JPH01137579A - 絶縁母線の接続方法 - Google Patents

絶縁母線の接続方法

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JPH01137579A
JPH01137579A JP29567787A JP29567787A JPH01137579A JP H01137579 A JPH01137579 A JP H01137579A JP 29567787 A JP29567787 A JP 29567787A JP 29567787 A JP29567787 A JP 29567787A JP H01137579 A JPH01137579 A JP H01137579A
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bushing
conductor
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JP29567787A
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Nobuo Masaki
信男 正木
Tetsuo Yoshida
哲雄 吉田
Hideo Yoshikawa
英雄 吉川
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SWCC Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的」 (産業上の利用分野) 本発明は、絶縁母線の接続方法の改良に係り、゛ 特に
キユービクル型開閉器相互間を絶縁母線で電気的に連絡
する場合に有用な絶縁母線の接続方法に関する。
(従来の技術) 近時、キユービクル内に低ガス圧(約0.5k(]/−
)のSFとガスを封入し、絶縁距離を短くしてキユービ
クル全体を小型化し、ひいてはキユービクルの運搬を容
易にしたいわゆる低ガス圧方式のキユービクルが提案さ
れている。
ところで、かかる低ガス圧方式のキユービクルにおいて
は、キユービクルの小型化によりキユービクル間を電気
的に接続する母線の長さが必然的に短くなり、それに比
例して母線が硬くなる傾向にある。
このため、母線が硬くなるとこれを曲げることが困難に
なるので、次に示すような絶縁母線の接続方法が提案さ
れている。すなわち、第5図に示すように、先ず両端部
に母線端末受容孔1を有し、中央部内周に露呈する如く
埋設させた筒状の接続導体2を備える筒状のブッシング
本体3の前記接続導体2の外周に、導体引出棒4をブッ
シング本体3の軸線と直交し先端部(図示せず)のみを
露出する如く植設させて成る2個のT型状のブッシング
5a、5bを、それぞれ機器ケース6.6に導体引出棒
4の先端部が機器ケース6.6内に位置する如く気密に
離間して取着する0次に、一対のストレスコーン7.7
や圧縮装置を内蔵する保護管8.8を離間して挿着した
直線状の絶縁母線9を準備しておき、この絶縁母線9の
一端側を第6図の矢印10で示すように、一方のT型ブ
ッシング5aの母線端末受容孔1に挿入し、接続導体2
を貫通する位置まで挿し込む0次いで、第7図に示すよ
うに、絶縁al19の他端側を矢印11で示ずように他
方のT型ブッシング5b側に引き戻し、これをその母線
端末受容孔1に導入する。しかして、第8図に示すよう
に、絶縁母線9の両端に取着したプラグ12.12を各
T型ブッシングラa、5bの接続導体2.2にそれぞれ
密嵌する。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、このような従来の絶縁母線の接続方法に
おいては、絶縁母線9が66kV級のC■ケーブルで構
成され、キユービクル間の間隔が1200ma程度以上
ある場合には適正に両者間の連絡をすることが可能であ
るが、キユービクル間の間隔が極端に狭い場合(例えば
650閲程度)にはCVケーブル等から成る絶縁母線9
を、T型ブッシング5a、5bの母線端末受容孔1や接
続導体2に挿入することが困難になるという難点があっ
た。
そこで本発明はこのような難点を解消しようとするもの
で、キユービクル間の間隔が極端に狭い場合であっても
キユービクル間の電気的な連絡を容易になし得る絶縁母
線の接続方法を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の絶縁母線の接続方法は、両端部に母線端末受容
孔を有し中央部内周に露呈する如く埋設させた筒状の接
続導体を備える筒状のブッシング本体の前記接続導体の
外周に、導体引出棒をブッシング本体の軸線と直交する
如く先端部のみを露出させて植設させて成るT型状の2
個のプツシ・ングを、それぞれ機器ケースの外壁に導体
引出棒の先端部が機器ケース内に位置しかつ両ブッシン
グ本体の母線端末受容孔の軸線が一致する如く気密に離
間して取着して成り、次いで、それ自身の導体の両端部
にプラグをそれぞれ取着して成る直線状の絶縁母線の一
端を、前記一方のブッシング本体の母線端末受容孔から
他方のブッシングの母線端末受容孔に向かって挿入し、
前記絶縁母線の一端側のプラグを他方側のブッシング本
体の接続導体に、他端側のプラグを一方側のブッシング
本体の接続導体にそれぞれ密嵌させることを特徴として
いる。
(作用) 本発明の絶縁母線の接続方法においては、絶縁母線を、
一方の]゛型ブッシングの母線端末受容孔から他方の′
「型ブッシングの母線端末受容孔に向かって直線状に挿
入できるので、キユービクルの間隔が極端に狭い場合で
あってもキユービクル間の電気的な連絡を容易に行なう
ことができる。
(実施例) 以下本発明を、図面に示す一実施例について説明する。
第1図および第2図は、本発明の一実施例における絶縁
母線の接続状況を示す説明図で、第5図と共通する部分
には同一符号を付しである。
第1図において、2個のT型ブッシング5a、5bを機
器ケース6.6の外壁にブッシング本体の軸線を一致さ
せて気密に離間して取着する点は従来の絶縁母線の接続
方法と同一である。なお、各T型ブッシング5a、5b
は、従来と同様に両端部に母線端末受容孔1a、1bを
有し中央部内周に露呈する如く埋設させた筒状の接続導
体2.2を備え、この接続導体の外周に導体引出棒4が
ブッシング本体3の軸線を直交する如く先端部のみ露出
させて突出されている。
本発明においては、予め各T型ブッシング5a、5bの
対向する母線端末受容孔1a、1bにストレスコーン7
.7をそれぞれ挿着し、圧縮装置13.13を内蔵する
保護管8.8のフランジ14.14を対向するブッシン
グ本体3.3の側壁15.15にそれぞれルーズに仮取
付けしておく。
一方、T型ブッシング5a、5b相互間を電気的に連絡
する絶縁母線16は、第3図に示すように、66kV級
のCvケーブルの外被および遮蔽層を剥離したいわゆる
ケーブルコア17で構成され、その中央部には半導電ポ
リエチレンテープを巻回し、これを加熱モールドして成
る半導電層18が形成されている。また、両端を段剥し
て露出させたケーブル導体19の一端側Aにはケーブル
コア17の外径より小径のプラグ20が装着され、他端
側Bの導体19にはT型ブッシング5aの接続導体2の
内径と略等しい外径を有するプラグ21が装着されてい
る。
次に、T型ブッシング5a、5b相互間を絶縁母線16
によって電気的に連絡する方法について述べる。先ず絶
縁母線16の一端側Aを一方のT型ブッシング5aの母
線端末受容孔1aおよび接続導体2に遊挿する。しかし
て、この絶縁母線16を更に押進させると、絶縁母線1
6の一端側Aは第4図に示すように他方の′r型ブッシ
ング5bの母線端末受容孔1aの仮セットされたストレ
スコーン7の挿通孔22を通り、予め接続導体2内に密
嵌された筒状のプラグアダプター23内に至る。そして
絶縁母線16を更に押進させると、絶縁母[16の一端
側Aに装着されたプラグ20がプラグアダプター23に
プラグイン接続され、同時に他端側Bのプラグ21を一
方側のT型ブッシング5aの接続導体2に密嵌される。
以上の如く絶縁母線16をT型ブッシング5a、5b間
の適正位置に挿入セットした後に、仮取付しておいた各
保護管8.8を第4図に示すように正規にセットし各ス
トレスコーン7.7をそれぞれ各T型ブッシング5a、
5bの接続導体2.2側に向けて押圧する。
次に、金属遮蔽処理を行った後、2分割構成の保護カバ
ー24を一対の保護管8.8間に跨って被嵌し、この外
周にシール体25を設ける。
なお、図中、Sは接続導体2の環状凹溝に嵌着された止
め輪、26は接続導体2もしくはプラグアダプター23
の環状凹溝に嵌着された径方向に伸縮する接続子、27
は大径プラグの先端部に形成されたネジ孔、28はボル
ト、29はナツトをそれぞれ示している。
このように構成された絶縁母線の接続方法においては、
絶縁母線を、一方の′r型ブッシングの開口部より他方
のブッシングの開口部に向かって直線的に挿入できるの
でキユービクル間の間隔が600市程度であっても容易
に両キユービクル間の電気的な連絡が可能となる。
なお、前述の実施例においては、絶縁母線として66k
V級のCVケーブルを使用した場合について述べである
が、本発明はこれに限定されず例えばエポキシ絶縁導体
もしくはゴム絶縁導体等から成る絶縁母線を使用しても
よい。
また、絶縁f線をブッシング本体から離脱する場合は、
大径プラグのネジ孔27に治具(図示せず)を係着しこ
れを逆方向に引張ればよい。
[発明の効果コ 以上説明したように、本発明の絶縁母線の接続方法によ
ればキユービクル間隔が極端に狭くてもキユービクル間
を絶縁母線で連絡することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、T型ブッシングの機器ケースへの取着状況を
示す断面図、第2図は、本発明における絶縁母線の接続
状況を示す一部切欠断面図、第3図は本発明において使
用する絶縁母線の正面図、第4図は本発明方法によって
接続した絶縁母線の接続部の一部切欠断面図、第5図〜
第8図は従来の絶縁母線の接続手順を示す説明図である
。 1a、1b・・・母線端末受容孔 2・・・・・・・・・接続導体 3・・・・・・・・・ブッシング本体 4・・・・・・・・・導体引出棒 5a、5b・・・T型ブッシング 6・・・・・・・・・機器ケース 7・・・・・・・・・ストレスコーン 8・・・・・・・・・保護管 16・・・・・・・・・絶縁母線 20.21・・・プラグ 24・・・・・・・・・・・・保護カバー25・・・・
・・・・・・・・シール体出願人      株式会社
 東芝 出願人      昭和電線電纜株式会社代理人 弁理
士  須 山 佐 − 第5図 @7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両端部に母線端末受容孔を有し中央部内周に露呈する如
    く埋設させた筒状の接続導体を備える筒状のブッシング
    本体の前記接続導体の外周に、導体引出棒をブッシング
    本体の軸線と直交する如く先端部のみを露出させて植設
    させて成るT型状の2個のブッシングを、それぞれ機器
    ケースの外壁に導体引出棒の先端部が機器ケース内に位
    置しかつ両ブッシング本体の母線端末受容孔の軸線が一
    致する如く気密に離間して取着して成り、次いで、それ
    自身の導体の両端部にプラグをそれぞれ取着して成る直
    線状の絶縁母線の一端を、前記一方のブッシング本体の
    母線端末受容孔から他方のブッシング本体の母線端末受
    容孔に向かって挿入し、前記絶縁母線の一端側のプラグ
    を他方側のブッシング本体の接続導体に、他端側のプラ
    グを一方側のブッシング本体の接続導体にそれぞれ密嵌
    させることを特徴とする絶縁母線の接続方法。
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