JPH01152633A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH01152633A JPH01152633A JP31286087A JP31286087A JPH01152633A JP H01152633 A JPH01152633 A JP H01152633A JP 31286087 A JP31286087 A JP 31286087A JP 31286087 A JP31286087 A JP 31286087A JP H01152633 A JPH01152633 A JP H01152633A
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- Japan
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- bonding metal
- metal material
- bonding
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に半導体素
子を素子載置部材に接続する方法に関する。
子を素子載置部材に接続する方法に関する。
従来、半導体素子を素子載置部材に接続するには、第2
図(a)に示すように半導体素子1の裏面に蒸着法によ
り、導電性の金属薄膜2を接着し、第2図(b)に示す
ように接合金属材3を接着された素子載置部材5に密着
させ加熱して半導体素子1を接続している。
図(a)に示すように半導体素子1の裏面に蒸着法によ
り、導電性の金属薄膜2を接着し、第2図(b)に示す
ように接合金属材3を接着された素子載置部材5に密着
させ加熱して半導体素子1を接続している。
上述した従来の半導体素子の接続方法では、半導体素子
直下の接合金属材3を均一に広げることは困難であり、
半導体素子1の表面と素子載置部材5の面の平行が不均
一になり素子自体が傾き、外部導出リードに接続する金
属細線を半導体素子に圧着接続する際、接着圧力が均一
に行なわれず一定の接着強度を得ることが不可能になる
という火成がある。又、接合金属材3が半導体素子1の
側面に盛り上り、底部にPN接合の存在する半導体素子
においては、盛り上がった接合金属材3によりPN接合
部をショート状態にせしめ、本来の半導体素子の信頼度
を無くするのみならず、製品の機能まで無くなると言う
欠点がある。
直下の接合金属材3を均一に広げることは困難であり、
半導体素子1の表面と素子載置部材5の面の平行が不均
一になり素子自体が傾き、外部導出リードに接続する金
属細線を半導体素子に圧着接続する際、接着圧力が均一
に行なわれず一定の接着強度を得ることが不可能になる
という火成がある。又、接合金属材3が半導体素子1の
側面に盛り上り、底部にPN接合の存在する半導体素子
においては、盛り上がった接合金属材3によりPN接合
部をショート状態にせしめ、本来の半導体素子の信頼度
を無くするのみならず、製品の機能まで無くなると言う
欠点がある。
本発明は、半導体素子を素子載置部材に接合金属材に用
いて接続する半導体装置の製造方法において、半導体素
子の裏面にメツキ法、蒸着法等により接合金属材を付着
し、素子載置部材に密着させ加熱して接続することを特
徴とする。
いて接続する半導体装置の製造方法において、半導体素
子の裏面にメツキ法、蒸着法等により接合金属材を付着
し、素子載置部材に密着させ加熱して接続することを特
徴とする。
次に本発明について図面を用いて説明する。第1図(a
)、(b)は本発明の製造工程を示す断面図である。ま
ず、第1図(a)に示すように半導体素子1の裏面に金
属薄膜2を付けた後メツキ法又は、蒸着法により一定量
の接合金属材4を付着する。この半導体素子1の接合金
属材4の付着した面を素子載置部材5に密着させ加熱し
て接続する。この接続方法により素子載置部材5と半導
体素子1の面は平行度を維持し、又半導体素子1の裏面
側の接合金属材4も均一になる。この結果、半導体素子
自体が接合金属材4に埋めこまれることなく一定の平行
度が保れる。これらのことにより外部導出リードに接続
する金属細線を半導体素子に圧着接続する時は一定の加
重が加わり、ボンディングが均一となる。又、半導体素
子底部にPN接合があっても接合金属材4が盛り上がる
ことなくPN接合面をショートすることがないので高信
頼度の安定した半導体装置を得ることが可能となる。
)、(b)は本発明の製造工程を示す断面図である。ま
ず、第1図(a)に示すように半導体素子1の裏面に金
属薄膜2を付けた後メツキ法又は、蒸着法により一定量
の接合金属材4を付着する。この半導体素子1の接合金
属材4の付着した面を素子載置部材5に密着させ加熱し
て接続する。この接続方法により素子載置部材5と半導
体素子1の面は平行度を維持し、又半導体素子1の裏面
側の接合金属材4も均一になる。この結果、半導体素子
自体が接合金属材4に埋めこまれることなく一定の平行
度が保れる。これらのことにより外部導出リードに接続
する金属細線を半導体素子に圧着接続する時は一定の加
重が加わり、ボンディングが均一となる。又、半導体素
子底部にPN接合があっても接合金属材4が盛り上がる
ことなくPN接合面をショートすることがないので高信
頼度の安定した半導体装置を得ることが可能となる。
以上説明したように本発明によれば、半導体素子を素子
載置部材に平行に接続することができ、外部導出リード
の接続も均一となり、また接合金属材の盛り上がりも防
止できる効果がある。
載置部材に平行に接続することができ、外部導出リード
の接続も均一となり、また接合金属材の盛り上がりも防
止できる効果がある。
第1図(a)、(b)は本発明の製造工程を示す断面図
、第2図(a)、(b)は従来の製造工程を示す断面図
である。 1・・・半導体素子、2・・・金属薄膜、3.4・・・
接合金属材、5・・・素子載置部。
、第2図(a)、(b)は従来の製造工程を示す断面図
である。 1・・・半導体素子、2・・・金属薄膜、3.4・・・
接合金属材、5・・・素子載置部。
Claims (1)
- 半導体素子を素子載置部材に接合金属材によって接続
する半導体装置の製造方法において、半導体素子の裏面
に接合金属材を付着し、半導体素子の接合金属材の付着
した面を素子載置部材に密着させ加熱して接続すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31286087A JPH01152633A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31286087A JPH01152633A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01152633A true JPH01152633A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=18034309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31286087A Pending JPH01152633A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01152633A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4839308A (ja) * | 1971-09-28 | 1973-06-09 | ||
JPS4940385A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-15 | ||
JPS6079732A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP31286087A patent/JPH01152633A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4839308A (ja) * | 1971-09-28 | 1973-06-09 | ||
JPS4940385A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-15 | ||
JPS6079732A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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