確実に形成
することができ、かつ、配線パターンのかすれやだれが
無く歩留まりのよい回路パターンを形成することのでき
る導体形成用組成物およびこの導体形成用組成物を用い
た回路パターンの形成方法を提供するにある。
であり、その目的とするところは、電子部品の高密度化
に対応できるきわめて微細な配線パターンを確実に形成
することができ、かつ、配線パターンのかすれやだれが
無く歩留まりのよい回路パターンを形成することのでき
る導体形成用組成物およびこの導体形成用組成物を用い
た回路パターンの形成方法を提供するにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、焼成することによって電導体となる、無機粉
末に溶剤と有機バインダ成努を混合して成る導体形成用
組成物であって、前記有機バインダ成分が光あるいは電
子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機
物を主成分とすることを特徴とし、また、 焼成することによって電導体となる、無機粉末に溶剤と
有機バインダ成分を混合して成る導体形成用組成物であ
って、前記有機バインダ成分が光あるいは電子線の照射
によって溶媒に対する溶解度が変化する有機物を主成分
とする導体形成用組成物を基板に塗布し、所定の回路パ
ターンの設計にもとづいたマスクパターンが形成された
マスクを介して光または電子線を照射し、眩光または電
子線が照射された導体形成用組成物に対して回路パター
ン部以外の導体形成用組成物を溶解除去する溶媒を用い
て所定の回路パターンを残すことにより導体部を形成す
ることを特徴とする。
末に溶剤と有機バインダ成努を混合して成る導体形成用
組成物であって、前記有機バインダ成分が光あるいは電
子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機
物を主成分とすることを特徴とし、また、 焼成することによって電導体となる、無機粉末に溶剤と
有機バインダ成分を混合して成る導体形成用組成物であ
って、前記有機バインダ成分が光あるいは電子線の照射
によって溶媒に対する溶解度が変化する有機物を主成分
とする導体形成用組成物を基板に塗布し、所定の回路パ
ターンの設計にもとづいたマスクパターンが形成された
マスクを介して光または電子線を照射し、眩光または電
子線が照射された導体形成用組成物に対して回路パター
ン部以外の導体形成用組成物を溶解除去する溶媒を用い
て所定の回路パターンを残すことにより導体部を形成す
ることを特徴とする。
（作用）
次に作用について述べる。
導体形成用組成物を回路パターンを形成する基板に塗布
し、所定の回路パターンの設計にもとづいたマスクを介
してこの導体形成用組成物に光あるいは電子線を照射す
る。光あるいは電子線が照射された部分と照射されなか
った部分との溶媒に対する溶解度の差異を利用し、適当
な溶媒を用いて回路パターン部以外の導体形成用組成物
を溶解・除去して回路パターンを形成する。
し、所定の回路パターンの設計にもとづいたマスクを介
してこの導体形成用組成物に光あるいは電子線を照射す
る。光あるいは電子線が照射された部分と照射されなか
った部分との溶媒に対する溶解度の差異を利用し、適当
な溶媒を用いて回路パターン部以外の導体形成用組成物
を溶解・除去して回路パターンを形成する。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
セラミック基板に塗布する導体形成用組成物（以下、感
光導体ペーストという）の一実施例は、粒径１μｍ以下
の銀粉末１００重量部に、ポリビニルアルコール１５重
量部、ポリエ・チレングリコール１重景部、純水４５重
量部を加え、らいかい機にて２時間混合した後、暗室中
にて消泡剤０．５重量部。
光導体ペーストという）の一実施例は、粒径１μｍ以下
の銀粉末１００重量部に、ポリビニルアルコール１５重
量部、ポリエ・チレングリコール１重景部、純水４５重
量部を加え、らいかい機にて２時間混合した後、暗室中
にて消泡剤０．５重量部。
重クロム酸アンモニウム１．５重量部を加え、さらに１
時間混合したものである。
時間混合したものである。
この感光導体ペーストを真空脱泡した後、ロールコータ
にて９６％アルミナセラミック上に、乾燥拷の厚さが約
３μｍとなる厚さに塗布し、乾燥させた後、紫外線（Ｕ
Ｖ）露光装置にて配線パターンの導体線幅および導体線
間の間隔幅がともに５０μｍのパターニング用マスクを
用いて密着露光した。現像・溶出は純水にて行い、乾燥
後、大気中で８６０℃にて焼成することにより、微細配
線パターンを有するアルミナセラミック基板を得た。
にて９６％アルミナセラミック上に、乾燥拷の厚さが約
３μｍとなる厚さに塗布し、乾燥させた後、紫外線（Ｕ
Ｖ）露光装置にて配線パターンの導体線幅および導体線
間の間隔幅がともに５０μｍのパターニング用マスクを
用いて密着露光した。現像・溶出は純水にて行い、乾燥
後、大気中で８６０℃にて焼成することにより、微細配
線パターンを有するアルミナセラミック基板を得た。
上述した実施例は感光導体ペーストを使用してセラミッ
ク基板上に配線パターンを形成する例であるが、ピアホ
ールに導体を充填する場合は、ピアホールに感光導体ペ
ーストを押し込むようにしてセラミック基板全体に感光
導体ペーストを塗布する。そして、フォトマスクを介し
てビア部を露光し、現像・溶出することによってビア部
以外の感光導体ペーストを除去する。こうして、ピアホ
ールに導体が充填された基板が得られる。なお。
ク基板上に配線パターンを形成する例であるが、ピアホ
ールに導体を充填する場合は、ピアホールに感光導体ペ
ーストを押し込むようにしてセラミック基板全体に感光
導体ペーストを塗布する。そして、フォトマスクを介し
てビア部を露光し、現像・溶出することによってビア部
以外の感光導体ペーストを除去する。こうして、ピアホ
ールに導体が充填された基板が得られる。なお。
ビア部の露光の際に、ビア部上面に塗布されている感光
導体ペーストの露光面積をビア径よりもやや大きくして
露光することにより、ビア部につながるランド部を同時
に形成することも容易である。
導体ペーストの露光面積をビア径よりもやや大きくして
露光することにより、ビア部につながるランド部を同時
に形成することも容易である。
なお、上述したように焼成済みのセラミック基板にたい
して感光導体ペーストを塗布することにより微細配線パ
ターンを形成することができるが、焼成前のセラミック
基板であるグリーンシートに感光導体ペーストを塗布し
、配線パターンを形成後にグリーンシートの焼成と感光
導体ペーストとの焼成を同時に行うことも可能である。
して感光導体ペーストを塗布することにより微細配線パ
ターンを形成することができるが、焼成前のセラミック
基板であるグリーンシートに感光導体ペーストを塗布し
、配線パターンを形成後にグリーンシートの焼成と感光
導体ペーストとの焼成を同時に行うことも可能である。
このように、グリーンシートに前記感光導体ペーストを
塗布して配線パターンを設ける場合も、上述した実施例
と同様に行えば良く、感光導体ペーストを塗布した後に
所定の配線パターンで露光し、現像・溶出して必要な配
線パターン部分のみを残すようにする。なお、グリーン
シートを取り扱う場合には、感光導体ペーストを現像・
溶出する際にグリーンシートが膨潤されたり蝕刻されな
い現像液を使用する必要があり、一般には純水またはア
ルカリ水溶液で処理できるものを選ぶ必要がある。また
、無機粉末の特性や塗布する厚さによっては、感光剤の
量を増やしたり、増感剤を使用したり、ブリーチング処
理が必要となる。また、グリーンシート上に感光導体ペ
ーストを塗布する場合、グリーンシートが乾燥・収縮す
ることにより、グリーンシートに亀裂がはいったり、グ
リーンシートが反ったりすることがあるが、これを防ぐ
ために低重合度ポリエチレングリコールを可塑剤または
乾燥速度調整剤として添加してもよい。
塗布して配線パターンを設ける場合も、上述した実施例
と同様に行えば良く、感光導体ペーストを塗布した後に
所定の配線パターンで露光し、現像・溶出して必要な配
線パターン部分のみを残すようにする。なお、グリーン
シートを取り扱う場合には、感光導体ペーストを現像・
溶出する際にグリーンシートが膨潤されたり蝕刻されな
い現像液を使用する必要があり、一般には純水またはア
ルカリ水溶液で処理できるものを選ぶ必要がある。また
、無機粉末の特性や塗布する厚さによっては、感光剤の
量を増やしたり、増感剤を使用したり、ブリーチング処
理が必要となる。また、グリーンシート上に感光導体ペ
ーストを塗布する場合、グリーンシートが乾燥・収縮す
ることにより、グリーンシートに亀裂がはいったり、グ
リーンシートが反ったりすることがあるが、これを防ぐ
ために低重合度ポリエチレングリコールを可塑剤または
乾燥速度調整剤として添加してもよい。
なお、感光導体ペーストに使用される無機粉末としては
金属に限られず、特に有機成分または溶媒と反応を起こ
さなければ、酸化物、窒化物等の粉末が使用できるが、
フォトレジストと均一に混合するために、界面活性剤を
添加することがある。
金属に限られず、特に有機成分または溶媒と反応を起こ
さなければ、酸化物、窒化物等の粉末が使用できるが、
フォトレジストと均一に混合するために、界面活性剤を
添加することがある。
また、フォトレジストは通常用いられているノボラック
系レジスト、アクリル系レジスト等が用いられ、ポジ型
、ネガ型の別もとくに制限されない、ただし、導体配線
パターンがとくに微細であるなどのために現像時の膨潤
が問題となる場合にはポジ型を用いる。また、その添加
量はレジストの種類にもよるが１通常は５〜１２重量％
で好適な結果が得られる。
系レジスト、アクリル系レジスト等が用いられ、ポジ型
、ネガ型の別もとくに制限されない、ただし、導体配線
パターンがとくに微細であるなどのために現像時の膨潤
が問題となる場合にはポジ型を用いる。また、その添加
量はレジストの種類にもよるが１通常は５〜１２重量％
で好適な結果が得られる。
上述した感光導体ペーストを使用して導体配線パターン
を形成する場合は、前述したように通常のフォトエツチ
ング法と同様にフォトマスクを介して露光して現像する
ので、従来のスクリーン印刷法とくらべて導体線幅およ
び導体線間の間隔幅をはるかに狭く形成することができ
、より微細な配線パターンを形成することが可能となる
。また。
を形成する場合は、前述したように通常のフォトエツチ
ング法と同様にフォトマスクを介して露光して現像する
ので、従来のスクリーン印刷法とくらべて導体線幅およ
び導体線間の間隔幅をはるかに狭く形成することができ
、より微細な配線パターンを形成することが可能となる
。また。
スクリーン印刷法にくらべて、スクリーンの位置合わせ
等の作業が不要となり作業時間が短縮できるとともに、
印刷後の配線パターンのかすれやだれが生じないのでよ
り良好な回路パターンを形成することができる。
等の作業が不要となり作業時間が短縮できるとともに、
印刷後の配線パターンのかすれやだれが生じないのでよ
り良好な回路パターンを形成することができる。
以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが５本発明はこの実施例に限定されるものではなく１
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
たが５本発明はこの実施例に限定されるものではなく１
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
（発明の効果）
上述したように、本発明の導体形成用組成物を使用する
こと゛により、従来不可能であった１００μｍ以下程度
の導体線幅および導体線間の間隔幅を有する回路パター
ンを容易に形成することが可能となる。また、形成され
る回路パターンには従来のスクリーン印刷法で問題とさ
れるペーストのかすれ、だれ等が生じないから、製造上
の歩留まりを向上させることができる等の著効を奏する
。
こと゛により、従来不可能であった１００μｍ以下程度
の導体線幅および導体線間の間隔幅を有する回路パター
ンを容易に形成することが可能となる。また、形成され
る回路パターンには従来のスクリーン印刷法で問題とさ
れるペーストのかすれ、だれ等が生じないから、製造上
の歩留まりを向上させることができる等の著効を奏する
。
Claims (3)
- １．焼成することによって電導体となる、無機粉末に溶
剤と有機バインダ成分を混合して成る導体形成用組成物
であって、 前記有機バインダ成分が光あるいは電子線 の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機物を
主成分とすることを特徴とする導体形成用組成物。 - ２．前記無機粉末は焼成によって超電導体となる組成材
料からなることを特徴とする請求項１記載の導体形成用
組成物。 - ３．焼成することによって電導体となる、無機粉末に溶
剤と有機バインダ成分を混合して成る導体形成用組成物
であって、前記有機バインダ成分が光あるいは電子線の
照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有機物を主
成分とする導体形成用組成物を基板に塗布し、所定の回
路パターンの設計にもとづいたマスクパターンが形成さ
れたマスクを介して光または電子線を照射し、該光また
は電子線が照射された導体形成用組成物に対して回路パ
ターン部以外の導体形成用組成物を溶解除去する溶媒を
用いて所定の回路パターンを残すことにより導体部を形
成することを特徴とする回路パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005373A JPH01184897A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005373A JPH01184897A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184897A true JPH01184897A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11609366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005373A Pending JPH01184897A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184897A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143149A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性導電ペ−スト |
| JPS62220541A (ja) * | 1984-12-21 | 1987-09-28 | イ−・アイ・デユポン・ドウ・ヌム−ル・アンド・カンパニ− | 感光性導電性金属組成物 |
| JPS6477977A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Sanyo Electric Co | Manufacture of superconductive wiring circuit |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63005373A patent/JPH01184897A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143149A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性導電ペ−スト |
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