JPH01173737A - ウエハー供給装置 - Google Patents

ウエハー供給装置

Info

Publication number
JPH01173737A
JPH01173737A JP62332619A JP33261987A JPH01173737A JP H01173737 A JPH01173737 A JP H01173737A JP 62332619 A JP62332619 A JP 62332619A JP 33261987 A JP33261987 A JP 33261987A JP H01173737 A JPH01173737 A JP H01173737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
supply
holder
wafer
pellets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62332619A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH069219B2 (ja
Inventor
Shigeru Fukuya
福家 滋
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
Kazuo Sugiura
一夫 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP33261987A priority Critical patent/JPH069219B2/ja
Priority to US07/291,204 priority patent/US4936944A/en
Priority to KR1019880017684A priority patent/KR920009715B1/ko
Publication of JPH01173737A publication Critical patent/JPH01173737A/ja
Publication of JPH069219B2 publication Critical patent/JPH069219B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/918Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
    • Y10S156/93Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/918Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
    • Y10S156/93Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
    • Y10S156/931Peeling away backing
    • Y10S156/932Peeling away backing with poking during delaminating, e.g. jabbing release sheet backing to remove wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1978Delaminating bending means
    • Y10T156/1983Poking delaminating means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/371Movable breaking tool
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y10T29/4979Breaking through weakened portion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling
    • Y10T29/49822Disassembling by applying force
    • Y10T29/49824Disassembling by applying force to elastically deform work part or connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明はペレットボンダー等に用いられるペレットピッ
クアップ装置にウェハーを供給するウェハー供給装置に
関する。
[従来の技術] 従来、ペレットボンダー等に対する半導体ペレットの供
給は、次のように行われている。即ち、特公昭61−3
2813号に示すように、ウェハーシートに粘着された
ウェハーをスクライプによって切断分離して個々のペレ
ットにし、このペレットを粘着したウェハーシートを予
め引き伸ばして個々のペレットを1個づつ供給しやすい
ように一定間隔に分離した後、ウェハーシートを環状の
板部材である供給リングに取付ける。そして、特開昭5
9−161040号に示すように、前記供給リングをエ
レベータマガジンにa層収納して順次1枚づつ送り出し
ては、ウェハー吸着板を備えたアームにより供給リング
を吸着してペレットピックアップ装置のXY子テーブル
上載置し、XY子テーブルXY力方向動かしながら個々
のペレットを1個づつ突き上げ針で突き上げては供給ヘ
ッドに設けられた吸着ノズルに吸着させてピックアップ
する。
[発明が解決しようとする問題点] 上記従来技術のウェハー供給装置では、ペレットを粘着
したウェハーシートを予め引き伸ばして供給リングに取
付けるための前作業が必要で、またそのための機械装置
を用意する必要があるので、設備費及び作業工数等に問
題点があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、ペレッ
トを粘着したウェハーシートを前処理することなく直接
供給リングに取付けるだけでペレットを1個づつピック
アップさせることができるウェハー供給装置を提供する
ことにある。
[問題点を解決するための手段] 上記従来技術の問題点は、ペレットが粘着されたウェハ
ーシートを取付けた供給リングと、ペレットピックアッ
プ装置のXY子テーブル取付けられ、前記ウェハーシー
トを前記供給リングの内径より小さな外径を有する円筒
部上面により支持して載置するリングホルダーと、この
リングホルダーの上方に設けられ、前記供給リングの部
分を押圧する円環状の押えリングと、この押えリングに
より前記供給リングを前記リングホルダーの円筒部に沿
って押下げせしめる押下げ手段と、前記供給リングを前
記押下げ手段で押下げした後に前記押えリングを前記リ
ングホルダーに固結する手段とを備えた構成にすること
により解決される。
[作用] ウェハーシートをリングホルダーの円筒部上面によって
支持した後、押えリングにより供給リングを押下げると
、これによってウェハーシートは外方へ均等に引き伸ば
され、ペレットは個々に一定間隔にされる。その状態の
ままペレットピックアップ装置のXY子テーブルよって
ウェハーシートをxY力方向順送りして、従来方法と同
様にしてペレットを1個づつピックアップする。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図乃至第4図に示すように、基台21の中央部には
、その基台21に両端を支持された互いに平行な2木の
ガイドバー22.23が設けられている。このガイドバ
ー22.23には、第1図乃至第4図の左側及び第5図
、第6図に示すように、スライドボールベアリング24
.25によって滑動自在にスライダ26が支持されてお
り、スライダ26は、ガイドバー22.23の中央にこ
れに平行に設けられたロッドレスエアシリンダ27の外
筒に設けられた外部ピストン28にピン29によって連
結され、外部ピストン28の動作によりガイドバー22
.23に沿って移動することができる。前記スライダ2
6の上部は二叉状になり、その上端部には、ウェハーシ
ートを固定した供給リング(後記する)をチャックする
ための固定爪30が架設されている。またスライダ26
の二叉状部の中央には、スライダ26に両端を固定され
たピン31に揺動自在に支持されたL字形のレバー32
゛が設けられており、レバー32の上端部側には固定爪
30に対向して可動爪33が固設されている。一方、レ
バー32の下端部には、スライダ26の二叉状部の外方
に図示しない窓部を挿通して突出したバネ掛はピン34
が植設されており、このバネ掛はピン34の両端部とス
ライダ26に植設されたバネ掛け35.36との間にコ
イルバネ37a、37bが掛は合わされている。
またレバー32の下端部には、スライダ26に固定され
たエアシリンダ38のピストン39の先端に当接する座
40が設けられている。
図示しないが、基台21の左側端部には、周知のエレベ
ータマガジン示配置され、エレベータマガジンにはウェ
ハーシー)41を固定した供給リング42(第2図及び
第3図参照)がa層して収納されている。ウェハーシー
)41にはウェハーを貼付けて該ウェハーをスクライブ
によって切断分離して個々のペレットとした後、このウ
ェハーシー)41をウェハーの外径よりも大きな内径を
備えた薄板環状部材による供給リング42にそのまま取
付けられている。なお、図には、ペレットが貼付けれた
ウェハーシート41及び供給リング42は簡略化して単
に2点鎖線で図示した。そこで、エレベータマガジンに
収納されたウェハーシート41は、スライダ26のエア
シリンダ38のピストン39が前進して可動爪33が開
いた状態でスライダ26のストロークの左端に達した時
に固定爪30と可動爪33の間にウェハーシート41が
貼付けされた供給リング42の端側か位置し、ピストン
39が後退して可動爪33が閉じてチャックされ、スラ
イダ26の右方向(第1図及び第2図参照)への移動に
よりエレベータマガジンより1枚づつ引き出される。こ
の時、ウェハーシート41の引き出し姿勢安定のため、
基台21の左右端部にはスライダ26の両側に1対の案
内板43.44が設けられている。
第1図乃至第4図に示すように、基台21の両側縁部に
は、ガイドバー22.23に平行にレール45.46が
敷設されている。レール45.46にはそれぞれ開放形
のリニアポールスライド47.48が滑動自在に跨架さ
れており、リニアポールスライド47.48には2本の
レール45.46をまたぐ門形コラム49が設けられて
いる。
門形コラム49は、第4図及び第7図に示すように、ガ
イドバー23と平行に配設されて基台21に固定された
ロッドレスエアシリンダ50の外部ピストン51に植設
されたピン52と連結板53を介して連結され、外部ピ
ストン51の動作によってレール45.46上を移動す
ることができる。
門形コラム49の両測部下方には、第3図及び第7図に
示すように、リニアポールスライド47.48に隣接し
てエアシリンダ54.55が設けられている。エアシリ
ンダ54.55のピストン56.57は門形コラム49
に設けられた案内部49a、49bに摺動自在に案内さ
れるロッド58.59の下端に連結されており、ロー2
ド58.59の上端には昇降台60が架設されていて、
ピストン56.57の動作によって昇降台60は門形コ
ラム49に対して昇降運動を行うことができる。
昇降台60の下面には、第7図及び第8図に示すように
、4つの案内片61.62.63.64が固定されてお
り、これにはそれぞれ平行な2木のスライディングロッ
ド65.66及び67.68が滑動自在に支持されてい
る。このスライディングロッド65.66及び67.6
8の対向するl端側には連結片69.70が固定され、
スライディングロッド65.66及び67.68の他端
にはそれぞれL字状の懸架部材71.72.73.74
が固定されている。昇降台60の中央部にはハウジング
75が設けられ、ハウジング75の内孔に嵌挿された軸
受76.77を介して回転軸78が回転自在に支承され
ている0回転軸78の下端には円板79が固定されてい
て、更に円板79には回転軸78をはさんで対向する位
置にローラ80.81が設けられている。そして、連結
片69.70はそれぞれ案内片61.63との間に設け
られたコイルバネ82.83の付勢力によってローラ8
0.81に当接している。
昇降台60の下方には案内片61乃至64に固定された
薄板85が設けられている。そして、薄板85の下方に
は、第3図、第7図及び第9図に示すように、懸架部材
71.72.73.74に支持された供給リング42の
内径とほぼ等しい径の内孔を備えた押えリング86が回
転軸78の軸心線上に中心を置いて設けられている。押
えリング86には、その外周部に沿ってその中心に対し
て対称の位置に2つの位置決め六86a、86bが備え
られており、案内片62.64に植設された段付ピン8
7.88が位置決め穴86a、86bに嵌入して押えリ
ング86の位置が決められている。また押えリング86
の下面部には供給リング42の案内部材89.90が設
けられていて、案内部材89.90には供給リング42
が案内支持されて押えリング86と中心を同一にして置
かれる。
またピストン56.57が第1図に示すように右側に位
置した状態における押えリング86の下方には、第2図
、第7図及び第9図に示すように、基台21に対し別個
に置かれた図示しない周知のXY子テーブルよって支持
され、門形コラム49の内側に入り込むように配置され
たリングホルダー91が設けられている。リングホルダ
ー91は、第10図乃至第14図に示すように、図示し
ないXY子テーブル固定された片持アーム92にローラ
93.94を介して上下方向と外周方向に回転回部に支
持され、同じく片持アーム92に設けられたモータ95
の出力軸に固定されたプーリ96とリングホルダー91
の外周とに掛は合わされたベルト手段97によりモータ
95の回転によって回転することができる。更にリング
ホルダー91は、押えリング86に対し同心であって供
給リング42の内径よりも僅かに小さい外径を備えた円
筒部91aを上方に備えている。そして、リングホルダ
ー91は、片持アーム92のたわみによる変形を防止す
るため、第3図、第4図、第7図及び第9図に示すよう
に、門形コラム49に備えられた支持ローラ98.99
によって下方からも支持されている。
またリングホルダー91には、第10図及び第14図に
示すように、リングホルダー91の中心に対して対称に
押えリング86を固定するための駒100.101が嵌
挿されている。駒100.101は、リングホルダー9
1に対してコイルバネ102の付勢力によって常時下方
に付勢された軸部100a、101aを備え、軸部10
0a、101aの最上部は円板の外周から2面を落した
略長方形状に成形されている。一方、押えリング86は
、第9図に示すように、駒100.101に対向して前
記略長方形状部が挿通可能な長方形状の穴86c、86
dliえている。そして、昇降台60には、第1図、第
2図、第3図、第7図及び第9図に示すように、回転軸
103.104と、回転軸103.104に嵌挿されコ
イルバネ105.106によって遊動可能で下端に駒1
00、lOlの一ヒ部略長方形状部をはさみ込むことが
できる溝を備えた回転駒107.108とが備えられて
いる。そして、昇降台60上の回転軸78.103.1
04には、上端部にそれぞれプーリ109.110.1
11が設けられていて、これらには昇降台60に支持さ
れたモータ112の出力軸に固定されたプーリ113と
の間にベルト114が掛は合わされている。
また基台21の左側には、第1図乃至第3図に示すよう
に、上方に突出した2本のパイプ115.116が備え
られており、このパイプ115.116から図示しない
装置により必要に応じて熱風が噴出される。
次にかかる構成よりなるウェハー供給装置の作用を説明
する。始動前は、スライダ26は第1図及び第2図の状
態よりやや右側に位置し、門形コラム49は第1図及び
第2図において中間部(図より左側)に位置している0
図示しないエレベータマガジンが位ご決めされ、ウェハ
ーシー)41を備えた供給リング42が供給位置に待機
すると、その直前にピストン39が突出して可動爪33
が開き、その後、ロッドレスエアシリンダ27が動作し
てスライダ26は左行する。そして、スライダ26が最
左端位りに至ると、供給リング42の外側部分が固定爪
30と可動爪33の間に位置する0次にピストン39が
復動して可動爪33を閉じ、固定爪30と可動爪33と
の間で供給リング42をチャックする。この後、ロッド
レスエアシリンダ27が逆に動作してスライダ26を右
行させると、ウェハーシート41を有する供給リング4
2は図示しないエレベータマガジンから引き出され、か
つ案内板43.44に案内され、更にスライダ26が右
行して案内部材89.90の内側に供給リング42は位
置する。
次にピストン39が復動して可動爪33が開き、供給リ
ング42は案内部材89.90に移載される。そして、
スライダ26を更に右行させてから、次にエアシリンダ
54.55を動作させてA降台60を上昇させ、固定爪
30がウェハーシート41を有する供給リング42の下
方を通過できるようにする。こうして、ウェハーシート
41及び供給リング42を一度上方へ逃がした後、スラ
イダ26を左行させる。また門形コラム49はロッドレ
スエアシリンダ50の動作によって右行させ、リングホ
ルダー91の上方位置まで移動させる。
この後、エアシリンダ54.55が逆動作すると、A降
台60が下降を始める。この動作によって、初めにウェ
ハーシート41がリングホルダー91の円筒部上面によ
って支持され、次に押えリング86が下降してきて供給
リング42をリングホルダー91の円筒部外径に沿って
押下げると、これによってウェハーシート41が外周方
向に均等に引き伸ばされてウェハーシート41上のペレ
ットは個々の隣接する同士で間隙を生じ、周知の方法に
よりペレットが吸着されるに際して不都合のないように
する。
押えリング86が下降して駒100.lO1の最上部の
略長方形状部分が押えリング86の穴86c、86dに
挿通すると、次に回転駒107.108がその下端の溝
部で駒100、lotをはさみ込む、その後、モータ1
12が回転すると、回転軸103.104が回転して回
転駒107゜108が90度回転して駒100.101
を回転せしめ、これによって駒100.101の最上部
が押えリング86の穴86c、86dと直交するように
変位して押えリング86をリングホルダー91に対して
固定する。この時、同時に回転軸78も回転を行ってお
り、これによってローラ80.81が連結片69.70
を外方へ押圧して懸架部材71.72.73.74が外
方に開いて押えリング86の支持を開放する。
そして、昇降台60は再び上昇して門形コラム49が左
行して第1図及び第2図において中間部に位置する。こ
れによってリングホルダー91上に支持されたウェハー
シー)41がペレットの供給?!!!備を終えた状態で
露出する。この後は図示しないテレビカメラなどによる
画像認識装置でウェハーシー)41上のペレットの配列
方向とリングホルダー91を支持するXY子テーブル移
動方向の整合が行われる。これは、モータ95の回転に
よってリングホルダ−91自体が微少量旋回することに
より調整が行われる。
この後は周知の方法により、XY子テーブル移動とペレ
ット吸着ノズルの働きによってウェハーシート41 、
hのペレットが順にピックアップされる。
こうしてペレットの全てがピックアップされると、門形
コラム49が右行し、昇降台60が下降して、その後モ
ータ112が回転して回転駒107.108が前記と逆
に90度回転して駒100.101を回転せしめ、また
懸架部材71.72.73.74が押えリング86の下
方に移動する。そして、■降台60が上■すると、ウェ
ハーシー)41は案内部材89.90に支持され、供給
リング42は懸架部材71.72.73.74に支持さ
れる0次に門形コラム49が左行して第1図及び第2図
の中間部に位置し、また同時にスライダ26は右行して
門形コラム49の右側に位置する。その後、y1降台6
0が下降して供給リング42を固定爪30及び可動爪3
3の前方に位置させ、また可動爪33が開く。そして、
スライグ26が左行して固定爪30と可動爪33との間
に供給リング42を位置させ、その後可動爪33が閉じ
て供給リング42をチャックする。次にスライダ26は
再び左行して供給リング42をエレベータマガジンに戻
す、この時、ウェハーシート41は供給リング42に対
し引き伸ばされているためたるんでおり、エレベータマ
ガジンへの再収納に不都合であるため、再収納の前にパ
イプ115.116より熱風を噴出させてウェハーシー
ト41を加熱してこれを収縮させ供給リング42に対し
たるみをなくすることを行う。
[発明の効果] 以りの説明から明らかなように、本発明によれば、ペレ
ットを粘着したウェハーシートを前処理することなく直
接供給リングに取付けるだけでペレットを1個づつピッ
クアップさせることができるウェハー供給装置が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は第1
図の正面図、第3図は第1図の左側面図、第4図は第2
図の4−4線断面図、第5図は第1図の5−5vj、断
面図、第6図は第1図の6−611a断面図、第7図は
第1図の7−7線断面図、第8図は第7図の8−8線断
面図、第9図は第1図の9−9線断面図、第10図はウ
ェハ取付台の平面図、第11図は第10図の正面図、第
12図は第10図の12−12線断面図、第13図は第
10図の13−13線断面図、第14図は第10図の1
4−14線断面図である。 21:基台、     22.23ニガイドバー、26
:スライダ、   30:固定爪、33:可動爪、  
  41:ウェハーシート、42:供給リング、  4
5.46:レール、49:門形コラム、  60:昇降
台、71〜74:懸架部材、  86:押えリング、8
9.90:案内部材、   91:リングホルダー、 
  100,101:駒、 107.108二回転駒。 第5図 第8図 71〜74 :4:、 y 2B料 第10図 91:りン7゛岸、ルT− +00.lot:3均 第11図 第12図  第13F21   第14図too、lo
t: Ljil

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ペレットが粘着されたウェハーシートを取付けた
    供給リングと、ペレットピックアップ装置のXYテーブ
    ルに取付けられ、前記ウェハーシートを前記供給リング
    の内径より小さな外径を有する円筒部上面により支持し
    て載置するリングホルダーと、このリングホルダーの上
    方に設けられ、前記供給リングの部分を押圧する円環状
    の押えリングと、この押えリングにより前記供給リング
    を前記リングホルダーの円筒部に沿って押下げせしめる
    押下げ手段と、前記供給リングを前記押下げ手段で押下
    げした後に前記押えリングを前記リングホルダーに固結
    する手段とを備えたウェハー供給装置。
  2. (2)ペレットが粘着されたウェハーシートを取付けた
    供給リングと、この供給リングを積層する形で収納する
    エレベータマガジンと、このエレベータマガジンより一
    定距離離れて配置されたペレットピックアップ装置と、
    このペレットピックアップ装置のXYテーブルに取付け
    られ、前記ウェハーシートを前記供給リングの内径より
    小さな外径を有する円筒部上面により支持して載置する
    リングホルダーと、前記エレベータマガジンと前記リン
    グホルダーとの中間より前記リングホルダーの上方に往
    復動可能で、かつ上下動可能な門形コラムと、この門形
    コラムに設けられ、前記供給リングを保持する案内部材
    と、前記供給リングの部分を押圧する円環状の押えリン
    グと、前記門形コラムに設けられ、この案内部材に保持
    された供給リングの上方に前記押えリングを保持する懸
    架部材と、前記門形コラムを押し下げ、前記この押えリ
    ングにより前記供給リングを前記リングホルダーの円筒
    部に沿って押下げせしめる門形コラムの上下駆動手段と
    、前記門形コラムに設けられ、前記供給リングを前記押
    下げ手段で押下げした後に前記押えリングを前記リング
    ホルダーに固結する手段と、前記エレベータマガジンよ
    り前記門形コラムに設けられた案内部材に、またその逆
    に前記供給リングをチャックして移載させるように往復
    動可能に設けられた移載手段とを備えたウェハー供給装
    置。
JP33261987A 1987-12-28 1987-12-28 ウエハー供給装置 Expired - Lifetime JPH069219B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33261987A JPH069219B2 (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ウエハー供給装置
US07/291,204 US4936944A (en) 1987-12-28 1988-12-28 Wafer supplying apparatus
KR1019880017684A KR920009715B1 (ko) 1987-12-28 1988-12-28 웨이퍼 공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33261987A JPH069219B2 (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ウエハー供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01173737A true JPH01173737A (ja) 1989-07-10
JPH069219B2 JPH069219B2 (ja) 1994-02-02

Family

ID=18256972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33261987A Expired - Lifetime JPH069219B2 (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ウエハー供給装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4936944A (ja)
JP (1) JPH069219B2 (ja)
KR (1) KR920009715B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018082086A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 ヒューグル開発株式会社 ウエハ拡張装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5671530A (en) * 1995-10-30 1997-09-30 Delco Electronics Corporation Flip-chip mounting assembly and method with vertical wafer feeder
US6132161A (en) * 1997-10-21 2000-10-17 Industrial Technology Research Institute Chip supplying apparatus performing stable blue-film-expansion operation
US7518254B2 (en) * 2005-04-25 2009-04-14 Railpower Technologies Corporation Multiple prime power source locomotive control

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60110135A (ja) * 1983-11-18 1985-06-15 Shinkawa Ltd ペレットピックアップ装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3537603A (en) * 1967-07-27 1970-11-03 Transitron Electronic Corp Method of separating dice formed from a wafer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60110135A (ja) * 1983-11-18 1985-06-15 Shinkawa Ltd ペレットピックアップ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018082086A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 ヒューグル開発株式会社 ウエハ拡張装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR890011022A (ko) 1989-08-12
US4936944A (en) 1990-06-26
JPH069219B2 (ja) 1994-02-02
KR920009715B1 (ko) 1992-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111761602A (zh) 端拾器、灯条组装装置及组装方法
TW200308065A (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
CN112003431B (zh) 定子组装模组、设备及组装方法
CN110434583B (zh) 一种自动压线夹设备及压线夹方法
JPH01173737A (ja) ウエハー供給装置
CN113401604B (zh) 多工位同步送料装置
US20020192059A1 (en) Methods and apparatus for transferring electrical components
CN210360138U (zh) 一种自动压线夹设备
US20050224186A1 (en) Method for processing electrical parts, particularly for processing semiconductor chips and electrical components, and device for carrying out said method
US4029536A (en) Methods of and apparatus for mounting articles to a carrier member
US5755373A (en) Die push-up device
JPS5918819B2 (ja) シヤドウマスク取り外し装置
CN114261750B (zh) 一种上料取片设备
CN216178223U (zh) 一种自动对点装配机
KR100217285B1 (ko) 다이이송장치
JP3095345B2 (ja) キーキャップ装着装置
CN113161276A (zh) 一种晶圆贴装供料设备
CN221262307U (zh) 晶圆环换环装置及固晶机
KR20230158099A (ko) 부품 밀어올림 장치 및 부품 실장 장치
JP4022154B2 (ja) ダイボンディング装置
CN216939353U (zh) 一种紧凑型镜头模组自动组装机
CN214488713U (zh) 一种应用于灯杯或瓷头灯脚铆合机上的灯体上料机构
JPH07213768A (ja) 布地の供給装置及び搬送体
JPS6410935B2 (ja)
JP2899291B2 (ja) 電子部品実装装置