JPH0114974B2 - - Google Patents
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- JPH0114974B2 JPH0114974B2 JP56198204A JP19820481A JPH0114974B2 JP H0114974 B2 JPH0114974 B2 JP H0114974B2 JP 56198204 A JP56198204 A JP 56198204A JP 19820481 A JP19820481 A JP 19820481A JP H0114974 B2 JPH0114974 B2 JP H0114974B2
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Description
本発明は、電気接点材料に係り、特に銀−ニツ
ケル系の電気接点材料の改良に関する。 従来より銀系の電気接点材料としては、銀−酸
化カドミウムに代表される銀−酸化物系、銀−ニ
ツケル、銀−タングステンに代表される銀−金属
系、銀−カーボンに代表される銀−非金属系の接
点材料が使用されてきた。 特に銀−ニツケルの接点材料は、極めて加工性
が良く、また比較的接触抵抗が低く安定している
ので、小電流乃至中電流域に於けるスイツチ、リ
レー、電磁継電器等に於ける電気接点に広く用い
られてきた。 然し乍ら、この銀−ニツケルの接点材料より成
る電気接点は、接触時或いは開離時のアークエネ
ルギーが接点の一点に集中し易く、それ故消耗、
移転が多く、接点寿命が短いものである。 本発明はかかる問題を解消すべくなされたもの
で、前記銀−ニツケルの接点材料よりも耐消耗
性、耐溶着性に優れ且つ低接触抵抗性を同等に維
持せしめた電気接点材料を提供せんとするもので
ある。 本発明の電気接点材料は、ニツケル10〜60重量
％、炭化チタン又は炭化タングステンの１種また
は２種を合計で0.0001〜0.5重量％及び残部銀か
ら成るものである。 本発明の電気接点材料に於いて、銀中にニツケ
ルを添加するのは、耐溶着性、低接触抵抗性を備
える為で、10w／ｏ未満では耐溶着性が不十分で
あり、60w／ｏを超えると接点表面にニツケル酸
化物の厚い層ができて接触抵抗が増大するので、
10〜60w／ｏが好適である。 また銀−ニツケル中に遷移金属の炭化物、すな
わち炭化チタン又は炭化タングステンを分散する
のは遷移金属の炭化物は高温での熱電子放出量が
多く、非常に放電し易い化合物である為、極く少
量分散することにより、電気接点の接触及び開離
時にこれらの化合物に先駆的にアークを発生さ
せ、アークを一点に集中するのを避けて接点表面
全体に分散し、均一に少量ずつ消耗できるからで
あつて、0.0001w／ｏ未満ではその効果が無く、
0.3w／ｏを超えるとアーク放電が切れない状態
となり、耐消耗、耐溶着性に悪影響を及ぼすの
で、0.0001〜0.5w／ｏが好適である。 次に本発明による具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 実施例 １ 平均粒径10μｍの化学銀粉74.9995w／ｏと、平
均粒径7μｍのカーボニルニツケル粉25w／ｏと、
平均粒径2μｍの炭化タングステン粉0.0005w／ｏ
とをＶ型混合機を用いて３時間混合した後、Ａガ
ス雰囲気中900℃で予備焼結し、圧縮焼結を２回
以上繰返して直径50mmのビレツトを得た。このビ
レツトを熱間押出し、冷間引抜きを繰返し線材と
なした後、ヘツダー加工して頭部径５mm、頭部厚
さ１mm、脚部径2.5mm、脚部高さ2.5mmの固定接点
と、頭部径４mm、頭部厚さ1.1mm、脚部径2.8mm、
脚部高さ1.6mmの可動接点を得た。 実施例 ２ 平均粒径10μｍの化学銀粉69.5w／ｏと、平均
粒径7μｍのカーボニルニツケル粉30w／ｏと、平
均粒径1μｍの炭化チタン0.45w／ｏとをＶ型混合
機を用いて混合し、ボールミルを用いて粉砕した
後、圧縮焼結を行つて直径50mmのビレツトを得
た。このビレツトを熱間押出し、冷間引抜きを繰
返して線材となした後ヘツダー加工して頭部径５
mm、頭部厚さ１mm、脚部径2.5mm、脚部高さ2.5mm
の固定接点と頭部径４mm、頭部厚さ1.1mm、脚部
径2.8mm、脚部高さ1.6mmの可動接点を得た。 従来例 平均粒径10μｍの化学銀粉75w／ｏと平均粒径
7μｍのカーボニルニツケル粉25w／ｏとをＶ型混
合機を用いて混合した後、圧縮焼結を２回以上繰
返して直径50mmのビレツトを得た。このビレツト
を熱間押出し、冷間引抜きを繰返して線材となし
た後、ヘツダー加工して頭部径５mm、頭部厚さ１
mm、脚部径2.5mm、脚部高さ2.5mmの固定接点と頭
部径４mm、頭部厚さ1.1mm、脚部径2.8mm、脚部高
さ1.6mmの可動接点を得た。 然してこれら実施例１、２及び従来例の各接点
９組を下記の試験条件にて、耐溶着試験、耐消
耗・接触抵抗試験を行つた処、下記の表の右欄に
示すような結果を得た。 耐溶着試験条件 電 圧：AC100V、50Hz 電 流：投入電流40A、 定常電流10A 負 荷：抵抗負荷 開閉頻度：20回／分 開閉回数：20万回 耐消耗・接触抵抗試験条件 電 流：30A 電 圧：AC100V、50Hz 負 荷：抵抗負荷 開閉頻度：１回／１秒 開閉回数：20万回
ケル系の電気接点材料の改良に関する。 従来より銀系の電気接点材料としては、銀−酸
化カドミウムに代表される銀−酸化物系、銀−ニ
ツケル、銀−タングステンに代表される銀−金属
系、銀−カーボンに代表される銀−非金属系の接
点材料が使用されてきた。 特に銀−ニツケルの接点材料は、極めて加工性
が良く、また比較的接触抵抗が低く安定している
ので、小電流乃至中電流域に於けるスイツチ、リ
レー、電磁継電器等に於ける電気接点に広く用い
られてきた。 然し乍ら、この銀−ニツケルの接点材料より成
る電気接点は、接触時或いは開離時のアークエネ
ルギーが接点の一点に集中し易く、それ故消耗、
移転が多く、接点寿命が短いものである。 本発明はかかる問題を解消すべくなされたもの
で、前記銀−ニツケルの接点材料よりも耐消耗
性、耐溶着性に優れ且つ低接触抵抗性を同等に維
持せしめた電気接点材料を提供せんとするもので
ある。 本発明の電気接点材料は、ニツケル10〜60重量
％、炭化チタン又は炭化タングステンの１種また
は２種を合計で0.0001〜0.5重量％及び残部銀か
ら成るものである。 本発明の電気接点材料に於いて、銀中にニツケ
ルを添加するのは、耐溶着性、低接触抵抗性を備
える為で、10w／ｏ未満では耐溶着性が不十分で
あり、60w／ｏを超えると接点表面にニツケル酸
化物の厚い層ができて接触抵抗が増大するので、
10〜60w／ｏが好適である。 また銀−ニツケル中に遷移金属の炭化物、すな
わち炭化チタン又は炭化タングステンを分散する
のは遷移金属の炭化物は高温での熱電子放出量が
多く、非常に放電し易い化合物である為、極く少
量分散することにより、電気接点の接触及び開離
時にこれらの化合物に先駆的にアークを発生さ
せ、アークを一点に集中するのを避けて接点表面
全体に分散し、均一に少量ずつ消耗できるからで
あつて、0.0001w／ｏ未満ではその効果が無く、
0.3w／ｏを超えるとアーク放電が切れない状態
となり、耐消耗、耐溶着性に悪影響を及ぼすの
で、0.0001〜0.5w／ｏが好適である。 次に本発明による具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 実施例 １ 平均粒径10μｍの化学銀粉74.9995w／ｏと、平
均粒径7μｍのカーボニルニツケル粉25w／ｏと、
平均粒径2μｍの炭化タングステン粉0.0005w／ｏ
とをＶ型混合機を用いて３時間混合した後、Ａガ
ス雰囲気中900℃で予備焼結し、圧縮焼結を２回
以上繰返して直径50mmのビレツトを得た。このビ
レツトを熱間押出し、冷間引抜きを繰返し線材と
なした後、ヘツダー加工して頭部径５mm、頭部厚
さ１mm、脚部径2.5mm、脚部高さ2.5mmの固定接点
と、頭部径４mm、頭部厚さ1.1mm、脚部径2.8mm、
脚部高さ1.6mmの可動接点を得た。 実施例 ２ 平均粒径10μｍの化学銀粉69.5w／ｏと、平均
粒径7μｍのカーボニルニツケル粉30w／ｏと、平
均粒径1μｍの炭化チタン0.45w／ｏとをＶ型混合
機を用いて混合し、ボールミルを用いて粉砕した
後、圧縮焼結を行つて直径50mmのビレツトを得
た。このビレツトを熱間押出し、冷間引抜きを繰
返して線材となした後ヘツダー加工して頭部径５
mm、頭部厚さ１mm、脚部径2.5mm、脚部高さ2.5mm
の固定接点と頭部径４mm、頭部厚さ1.1mm、脚部
径2.8mm、脚部高さ1.6mmの可動接点を得た。 従来例 平均粒径10μｍの化学銀粉75w／ｏと平均粒径
7μｍのカーボニルニツケル粉25w／ｏとをＶ型混
合機を用いて混合した後、圧縮焼結を２回以上繰
返して直径50mmのビレツトを得た。このビレツト
を熱間押出し、冷間引抜きを繰返して線材となし
た後、ヘツダー加工して頭部径５mm、頭部厚さ１
mm、脚部径2.5mm、脚部高さ2.5mmの固定接点と頭
部径４mm、頭部厚さ1.1mm、脚部径2.8mm、脚部高
さ1.6mmの可動接点を得た。 然してこれら実施例１、２及び従来例の各接点
９組を下記の試験条件にて、耐溶着試験、耐消
耗・接触抵抗試験を行つた処、下記の表の右欄に
示すような結果を得た。 耐溶着試験条件 電 圧：AC100V、50Hz 電 流：投入電流40A、 定常電流10A 負 荷：抵抗負荷 開閉頻度：20回／分 開閉回数：20万回 耐消耗・接触抵抗試験条件 電 流：30A 電 圧：AC100V、50Hz 負 荷：抵抗負荷 開閉頻度：１回／１秒 開閉回数：20万回
【表】
上記の表で明らかなように実施例１、２のリベ
ツト型接点は、従来例のリベツト型接点と同等の
低接触抵抗を有し、耐溶着、耐消耗性については
一段と優れていることが判る。 以上詳記した通り本発明の電気接点材料は、従
来の銀−ニツケルより成る電気接点材料に比べ消
耗、溶着が極めて少くて耐消耗、耐溶着性が一段
と優れ、接触抵抗は同等に低く安定しているの
で、従来の銀−ニツケルより成る電気接点材料に
とつて代わることのできる画期的なものと言え
る。
ツト型接点は、従来例のリベツト型接点と同等の
低接触抵抗を有し、耐溶着、耐消耗性については
一段と優れていることが判る。 以上詳記した通り本発明の電気接点材料は、従
来の銀−ニツケルより成る電気接点材料に比べ消
耗、溶着が極めて少くて耐消耗、耐溶着性が一段
と優れ、接触抵抗は同等に低く安定しているの
で、従来の銀−ニツケルより成る電気接点材料に
とつて代わることのできる画期的なものと言え
る。
Claims (1)
- １ ニツケル10〜60重量％、炭化チタン又は炭化
タングステンの１種または２種を合計で0.0001〜
0.5重量％及び残部銀から成る電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56198204A JPS58100646A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56198204A JPS58100646A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 電気接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100646A JPS58100646A (ja) | 1983-06-15 |
| JPH0114974B2 true JPH0114974B2 (ja) | 1989-03-15 |
Family
ID=16387206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56198204A Granted JPS58100646A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100646A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159950A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 電気接点材料 |
| JPS6033327A (ja) * | 1983-07-31 | 1985-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911973A (ja) * | 1972-05-15 | 1974-02-01 | ||
| JPS50104708A (ja) * | 1974-01-25 | 1975-08-19 | ||
| JPS5161413A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-05-28 | Siemens Ag | Nisoshoketsusetsushokuhen |
| JPS5218899A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-12 | Nippon Tokkyo Kanri Kk | Production of semifluid "miso" for flavoring |
| JPS54116011A (en) * | 1978-03-02 | 1979-09-10 | Inoue Japax Res | Metallcarbon composite body |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP56198204A patent/JPS58100646A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911973A (ja) * | 1972-05-15 | 1974-02-01 | ||
| JPS50104708A (ja) * | 1974-01-25 | 1975-08-19 | ||
| JPS5161413A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-05-28 | Siemens Ag | Nisoshoketsusetsushokuhen |
| JPS5218899A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-12 | Nippon Tokkyo Kanri Kk | Production of semifluid "miso" for flavoring |
| JPS54116011A (en) * | 1978-03-02 | 1979-09-10 | Inoue Japax Res | Metallcarbon composite body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58100646A (ja) | 1983-06-15 |
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| JPS58161739A (ja) | 電気接点材料 |