JPH01143673U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01143673U JPH01143673U JP3805488U JP3805488U JPH01143673U JP H01143673 U JPH01143673 U JP H01143673U JP 3805488 U JP3805488 U JP 3805488U JP 3805488 U JP3805488 U JP 3805488U JP H01143673 U JPH01143673 U JP H01143673U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring material
- recess
- enclosed
- covers
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の加熱チツプを示す図、第２図
は本考案の処理手順図、第３図は配線の浮上状態
を説明する本願原理図、第４図は配線の半田付け
の説明図、第５図は配線の接着状態を説明する図
である。 図において、１は基板、２はパツド、３は配線
、４は半田付けチツプ、５は半田、１０〜１２は
手順、１９は加熱チツプ、２０は凹部、を示す。
は本考案の処理手順図、第３図は配線の浮上状態
を説明する本願原理図、第４図は配線の半田付け
の説明図、第５図は配線の接着状態を説明する図
である。 図において、１は基板、２はパツド、３は配線
、４は半田付けチツプ、５は半田、１０〜１２は
手順、１９は加熱チツプ、２０は凹部、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半田付けされた配線材を被覆し、少なくとも半
田の上縁から半田中に封入されている配線材３の
外径分を越えるだけの空隙を備える凹部２０と、 該凹部に半田の融点に達する熱を供給する発熱
部１９を備えることを特徴とする加熱チツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3805488U JPH01143673U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3805488U JPH01143673U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143673U true JPH01143673U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31264623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3805488U Pending JPH01143673U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143673U (ja) |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP3805488U patent/JPH01143673U/ja active Pending