JPH01153967A - 電流検出器およびその製造方法 - Google Patents
電流検出器およびその製造方法Info
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- JPH01153967A JPH01153967A JP62314737A JP31473787A JPH01153967A JP H01153967 A JPH01153967 A JP H01153967A JP 62314737 A JP62314737 A JP 62314737A JP 31473787 A JP31473787 A JP 31473787A JP H01153967 A JPH01153967 A JP H01153967A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
交流,直流の何れにも適用できる小拗電流検出器に関し
、 従来より検出感度を改善する高性能化を目的羨し、 膜導体素子と該導体素子に被測定電流が流れた際に発生
する磁界を検出する膜一気抵抗素子とを、絶8i層を挟
んで同一基板上に積層した構造および製造方法で構成す
る。
、 従来より検出感度を改善する高性能化を目的羨し、 膜導体素子と該導体素子に被測定電流が流れた際に発生
する磁界を検出する膜一気抵抗素子とを、絶8i層を挟
んで同一基板上に積層した構造および製造方法で構成す
る。
本発明は、電流が流れたとき発生する磁界の強さの変化
から電流値を検出する検出器に関する。
から電流値を検出する検出器に関する。
従来の電流検出器として直流用、交流用とそれぞれ専用
のものを必要とすることが多く、また比較的大型であっ
た。特に、直流のものは絶縁型で小型の電流検出器を開
発することが要望された。
のものを必要とすることが多く、また比較的大型であっ
た。特に、直流のものは絶縁型で小型の電流検出器を開
発することが要望された。
そこで、昭和62年4月9日付けで本出願人は、被測定
電流が流れる導線と、その導線の周囲に発生する磁界を
該導線の周囲対向領域において磁電変換する磁電変換素
子とを具えたことを特徴とする電流検出器(特願昭62
−87749号)を出側した。
電流が流れる導線と、その導線の周囲に発生する磁界を
該導線の周囲対向領域において磁電変換する磁電変換素
子とを具えたことを特徴とする電流検出器(特願昭62
−87749号)を出側した。
〔従来の技術〕
第6図は前記特願昭62−87749号に詳述した電流
検出器の一実施例を示す模式平面図であり、ガラスまた
はシリコンにてなる基Fi1の上面に、磁気抵抗素子2
−1.2−2.2−3.2−4を形成し、その中心の上
方を通り被測定電流の流れる導線6を配設してなる。磁
気抵抗素子2−t〜2−4をブリッジに接続した端子4
−1と4−2は、図示しない定電流源に接続し、端子5
−、と5−2は図示しない演算増幅器に接続される。
検出器の一実施例を示す模式平面図であり、ガラスまた
はシリコンにてなる基Fi1の上面に、磁気抵抗素子2
−1.2−2.2−3.2−4を形成し、その中心の上
方を通り被測定電流の流れる導線6を配設してなる。磁
気抵抗素子2−t〜2−4をブリッジに接続した端子4
−1と4−2は、図示しない定電流源に接続し、端子5
−、と5−2は図示しない演算増幅器に接続される。
このように構成した電流検出器において、磁気抵抗素子
2−1と24.磁気抵抗素子2−1と2−4は、導線6
に矢印方向の電流7が流れたとき発生する磁界を受け、
互いに増加または現象方向に抵抗値が変化するような磁
気抵抗素子である。そのため、端子4−9と4−2に印
加した定電流が変化し、端子5−、と5−2から取り出
した出力は、演算増幅器にて差動合成されその出力電圧
から、電流7の強さを知ることができる。
2−1と24.磁気抵抗素子2−1と2−4は、導線6
に矢印方向の電流7が流れたとき発生する磁界を受け、
互いに増加または現象方向に抵抗値が変化するような磁
気抵抗素子である。そのため、端子4−9と4−2に印
加した定電流が変化し、端子5−、と5−2から取り出
した出力は、演算増幅器にて差動合成されその出力電圧
から、電流7の強さを知ることができる。
以上説明したように、磁気抵抗素子と被測定電流の流れ
る導線とを利用し、該導線に流れる電流を高性能に検出
する従来の電流検出器は、導線が磁気抵抗素子の形成中
心を貫通または、該中心の上方を通り磁気抵抗素子と平
行に配置する必要がある。
る導線とを利用し、該導線に流れる電流を高性能に検出
する従来の電流検出器は、導線が磁気抵抗素子の形成中
心を貫通または、該中心の上方を通り磁気抵抗素子と平
行に配置する必要がある。
しかし、このような磁気抵抗素子は極めて小形であり、
従来の電流検出器は、別個に製造した磁気抵抗素子と導
線とを正確に位置合わせすることが困難であり、特に磁
気抵抗素子が複数の短冊状パターンをつづら折り杖に接
続した磁性帯を利用してなるとき、各短冊状パターンと
対向するように導線を配設せしめる高感度化構成が困難
であるという問題点があった。
従来の電流検出器は、別個に製造した磁気抵抗素子と導
線とを正確に位置合わせすることが困難であり、特に磁
気抵抗素子が複数の短冊状パターンをつづら折り杖に接
続した磁性帯を利用してなるとき、各短冊状パターンと
対向するように導線を配設せしめる高感度化構成が困難
であるという問題点があった。
C問題点を解決するための手段〕
上記問題点の除去を目的とした本発明は第1図によれば
、膜導体素子15と導体素子15に被測定電流が流れた
際に発生する磁界を検出する膜磁気抵抗素子13とを、
絶縁N14を挟んで基板12上に積層形成してなること
を特徴とした電流検出器、基板12上に膜導体素子15
と導体素子15に被測定電流が流れた際に発生する磁界
を検出する膜磁気抵抗素子13との一方を形成し、その
上に絶縁層14を被着し、その上に膜導体素子15と膜
磁気抵抗素子13との他方を形成することを特徴とする
電流検出器の製造方法である。
、膜導体素子15と導体素子15に被測定電流が流れた
際に発生する磁界を検出する膜磁気抵抗素子13とを、
絶縁N14を挟んで基板12上に積層形成してなること
を特徴とした電流検出器、基板12上に膜導体素子15
と導体素子15に被測定電流が流れた際に発生する磁界
を検出する膜磁気抵抗素子13との一方を形成し、その
上に絶縁層14を被着し、その上に膜導体素子15と膜
磁気抵抗素子13との他方を形成することを特徴とする
電流検出器の製造方法である。
上記手段によれば、半導体装置および混成集積回路の製
造に使用されている膜形成技術、ホトリソグラフィ技術
を利用し、膜導体素子と膜磁気抵抗素子とを高精度に積
層形成することで、膜導体素子と膜磁気抵抗素子と位置
精度が従来構成のものより改善されると共に、導体素子
は磁気抵抗素子に適応するパターンに形成できるため、
電流検出器の高感度化が可能である。
造に使用されている膜形成技術、ホトリソグラフィ技術
を利用し、膜導体素子と膜磁気抵抗素子とを高精度に積
層形成することで、膜導体素子と膜磁気抵抗素子と位置
精度が従来構成のものより改善されると共に、導体素子
は磁気抵抗素子に適応するパターンに形成できるため、
電流検出器の高感度化が可能である。
本発明において使用する磁気抵抗素子として、バーバー
ポール型磁気抵抗素子は性能上有効であり、以下に、図
面を用いて本発明による電流検出器とその製造方法を説
明する。
ポール型磁気抵抗素子は性能上有効であり、以下に、図
面を用いて本発明による電流検出器とその製造方法を説
明する。
第1図は本発明の一実施例による電流検出器の構成を示
す模式側断面図、第2図は該電流検出器の模式平面図、
第3図はその主要製造工程図、第4図は該製造工程を理
解するだめの模式側断面図、第5図は本発明の他の実施
例による電流検出器の模式平面図である。
す模式側断面図、第2図は該電流検出器の模式平面図、
第3図はその主要製造工程図、第4図は該製造工程を理
解するだめの模式側断面図、第5図は本発明の他の実施
例による電流検出器の模式平面図である。
第1図において、電流検出器1)はガラスまたはシリコ
ンにてなる基板12の上に、膜構成のバーバーポール型
磁気抵抗素子13を形成し、磁気抵抗素子13を覆うよ
うに被着した絶縁膜14の上に、導体素子15を形成し
てなる。
ンにてなる基板12の上に、膜構成のバーバーポール型
磁気抵抗素子13を形成し、磁気抵抗素子13を覆うよ
うに被着した絶縁膜14の上に、導体素子15を形成し
てなる。
ただし、基板12がシリコンにてなるときはその表面に
シリコンの酸化層(SiO□層)16を形成し、その上
に形成した磁気抵抗素子13は、磁性材料(例えばパー
マロイ)にてなる磁性膜帯17と、その上に例えばタン
タルモリブデン(TaMo)にてなる密着N18を介し
て金(Au)等にてなる導体層19をパターン形成して
なる。
シリコンの酸化層(SiO□層)16を形成し、その上
に形成した磁気抵抗素子13は、磁性材料(例えばパー
マロイ)にてなる磁性膜帯17と、その上に例えばタン
タルモリブデン(TaMo)にてなる密着N18を介し
て金(Au)等にてなる導体層19をパターン形成して
なる。
第2図において、実線で示す磁電変換素子はバーバーポ
ール型磁気抵抗素子13−1〜13−4をブリッジに接
続し、その頂点に接続する外部接続端子20−、と20
−2.21−、と21)を形成してなり、磁気抵抗素子
13−3と13−2および134と13−4は左右方向
の対称に形成し、かつ、磁気抵抗素子13−Iと134
および磁気抵抗素子13−2と13−6とを上下方向の
対称に形成してなる。
ール型磁気抵抗素子13−1〜13−4をブリッジに接
続し、その頂点に接続する外部接続端子20−、と20
−2.21−、と21)を形成してなり、磁気抵抗素子
13−3と13−2および134と13−4は左右方向
の対称に形成し、かつ、磁気抵抗素子13−Iと134
および磁気抵抗素子13−2と13−6とを上下方向の
対称に形成してなる。
各磁気抵抗素子13−.〜13−.は、図の上下方向に
平行する複数の短冊状パターン17aをつづら折り状に
接続した磁性膜帯17と、密着層(18)を介し磁性膜
帯17に斜め配置で導体層19を形成してなる。
平行する複数の短冊状パターン17aをつづら折り状に
接続した磁性膜帯17と、密着層(18)を介し磁性膜
帯17に斜め配置で導体層19を形成してなる。
接続端子20−+、20−z、2l−121−zが表呈
するように磁電変換素子を覆う絶縁膜(14)を被着し
、その上に形成し従来の導線6に相当する導体素子15
は、図中に一点鎖線で示すように、磁気抵抗素子13−
8〜13−4の各短冊状パターン17aをそれぞれに覆
う複数条(図は6条)の帯状導体パターン22を、一対
の端子23−Iと23−2の間に形成してなる。
するように磁電変換素子を覆う絶縁膜(14)を被着し
、その上に形成し従来の導線6に相当する導体素子15
は、図中に一点鎖線で示すように、磁気抵抗素子13−
8〜13−4の各短冊状パターン17aをそれぞれに覆
う複数条(図は6条)の帯状導体パターン22を、一対
の端子23−Iと23−2の間に形成してなる。
このように構成した電流検出器1)は、接続端子23−
1と23.を介して導体素子15の導体パターン22に
流れる電流を、例えば接続端子20−7と20−2を定
電流源に接続し接続端子21−1と21−!を演算増幅
器に接続した磁電変換素子を利用して、検出することが
できる。
1と23.を介して導体素子15の導体パターン22に
流れる電流を、例えば接続端子20−7と20−2を定
電流源に接続し接続端子21−1と21−!を演算増幅
器に接続した磁電変換素子を利用して、検出することが
できる。
第3図において、工程31は複数個の基板12を採取可
能なシリコンウェーハ41の製造工程であり、工程32
ではウェーハ41を加熱して第4図(イ)に示す如く、
ウェーハ41の表面にシリコン酸化層16を形成する。
能なシリコンウェーハ41の製造工程であり、工程32
ではウェーハ41を加熱して第4図(イ)に示す如く、
ウェーハ41の表面にシリコン酸化層16を形成する。
工程33は例えば厚さ500〜3000人程度の磁性薄
膜を被着する工程、工程34は磁性薄膜の上にTaMo
等の密着膜を例えば500人程0の厚さに被着する工程
、工程35はAu等の導電膜を例えば5000人程度0
厚さに被着する工程であり、その結果第4図(U)に示
すように、ウェーハ41の酸化[16の上には、磁性薄
膜42と密着膜43と導電膜44とが積層されるように
なる。
膜を被着する工程、工程34は磁性薄膜の上にTaMo
等の密着膜を例えば500人程0の厚さに被着する工程
、工程35はAu等の導電膜を例えば5000人程度0
厚さに被着する工程であり、その結果第4図(U)に示
すように、ウェーハ41の酸化[16の上には、磁性薄
膜42と密着膜43と導電膜44とが積層されるように
なる。
工程36は導電膜44と密着膜43の不要部をイオンミ
ーリング等の手段で除去する工程であり、工程36によ
って第4図(ハ)に示すように、密着層I8と導体層1
9が形成される。
ーリング等の手段で除去する工程であり、工程36によ
って第4図(ハ)に示すように、密着層I8と導体層1
9が形成される。
工程37は磁性薄膜42の不要部をイオンミーリング等
の手段で除去する工程であり、工程37によって第4図
(ニ)に示すように、磁性膜帯17が形成される。
の手段で除去する工程であり、工程37によって第4図
(ニ)に示すように、磁性膜帯17が形成される。
次いで、工程38では第4図(ネ)に示すように、絶縁
膜14を形成したのち、工程39にて絶縁膜14の上に
導電膜を被着し、工程40では該導電膜の不要部をイオ
ンミーリング等の手段で除去して、第4図(へ)に示す
ように導体素子15が形成される。
膜14を形成したのち、工程39にて絶縁膜14の上に
導電膜を被着し、工程40では該導電膜の不要部をイオ
ンミーリング等の手段で除去して、第4図(へ)に示す
ように導体素子15が形成される。
そこで、シリコンウェーハ41を複数個の5vi、12
に割断し、複数個の電流検出器1)が同時に完成する。
に割断し、複数個の電流検出器1)が同時に完成する。
第5図において、電流検出器51は実線で示す磁電変換
素子と一点鎖線で示す導体素子52とを、絶縁膜を介し
て基板上に積層形成したものである。
素子と一点鎖線で示す導体素子52とを、絶縁膜を介し
て基板上に積層形成したものである。
電流検出器1)と共通部分に同一符号を使用した電流検
出器51において、磁電変換素子はバーバーポール型磁
気抵抗素子13−1〜13−4をブリッジに接続し、そ
の頂点に接続する外部接続端子53−1と53−2+
54−+と54−2を磁気抵抗素子13−1〜13−4
の側方に形成してなる。
出器51において、磁電変換素子はバーバーポール型磁
気抵抗素子13−1〜13−4をブリッジに接続し、そ
の頂点に接続する外部接続端子53−1と53−2+
54−+と54−2を磁気抵抗素子13−1〜13−4
の側方に形成してなる。
前述の導体素子15に相当する導体素子52は、各磁気
抵抗素子13−1〜13−4の短冊状パターン17aに
対向する複数条(図は12条)の帯状導体パターン22
を、連結端子55−1と55−=、55−zと554の
間に形成し、連結端子55−7と55−3を外部接続端
子56−Iに接続し、連結端子554を外部接続端子5
6−2に接続してなる。
抵抗素子13−1〜13−4の短冊状パターン17aに
対向する複数条(図は12条)の帯状導体パターン22
を、連結端子55−1と55−=、55−zと554の
間に形成し、連結端子55−7と55−3を外部接続端
子56−Iに接続し、連結端子554を外部接続端子5
6−2に接続してなる。
このように構成した電流検出器51は、接続端子56−
1と56−2を介して導体素子52の導体パターン22
に流れる電流を、例えば接続端子53−0と53−2を
定電流源に接続し接続端子54−1と54−2を演算増
幅器に接続した磁電変換素子にて、検出することができ
る。
1と56−2を介して導体素子52の導体パターン22
に流れる電流を、例えば接続端子53−0と53−2を
定電流源に接続し接続端子54−1と54−2を演算増
幅器に接続した磁電変換素子にて、検出することができ
る。
なお、前記実施例では基板上に磁気抵抗素子を形成し、
その上に形成した絶縁層上に導体素子を形成する構成お
よび製造方法について説明したが、本発明は磁気抵抗素
子と導体素子とを入れ替えて実施可能であり、そのこと
は前述の実施例から明瞭である。
その上に形成した絶縁層上に導体素子を形成する構成お
よび製造方法について説明したが、本発明は磁気抵抗素
子と導体素子とを入れ替えて実施可能であり、そのこと
は前述の実施例から明瞭である。
以上説明したように本発明によれば、半導体装置等の製
造に使用されている膜形成技術、ホトリソグラフィ技術
を利用し、膜導体素子と膜磁気抵抗素子とを積層形成す
る構成としたことにより、膜導体素子と膜磁気抵抗素子
と位置精度が従来構成のものより改善されると共に、導
体素子は磁気抵抗素子の磁気検出用の短冊状パターンに
適応するパターン形成ができるため、電流検出器の高域
度化が可能となり、従来のものより5倍程度の高域度化
を実現し得た効果は極めて大きい。
造に使用されている膜形成技術、ホトリソグラフィ技術
を利用し、膜導体素子と膜磁気抵抗素子とを積層形成す
る構成としたことにより、膜導体素子と膜磁気抵抗素子
と位置精度が従来構成のものより改善されると共に、導
体素子は磁気抵抗素子の磁気検出用の短冊状パターンに
適応するパターン形成ができるため、電流検出器の高域
度化が可能となり、従来のものより5倍程度の高域度化
を実現し得た効果は極めて大きい。
第1図は本発明の一実施例による電流検出器の構成を示
す模式側断面図、 第2図は第1図に示す電流検出器の模式平面図、第3図
は第1図に示す電流検出器の主要製造工程図、 第4図は第3図に示す製造工程を理解するための模式側
断面図、 第5図は本発明の他の実施例による電流検出器の模式平
面図、 第6図は電流検出器の従来例を示す模式平面図、である
。 図中において、 1).51は電流検出器、 12は基板、 13、13−+〜13−4は膜磁気抵抗素子、14は絶
縁層、 15.52は膜導体素子、 17は磁性膜帯、 17aは磁性膜帯の短冊状パターン、 19は導電層、 を示す。 基ニ 第 1 面 −A(1図じ氷″fマにtJ#:出動を斐す略メtl程
図寥3 冒 菓3唖五す報訂程ε理解丁3た弱液q″漸耐巨¥4 図 寸 h h η 4−/ 電〉L#:出:gJ)ネ亀東イ列ε示すノ某5に手向」
イ某6z
す模式側断面図、 第2図は第1図に示す電流検出器の模式平面図、第3図
は第1図に示す電流検出器の主要製造工程図、 第4図は第3図に示す製造工程を理解するための模式側
断面図、 第5図は本発明の他の実施例による電流検出器の模式平
面図、 第6図は電流検出器の従来例を示す模式平面図、である
。 図中において、 1).51は電流検出器、 12は基板、 13、13−+〜13−4は膜磁気抵抗素子、14は絶
縁層、 15.52は膜導体素子、 17は磁性膜帯、 17aは磁性膜帯の短冊状パターン、 19は導電層、 を示す。 基ニ 第 1 面 −A(1図じ氷″fマにtJ#:出動を斐す略メtl程
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Claims (4)
- (1)膜導体素子(15、52)と該導体素子(15、
52)に被測定電流が流れた際に発生する磁界を検出す
る膜磁気抵抗素子(13、13_−_1〜13_−_4
)とを、絶縁層(14)を挟んで同一基板(12)上に
積層形成してなることを特徴とする電流検出器。 - (2)前記磁気抵抗素子(13、13_−_1〜13_
−_4)が、平行する複数の短冊状パターン(17a)
をつづら折り状に接続した磁性膜帯(17)と、該磁性
膜帯(17)に斜め配置で被着した導電層(19)とを
有するバーバーポール型磁気抵抗素子であり、 前記導体素子(15、52)が、その中間部を該短冊状
パターンのそれぞれに対向する複数本に分割し形成して
なることを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の
電流検出器。 - (3)4個の前記磁気抵抗素子(13、13_−_1〜
13_−_4)をブリッジに接続し、該磁気抵抗素子(
13、13_−_1〜13_−_4)を左右方向および
前後方向の対称に配置してなることを特徴とする前記特
許請求の範囲第1項または第2項記載の電流検出器。 - (4)基板(12)上に膜導体素子(15、52)と該
導体素子(15、52)に被測定電流が流れた際に発生
する磁界を検出する膜磁気抵抗素子(13、13_−_
1〜13_−_4)との一方を形成し、その上に絶縁層
(14)を被着し、その上に該膜導体素子(15、52
)と膜磁気抵抗素子(13、13_−_1〜13_−_
4)との他方を形成することを特徴とする電流検出器の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62314737A JPH01153967A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 電流検出器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62314737A JPH01153967A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 電流検出器およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01153967A true JPH01153967A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18056971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62314737A Pending JPH01153967A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 電流検出器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01153967A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0526993A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 磁気センサ |
JPH05223848A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電流検出器 |
JP2006514283A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-04-27 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 集積センサ |
JP2008203238A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Koshin Denki Kk | 電流検知デバイス |
JP2012105060A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気アイソレータ |
JP2012173206A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Yamanashi Nippon Denki Kk | 磁気センサ及びその製造方法 |
JP2016105105A (ja) * | 2011-02-01 | 2016-06-09 | 公立大学法人大阪市立大学 | 電力計測装置及びセンサ素子 |
JP2018179673A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 日立化成株式会社 | デバイス状態検知装置、電源システムおよび自動車 |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP62314737A patent/JPH01153967A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0526993A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 磁気センサ |
JPH05223848A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電流検出器 |
JP2006514283A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-04-27 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 集積センサ |
JP2008203238A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Koshin Denki Kk | 電流検知デバイス |
JP2012105060A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気アイソレータ |
JP2016105105A (ja) * | 2011-02-01 | 2016-06-09 | 公立大学法人大阪市立大学 | 電力計測装置及びセンサ素子 |
EP2682766A4 (en) * | 2011-02-01 | 2017-08-30 | Ltd Sirc Co. | Power measuring apparatus |
JP2012173206A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Yamanashi Nippon Denki Kk | 磁気センサ及びその製造方法 |
US9417296B2 (en) | 2011-02-23 | 2016-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Magnetic sensor and manufacturing method thereof |
JP2018179673A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 日立化成株式会社 | デバイス状態検知装置、電源システムおよび自動車 |
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