JPH01155628A - 超精密装置の超精密洗浄方法 - Google Patents
超精密装置の超精密洗浄方法Info
- Publication number
- JPH01155628A JPH01155628A JP62315021A JP31502187A JPH01155628A JP H01155628 A JPH01155628 A JP H01155628A JP 62315021 A JP62315021 A JP 62315021A JP 31502187 A JP31502187 A JP 31502187A JP H01155628 A JPH01155628 A JP H01155628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enzyme
- lipid
- aqueous solution
- ultrafine
- enzymes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 claims abstract description 66
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 claims abstract description 66
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 108091005804 Peptidases Proteins 0.000 claims abstract description 13
- 102000035195 Peptidases Human genes 0.000 claims abstract description 13
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 244000005700 microbiome Species 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 101710121765 Endo-1,4-beta-xylanase Proteins 0.000 abstract description 3
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 108090001060 Lipase Proteins 0.000 abstract description 2
- 239000004367 Lipase Substances 0.000 abstract description 2
- 102000004882 Lipase Human genes 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 108090000637 alpha-Amylases Proteins 0.000 abstract description 2
- 235000019421 lipase Nutrition 0.000 abstract description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 2
- SGHZXLIDFTYFHQ-UHFFFAOYSA-L Brilliant Blue Chemical compound [Na+].[Na+].C=1C=C(C(=C2C=CC(C=C2)=[N+](CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=2C(=CC=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=CC=1N(CC)CC1=CC=CC(S([O-])(=O)=O)=C1 SGHZXLIDFTYFHQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 239000004365 Protease Substances 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 1
- -1 and amilase Proteins 0.000 abstract 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 abstract 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 abstract 1
- 238000001502 gel electrophoresis Methods 0.000 abstract 1
- 229940088598 enzyme Drugs 0.000 description 48
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 10
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 5
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 3
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 3
- 239000004382 Amylase Substances 0.000 description 2
- 108010065511 Amylases Proteins 0.000 description 2
- 102000013142 Amylases Human genes 0.000 description 2
- 108010059892 Cellulase Proteins 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019418 amylase Nutrition 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940106157 cellulase Drugs 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229940024999 proteolytic enzymes for treatment of wounds and ulcers Drugs 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 2
- 241000193830 Bacillus <bacterium> Species 0.000 description 1
- 108091005658 Basic proteases Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000193403 Clostridium Species 0.000 description 1
- 108091005507 Neutral proteases Proteins 0.000 description 1
- 241000589596 Thermus Species 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 1
- NKLPQNGYXWVELD-UHFFFAOYSA-M coomassie brilliant blue Chemical compound [Na+].C1=CC(OCC)=CC=C1NC1=CC=C(C(=C2C=CC(C=C2)=[N+](CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=2C=CC(=CC=2)N(CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=C1 NKLPQNGYXWVELD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 210000000416 exudates and transudate Anatomy 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- 238000010353 genetic engineering Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000002264 polyacrylamide gel electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 1
- 238000005389 semiconductor device fabrication Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/38—Products with no well-defined composition, e.g. natural products
- C11D3/386—Preparations containing enzymes, e.g. protease or amylase
- C11D3/38627—Preparations containing enzymes, e.g. protease or amylase containing lipase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/38—Products with no well-defined composition, e.g. natural products
- C11D3/386—Preparations containing enzymes, e.g. protease or amylase
- C11D3/38636—Preparations containing enzymes, e.g. protease or amylase containing enzymes other than protease, amylase, lipase, cellulase, oxidase or reductase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/38—Products with no well-defined composition, e.g. natural products
- C11D3/386—Preparations containing enzymes, e.g. protease or amylase
- C11D3/38645—Preparations containing enzymes, e.g. protease or amylase containing cellulase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/40—Specific cleaning or washing processes
- C11D2111/46—Specific cleaning or washing processes applying energy, e.g. irradiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、半導体装置のような超精密装置を極めて精
密に洗浄する超精密洗浄方法に関する。
密に洗浄する超精密洗浄方法に関する。
[従来技術及びその欠点]
一般的な半導体装置の装造方法は、シリコン単結晶から
シリコンウェハーを得る第1の工程群と、所望のパター
ンを形成するための第2の工程群と、配線、電極取付は
及び検査を行なう第3の工程群とから成り、各工程群に
は数個ないし数十個の工程か含まれ、各工程間には通常
、洗浄工程か含まれている。
シリコンウェハーを得る第1の工程群と、所望のパター
ンを形成するための第2の工程群と、配線、電極取付は
及び検査を行なう第3の工程群とから成り、各工程群に
は数個ないし数十個の工程か含まれ、各工程間には通常
、洗浄工程か含まれている。
半導体装置の製造工程における汚染源としては(1)作
業者のふけ、皮膚離脱物、唾液粒子、呼気中に含まれる
飲食物由来の有機物、切削油や機械の潤滑油のような油
、糸屑、紙、フォトレジスト、ミスト、リンス用純水中
のバクテリア、使用薬品中の粒子のような有a物、(2
)研磨工程の残存物、破損かけによる塵、装置又は接触
器具の機械摩耗部からの金属粒子のような無機物、(3
)アルカリ金属、重金属、酸素や炭素、その低放射線を
出すNa、 U 235等の元素及びイオン及び配管の
塩ビ等の有機系添加剤を栄養とするバクテリア汚染及び
それに由来するNa、C,N、P、S、にを挙げられる
。これらのうち、最も除去しにくいものは(1)の有機
物汚染であると言われている。なぜなら、有機物汚染源
はしばしば非常に小さく、多くは0.1.職ないしlO
μ膳程度の大きさであるか、0.I JL11以下の大
きさのものも少なくなく、分子レベルの汚染源もある。
業者のふけ、皮膚離脱物、唾液粒子、呼気中に含まれる
飲食物由来の有機物、切削油や機械の潤滑油のような油
、糸屑、紙、フォトレジスト、ミスト、リンス用純水中
のバクテリア、使用薬品中の粒子のような有a物、(2
)研磨工程の残存物、破損かけによる塵、装置又は接触
器具の機械摩耗部からの金属粒子のような無機物、(3
)アルカリ金属、重金属、酸素や炭素、その低放射線を
出すNa、 U 235等の元素及びイオン及び配管の
塩ビ等の有機系添加剤を栄養とするバクテリア汚染及び
それに由来するNa、C,N、P、S、にを挙げられる
。これらのうち、最も除去しにくいものは(1)の有機
物汚染であると言われている。なぜなら、有機物汚染源
はしばしば非常に小さく、多くは0.1.職ないしlO
μ膳程度の大きさであるか、0.I JL11以下の大
きさのものも少なくなく、分子レベルの汚染源もある。
これらの微細な有機物汚染源は、しばしば半導体装置に
比較的強固に結合されており、極めて除去が困難なもの
である。特に、最近は半導体装置の精密化が進み、超L
SI等の製造工程では極めて微細な溝、孔、畝等が三次
元的に複雑に組み合わされ、これらの微細な溝や孔に上
記微細な有機物汚染源が入り込むとその除去は極めて困
難であり、これが半導体装置の歩留を低下させる(歩留
は20%〜60%と言われている)1つの原因となって
いる。超LSI等における微細な溝や孔中の有機物汚染
源の除去かいかに困難であるかということをたとえて言
うなら後楽園球場に幅1cm深さ50■の溝が百万本あ
り、そのどこかに1円玉程度の汚れか何箇所かありその
1円玉を取り除くのと同程度に困難なことである。
比較的強固に結合されており、極めて除去が困難なもの
である。特に、最近は半導体装置の精密化が進み、超L
SI等の製造工程では極めて微細な溝、孔、畝等が三次
元的に複雑に組み合わされ、これらの微細な溝や孔に上
記微細な有機物汚染源が入り込むとその除去は極めて困
難であり、これが半導体装置の歩留を低下させる(歩留
は20%〜60%と言われている)1つの原因となって
いる。超LSI等における微細な溝や孔中の有機物汚染
源の除去かいかに困難であるかということをたとえて言
うなら後楽園球場に幅1cm深さ50■の溝が百万本あ
り、そのどこかに1円玉程度の汚れか何箇所かありその
1円玉を取り除くのと同程度に困難なことである。
従来、半導体装置の洗浄は、通常、超純水を用いた水洗
いやトリクロロエチレンのような溶剤を用いた洗浄によ
り行なわれているが、これらによっては上記微細有Ia
5/IIIの洗浄は十分に行なうことができず、また、
溶剤は環境汚染の問題を生じるのでその使用が制限され
ている。
いやトリクロロエチレンのような溶剤を用いた洗浄によ
り行なわれているが、これらによっては上記微細有Ia
5/IIIの洗浄は十分に行なうことができず、また、
溶剤は環境汚染の問題を生じるのでその使用が制限され
ている。
[発明が解決しようとする問題点]
従って、この発明の目的は、半導体装置のような超精密
装置を汚染する微細有機物を効果的に除去することがで
き、環境汚染を引き起こすことがない、超精密装置の超
精密洗浄方法を提供することである。
装置を汚染する微細有機物を効果的に除去することがで
き、環境汚染を引き起こすことがない、超精密装置の超
精密洗浄方法を提供することである。
[問題点を解決するための手段]
本願発明者らは、鋭意研究の結果、精製された酵素を含
む水溶液を用いることにより、分子レベルの有機物汚染
源でさえ除去することができ、その結果、超精密装置の
製造歩留を上げることかできることを見出し、この発明
を完成した。
む水溶液を用いることにより、分子レベルの有機物汚染
源でさえ除去することができ、その結果、超精密装置の
製造歩留を上げることかできることを見出し、この発明
を完成した。
すなわち、この発明は、超精密装置を、精製されたタン
パク貿分解酵素、糖質関連酵素又は脂質関連物質分解酵
素の水溶液で処理する工程を含む超精密装置の超精密洗
浄方法を提供する。
パク貿分解酵素、糖質関連酵素又は脂質関連物質分解酵
素の水溶液で処理する工程を含む超精密装置の超精密洗
浄方法を提供する。
[発明の効果]
この発明の洗浄方法によると、超LSIの溝や孔の中に
付着した極めて微細な、場合によっては分子レベルの有
機物汚染源でさえ分解除去することができ、それによっ
て超精密装置の製造歩留を向上することかできる。また
、この発明で用いられる酵素は水溶性であるので、洗浄
後の酵素の除去は水で洗うことにより容易に行なうこと
かてき、溶剤を用いないため環境破壊の問題も起きない
。
付着した極めて微細な、場合によっては分子レベルの有
機物汚染源でさえ分解除去することができ、それによっ
て超精密装置の製造歩留を向上することかできる。また
、この発明で用いられる酵素は水溶性であるので、洗浄
後の酵素の除去は水で洗うことにより容易に行なうこと
かてき、溶剤を用いないため環境破壊の問題も起きない
。
[発明の詳細な説明]
この発明の方法により洗浄される超精密装置は、各種ダ
イオード、受光素子、各種トランジスタ、サイリスタ及
びトライアックのような半導体素子;各種IC1各種L
SI及び各種紐LSIのような集積回路半導体装置を包
含する。
イオード、受光素子、各種トランジスタ、サイリスタ及
びトライアックのような半導体素子;各種IC1各種L
SI及び各種紐LSIのような集積回路半導体装置を包
含する。
この発明の方法においては、超精密装置を、精製された
タンパク賀分解酵素、糖質関連酵素又は脂質関連物質分
解酵素の水溶液で処理する。ここで言う、「精製された
」とは、5DS(ドデシル硫酸ナトリウンム)−ポリア
クリルアミドゲル電気泳動後、クマージーブリリアント
ブルーて染色又はリン染色で単一ハントを示すことを意
味し、最も好ましくは結晶化された酵素か用いられる。
タンパク賀分解酵素、糖質関連酵素又は脂質関連物質分
解酵素の水溶液で処理する。ここで言う、「精製された
」とは、5DS(ドデシル硫酸ナトリウンム)−ポリア
クリルアミドゲル電気泳動後、クマージーブリリアント
ブルーて染色又はリン染色で単一ハントを示すことを意
味し、最も好ましくは結晶化された酵素か用いられる。
用いられるタンパク賀分解酵素の例としては各種微生物
により産生される、酸性、中性及びアルカリ性プロテア
ーゼ、糖質関連酵素の例としては各種微生物により産生
されるアミラーゼ、プルラナーゼ、キシラナーゼ及びセ
ルラーゼ、脂質関連物質分解酵素としては各種微生物に
より産生されるリパーゼを挙げることかできる。なお、
これらの酵素は発酵法により製造されたものでも遺伝子
工学的手法により製造されたものでもかまわない。
により産生される、酸性、中性及びアルカリ性プロテア
ーゼ、糖質関連酵素の例としては各種微生物により産生
されるアミラーゼ、プルラナーゼ、キシラナーゼ及びセ
ルラーゼ、脂質関連物質分解酵素としては各種微生物に
より産生されるリパーゼを挙げることかできる。なお、
これらの酵素は発酵法により製造されたものでも遺伝子
工学的手法により製造されたものでもかまわない。
この発明は、上記3種類の#素、すなわち、タンパク買
分解酵素、糖質関連酵素及び脂質関連物質分解酵素の少
なくとも1つを含む少なくとも1つの水溶液で洗浄する
態様を包含するか、好ましい態様では、これら3種類の
酵素の全てで処理する。3種類の酵素をそれぞれ別々に
含む3!I類の水溶液を調製して超精密装置をそれぞれ
の水溶液て逐次的に処理することもできるし、3種類の
酵素を同時に含む水溶液で処理することかできる。複数
種類の酵素を同時に含む水溶液を用いると、合計の洗浄
時間を短縮することができ、また、超精密装置に付着し
やすい有機物汚染源の分解に相乗効果を発揮するので好
ましい、もっとも、タンパク質分解酵素は他の酵素を分
解する力を有するので、タンパク質分解酵素は他の酵素
の水溶液と別にすることが好ましく、従って、複数の酵
素を含む水溶液を用いる場合でも糖質関連酵素と脂質関
連物質分解酵素を含む水溶液と、タンパク賀分解酵素を
含む水溶液とを別々に調製してこれらを用いて逐次的に
超精密装置を洗浄することか好ましい、また、同様の理
由で、2種類又は3種類の酵素水溶液を用いて逐次的に
洗浄を行なう場合でも、タンパク質分解酵素水溶液によ
る洗浄は最後にすることが好ましい、そうすると、各酵
素水溶液による洗浄後に水で酵素を溶出する工程が不要
になる。また、洗浄液は2種以上のタンパク質分解酵素
、糖質関連酵素又は脂質関連e!質分解酵素をそれぞれ
含んでいてもよい、なお、糖質関連酵素については、上
記4つの具体例のうち、アミラーゼを少なくとも含むこ
とか好ましく、これに加えてキシラナーゼ、ブルナーゼ
及び/又はセルラーゼを含むことかさらに好ましい。
分解酵素、糖質関連酵素及び脂質関連物質分解酵素の少
なくとも1つを含む少なくとも1つの水溶液で洗浄する
態様を包含するか、好ましい態様では、これら3種類の
酵素の全てで処理する。3種類の酵素をそれぞれ別々に
含む3!I類の水溶液を調製して超精密装置をそれぞれ
の水溶液て逐次的に処理することもできるし、3種類の
酵素を同時に含む水溶液で処理することかできる。複数
種類の酵素を同時に含む水溶液を用いると、合計の洗浄
時間を短縮することができ、また、超精密装置に付着し
やすい有機物汚染源の分解に相乗効果を発揮するので好
ましい、もっとも、タンパク質分解酵素は他の酵素を分
解する力を有するので、タンパク質分解酵素は他の酵素
の水溶液と別にすることが好ましく、従って、複数の酵
素を含む水溶液を用いる場合でも糖質関連酵素と脂質関
連物質分解酵素を含む水溶液と、タンパク賀分解酵素を
含む水溶液とを別々に調製してこれらを用いて逐次的に
超精密装置を洗浄することか好ましい、また、同様の理
由で、2種類又は3種類の酵素水溶液を用いて逐次的に
洗浄を行なう場合でも、タンパク質分解酵素水溶液によ
る洗浄は最後にすることが好ましい、そうすると、各酵
素水溶液による洗浄後に水で酵素を溶出する工程が不要
になる。また、洗浄液は2種以上のタンパク質分解酵素
、糖質関連酵素又は脂質関連e!質分解酵素をそれぞれ
含んでいてもよい、なお、糖質関連酵素については、上
記4つの具体例のうち、アミラーゼを少なくとも含むこ
とか好ましく、これに加えてキシラナーゼ、ブルナーゼ
及び/又はセルラーゼを含むことかさらに好ましい。
酵素水溶液中の酵素の濃度は、酵素がその作用を発揮て
きる濃度であればよく、特に制限されないか、通常1#
Lg/iないしIg/交程度であり、酵素濃度を高くす
れば処理時間を短くてきるので好ましくはl嘗g/lな
し)L/ 1 g/lである。
きる濃度であればよく、特に制限されないか、通常1#
Lg/iないしIg/交程度であり、酵素濃度を高くす
れば処理時間を短くてきるので好ましくはl嘗g/lな
し)L/ 1 g/lである。
処理時間は酵素濃度により異なり、特に限定されないが
通常5分以上、例えば15分程度である。
通常5分以上、例えば15分程度である。
洗浄は、超精密装置を、酵素水溶液中に巾に浸漬するこ
とにより行なうことかできる。この際、超音波洗浄を併
用すると洗浄効果がさらに高まるので好ましい。
とにより行なうことかできる。この際、超音波洗浄を併
用すると洗浄効果がさらに高まるので好ましい。
酵素水溶液の溶媒に用いられる水は超純水であることが
好ましい。
好ましい。
酵素水溶液による洗浄後は、水、好ましくは超純水によ
り従来と同様にして洗浄すると、酵素は水溶性であり、
また有機物汚染源は酵素により分解されてしまっている
ので酵素及びそれによる有機物質の分解物を容易に洗浄
除去することかてきる。
り従来と同様にして洗浄すると、酵素は水溶性であり、
また有機物汚染源は酵素により分解されてしまっている
ので酵素及びそれによる有機物質の分解物を容易に洗浄
除去することかてきる。
この発明の1つの好ましい態様として、好熱性菌等に由
来する耐熱性酵素の水溶液を用い、40℃以上の温度下
で行なうことを挙げることかできる。耐熱性酵素として
はサーマス属、バチルス属、クロストリジウム属等に属
する好熱性菌由来のものを用いることかできる。処理温
度は40℃以上で酵素か不活化する温度よりも低い温度
で行なうことか好ましく、一般的に好熱性菌の生育温度
は45℃ないし60℃程度であるので、この温度範囲で
行なうことかより好ましい、60℃程度の温度では半導
体装置は全く悪影響を受けない。洗浄工程を、このよう
な高温下で行なうことにより、酵素溶液中に雑菌か繁殖
することを防止することかできる。
来する耐熱性酵素の水溶液を用い、40℃以上の温度下
で行なうことを挙げることかできる。耐熱性酵素として
はサーマス属、バチルス属、クロストリジウム属等に属
する好熱性菌由来のものを用いることかできる。処理温
度は40℃以上で酵素か不活化する温度よりも低い温度
で行なうことか好ましく、一般的に好熱性菌の生育温度
は45℃ないし60℃程度であるので、この温度範囲で
行なうことかより好ましい、60℃程度の温度では半導
体装置は全く悪影響を受けない。洗浄工程を、このよう
な高温下で行なうことにより、酵素溶液中に雑菌か繁殖
することを防止することかできる。
以を詳述した、精製された酵素水溶液を用いるこの発明
の洗浄方法によると、酵素の大きさは約1n■ないしI
on−程度であり超LSI等の溝や孔よりもまたずっと
小さいので微細な溝や孔の中に容易に侵入することかで
き、しかも酵素は強力な有機物分解力を有するので半導
体装置に強く結合した分子レベルの有a物汚染源をも分
解除去することかできる。従って、この発明の方法によ
り、半導体装置等の製造歩留が向上する。しかも、溶剤
を用いないので環境汚染の問題は全くない、このように
、この発明は、半導体装置分野等に大きく貢献するもの
である。
の洗浄方法によると、酵素の大きさは約1n■ないしI
on−程度であり超LSI等の溝や孔よりもまたずっと
小さいので微細な溝や孔の中に容易に侵入することかで
き、しかも酵素は強力な有機物分解力を有するので半導
体装置に強く結合した分子レベルの有a物汚染源をも分
解除去することかできる。従って、この発明の方法によ
り、半導体装置等の製造歩留が向上する。しかも、溶剤
を用いないので環境汚染の問題は全くない、このように
、この発明は、半導体装置分野等に大きく貢献するもの
である。
Claims (9)
- (1)超精密装置を、精製されたタンパク質分解酵素、
糖質関連酵素又は脂質関連物質分解酵素の水溶液で処理
する工程を含む超精密装置の超精密洗浄方法。 - (2)前記超精密装置は半導体装置である特許請求の範
囲第1項記載の方法。 - (3)前記水溶液の溶媒は超純水である特許請求の範囲
第1項又は第2項記載の方法。 - (4)洗浄は、タンパク質分解酵素、糖質関連酵素及び
脂質関連物質分解酵素をそれぞれ別々に含む複数の洗浄
液を用いて逐次的に行なわれる特許請求の範囲第1項な
いし第3項のいずれか1項に記載の方法。 - (5)前記洗浄は、糖質関連酵素と脂質関連物質分解酵
素とを含む第1の水溶液と、タンパク質分解酵素を含む
第2の水溶液を用いて逐次的に行なわれる特許請求の範
囲第1項ないし第4項のいずれか1項記載の方法。 - (6)前記水溶液は、タンパク質分解酵素、糖質関連酵
素及び脂質関連物質分解酵素を同時に含む特許請求の範
囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の方法。 - (7)前記各酵素は結晶化されたものである特許請求の
範囲第1項ないし第6項のいずれか1項に記載の方法。 - (8)前記各酵素は耐熱性酵素であり、前記洗浄は40
℃以上で行なわれる特許請求の範囲第1項ないし第7項
のいずれか1項に記載の方法。 - (9)前記洗浄は45℃ないし60℃の温度下で行なわ
れる特許請求の範囲第8項記載の洗浄方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62315021A JP2573854B2 (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 超精密装置の超精密洗浄方法 |
DE88120741T DE3884165T2 (de) | 1987-12-12 | 1988-12-12 | Waschverfahren für Superpräzisionsanlagen. |
EP88120741A EP0320852B1 (en) | 1987-12-12 | 1988-12-12 | Method of washing super precision devices |
US07/283,130 US5078802A (en) | 1987-12-12 | 1988-12-12 | Method of washing super precision devices, semiconductors, with enzymes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62315021A JP2573854B2 (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 超精密装置の超精密洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01155628A true JPH01155628A (ja) | 1989-06-19 |
JP2573854B2 JP2573854B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=18060468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62315021A Expired - Lifetime JP2573854B2 (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 超精密装置の超精密洗浄方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5078802A (ja) |
EP (1) | EP0320852B1 (ja) |
JP (1) | JP2573854B2 (ja) |
DE (1) | DE3884165T2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5030377A (en) * | 1988-11-11 | 1991-07-09 | Kao Corporation | Detergent compositions containing starch debranching enzymes |
AU4818493A (en) * | 1992-09-25 | 1994-04-26 | Unilever Plc | Cleaning process |
EP0709452A1 (en) * | 1994-10-27 | 1996-05-01 | The Procter & Gamble Company | Cleaning compositions comprising xylanases |
JP2001513139A (ja) * | 1997-03-07 | 2001-08-28 | ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー | キシラン分解アルカリ性酵素および非植物細胞壁分解酵素を含んでなる洗浄組成物 |
KR100430166B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2004-05-03 | 더 프록터 앤드 갬블 캄파니 | 음파 또는 초음파를 사용하는 세정 제품 |
US6682923B1 (en) | 1999-05-12 | 2004-01-27 | Xencor | Thermostable alkaliphilic xylanase |
AU2001267171A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | National Research Council Of Canada | Modified xylanases exhibiting increased thermophilicity and alkalophilicity |
US7183248B2 (en) * | 2001-08-23 | 2007-02-27 | Treyco Supply Co. | Enzymatic cleaner having high pH stability |
US7510860B1 (en) | 2001-11-21 | 2009-03-31 | National Research Council Of Canada | Xylanases with enhanced thermophilicity and alkalophilicity |
DE102005008939A1 (de) * | 2005-02-26 | 2006-09-21 | Sms Demag Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Reiningen eines Metallbandes |
FR2897198B1 (fr) * | 2006-02-08 | 2008-09-19 | Commissariat Energie Atomique | Structure d'interconnexions et procede de realisation |
US7723712B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-05-25 | Micron Technology, Inc. | Reduced power consumption phase change memory and methods for forming the same |
WO2007115391A1 (en) * | 2006-04-12 | 2007-10-18 | National Research Council Of Cananda | Modification of xylanases to increase thermophilicity, thermostability and alkalophilicity |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2961354A (en) * | 1958-10-28 | 1960-11-22 | Bell Telephone Labor Inc | Surface treatment of semiconductive devices |
DE2130833A1 (de) * | 1971-06-22 | 1973-01-11 | Brinkmann Kg Wilhelm | Verfahren zum reinigen von medizinischen geraeten |
US4690773A (en) * | 1983-10-24 | 1987-09-01 | Bausch & Lomb Incorporated | Microbial enzymatic contact lens cleaner and methods of use |
USRE32672E (en) * | 1985-09-09 | 1988-05-24 | Allergan, Inc. | Method for simultaneously cleaning and disinfecting contact lenses using a mixture of peroxide and proteolytic enzyme |
US4736759A (en) * | 1986-02-21 | 1988-04-12 | Robert A. Coberly | Apparatus for cleaning rinsing and drying substrates |
US4749511A (en) * | 1986-07-31 | 1988-06-07 | Genencor, Inc. | Contact lens cleaning solutions containing endoproteinase lys-C |
US4921630A (en) * | 1986-12-24 | 1990-05-01 | Alcon Laboratories, Inc. | Contact lens cleaning compositions containing an enzyme and a carboxy vinyl polymer |
-
1987
- 1987-12-12 JP JP62315021A patent/JP2573854B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-12-12 DE DE88120741T patent/DE3884165T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-12 US US07/283,130 patent/US5078802A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-12 EP EP88120741A patent/EP0320852B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2573854B2 (ja) | 1997-01-22 |
US5078802A (en) | 1992-01-07 |
EP0320852A2 (en) | 1989-06-21 |
DE3884165D1 (de) | 1993-10-21 |
EP0320852B1 (en) | 1993-09-15 |
EP0320852A3 (en) | 1989-11-02 |
DE3884165T2 (de) | 1994-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01155628A (ja) | 超精密装置の超精密洗浄方法 | |
US5639311A (en) | Method of cleaning brushes used in post CMP semiconductor wafer cleaning operations | |
DE69914917D1 (de) | Verfahren und gerät zur behandlung eines werkstückes, wie ein halbleiterwafer | |
JP4613744B2 (ja) | シリコンウェーハの洗浄方法 | |
US4116714A (en) | Post-polishing semiconductor surface cleaning process | |
US5972293A (en) | Aqueous compositions for making ultrapure water used in microelectronic device fabrication processes and methods of sterilizing ultrapure water delivery systems using the same | |
US6100198A (en) | Post-planarization, pre-oxide removal ozone treatment | |
EP2814957B1 (en) | Method of enzyme inactivation | |
KR20070086259A (ko) | 여과막 세정 방법 | |
JPH10256211A (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
KR100351229B1 (ko) | 반도체웨이퍼의 습식화학적처리방법 | |
ATE210073T1 (de) | Hydrophile diamantteilchen und verfahren zu ihrer herstellung | |
KR100253083B1 (ko) | 반도체용웨이퍼의일렉트론왁스제거를위한왁스세정조성물및이를이용한일렉트론왁스제거방법 | |
US6116986A (en) | Drainage structure in polishing plant and method of polishing using structure | |
JP2532440B2 (ja) | 表面処理方法 | |
JP2005000911A (ja) | セラミックス部材の洗浄方法 | |
JPH06196461A (ja) | シリコンウエハの洗浄方法 | |
KR100269285B1 (ko) | 카르복실기를 갖는 말레인산을 포함하는 웨이퍼 세정용 세정액 | |
JPH11116995A (ja) | 工業用精密部品洗浄剤組成物および洗浄方法 | |
JPH07245281A (ja) | 洗浄液及び洗浄方法 | |
JPH10223588A (ja) | 有機質汚れの高度洗浄方法 | |
JP2000286221A (ja) | 洗浄方法及び装置 | |
JPH06299378A (ja) | 水中にクロレラを分散させてなる物体表面の処理剤及び該処理剤を用いた物体表面の処理方法 | |
JP2000315672A (ja) | 半導体基板の洗浄方法および洗浄装置 | |
CN116904274A (zh) | 一种环保型半导体清洗剂、制备方法及应用 |