JPH01127819U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01127819U JPH01127819U JP2188288U JP2188288U JPH01127819U JP H01127819 U JPH01127819 U JP H01127819U JP 2188288 U JP2188288 U JP 2188288U JP 2188288 U JP2188288 U JP 2188288U JP H01127819 U JPH01127819 U JP H01127819U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- hollow part
- gate
- resin
- fluid resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第1図a,bは本発明の一実施例の成形金型の
断面図、第2図は従来の成形金型の断面図、第3
図a,bは従来の成形金型の使用状態を示す説明
図である。 B…成形金型、6…上型、7…下型、7a…部
分、8…ゲート、8a…出口部、9…成形中空部
、10…突起。
断面図、第2図は従来の成形金型の断面図、第3
図a,bは従来の成形金型の使用状態を示す説明
図である。 B…成形金型、6…上型、7…下型、7a…部
分、8…ゲート、8a…出口部、9…成形中空部
、10…突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ゲートから成形中空部に流状樹脂を圧入して、
上記成形中空部に装着されている半導体装置を樹
脂パツケージする成形金型において、 上記ゲートの上記成形中空部への出口部に上記
流状樹脂の流通を整流する突起を形成したことを
特徴とする成形金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2188288U JPH01127819U (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2188288U JPH01127819U (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01127819U true JPH01127819U (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=31239503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2188288U Pending JPH01127819U (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01127819U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017002676A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 株式会社ブリヂストン | 合成樹脂発泡成形型、当該成形型を用いた合成樹脂発泡成形品の製造方法及び当該製造方法によって成形された合成樹脂発泡成形品 |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP2188288U patent/JPH01127819U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017002676A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 株式会社ブリヂストン | 合成樹脂発泡成形型、当該成形型を用いた合成樹脂発泡成形品の製造方法及び当該製造方法によって成形された合成樹脂発泡成形品 |