JP2534739B2

JP2534739B2 - 表示装置

Info

Publication number: JP2534739B2
Application number: JP29994587A
Authority: JP
Inventors: 熱郎岡崎; 栄新井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-11-30
Filing date: 1987-11-30
Publication date: 1996-09-18
Anticipated expiration: 2011-09-18
Also published as: JPH01142534A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は表示装置に関し、表示パネルと回路基板の
接続構造を改良したものである。

（従来の技術）第２図は例えば液晶を用いた表示装置の一例を示す断
面図である。同図において、表示パネル（１）と駆動用
IC（図示せず）を搭載した回路基板（２）の間には、表
示パネル（１）と回路基板（２）の側端に設けられて且
つ対向する位置にある電極端子群（図示せず）を電気的
に接続する機能を有する異方性の導電ゴム（３）か配置
されている。ここで、導電ゴム（３）は導電性を有する
導電部（3a）と、この両側面にあり絶縁性を有する絶縁
部（3b）とからなっており、電気的接続の役割を果たす
のは導電部（3a）である。そして、金属性のベーゼル
（４）の働きにより、導電ゴム（３）を一定量圧縮した
状態で各部品を一体化することができる。

この従来例においては、モジュールの全厚Ｈがベーゼ
ル（４）のビード深さtb、表示パネル（１）のガラス厚
tg、導電ゴム（３）圧縮等の高さｈ、回路基板（２）の
厚みtp及びベーゼル（４）のつめ高さtaと次式に示す
ような関係にある。

Ｈ＝tb＋tg＋ｈ＋tp＋ta ……… また、ベーゼル（４）のビードとつめの間隔をtcとす
るとき、次式が成り立つ。

tc＝tg＋ｈ＋tp ……… （発明が解決しようとする問題点）ところで、この種の表示装置では、導電ゴム（３）の
圧縮率が低すぎる場合は、抵抗値が高くなり、場合によ
ってはオープン不良が発生する。逆に、導電ゴム（３）
の圧縮率が高すぎる場合は、ゴムが過度に圧縮されるた
め、第３図（ａ）に示す正常状態から第４図（ｂ）に示
すような圧力が逃げる現象−座屈が起こる。また、ベー
ゼル（４）のつめが有る部分と無い部分とで圧力の差が
生じ、回路基板（２）が歪んでオープン不良が生じた
り、或いは圧力に負けたベーゼル（４）のつめが開く等
の不具合が生じる。従って、導電ゴム（３）の圧縮率を
一定範囲に収める必要があり、通常この値は90〜70％で
あった。

この場合、従来の構造では、式より圧縮時の導電ゴ
ム（３）の高さｈは、ｈ＝tc−tg−tp ……… となり、表示パネル（１）のガラス厚、回路基板（２）
の厚み及びベーゼル（４）のビードとつめの間隔の寸法
公差Δtg,Δtp,Δtcとするとき、圧縮時の導電ゴム
（３）高さの寸法公差をΔｈは、 Δｈ＝（Δtg²＋Δtp²＋Δtc²）1/2 …… となる。ここで、各寸法公差の実際の値はΔtc＝0.2mm,
Δtg＝0.1mm,Δtp＝0.2mmになった。この中で特に、ビ
ードとつめの間隔tcは、プレス加工にて曲げた後の寸法
であるため、寸法精度を上げるのが困難であり、コスト
高の原因でもあった。これらの値を式へ入れると、Δ
ｈ＝0.3mmとなる。また、圧縮前の導電ゴム（３）の高
さｈ′とすると、圧縮率が90〜70％の条件より、（ｈ＋Δｈ）/h′≦0.9 ……… （ｈ−Δｈ）/h′≧0.7 ……… が成り立ち、ｈ′はｈ′≧（２×Δｈ）/0.2 ……… 従って、従来の構造では、この値ｈ′≧0.3mmとな
り、これ以上、導電ゴム（３）の高さを低くすることは
困難であった。

また、導電ゴム（３）の座屈を防ぐために、導電ゴム
（３）の巾Ｗは一定の値をとる必要がある。経験上、Ｗ
≧ｈ′/1.5が望ましく、そして、Ｗが大きいことはより
多くの圧力が回路基板（２）やベーゼル（４）にかかる
ことを意味する。この圧力に耐えるため、回路基板
（２）やベーゼル（４）は一定以上の厚みを必要とし、
例えば、ベーゼル（４）の厚みがtz≧0.8mm、回路基板
（２）の厚みがtp≧1.6mmであった。これらのことは、
モジュールの全厚Ｈを薄くすることに困難性を与えるも
のであって、その他の実際の数値を考えると（例えばtb
＝tz＋0.3mm、tg＝1.1mm、ta＝3.0mm）、最低でもＨ＝
9.2mmとなり、これ以上、モジュールの全厚Ｈを薄くす
ることは困難であった。

また、ベーゼル（４）の厚みtzや回路基板（２）の厚
みtpを薄くできないということは、重量の点でも不利で
ある。更に、導電ゴム（３）の絶縁部（3b）は、表示パ
ネル（１）や回路基板（２）との密着性がよいため、仮
に表面パネル（１）や回路基板（２）との位置合わせに
失敗した場合、表示パネル（１）を端子方向へずらすこ
とが非常に難しく、もう一度、表示パネル（１）と導電
ゴム（３）を外してから、再度位置合わせを行わなくて
はならないという不便さがあった。

この発明は、このような状況に鑑みなされたものであ
り、薄型で軽量な表示装置の構成を実現することを目的
としている。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）この発明の表示装置は、２枚の基板間に表示媒体を挟
持してなる表示パネルと、この表示パネルを駆動するた
めの電子部品を搭載した回路基板と、表示パネルと回路
基板との間の周辺部に配置されてこれらを電気的に接続
する導電ゴムと、この導電ゴムの少なくとも一方の側面
を保持する絶縁スペーサーと、導電ゴムを絶縁スペーサ
ーによって規定される間隔まで圧縮した状態で今まで述
べた各部品を一体化するクリップとを備えている。

（作用）この発明では、導電ゴムは固形の絶縁スペーサーの高
さによって規定される一定の高さまで圧縮される。この
絶縁スペーサーの高さは非常に寸法精度がよいので、導
電ゴムの高さを低くしても、圧縮率を一定範囲に収める
ことができる。なお、この発明に類似する公知例として
は、実開昭60−65722号があるが、これは単に、導電ゴ
ムを介挿した液晶セルとプリント基板の挟持にバネ特性
を有するクリップを利用することにより、両者の接触圧
力を均一にするというものであり、固形の絶縁スペーサ
ーを用いて表示装置の薄型化をはかる点については何ら
記載されていない。

（実施例）以下、この発明の詳細を図面を参照して説明する。

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。同
図において、表示パネル（10）は反射型で用いられ、例
えばガラス板上にITO（Indium Tin Oxide）からなる電
極（図示せず）及びポリイミドからなる配向膜（図示せ
ず）が順次形成されてなる２枚の基板（11）間に、表示
媒体（12）として例えば液晶が挟持され、その周囲が例
えばエポキシ樹脂からなる封止剤（13）で封止されるこ
とにより構成されている。一方、回路基板（14）として
のプリント基板上には、表示パネル（10）を駆動するた
めの電子部品（15）として例えばICパッケージ等が、例
えば半田付けにより搭載されている。そして、表示パネ
ル（10）と回路基板（14）との間の周辺部には、異方導
電性を有する導電ゴム（16）が配置されている。この導
電ゴム（16）が表示パネル（10）及び回路基板（14）と
接触する部分には、表示パネル（10）及び回路基板（1
4）の電極端子群（図示せず）が存在して、両者の対応
する電極端子の電気的接続がとられており、この結果、
電子部品（15）の働きによりつくられる所定の信号が、
導電ゴム（16）を通じて表示パネル（10）の各電極に印
加されるようになっている。また、導電ゴム（16）の少
なくとも一方例えば両方の側面を保持するように、導電
ゴム（16）の周囲を取り囲む位置には、固形の絶縁スペ
ーサー（17a），（17b）が設けられている。ここで、絶
縁スペーサー（17a），（17b）は断面形状等が異なる別
個のものであり、絶縁スペーサー（17a）が四角形の断
面を有するのに対して、絶縁スペーサー（17b）はＴと
いう文字を横にした形状の断面を有している。更に、表
示パネル（10）及び回路基板（14）を側面外面よりばね
性を有するクリップ（18）にて挟みこみ、表示パネル
（10）、回路基板（14）、導電ゴム（16）及び絶縁スペ
ーサー（17a），（17b）を一体化している。このとき導
電ゴム（16）は、絶縁スペーサー（17a）及び絶縁スペ
ーサー（17b）の中央の突出部によって規定される間隔t
sまで圧縮されている。また、絶縁スペーサー（17b）の
中央の突出部以外の部分は、表示パネル（10）及び回路
基板（14）の側端に接触するようになっている。

この実施例では、絶縁スペーサー（17a），（17b）が
例えばプラスチック射出成形で製作することができるた
め、tsの寸法公差Δtsは小さくてすみ、例えば0.05mmが
可能である。故に、式より、導電ゴム（16）の高さは
理論的には0.5mmまで薄くしても、圧縮率を90〜70％の
範囲に収めることができ、モジュール全体を従来に比べ
薄くすることが可能である。実際に、クリップ（18）の
厚みを0.2mm、回路基板（14）の厚みを0.8mmとして、
Ｈ′＝4.0mmを実現できた。また、導電ゴム（16）の高
さを非常に薄くできることに起因して、導電ゴム（16）
の巾も小さくてすむ。即ち、導電ゴム（16）は第１図の
断面図で考えれば導電部のみであり、従来のようなこれ
に隣接する両端の絶縁部がいらなくなるため、圧縮に必
要な圧力が低くてすみ、クリップ（18）の厚みを薄くす
ることができ、且つ、各部品を組み合わせた後、表示パ
ネル（10）を端子の存在する方向に移動することが容易
であるので、位置合わせが簡単になる。更に、従来の金
属ベーゼルが必要ないので、モジュールの軽量化も行え
る。また、導電ゴム（16）の外側の側面に存在する絶縁
スペーサー（17b）の中央の突出部が表示パネル（10）
と回路基板（14）との間に挟持され、且つ表示パネル
（10）と回路基板（14）の少なくとも一方例えば両方の
側単に接触する形状の断面を有しているため、表示パネ
ル（10）と回路基板（14）の位置合わせ及び固定が容易
になる。更に、絶縁スペーサー（17a），（17b）がそれ
ぞれ導電ゴム（16）の内側と外側の両方の側面に存在し
ているため、例えば第３図（ｂ）に示したような導電ゴ
ム（16）の座屈といった現象はなくなる。

なお、表示パネル（10）は反射型ではなく透過型とし
て用いる場合には、表示パネル（10）と回路基板（14）
の間に、照明装置として例えばEL（エレクトロ・ルミネ
ッセンス）パネルを挿入すればよい。また、電子部品
（15）は第１図に示したように回路基板（14）が表示パ
ネル（10）と対向する反対側に搭載されている方が、モ
ジュールの薄型化にとって望ましいことは言うまでもな
い。更に、上述した実施例においては、絶縁スペーサー
（17a），（17b）は分離された別個のものであったが、
表示装置を組み立てる側から考えた場合、これらは一体
化されている方が都合がよい。

〔発明の効果〕

この発明は、導電ゴムの少なくとも一方の側面に固形
の絶縁スペーサーを配設し、外側よりバネ性を有するク
リップにて表示パネルと回路基板を挟むとともに導電ゴ
ムの圧縮率を一定範囲に収めているため、モジュールの
全厚を薄く軽量にすることができ、組立も容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の表示装置の一例を示す断面図、第３図は導電ゴムの
正常時と座屈時の状態を示す概略図である。（10）……表面パネル（11）……基板（12）……表示媒体（14）……回路基板（15）……電子部品（16）……導電ゴム（17a），（17b）……絶縁スペーサー（18）……クリップ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】２枚の基板間に表示媒体を挟持してなる表
示パネルと、この表示パネルを駆動するための電子部品
を搭載した回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板
との間の周辺部に配置されてこれらを電気的に接続する
導電ゴムと、この導電ゴムの少なくとも一方の側面を保
持する絶縁スペーサーと、前記導電ゴムを前記絶縁スペ
ーサーによって規定される間隔まで圧縮した状態で前記
表示パネル、前記回路基板、前記導電ゴム及び前記絶縁
スペーサーを一体化するクリップとを備えたことを特徴
とする表示装置。
【請求項２】前記絶縁スペーサーは前記導電ゴムの外側
の側面に存在し、前記表示パネルと前記回路基板との間
に挟持され且つ前記表示パネルと前記回路基板の少なく
とも一方の側端に接触する形状の断面を有していること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装置。
【請求項３】前記絶縁スペーサーは前記導電ゴムの内側
と外側の両方の側面に存在し且つ一体化されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装置。
【請求項４】前記電子部品は前記回路基板が前記表示パ
ネルと対向する反対側に搭載されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の表示装置。