JPH01142534A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH01142534A JPH01142534A JP29994587A JP29994587A JPH01142534A JP H01142534 A JPH01142534 A JP H01142534A JP 29994587 A JP29994587 A JP 29994587A JP 29994587 A JP29994587 A JP 29994587A JP H01142534 A JPH01142534 A JP H01142534A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は表示装置に関し、表示パネルと回路基板の接
続構造を改良したものである。
続構造を改良したものである。
(従来の技術)
第2図は例えば液晶を用いた表示装置の一例を示す断面
図である。同図において、表示パネル■と駆動用IC(
図示せず)を搭載した回路基板■の間には、表示パネル
のと回路基板■の側端に設けられて且つ対向する位置に
ある電極端子群(図示せず)を電気的に接続する機能を
有する異方性の導電ゴム■か配置されている。ここで、
導電ゴム■は導電性を有する導電部(3a)と、この両
側面にあり絶縁性を有する絶縁部(3b)とからなって
おり、電気的接続の役割を果たすのは導電部(3a)で
ある。そして、金属性のベーゼルに)の働きにより、導
電ゴム■を一定囲圧縮した状態で各部品を一体化するこ
とができる。
図である。同図において、表示パネル■と駆動用IC(
図示せず)を搭載した回路基板■の間には、表示パネル
のと回路基板■の側端に設けられて且つ対向する位置に
ある電極端子群(図示せず)を電気的に接続する機能を
有する異方性の導電ゴム■か配置されている。ここで、
導電ゴム■は導電性を有する導電部(3a)と、この両
側面にあり絶縁性を有する絶縁部(3b)とからなって
おり、電気的接続の役割を果たすのは導電部(3a)で
ある。そして、金属性のベーゼルに)の働きにより、導
電ゴム■を一定囲圧縮した状態で各部品を一体化するこ
とができる。
この従来例においては、モジュールの全厚Hがベーゼル
(4)のビード深さtb、表示パネル■のガラス厚tg
、導電ゴム■圧縮等の高ざh、回路基板■の厚みtp及
びベーゼル(へ)のつめ高さtaと次式■に示すような
関係にある。
(4)のビード深さtb、表示パネル■のガラス厚tg
、導電ゴム■圧縮等の高ざh、回路基板■の厚みtp及
びベーゼル(へ)のつめ高さtaと次式■に示すような
関係にある。
t−+=tb−+−tg+h+tp+ta −−−
−−−・−■また、ベーゼルに)のビードとつめの間隔
をtcとするとき、次式■が成り立つ。
−−−・−■また、ベーゼルに)のビードとつめの間隔
をtcとするとき、次式■が成り立つ。
tc= tg+ h + tp ・・・・・・・
・・■(発明が解決しようとする問題点) ところで、この種の表示装置では、導電ゴム■の圧縮率
が低すぎる場合は、抵抗値が高くなり、場合によっては
オープン不良が発生する。逆に、導電ゴム■の圧縮率が
高すぎる場合は、ゴムが過度に圧縮されるため、第3図
(6)に示す正常状態から第4図υに示すような圧力が
逃げる現象−座屈が起こる。また、ベーゼル(へ)のつ
めが有る部分と無い部分とで圧力の差が生じ、回路基板
■が歪んでオープン不良が生じたり、或いは圧力に負け
たベーゼル6)のつめが開く等の不具合が生じる。従っ
て、導電ゴム■の圧縮率を一定範囲に収める必要があり
、通常この値は90〜70%であった。
・・■(発明が解決しようとする問題点) ところで、この種の表示装置では、導電ゴム■の圧縮率
が低すぎる場合は、抵抗値が高くなり、場合によっては
オープン不良が発生する。逆に、導電ゴム■の圧縮率が
高すぎる場合は、ゴムが過度に圧縮されるため、第3図
(6)に示す正常状態から第4図υに示すような圧力が
逃げる現象−座屈が起こる。また、ベーゼル(へ)のつ
めが有る部分と無い部分とで圧力の差が生じ、回路基板
■が歪んでオープン不良が生じたり、或いは圧力に負け
たベーゼル6)のつめが開く等の不具合が生じる。従っ
て、導電ゴム■の圧縮率を一定範囲に収める必要があり
、通常この値は90〜70%であった。
この場合、従来の構造では、式■より圧縮時の導電ゴム
■の高さhは、 h = tc−to−tp ・・・・・・・・・
■となり、表示パネルωのガラス厚、回路基板■の厚み
及びベーゼル(4)のビードとつめの間隔の寸法公差Δ
tg、Δtp、Δtcとするとき、圧縮時の導電ゴム■
高ざの寸法公差を△hは、 Δh=(61g2+Δjp2+ΔtC2) 1/2・・
・・・・■となる。ここで、各寸法公差の実際の値は△
tc=0.2m、ΔtQ= 0.1m、△tp= 0.
2mになった。
■の高さhは、 h = tc−to−tp ・・・・・・・・・
■となり、表示パネルωのガラス厚、回路基板■の厚み
及びベーゼル(4)のビードとつめの間隔の寸法公差Δ
tg、Δtp、Δtcとするとき、圧縮時の導電ゴム■
高ざの寸法公差を△hは、 Δh=(61g2+Δjp2+ΔtC2) 1/2・・
・・・・■となる。ここで、各寸法公差の実際の値は△
tc=0.2m、ΔtQ= 0.1m、△tp= 0.
2mになった。
この中で特に、ビードとつめの間隔tcは、プレス加工
にて曲げた後の寸法であるため、寸法精度を上げるのが
困難であり、コスト高の原因でもあった。これらの値を
式■へ入れると、Δh=0.3mとなる。また、圧縮前
の導電ゴム■の高ざh−とすると、圧縮率が90〜70
%の条件より、(h+△h)/h′≦0.9 ・・・
・・・・・・■(h−△h)/h−≧0.7 ・・・
・・・・・・■が成り立ち、h−は h′≧(2X△h)10.2 ・・・・・・・・・■
従って、従来の構造では、この値h′≧0.3mとなり
、これ以上、導電ゴム■の高ざを低くすることは困難で
あった。
にて曲げた後の寸法であるため、寸法精度を上げるのが
困難であり、コスト高の原因でもあった。これらの値を
式■へ入れると、Δh=0.3mとなる。また、圧縮前
の導電ゴム■の高ざh−とすると、圧縮率が90〜70
%の条件より、(h+△h)/h′≦0.9 ・・・
・・・・・・■(h−△h)/h−≧0.7 ・・・
・・・・・・■が成り立ち、h−は h′≧(2X△h)10.2 ・・・・・・・・・■
従って、従来の構造では、この値h′≧0.3mとなり
、これ以上、導電ゴム■の高ざを低くすることは困難で
あった。
また、導電ゴム■の座屈を防ぐために、導電ゴム■の巾
Wは一定の値をとる必要がある。経験上、W≧h−/1
.5が望ましく、そして、Wが大きいことはより多くの
圧力が回路基板■やベーゼル(へ)にかかることを意味
する。この圧力に耐えるため、回路基板■やベーゼルに
)は−室以上の厚みを必要とし、例えば、ベーゼル(へ
)の厚みが12≧0.8AI+1、回路基板■の厚みが
tp≧1.6M11であった。これらのことは、モジュ
ールの全厚1」を薄くすることに困難性を与えるもので
あって、その他の実際の数値を考えると(例えばtb=
tz+ 0.3m1t(]= 1.1m、 ta= 3
.0m) 、最低でもH= 9.2Mとなり、これ以
上、モジュールの全厚1」を薄くすることは困難であっ
た。
Wは一定の値をとる必要がある。経験上、W≧h−/1
.5が望ましく、そして、Wが大きいことはより多くの
圧力が回路基板■やベーゼル(へ)にかかることを意味
する。この圧力に耐えるため、回路基板■やベーゼルに
)は−室以上の厚みを必要とし、例えば、ベーゼル(へ
)の厚みが12≧0.8AI+1、回路基板■の厚みが
tp≧1.6M11であった。これらのことは、モジュ
ールの全厚1」を薄くすることに困難性を与えるもので
あって、その他の実際の数値を考えると(例えばtb=
tz+ 0.3m1t(]= 1.1m、 ta= 3
.0m) 、最低でもH= 9.2Mとなり、これ以
上、モジュールの全厚1」を薄くすることは困難であっ
た。
また、ベーゼル(4)の厚みtzや回路基板■の厚みt
pを薄くできないということは、型Oの点でも不利であ
る。更に、導電ゴム■の絶縁部(3b)は、表示パネル
■ヤ回路畢板■との密着性がよいため、仮に表面パネル
■や回路基板■との位置合わせに失敗した場合、表示パ
ネル(υを端子方向へずらすことが非常に難しく、もう
−度、表示パネルωと導電ゴム■を外してから、再度位
置合わぜを行わなくてはならないという不便さがあった
。
pを薄くできないということは、型Oの点でも不利であ
る。更に、導電ゴム■の絶縁部(3b)は、表示パネル
■ヤ回路畢板■との密着性がよいため、仮に表面パネル
■や回路基板■との位置合わせに失敗した場合、表示パ
ネル(υを端子方向へずらすことが非常に難しく、もう
−度、表示パネルωと導電ゴム■を外してから、再度位
置合わぜを行わなくてはならないという不便さがあった
。
この発明は、このような状況に鑑みなされたものであり
、薄型で軽量な表示装置の構成を実現することを目的と
している。
、薄型で軽量な表示装置の構成を実現することを目的と
している。
(問題点を解決するための手段)
この発明の表示装置は、2枚の基板間に表示媒体を挟持
してなる表示パネルと、この表示パネルを駆動するため
の電子部品を搭載した回路基板と、表示パネルと回路基
板との間の周辺部に配置されてこれらを電気的に接続す
る導電ゴムと、この導電ゴムの少なくとも一方の側面を
保持する絶縁スペーサーと、導電ゴムを絶縁スペーサー
によって規定される間隔まで圧縮した状態で今まで述べ
た各部品を一体化するクリップとを備えている。
してなる表示パネルと、この表示パネルを駆動するため
の電子部品を搭載した回路基板と、表示パネルと回路基
板との間の周辺部に配置されてこれらを電気的に接続す
る導電ゴムと、この導電ゴムの少なくとも一方の側面を
保持する絶縁スペーサーと、導電ゴムを絶縁スペーサー
によって規定される間隔まで圧縮した状態で今まで述べ
た各部品を一体化するクリップとを備えている。
(作 用)
この発明では、導電ゴムは固形の絶縁スペーサーの高さ
によって規定される一定の高さまで圧縮される。この絶
縁スペーサーの高さは非常に寸法精度がよいので、導電
ゴムの高さを低くしても、圧縮率を一定範囲に収めるこ
とができる。なお、この発明に類似する公知例としては
、実開昭60−65722号があるが、これは単に、導
電ゴムを介挿した液晶セルとプリント基板の挟持にバネ
特性を有するクリップを利用することにより、両者の接
触圧力を均一にするというものであり、固形の絶縁スペ
ーサーを用いて表示装置の薄型化をはかる点については
何ら記載されていない。
によって規定される一定の高さまで圧縮される。この絶
縁スペーサーの高さは非常に寸法精度がよいので、導電
ゴムの高さを低くしても、圧縮率を一定範囲に収めるこ
とができる。なお、この発明に類似する公知例としては
、実開昭60−65722号があるが、これは単に、導
電ゴムを介挿した液晶セルとプリント基板の挟持にバネ
特性を有するクリップを利用することにより、両者の接
触圧力を均一にするというものであり、固形の絶縁スペ
ーサーを用いて表示装置の薄型化をはかる点については
何ら記載されていない。
(実施例)
以下、この発明の詳細を図面を参照して説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図である。同図
において、表示パネル01)は反射型で用いられ、例え
ばガラス板上にI T O(Indium Tin0x
ide)からなる電極(図示せず)及びポリイミドから
なる配向膜(図示せず)が順次形成されてなる2枚の基
板00間に、表示媒体02)として例えば液晶が挟持さ
れ、その周囲が例えばエポキシ樹脂からなる封止剤O$
で封止されることにより構成されている。一方、回路基
板(ロ)としてのプリント基板上には、表示パネルmを
駆動するための電子部品OSとして例えばICパッケー
ジ等が、例えば半田付けにより搭載されている。そして
、表示パネル0Φと回路基板(ロ)との間の周辺部には
、異方導電性を有する導電ゴム0・が配置されている。
において、表示パネル01)は反射型で用いられ、例え
ばガラス板上にI T O(Indium Tin0x
ide)からなる電極(図示せず)及びポリイミドから
なる配向膜(図示せず)が順次形成されてなる2枚の基
板00間に、表示媒体02)として例えば液晶が挟持さ
れ、その周囲が例えばエポキシ樹脂からなる封止剤O$
で封止されることにより構成されている。一方、回路基
板(ロ)としてのプリント基板上には、表示パネルmを
駆動するための電子部品OSとして例えばICパッケー
ジ等が、例えば半田付けにより搭載されている。そして
、表示パネル0Φと回路基板(ロ)との間の周辺部には
、異方導電性を有する導電ゴム0・が配置されている。
この導電ゴム011が表示パネル0Φ及び回路基板(ロ
)と接触する部分には、表示パネルOe及び回路基板(
ロ)の電極端子群(図示せず)が存在して、両者の対応
する電極端子の電気的接続がとられており、この結果、
電子部品O$の働きによりつくられる所定の信号が、導
電ゴムθΦを通じて表示パネル0Φの各電極に印加され
るようになっている。また、導電ゴム0Φの少なくとも
一方例えば両方の側面を保持するように、導電ゴムθΦ
の周囲を取り囲む位置には、固形の絶縁スペーサー(1
7a)、 (17b)が設けられている。ここで、絶縁
スペー+J−−(17a)、 (17b) ハ断面形状
等が異なる別個のものであり、絶縁スペーサー(17a
)が四角形の断面を有するのに対して、絶縁スペーサー
(17b)は王という文字を横にした形状の断面を有し
ている。更に、表示パネル0・及び回路基板(ロ)を側
面外面よりばね性を有するクリップ(至)にて挟みこみ
、表示パネルQO1回路基板(ロ)、導電ゴムOe及び
絶縁スペーサー(17a)、 (17b)を一体止して
いる。このとき導電ゴム0・は、絶縁スペーサー(17
a)及び絶縁スペーサー(iyb)の中央の突出部によ
って規定される間隔tsまで圧縮されている。また、絶
縁スペーサー(17b)の中央の突出部以外の部分は、
表示パネル0・及び回路基板(ロ)の側端に接触するよ
うになっている。
)と接触する部分には、表示パネルOe及び回路基板(
ロ)の電極端子群(図示せず)が存在して、両者の対応
する電極端子の電気的接続がとられており、この結果、
電子部品O$の働きによりつくられる所定の信号が、導
電ゴムθΦを通じて表示パネル0Φの各電極に印加され
るようになっている。また、導電ゴム0Φの少なくとも
一方例えば両方の側面を保持するように、導電ゴムθΦ
の周囲を取り囲む位置には、固形の絶縁スペーサー(1
7a)、 (17b)が設けられている。ここで、絶縁
スペー+J−−(17a)、 (17b) ハ断面形状
等が異なる別個のものであり、絶縁スペーサー(17a
)が四角形の断面を有するのに対して、絶縁スペーサー
(17b)は王という文字を横にした形状の断面を有し
ている。更に、表示パネル0・及び回路基板(ロ)を側
面外面よりばね性を有するクリップ(至)にて挟みこみ
、表示パネルQO1回路基板(ロ)、導電ゴムOe及び
絶縁スペーサー(17a)、 (17b)を一体止して
いる。このとき導電ゴム0・は、絶縁スペーサー(17
a)及び絶縁スペーサー(iyb)の中央の突出部によ
って規定される間隔tsまで圧縮されている。また、絶
縁スペーサー(17b)の中央の突出部以外の部分は、
表示パネル0・及び回路基板(ロ)の側端に接触するよ
うになっている。
この実施例では、絶縁スペーサー(17a)、 (17
b)が例えばプラスチック射出成形で製作することがで
きるため、tsの寸法公差Δtsは小さくてすみ、例え
ば0.05Jllllが可能である。故に、式■より、
導電ゴム0・の高さは理論的には0.5all11まで
薄くしても、圧縮率を90〜70%の範囲に収めること
ができ、モジュール全体を従来に比べ薄くすることが可
能である。実際に、クリップ(至)の厚みを0.271
1111、回路基板(ロ)の厚みを0.8ttaとして
、l−1′=4.0#1I11を実現できた。また、導
電ゴムOeの高さを非常に薄くできることに起因して、
導電ゴムOeの巾も小さくてすむ。即ち、導電ゴムOe
は第1図の断面図で考えれば導電部のみであり、従来の
ようなこれに隣接する両端の絶縁部がいらなくなるため
、圧縮に必要な圧力が低くてすみ、クリップ(至)の厚
みを薄くすることができ、且つ、各部品を組み合わせた
後、表示パネル0Φを端子の存在する方向に移動するこ
とが容易であるので、位置合わせが簡単になる。更に、
従来の金属ベーゼルが必要ないので、モジュールの軽量
化も行える。また、導電ゴムOISの外側の側面に存在
する絶縁スペーサー(17b)の中央の突出部が表示パ
ネル0・と回路基板(至)との間に挟持され、且つ表示
パネル01)と回路基板(ロ)の少なくとも一方例えば
両方の側端に接触する形状の断面を有しているため、表
示パネルQ(llと回路基板(ロ)の位置合わせ及び固
定が容易になる。
b)が例えばプラスチック射出成形で製作することがで
きるため、tsの寸法公差Δtsは小さくてすみ、例え
ば0.05Jllllが可能である。故に、式■より、
導電ゴム0・の高さは理論的には0.5all11まで
薄くしても、圧縮率を90〜70%の範囲に収めること
ができ、モジュール全体を従来に比べ薄くすることが可
能である。実際に、クリップ(至)の厚みを0.271
1111、回路基板(ロ)の厚みを0.8ttaとして
、l−1′=4.0#1I11を実現できた。また、導
電ゴムOeの高さを非常に薄くできることに起因して、
導電ゴムOeの巾も小さくてすむ。即ち、導電ゴムOe
は第1図の断面図で考えれば導電部のみであり、従来の
ようなこれに隣接する両端の絶縁部がいらなくなるため
、圧縮に必要な圧力が低くてすみ、クリップ(至)の厚
みを薄くすることができ、且つ、各部品を組み合わせた
後、表示パネル0Φを端子の存在する方向に移動するこ
とが容易であるので、位置合わせが簡単になる。更に、
従来の金属ベーゼルが必要ないので、モジュールの軽量
化も行える。また、導電ゴムOISの外側の側面に存在
する絶縁スペーサー(17b)の中央の突出部が表示パ
ネル0・と回路基板(至)との間に挟持され、且つ表示
パネル01)と回路基板(ロ)の少なくとも一方例えば
両方の側端に接触する形状の断面を有しているため、表
示パネルQ(llと回路基板(ロ)の位置合わせ及び固
定が容易になる。
更に、絶縁スペーサー(17a)、 (Hb)がそれぞ
れ導電ゴム0・の内側と外側の両方の側面に存在してい
るため、例えば第3図υに示したような導電ゴム0・の
座屈といった現象はなくなる。
れ導電ゴム0・の内側と外側の両方の側面に存在してい
るため、例えば第3図υに示したような導電ゴム0・の
座屈といった現象はなくなる。
なお、表示パネル0・は反射型ではなく透過型として用
いる場合には、表示パネル0φと回路基板O◇の間に、
照明装置として例えばEl(エレクトロ・ルミネッセン
ス)パネルを挿入すればよい。また、電子部品O9は第
1図に示したように回路基板(ロ)が表示パネルQ・と
対向する反対側に搭載されている方が、モジュールの薄
型化にとって望ましいことは言うまでもない。更に、上
述した実施例においては、絶縁スペーサー(17a)、
(17b)は分離された別個のものであったが、表示
装置を組み立てる側から考えた場合、これらは一体止さ
れている方が都合がよい。
いる場合には、表示パネル0φと回路基板O◇の間に、
照明装置として例えばEl(エレクトロ・ルミネッセン
ス)パネルを挿入すればよい。また、電子部品O9は第
1図に示したように回路基板(ロ)が表示パネルQ・と
対向する反対側に搭載されている方が、モジュールの薄
型化にとって望ましいことは言うまでもない。更に、上
述した実施例においては、絶縁スペーサー(17a)、
(17b)は分離された別個のものであったが、表示
装置を組み立てる側から考えた場合、これらは一体止さ
れている方が都合がよい。
この発明は、導電ゴムの少なくとも一方の側面に固形の
絶縁スペーサーを配設し、外側よりバネ性を有するクリ
ップにて表示パネルと回路基板を挟むとともに導電ゴム
の圧縮率を一定範囲に収めているため、モジュールの仝
厚を薄く軽量にすることができ、組立も容易になる。
絶縁スペーサーを配設し、外側よりバネ性を有するクリ
ップにて表示パネルと回路基板を挟むとともに導電ゴム
の圧縮率を一定範囲に収めているため、モジュールの仝
厚を薄く軽量にすることができ、組立も容易になる。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は従
来の表示装置の一例を示す断面図、第3図は導電ゴムの
正常時と座屈時の状態を示す概略図である。 0Φ・・・表面パネル aO・・・基 板 Oの・・・表示媒体 Cの・・・回路基板 0$・・・電子部品 0ゆ・・・導電ゴム (17a)、(17b) −・・絶縁スペーサーO19
・・・クリップ 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 te7す・ソフ6 第 1 図
来の表示装置の一例を示す断面図、第3図は導電ゴムの
正常時と座屈時の状態を示す概略図である。 0Φ・・・表面パネル aO・・・基 板 Oの・・・表示媒体 Cの・・・回路基板 0$・・・電子部品 0ゆ・・・導電ゴム (17a)、(17b) −・・絶縁スペーサーO19
・・・クリップ 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 te7す・ソフ6 第 1 図
Claims (4)
- (1)2枚の基板間に表示媒体を挟持してなる表示パネ
ルと、この表示パネルを駆動するための電子部品を搭載
した回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板との間
の周辺部に配置されてこれらを電気的に接続する導電ゴ
ムと、この導電ゴムの少なくとも一方の側面を保持する
絶縁スペーサーと、前記導電ゴムを前記絶縁スペーサー
によつて規定される間隔まで圧縮した状態で前記表示パ
ネル、前記回路基板、前記導電ゴム及び前記絶縁スペー
サーを一体化するクリップとを備えたことを特徴とする
表示装置。 - (2)前記絶縁スペーサーは前記導電ゴムの外側の側面
に存在し、前記表示パネルと前記回路基板との間に挟持
され且つ前記表示パネルと前記回路基板の少なくとも一
方の側端に接触する形状の断面を有していることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の表示装置。 - (3)前記絶縁スペーサーは前記導電ゴムの内側と外側
の両方の側面に存在し且つ一体化されていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の表示装置。 - (4)前記電子部品は前記回路基板が前記表示パネルと
対向する反対側に搭載されていることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29994587A JP2534739B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29994587A JP2534739B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01142534A true JPH01142534A (ja) | 1989-06-05 |
JP2534739B2 JP2534739B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=17878847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29994587A Expired - Fee Related JP2534739B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2534739B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442470A (en) * | 1992-03-26 | 1995-08-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device having frame member and electronic apparatus using the same |
JP2002006335A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
US7772770B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-08-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat display panel and flat panel display device having the same |
US10698382B2 (en) | 2018-01-19 | 2020-06-30 | Fanuc Corporation | Numerical controller |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP29994587A patent/JP2534739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442470A (en) * | 1992-03-26 | 1995-08-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device having frame member and electronic apparatus using the same |
JP2002006335A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
US7772770B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-08-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat display panel and flat panel display device having the same |
US10698382B2 (en) | 2018-01-19 | 2020-06-30 | Fanuc Corporation | Numerical controller |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2534739B2 (ja) | 1996-09-18 |
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