JPH0116623B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0116623B2
JPH0116623B2 JP56042281A JP4228181A JPH0116623B2 JP H0116623 B2 JPH0116623 B2 JP H0116623B2 JP 56042281 A JP56042281 A JP 56042281A JP 4228181 A JP4228181 A JP 4228181A JP H0116623 B2 JPH0116623 B2 JP H0116623B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
magnetic field
fluid
abrasive grains
workpiece
Prior art date
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Expired
Application number
JP56042281A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57163057A (en
Inventor
Toshiji Kurobe
Osamu Imanaka
Eiju Hatano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOYO KENMAZAI KOGYO KK
Original Assignee
TOYO KENMAZAI KOGYO KK
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Publication date
Application filed by TOYO KENMAZAI KOGYO KK filed Critical TOYO KENMAZAI KOGYO KK
Priority to JP56042281A priority Critical patent/JPS57163057A/ja
Publication of JPS57163057A publication Critical patent/JPS57163057A/ja
Publication of JPH0116623B2 publication Critical patent/JPH0116623B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
    • B24B31/10Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving other means for tumbling of work
    • B24B31/102Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving other means for tumbling of work using an alternating magnetic field

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、砥粒を混合した流体を使用する流
体研摩法に関する。
従来、この種の流体研摩法としては、砥粒又は
金属球を、ノズルから高速で噴射する圧縮空気に
担持させて加工物表面に吹き付ける噴射加工や、
噴射加工の一種として砥粒を混合した水や油を、
ノズルから高速で噴出して、加工物表面に当てる
液体ホーニングが、工作物の表面仕上げに用いら
れている。これら従来の流体研摩法は、砥粒を加
工物表面に衝突させて不規則な凹凸のある面を或
程度滑らかにすることはできるが、複雑な形状又
は精度を要する加工面の表面仕上には偏磨の出る
傾向があつて不向きであつた。
この発明の目的は、磁性流体の特性に着目し
て、上述のような問題を解消した新規な表面研摩
法を得ることである。
磁性流体は、液相中にコロイドサイズの強磁性
微粉末を分散させたコロイド溶液であつて、分散
質が150Å程度以下と極めて微細であるために、
常磁性的挙動を示す超常磁性の磁気的性質を有
し、容易に飽和磁化され難く、磁気ヒステリシス
を示さない。現在工業化されている磁性流体はほ
とんどマグネタイト(Fe3O4)を分散質としてお
り、現在知られている分散媒の種類に水、炭化水
素、エステル、ダイエステル、ポリフエニルエー
テル、弗化水素がある。磁性流体は低濃度ではニ
ユートン流動を示すが、高濃度(比重1.2以上)
では非ニユートン流動となる。磁場印加による分
散質の磁気的誘導は極めて容易であり、又不均一
磁場におかれると特異な挙動を示す。すなわち磁
性流体中に非磁性体が存在し、これが鉛直上方に
減少する磁場勾配dH/dZ中に置かれると、非磁
性体には で示される力(F)が働き、(V、ρは非磁性体の体
積、密度;ρ′は磁性流体の密度;gは重力加速
度;は非磁性体の位置における磁性流体の平均
磁化)、F>Oで非磁性体は沈下し、F<Oなら
浮上することになる。前式から、例えば磁性流体
の磁化を300ガウス、磁場勾配を500Oe/cmと
すれば、密度12程度の非磁性体までも浮かせるこ
とができる。このように磁性流体中に非磁性体が
あるとき、磁界を働らかせると非磁性体の浮揚現
象がみられ、それは非磁性体が小さな粒子であれ
ばより顕著である。磁性流体に外から磁場を加え
る代りに、磁石を磁性流体中に入れた場合、磁石
のまわりに生じる磁場勾配により流体中に体積力
が生じ、空間的に流体の密度分布ができた状態と
なる。そのため磁石は非磁性の避面に近づくと斥
力を受けみずから浮き上がる。
この発明は、かゝる磁性流体の特異な性質に着
目し、磁性流体にアルミナの如き非磁性砥粒、鉄
粉、フエライトの如き磁性砥粒又はこれらの砥粒
を混合した混合液を研摩用加工液として使用す
る。この発明の実施例を以下図面に従つて説明す
る。
第1図において、21は容器、22は磁性流体
に砥粒を混合してなる加工液、23は加工液22
に浸漬した被加工物、24は工具面が加工物表面
から少くとも砥粒の粒径よりは大きなすきまGを
おいて加工液に浸漬した回転ラツプ、25は電磁
石コイル、26は回転ラツプに対向して配置した
鉄心、27は電磁石コイルである。両コイル25
及び27に直流を流してラツプ24の工具面と鉄
心26の磁極面間に静磁場による磁界を作り、こ
れによりすきまGに磁性流体を引付けて砥粒を集
中させ、ラツプ24を回転して研摩する。なお容
器21を矢印方向に往復動させればより加工能率
を上げることができる。また加工液に不均一磁場
を印加するため、コイル25または27によつて
作られる何れか一方の磁界を強くして、上下およ
び/又は左右に磁場勾配を作り、これにより高磁
場側に砥粒を引きつけ加速させて加工物表面に対
し衝突させたり或はラジアル方向の磁場勾配に沿
つて滑り運動させたり或は砥粒の衝突を抑制した
りして砥粒の運動ないし衝突を規制し、これによ
り加工量や加工状態を制御する。磁性流体に非磁
性砥粒を混合した場合は、砥粒は磁場のエネルギ
ーを磁性流体を通して間接に受け、また磁性砥粒
の場合は直接受けることになる。
磁性流体や砥粒の種類、砥粒の濃度、磁場の強
さ、回転速度等は被加工物の形状、材質、磁場の
かけ方等との相互関係により適宜選択すればよ
い。また印加する磁場は直流電磁石による静磁場
であり、また不均一磁場は、複数の磁場のうち何
れか一方を強くしたり或は磁極鉄心の形状を工夫
すればよい。
以上説明したこの発明により、複雑な形状又は
精度を要する加工面の表面仕上が容易に行われ、
また磁界制御により加工量や加工状態を制御する
ことのできる新規な表面研摩法が提供されるもの
である。
この発明は、磁性流体に砥粒を混合してなる加
工液に被加工物を浸漬し、回転ラツプをその工具
面が被加工物の表面から少くとも砥粒の粒子径よ
りは大きなすきまをおいて加工液に浸漬し、鉄心
を回転ラツプに対向して配置し、回転ラツプの工
具面と鉄心の磁極面との間に静磁場による磁界を
作り、これによりすきまに磁性流体を引付けて砥
粒を集中させかつ回転ラツプを回転して被加工物
を研摩するので、被加工物の表面全体に均一にか
つ静的に砥粒を配布し、偏磨を生ずることなく精
密研摩をすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す概要図、であ
る。 21……容器、22……加工液、24……回転
ラツプ、23……被加工物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 磁性流体に砥粒を混合してなる加工液に被加
    工物を浸漬すること、回転ラツプをその工具面が
    被加工物の表面から少くとも砥粒の粒子径よりは
    大きなすきまをおいて加工液に浸漬すること、鉄
    心を回転ラツプに対向して配置すること、回転ラ
    ツプの工具面と鉄心の磁極面との間に静磁場によ
    る磁界を作ること、これにより前記すきまに磁性
    流体を引付けて砥粒を集中させ、かつ回転ラツプ
    を回転して被加工物を研摩することを包含してな
    る表面研摩法。 2 被加工物を横方向に往復動させる特許請求の
    範囲第1項に記載の表面研摩法。 3 前記静磁場を不均一磁場とした特許請求の範
    囲第1項に記載の表面研摩法。
JP56042281A 1981-03-25 1981-03-25 Surface polishing method Granted JPS57163057A (en)

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JP56042281A JPS57163057A (en) 1981-03-25 1981-03-25 Surface polishing method

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JP56042281A JPS57163057A (en) 1981-03-25 1981-03-25 Surface polishing method

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Publication Number Publication Date
JPS57163057A JPS57163057A (en) 1982-10-07
JPH0116623B2 true JPH0116623B2 (ja) 1989-03-27

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Publication number Publication date
JPS57163057A (en) 1982-10-07

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