JPH01162233U - - Google Patents

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JPH01162233U
JPH01162233U JP5521088U JP5521088U JPH01162233U JP H01162233 U JPH01162233 U JP H01162233U JP 5521088 U JP5521088 U JP 5521088U JP 5521088 U JP5521088 U JP 5521088U JP H01162233 U JPH01162233 U JP H01162233U
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heat treatment
buffer member
semiconductor
treatment area
treatment apparatus
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JP5521088U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本考案の実施例に係る半導
体熱拡散装置を示し、第１図は全体断面概略図、
第２図は該装置に用いるボート形状を示す斜視図
、第３図ａ，ｂは前記ボート上に溶着される緩衝
板の変形例を示す要部斜視図である。第４図は従
来技術に係る半導体熱拡散装置を示す全体断面概
略図である。 １：炉芯管、２：発熱体、３：ボート、４：半
導体ウエハ群、８Ａ…：ガス流緩衝部材、８ａ，
８ｂ：凹凸面、１０：熱処理区域、１１ａ，１２
ａ：気密シール部位。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ウエハ群の熱処理を行う熱処理区域
    から外れた個所に気密シール部位を設けた半導体
    熱処理装置において、前記熱処理区域内に収納さ
    れた半導体ウエハ群と気密シール部位間の任意個
    所に石英ガラス製のガス流緩衝部材を配するとと
    もに、該緩衝部材の少なくとも一側表面を微小凹
    凸状に形成し、該凹凸面により前記熱処理区域よ
    り放射される熱線を散乱可能に構成した事を特徴
    とする半導体熱処理装置。 (2) 前記緩衝部材を前記熱処理区域に対面可能
    に配するとともに、該緩衝部材の少なくとも一側
    表面に形成した微小凹凸面における表面粗さ（中
    心平均粗さ）を１〜１００μｍＲａの範囲に設定
    した事を特徴とする請求項(1)記載の半導体熱処
    理装置。
JP5521088U 1988-04-26 1988-04-26 Pending JPH01162233U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5674923A (en) * 1979-11-22 1981-06-20 Oki Electric Ind Co Ltd Core tube device for furnace
JPS6358822A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Shinetsu Sekiei Kk 石英ガラス製ウエ−ハ搬送・保持用治具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5674923A (en) * 1979-11-22 1981-06-20 Oki Electric Ind Co Ltd Core tube device for furnace
JPS6358822A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Shinetsu Sekiei Kk 石英ガラス製ウエ−ハ搬送・保持用治具

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