JPH01164036A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
- Publication number
- JPH01164036A JPH01164036A JP32350287A JP32350287A JPH01164036A JP H01164036 A JPH01164036 A JP H01164036A JP 32350287 A JP32350287 A JP 32350287A JP 32350287 A JP32350287 A JP 32350287A JP H01164036 A JPH01164036 A JP H01164036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- definite
- auxiliary sheet
- chuck
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
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- 238000013518 transcription Methods 0.000 abstract 1
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路等でフォトリソグラフィを行う
際に用いるフォトレジストを現像するための現像装置に
関する。
際に用いるフォトレジストを現像するための現像装置に
関する。
従来、この種の現像装置は露光装置（図示しない）で露
光されたフォトレジスト上に一定量の専用現像液を滴下
し、静止状態で一定時間放置した後、純水で現像液を洗
い流し、その後ウェハーを高速で回転させて乾燥する機
構からなっていた。
光されたフォトレジスト上に一定量の専用現像液を滴下
し、静止状態で一定時間放置した後、純水で現像液を洗
い流し、その後ウェハーを高速で回転させて乾燥する機
構からなっていた。
上述した従来の現像装置は第３図（ａ）に示すようにウ
ェハー１上に配置されたノズル９から一定量の現像液５
をフォトレジスト３上に滴下し、表面張力を利用して現
像液をフォトレジスト３上に盛る方式となっている。
ェハー１上に配置されたノズル９から一定量の現像液５
をフォトレジスト３上に滴下し、表面張力を利用して現
像液をフォトレジスト３上に盛る方式となっている。
しかしながら、上記方式では（ｉ）第３図（ｂ）のよう
に滴下時に発生した気泡８ａ 、 ８ｂ 、 ８ｃ・・
・により不均一な現像（現像ムラ）が生じ、パターン精
度の低下が起こったり、また（…）第３図（ｃ）のよう
にＧａＡｓ。
に滴下時に発生した気泡８ａ 、 ８ｂ 、 ８ｃ・・
・により不均一な現像（現像ムラ）が生じ、パターン精
度の低下が起こったり、また（…）第３図（ｃ）のよう
にＧａＡｓ。
ＩｎＰ等の化合物半導体１０においてウェハーサイズが
不定形の場合、滴下量の制御が困難になり、ウェハー形
状によってはウェハー１０の裏面に現像液５がまわり込
んでしまい、スピン乾燥後もウェハー裏面に現像液が付
着したままになってしまう等の問題がある。
不定形の場合、滴下量の制御が困難になり、ウェハー形
状によってはウェハー１０の裏面に現像液５がまわり込
んでしまい、スピン乾燥後もウェハー裏面に現像液が付
着したままになってしまう等の問題がある。
本発明の目的は前記問題点を解消した現像装置を提供す
ることにある。
ることにある。
上述した従来の現像装置に対し、本発明はウェバー表面
から一定距離（１ｍ＋から３ｍ程度）はなれた位置にウ
ェハー形状（円形又は四角形）とほぼ同等の形状を有す
る補助板を対向配置させることにより、現像液がウェハ
ーと上記補助板との空間に常に閉じ込められた状態にな
るという相違点を有する。
から一定距離（１ｍ＋から３ｍ程度）はなれた位置にウ
ェハー形状（円形又は四角形）とほぼ同等の形状を有す
る補助板を対向配置させることにより、現像液がウェハ
ーと上記補助板との空間に常に閉じ込められた状態にな
るという相違点を有する。
本発明はウェハーを固定するウェハー保持部と。
固定保持されたウェハー表面上に微小空間部を形成する
ように配設され、該ウェハーの形状とほぼ同形状の補助
板と、ａ空間部に現像液を導入する手段とを有すること
を特徴とする現像装置である。
ように配設され、該ウェハーの形状とほぼ同形状の補助
板と、ａ空間部に現像液を導入する手段とを有すること
を特徴とする現像装置である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）において１本発明の現像装置はウェハー１
を吸着固定するチャック４と、現像液滴下ノズル２とを
有し、その滴下ノズル２の滴下口に、ウェハー形状とほ
ぼ同等の形状を有し、かつウェハー表面との距離が一定
になるように配設される補助板６を具備している。
を吸着固定するチャック４と、現像液滴下ノズル２とを
有し、その滴下ノズル２の滴下口に、ウェハー形状とほ
ぼ同等の形状を有し、かつウェハー表面との距離が一定
になるように配設される補助板６を具備している。
第１図（ωに示すようにウェハー１をチャック４に吸着
固定後、補助板６（例えばテフロン材質）との距離が一
定値（約１ｍ〜３ｍｍ）になるところまで上昇させる６
次に、同図（ｂ）に示すように、ウェハー１と補助板６
とにより形成される微小空間内に滴下ノズル２から一定
量（約５〜１５ｃｃ）の現像液５を供給する。一定時間
、静止状態又はウェハーを低速回転（５０〜１０１００
ｒｐさせながら保持させた後、同図（ｃ）に示すように
純水ノズルから一定量の純水を供給し、ウェハーの表面
を洗い流す、その後はチャックを高速で回転させウェハ
ーを乾燥させる。
固定後、補助板６（例えばテフロン材質）との距離が一
定値（約１ｍ〜３ｍｍ）になるところまで上昇させる６
次に、同図（ｂ）に示すように、ウェハー１と補助板６
とにより形成される微小空間内に滴下ノズル２から一定
量（約５〜１５ｃｃ）の現像液５を供給する。一定時間
、静止状態又はウェハーを低速回転（５０〜１０１００
ｒｐさせながら保持させた後、同図（ｃ）に示すように
純水ノズルから一定量の純水を供給し、ウェハーの表面
を洗い流す、その後はチャックを高速で回転させウェハ
ーを乾燥させる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す断面図である。
第２図（ａ）に示すように、ウェハー１をチャック４に
吸着固定後、補助板６との距離が一定値になるところま
でチャック４を上昇させる。次に同図（ｂ）に示すよう
にウェハー１と補助板６とにより微小空間を形成し、該
微小空間内に、補助板６の横に配置された滴下ノズル７
から現像液５を導入する。
吸着固定後、補助板６との距離が一定値になるところま
でチャック４を上昇させる。次に同図（ｂ）に示すよう
にウェハー１と補助板６とにより微小空間を形成し、該
微小空間内に、補助板６の横に配置された滴下ノズル７
から現像液５を導入する。
その後は、第１図の実施例と同様な方法で水洗及び乾燥
を行う。
を行う。
以上説明したように本発明はウェハー表面から一定の距
離のところに、ウェハー形状とほぼ同等の形状を有する
補助板を対向配置し、ウェハーと補助板との間に微小空
間を形成し、該微小空間内に現像液を注入して現像を行
うため、滴下時に生じる気泡の発生を防止できるととも
に、レジストパターンの転写精度の低下を防止でき、さ
らには不定形ウェハーにおけるウェハー裏面への現像液
のまわり込みを防止できる等の効果がある。
離のところに、ウェハー形状とほぼ同等の形状を有する
補助板を対向配置し、ウェハーと補助板との間に微小空
間を形成し、該微小空間内に現像液を注入して現像を行
うため、滴下時に生じる気泡の発生を防止できるととも
に、レジストパターンの転写精度の低下を防止でき、さ
らには不定形ウェハーにおけるウェハー裏面への現像液
のまわり込みを防止できる等の効果がある。
第１図は（ａ）は本発明の実施例１を示す断面図、第１
図（ｂ）、（ｃ）は現像工程順に示す断面図、第２図（
ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２を示す断面図、第３図
（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は従来の現像工程を示
す断面図である。
図（ｂ）、（ｃ）は現像工程順に示す断面図、第２図（
ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２を示す断面図、第３図
（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は従来の現像工程を示
す断面図である。
Claims (1)
- （１）ウェハーを固定するウェハー保持部と、固定保持
されたウェハー表面上に微小空間部を形成するように配
設され、該ウェハーの形状とほぼ同形状の補助板と、該
空間部に現像液を導入する手段とを有することを特徴と
する現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32350287A JPH01164036A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32350287A JPH01164036A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164036A true JPH01164036A (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=18155408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32350287A Pending JPH01164036A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01164036A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6832616B2 (en) * | 1999-01-04 | 2004-12-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate treating apparatus |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP32350287A patent/JPH01164036A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6832616B2 (en) * | 1999-01-04 | 2004-12-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate treating apparatus |
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