JPH01129841U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01129841U JPH01129841U JP2531288U JP2531288U JPH01129841U JP H01129841 U JPH01129841 U JP H01129841U JP 2531288 U JP2531288 U JP 2531288U JP 2531288 U JP2531288 U JP 2531288U JP H01129841 U JPH01129841 U JP H01129841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- resin
- heat dissipation
- outside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体装置、第2図は従来の
半導体装置、第3図は本考案の半導体装置と外部
放熱板をプリント基板に実装したもの、第4図は
本考案の半導体装置を外部放熱板にネジ留めした
もの、第5図は本考案の半導体装置をプリント基
板に表面実装したもの、第6図は本考案の半導体
装置をプリント基板にネジ留めしたものである。 1……半導体装置の放熱金属部、2……封止樹
脂、3……リード、4……ネジ穴、5……プリン
ト基板、6……外部放熱板、7……ネジ。
半導体装置、第3図は本考案の半導体装置と外部
放熱板をプリント基板に実装したもの、第4図は
本考案の半導体装置を外部放熱板にネジ留めした
もの、第5図は本考案の半導体装置をプリント基
板に表面実装したもの、第6図は本考案の半導体
装置をプリント基板にネジ留めしたものである。 1……半導体装置の放熱金属部、2……封止樹
脂、3……リード、4……ネジ穴、5……プリン
ト基板、6……外部放熱板、7……ネジ。
Claims (1)
- リード放熱金属部が封止樹脂外部に露出してい
る樹脂封止型半導体装置において、前記封止放熱
金属板部の封止樹脂外部に露出している面と相対
向する樹脂面の間隔がリード導出部に近くなるほ
ど広くなつている事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2531288U JPH01129841U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2531288U JPH01129841U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01129841U true JPH01129841U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31245939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2531288U Pending JPH01129841U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01129841U (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP2531288U patent/JPH01129841U/ja active Pending
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