JPH01165649U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01165649U JPH01165649U JP1988063106U JP6310688U JPH01165649U JP H01165649 U JPH01165649 U JP H01165649U JP 1988063106 U JP1988063106 U JP 1988063106U JP 6310688 U JP6310688 U JP 6310688U JP H01165649 U JPH01165649 U JP H01165649U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metallized layer
- sealing
- insulator
- package
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988063106U JPH01165649U (enExample) | 1988-05-12 | 1988-05-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988063106U JPH01165649U (enExample) | 1988-05-12 | 1988-05-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165649U true JPH01165649U (enExample) | 1989-11-20 |
Family
ID=31288635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988063106U Pending JPH01165649U (enExample) | 1988-05-12 | 1988-05-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01165649U (enExample) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758232A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nec Corp | ガラス封止型ｉｃパッケージ |
| JPH09199622A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法 |
| WO2007094284A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Neomax Materials Co., Ltd. | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 |
| JP2015073027A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 日立金属株式会社 | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP1988063106U patent/JPH01165649U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758232A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nec Corp | ガラス封止型ｉｃパッケージ |
| JPH09199622A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法 |
| WO2007094284A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Neomax Materials Co., Ltd. | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 |
| JPWO2007094284A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2009-07-09 | 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 |
| US7790988B2 (en) | 2006-02-15 | 2010-09-07 | Neomax Materials Co., Ltd. | Hermetic sealing cap, electronic component accommodation package, and method for producing hermetic sealing cap |
| JP4630338B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-02-09 | 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 |
| JP2015073027A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 日立金属株式会社 | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 |