JPH01176581A - スクリーン印刷時のペースト粘度管理方法 - Google Patents

スクリーン印刷時のペースト粘度管理方法

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JPH01176581A
JPH01176581A JP33614887A JP33614887A JPH01176581A JP H01176581 A JPH01176581 A JP H01176581A JP 33614887 A JP33614887 A JP 33614887A JP 33614887 A JP33614887 A JP 33614887A JP H01176581 A JPH01176581 A JP H01176581A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
viscosity
printing
squeegee
screen printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33614887A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Kashima
鹿島 保孝
Noboru Takahashi
登 高橋
Mitsuo Ohashi
光男 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Home Electronics Ltd, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Home Electronics Ltd
Priority to JP33614887A priority Critical patent/JPH01176581A/ja
Publication of JPH01176581A publication Critical patent/JPH01176581A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、プリント基板にクリ−1\はんたをスクリ
ーン印刷する場き等に適用されるスクリーン印刷時のペ
ースト粘度管理方法に関する。
し従来の技術] クリ−1\はんだ等のペーストをスクリーン印刷する場
合、ペースト粘度は時間とともに変化する。
すなわち、印刷を繰り返すと粘度は低くなり、印刷をせ
ずに放置しておくと粘度は高・くなる。このペースト粘
度の変化は、印刷不良の原因となる。
すなわち、粘度が低下すると印刷はだれる(塗布したペ
ーストパターンかにじむ)。また、粘度が高すぎるとペ
ーストがスクリーンを抜けにくくなる。
したがって、スクリーン印刷時にはペースト粘度管理が
必要であるが、従来は、ペースト粘度を測定する粘度計
を設け、この粘度計で測定した粘度に応じてスキージ送
り速度等の印刷条件を変化させ、また、ペースト粘度が
一定値以上変化すると、前述の印刷条件調整では対応し
きれないので、その時点で、ペーストを廃棄し、新しい
ペーストと交換していた。
[発明が解決しようとする問題点] 上記従来のペースト粘度管理方法では、印刷条件を適切
にペースト粘度に応して変化させることは必ずしも簡単
でないので、粘度変化による印刷不良(タレ、不抜け)
を防止することが十分にできない。また、印刷条件を変
化させることは、高い印刷品質を得るために好ましいと
は言えない。
さらに、粘度が一定値以上変化するとペーストを廃棄す
るから、ペーストかむだに消費される。
本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、ペーストの
粘度変化による印刷不良をなくし、また印刷条件の調整
を不要として一定の印刷品質を維持し、さらに、ペース
トの有効利用を図ることのできるペースト粘度管理方法
を提供することを目的とする。
し問題点を解決するための手段] 本発明では上記問題点を解決するために、印刷時に粘度
計によりスクリーン上のペースト粘度を測定し、この測
定したペースト粘度に基づいてスクリーン上のペースト
を加熱、または、冷却する、二ととした。
[作用] ペーストは、温度が高くなると粘度が低下し、温度が低
くなると粘度が高くなる性質がある。したがって、印刷
時にスクリーン上のペースト粘度が高くなりすぎた時は
ペーストを加熱して粘度を下げ、ペースト粘度が低くな
りすぎた時はペーストを冷却して粘度を高くシ、こうし
て、スクリーン上のペースト粘度を一定に維持すること
かできる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を第1図〜第5図を参照して説明
する。
第1図において、1はスクリーン印刷装置の刷り版を示
す。2はそのスクリーン枠、3はスクリーンのメツシュ
部、4は抜き画像を形成したメタル部である。このメタ
ル部4は、通常、ステンレス、ニッケル、銅等が用いら
れる。第2図、第3図において、5はスキージで、この
スキージ5は、前記メタル部4表面をこすりながら往復
移動して、メタル部4上面に付けたペースト(クリーム
はんな)をメタル部4の抜き画像に応じて下側に配置し
たプリント基板表面に塗布する。このスキージ5の両面
には、半導体サーモモジュール6が張り付けられている
。このサーモモジュール6は、図示は省略するが、並列
的に並べた多数のP型半導体とN型半導体とを金属片で
交互に接きくつまり直列接続となる)してユニット化し
、ペルチェ効果による吸熱作用および発熱作用がユニッ
トの一方の面および他方の面においてそれぞれ生じるよ
うに構成したもので、電流の向きが反対になれば吸熱面
と発熱面とが反対になる。さらに、スキージ5には、ペ
ースト粘度を測定するための粘度計7が取り付けられて
いる。この粘度計7は例えば、詳細図示は省略するが、
筒部7a内にモータ7bにより駆動されるスクリュウを
有し、このスクリュウの回転により下端からペーストを
ら旋状にかき上げる際のスクリュウに働くペーストの粘
性抵抗トルクにより粘度を求める構造である。そして、
第4図に示すように、粘度計7が検出した粘度の信号が
制御部8に送られ、制御部8はこの粘度信号に応じてサ
ーモモジュール6をコントロールするようになっている
上記構成のスクリーン印刷装置でプリント基板にペース
ト(クリームはんだ)を塗布する場合、ペーストをメタ
ル部4上に付け、スキージ5をメタル部4にこすり付け
つつ移動させるが、その際、ペーストは、第3図に示す
ように、スキージ5の先端近傍に付着し、かつ、サーモ
モジュール6に触れるので、サーモモジュール6の発熱
、吸熱により、加熱または冷却される。この加熱、冷却
は、粘度計7が検出した粘度に基づいて制御部8がサー
モモジュール6に流す電流を制御することにより行い、
ペースト粘度が設定範囲より高くなった時は加熱して粘
度を下げ、ペースト粘度が設定範囲より低くなった時は
冷却して粘度を高くする。
こうして、ペースト粘度を一定に維持することがてきる
第5図は他の実施例を示す。この実施例は、刷り版1の
、メタル部4の抜き画像のある部分(矢印して示す範囲
)の両側にサーモモジュール6を取り付けたものである
この実施例においては、サーモモジュール6によりメタ
ル部4を加熱、冷却し、熱伝導性のよいこのメタル部4
を介してメタル部4上のペーストを加熱、冷却して、ペ
ースト粘度のコントロールを行う。もち論、サーモモジ
ュール6に接触したペーストは直接加熱、冷却される。
また、図示は省略するが、仕切った室の中にスクリーン
印刷装置を収容し、この室内に暖風、冷風を送る空調装
置を設け、粘度計が検出したペースト粘度に基づいてこ
の空調装置により室内の気温を制御し、室内の気温でペ
ースト粘度をコントロールするようにすることもできる
[発明の効果] 以上説明したように本発明方法によれは、印刷時に粘度
計によりペースト粘度を測定し、この測定したペースト
粘度に基ついてペーストを加熱、または、冷却するもの
としたのて、印刷時のペースト粘度を常時一定に保つこ
とか可能となった。
これにより、ペーストの粘度変化による印刷不良が防止
され、また、ペースト粘度に応じて印刷条件を変化させ
る必要がないので一定の印刷品質を容易に維持すること
ができ、さらに、ペーストは最終的には廃棄するにして
も従来辺上に多くの回数の印刷に使用できるからペース
トの有効利用が図られる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法を説明するもので、スク
リーン印刷装置の刷り版の斜視図、第2図は同スクリー
ン印刷装置のスキージの要部の斜視図、第3図は同スキ
ージの側面図、第4図は制御系統図、第5図は他の実施
例を示すものて刷り版の斜視図である。 4・メタル部、5・スキージ、 6・・半導体サーモモジュール、7・・・粘度計、8・
・制御部、9−・・ペースト。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ペーストをスクリーン印刷する際にペースト粘度
    を管理するペースト粘度管理方法であって、 印刷時に粘度計によりスクリーン上のペースト粘度を測
    定し、この測定したペースト粘度に基づいてスクリーン
    上のペーストを加熱、または、冷却することを特徴とす
    るスクリーン印刷時のペースト粘度管理方法。
  2. (2)印刷時にペーストが接触している場所に半導体サ
    ーモモジュールを取り付け、印刷時にこの半導体サーモ
    モジュールによりペーストを加熱または冷却することを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のスクリーン印刷
    時のペースト粘度管理方法。
  3. (3)仕切った室の中にスクリーン印刷装置を収容し、
    この室内の気温をペースト粘度に基づいて調整して、ペ
    ーストを加熱または冷却することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のスクリーン印刷時のペースト粘度管
    理方法。
JP33614887A 1987-12-29 1987-12-29 スクリーン印刷時のペースト粘度管理方法 Pending JPH01176581A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009029201A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Honda Motor Co Ltd 自動車の車体構造
CN106079949A (zh) * 2016-06-16 2016-11-09 东莞市新七甲电子科技有限公司 一种金属壳体加工方法
JP2020028996A (ja) * 2018-08-21 2020-02-27 国立大学法人 東京大学 スキージ、スクリーン印刷装置、および印刷物の製造方法
DE102022110624A1 (de) 2022-05-02 2023-11-02 NB-Projektmanagement GmbH Rakel, Rakelvorrichtung sowie deren Verwendung und Verfahren zur Aufbringung von Lotdepots auf ein Substrat
WO2024157612A1 (ja) * 2023-01-26 2024-08-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷装置および印刷方法

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