JP2532440B2 - 表面処理方法 - Google Patents

表面処理方法

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JP2532440B2
JP2532440B2 JP62040237A JP4023787A JP2532440B2 JP 2532440 B2 JP2532440 B2 JP 2532440B2 JP 62040237 A JP62040237 A JP 62040237A JP 4023787 A JP4023787 A JP 4023787A JP 2532440 B2 JP2532440 B2 JP 2532440B2
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treatment method
surface treatment
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substrate
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完次 辻井
精一 村山
裕介 矢島
哲郎 小野
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面処理方法に関し、詳しくは、半導体装置
の製造工程において、処理すべき基板の表面に付着され
た金属を除去するのに好適な、表面処理方法に関する。
〔従来の技術〕
半導体の高集積化が進展すると共に、ウエハ処理工場
内のクリーン化,プロセスで使用するガスや薬品類の高
純度化など、汚染防止に対する取組みが一段と重要とな
つている。とくに重金属元素による汚染はSiO2膜の耐圧
など素子特性を劣化させる原因となるため、ウエハ表面
の洗浄技術はより高密度の素子を実現する上で不可欠と
なつている。通常、重金属汚染を防止する手段として、
硝酸やフツ酸などによる酸洗浄が施されるが、これらの
酸は有毒であることから、その使用量を極力低減するこ
とが望ましい。また半導体プロセスでは高純度の酸(薬
品)が使用されるが、これらの薬品自体にも微量不純物
として重金属元素が含まれることから、酸洗浄すること
によりウエハ表面が汚染されるという恐れもある。
なお、この種の技術として関連するものには例えば特
開昭60-177629号等が挙げられる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、半導体ウエハ表面の重金属元素を酸
洗浄することなく除去する方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、半導体のプロセスにおいて酸類
など各種薬品類の処理を経てウエハ表面に付着した極微
量の重金属元素を効率よく除去する方法を提供すること
にある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的は、重金属と選択的に結合する金属を取り
込むことができる酵素によって、ウエハの表面を処理す
ることにより達成される。
〔作用〕
たとえば、牛の膵臓に含まれているカルボキシペプチ
ダーゼは分子量約34600の酵素であり、その活性中心に
亜鉛原子1個を含んでいる。このものから亜鉛を取り除
くと酵素は活性を失い、アポ酵素となる。アポ酵素は亜
鉛原子を取り込むことにより再び活性化する。この酵素
は亜鉛の他のコバルト,ニツケル,マンガンなども取り
込むことができる。このような金属酵素から金属原子を
取り除いたアポ酵素は重金属原子と特異的に反応するの
で、基板表面に付着した重金属元素を選択的に除去する
試薬として働く。また、酵素を構成する元素は大部分C,
H,N,O,S等であり、酵素処理後基板に酵素が付着した場
合でも、最終段階で公知の技術である乾式のオゾン処理
を施せば除去できる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。図
のAは金属酵素処理工程、Bは洗浄工程、Cは乾式のオ
ゾン処理工程を示す。尚、第1図BとCの間には通常乾
燥工程が入るが第1図では図示が省略されている。重金
属元素で汚染された被処理基板1は、まず、第1図Aに
示した工程で金属酵素処理液2に浸され、所定の反応条
件下で金属元素と金属酵素とが反応する。金属酵素とし
ては、上記カルボキシペプチダーゼ(Zn)の他ヘムたん
ぱく質酵素(Fe)、プラストシアニンなどの酸化還元酵
素(Cu),アミラーゼ,アルカリフオスフアターゼ,ヘ
キソキナーゼ(以下Zn),グリシルグリシンヂペプチタ
ーゼ(Co),ロイシンアミノペプチダーゼ(Mo又はM
g),キサンチン酸化酵素,アルデヒド酸化酵素(Mo,F
e)等除去すべき重金属に応じた酵素を選定すれば良
い。金属酵素処理液には、各酵素から重金属元素を除去
したアポ酵素を用いる。尚、基板に付着した重金属元素
の量を把握する場合は、アポ酵素と重金属元素との結合
により活性化した酵素量を求めれば良い。第1図Aに示
した金属酵素処理に続いて、第1図Bに示した工程では
高純度水による洗浄が行われる。被処理基板を乾燥後、
第1図Cに示した乾式オゾン処理工程を実施して、第1
図Aに示した工程において被処理基板に付着した酵素を
除去する。第1図Cにおいて符号3は反応セル、4は低
圧水銀灯、5は酸素又は空気の導入口、6は排気口を、
それぞれ表わす。尚Cの実施形態としては、光照射によ
るオゾン発生手段の他、放電を利用する方法(マイクロ
波放電,高周波放電オゾナイザー等)も有効である。
なお、第1図Aに示した工程において、酵素処理を行
った槽は、酵素活性を維持する為に温度コントロール手
段を備えている。本実施例に示した処理は4℃で行なつ
た。
〔発明の効果〕
本発明によれば、金属酵素と重金属元素との特異的反
応を利用して基板に付着した汚染金属元素を取り除くこ
とができる。その結果、有毒な酸類などによる処理の工
程を削減できると共に素子作成に好都合な洗浄な基板を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すプロセス工程の概略図
である。 A……金属酵素処理工程、B……洗浄工程、C……乾式
オゾン処理工程、1,1′,1″……被処理基板、2……金
属酵素処理液、3……反応セル、4……低圧水銀灯、5
……酸素又は空気の導入口、6……排気口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 哲郎 国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式 会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 久我 和夫 国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式 会社日立製作所中央研究所内

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】処理すべき基板の表面上に付着された金属
    を、当該金属を内部に取り込むことのできる酵素によっ
    て除去する工程を含むことを特徴とする表面処理方法。
  2. 【請求項2】上記酵素は、活性中心に上記金属を有して
    いないアポ酵素であることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の表面処理方法。
  3. 【請求項3】上記酵素は、カルボキシペプチダーゼ、ヘ
    ムたんぱく質酵素、酸化還元酵素、アミラーゼ、アルカ
    リフオスフアターゼ、ヘキソキナーゼ、グリシルグリシ
    ンヂペプチターゼ、ロイシンアミノペプチターゼ、キサ
    ンチン酸化酵素およびアルデヒド酸化酵素からなる群か
    ら選ばれることを特徴とする特許請求の範囲第1項若し
    くは第2項記載の表面処理方法。
  4. 【請求項4】上記酵素を用いた工程の後に、オゾンを用
    いて有機物を除去する工程が行われることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項から第3項のいずれか一に記載の
    表面処理方法。
JP62040237A 1987-02-25 1987-02-25 表面処理方法 Expired - Lifetime JP2532440B2 (ja)

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