JPS6252943U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252943U JPS6252943U JP14493885U JP14493885U JPS6252943U JP S6252943 U JPS6252943 U JP S6252943U JP 14493885 U JP14493885 U JP 14493885U JP 14493885 U JP14493885 U JP 14493885U JP S6252943 U JPS6252943 U JP S6252943U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- circuit board
- mounting surface
- hybrid integrated
- membrane circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は従来の混成集積
回路の断面図である。 １，６……放熱板、２……膜回路基板、３……
溝、４……半田、５……チツプコンデンサ。
第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は従来の混成集積
回路の断面図である。 １，６……放熱板、２……膜回路基板、３……
溝、４……半田、５……チツプコンデンサ。
Claims (1)
- 膜回路基板が放熱板に搭載されている混成集積
回路において、前記放熱板の膜回路基板搭載面に
は、この搭載面の端から端まで通じる少なくとも
一本以上の溝が彫られていることを特徴とする混
成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14493885U JPS6252943U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14493885U JPS6252943U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252943U true JPS6252943U (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=31056011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14493885U Pending JPS6252943U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252943U (ja) |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP14493885U patent/JPS6252943U/ja active Pending