JPH01127398A - 液体筆記具に於けるペン先 - Google Patents
液体筆記具に於けるペン先Info
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- JPH01127398A JPH01127398A JP62285923A JP28592387A JPH01127398A JP H01127398 A JPH01127398 A JP H01127398A JP 62285923 A JP62285923 A JP 62285923A JP 28592387 A JP28592387 A JP 28592387A JP H01127398 A JPH01127398 A JP H01127398A
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Classifications
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
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- B43K—IMPLEMENTS FOR WRITING OR DRAWING
- B43K1/00—Nibs; Writing-points
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
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- C08J7/04—Coating
- C08J7/06—Coating with compositions not containing macromolecular substances
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はインキ流出用間隙を有する液体基肥具のペン先
に関する。詳しくは、従来のペン先と比較して、耐摩耗
性を改良することにより筆記寿命が大幅に向上し、且つ
書き味が頗る良い液体位記具のペン先に関する。
に関する。詳しくは、従来のペン先と比較して、耐摩耗
性を改良することにより筆記寿命が大幅に向上し、且つ
書き味が頗る良い液体位記具のペン先に関する。
（従来の技術）
従来、この種のペン先の殆どは熱可塑性樹脂を押出成形
加工することによシ製造されており、その樹脂としては
ポリアミド、ポリウレタン、ポリアセタール等の単体ま
たはこれらの樹脂に充填剤を配合させた複合材料が一般
的に使用されている。
加工することによシ製造されており、その樹脂としては
ポリアミド、ポリウレタン、ポリアセタール等の単体ま
たはこれらの樹脂に充填剤を配合させた複合材料が一般
的に使用されている。
かかる従来のペン先は筆記の際の摺動摩擦のために、イ
ンキ等液体が潤滑剤的役割を果たして偽るとはいえ、摩
耗が比較的大きい欠点を有しており、特に筆記圧の高い
人が筆記したシ、表面粗度が大きい紙に筆記する場合は
その傾向が顕著であつ′た。すなわち従来のペン先に使
用されている樹脂はいずれも筆記寿命に影響する耐摩耗
性が不足していた。ペン先の耐摩耗性が小さいと、液体
筆記具の設計上次のような問題がある。
ンキ等液体が潤滑剤的役割を果たして偽るとはいえ、摩
耗が比較的大きい欠点を有しており、特に筆記圧の高い
人が筆記したシ、表面粗度が大きい紙に筆記する場合は
その傾向が顕著であつ′た。すなわち従来のペン先に使
用されている樹脂はいずれも筆記寿命に影響する耐摩耗
性が不足していた。ペン先の耐摩耗性が小さいと、液体
筆記具の設計上次のような問題がある。
すなわち、インキ吸蔵体に収容されているインキ量とペ
ン先の追記寿命とのバランスがとれず、インキ吸蔵体に
まだインキが十分に残っているのくも拘らずペン先の追
記寿命がつきて液体筆記具が使用不能になることである
。従ってインキ吸蔵体をカートリッジ化することによシ
、籠記具寿命を大幅に伸ばそうとするような意図も無意
味になる。ペン先の耐摩耗性を向上させるには、例えば
、ガラス、セラミックス、又は各種金属等を用いてペン
先を製造することも一手段であるが、プラスチック製の
べ／先と比較して書き味が非常に劣悪であるという弊害
がある。特に、追記の線幅を細くすればする程書き味は
悪化する傾向があり、また、インキ流出用間隙に紙の繊
維等が食い込んで目詰まシを起こしたり？描線を乱す等
の欠点もある。
ン先の追記寿命とのバランスがとれず、インキ吸蔵体に
まだインキが十分に残っているのくも拘らずペン先の追
記寿命がつきて液体筆記具が使用不能になることである
。従ってインキ吸蔵体をカートリッジ化することによシ
、籠記具寿命を大幅に伸ばそうとするような意図も無意
味になる。ペン先の耐摩耗性を向上させるには、例えば
、ガラス、セラミックス、又は各種金属等を用いてペン
先を製造することも一手段であるが、プラスチック製の
べ／先と比較して書き味が非常に劣悪であるという弊害
がある。特に、追記の線幅を細くすればする程書き味は
悪化する傾向があり、また、インキ流出用間隙に紙の繊
維等が食い込んで目詰まシを起こしたり？描線を乱す等
の欠点もある。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記の従来のペン先が有する問題点を解決し、
耐摩耗性が向上することにより筆記寿命が大幅に伸び、
又、書き味も良好で、然も工業的に簡便な方法を用いて
安価に製造し得る液体追記具のペン先の提供を目的とす
る。
耐摩耗性が向上することにより筆記寿命が大幅に伸び、
又、書き味も良好で、然も工業的に簡便な方法を用いて
安価に製造し得る液体追記具のペン先の提供を目的とす
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を解決するために鋭意研究の結果、常
法によって得られたインキ流出用間へ隙を有する熱可塑
性樹脂から成るペン先の表面上に、低温ブラーズブ法を
用いて金属または該金属の酸化物もしくは窒化物もしく
は炭化物もし ・くは珪化物から選ばれる一種または
二種以上の薄膜による表面硬化層を堆積させることにょ
シ蔽記性、特に耐摩耗性と書き味の優れた液体車記具に
於けるペン先が得られることに想到し本 ・発明を完
成させたものである。低温プラズマ法を用いて上記薄膜
をペン先表面上に形成するに ：は、具体的には公知
のスパッタデポジション法、イ゛オンブレーティング法
、プラズマＣＶＤ法等を用いると良いが、本発明におい
ては低温プラズマ法の方法については格別に限定しない
し、２回以上繰り返して処理しても良い。倒れの方法で
もペン先の温度がインキ流出用間隙の熱変形を防止する
ため、薄膜が堆積する基板となるそのペン先に用いた熱
可塑性樹脂の軟化点以下の温度になるように、好ましく
は室温付近で当該処理を行うと良い。これによって得ら
れる薄膜は、通常表面が極めて平滑な膜となる。
法によって得られたインキ流出用間へ隙を有する熱可塑
性樹脂から成るペン先の表面上に、低温ブラーズブ法を
用いて金属または該金属の酸化物もしくは窒化物もしく
は炭化物もし ・くは珪化物から選ばれる一種または
二種以上の薄膜による表面硬化層を堆積させることにょ
シ蔽記性、特に耐摩耗性と書き味の優れた液体車記具に
於けるペン先が得られることに想到し本 ・発明を完
成させたものである。低温プラズマ法を用いて上記薄膜
をペン先表面上に形成するに ：は、具体的には公知
のスパッタデポジション法、イ゛オンブレーティング法
、プラズマＣＶＤ法等を用いると良いが、本発明におい
ては低温プラズマ法の方法については格別に限定しない
し、２回以上繰り返して処理しても良い。倒れの方法で
もペン先の温度がインキ流出用間隙の熱変形を防止する
ため、薄膜が堆積する基板となるそのペン先に用いた熱
可塑性樹脂の軟化点以下の温度になるように、好ましく
は室温付近で当該処理を行うと良い。これによって得ら
れる薄膜は、通常表面が極めて平滑な膜となる。
上記方法を用いることによシ、高融点金属を含む殆ど全
種類の金属種を薄膜として堆積できるが、本発明が目的
とする観点から、表面硬度が大きく、耐摩耗性が大きい
金属種を１定することが好ましい。また、２種以上の金
属の合金としても良い。また反応性ガスとして、酸素ガ
オ、窒素ガス、窒素化合物ガス、炭化水素カス、珪素化
合物ガスをプラズマ中に導入して処理することによシ、
上記金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭化物もしく
は珪化物の金属化合物膜が得られる。処理法によっては
金属を無機または有機化合物の形の反応性ガスとして、
プラズマ中に導入しても良い。
種類の金属種を薄膜として堆積できるが、本発明が目的
とする観点から、表面硬度が大きく、耐摩耗性が大きい
金属種を１定することが好ましい。また、２種以上の金
属の合金としても良い。また反応性ガスとして、酸素ガ
オ、窒素ガス、窒素化合物ガス、炭化水素カス、珪素化
合物ガスをプラズマ中に導入して処理することによシ、
上記金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭化物もしく
は珪化物の金属化合物膜が得られる。処理法によっては
金属を無機または有機化合物の形の反応性ガスとして、
プラズマ中に導入しても良い。
（作 用）
本発明によって得られる表面に低温プラズマ法を用いて
金属、または該金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭
化物もしくは珪化物から選ばれる一種または二種以上の
薄膜による表面硬化層を堆積させたペン先は、下記の如
き優れた長所を有する。
金属、または該金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭
化物もしくは珪化物から選ばれる一種または二種以上の
薄膜による表面硬化層を堆積させたペン先は、下記の如
き優れた長所を有する。
（１）表面が基板の熱可凰性樹脂と比較して格段に高硬
度の膜で覆われているので、後記時における耐摩耗性が
大きい。
度の膜で覆われているので、後記時における耐摩耗性が
大きい。
（２） 表面に被覆された硬化膜は、通常、極めて平
滑な表面を有する膜であるので、摩擦係数が小さいこと
から、滑らかな筆記感触が得られる。
滑な表面を有する膜であるので、摩擦係数が小さいこと
から、滑らかな筆記感触が得られる。
（３） ペン先の構造部材がプラスチックであるので
、ガラス、セラミックス、各種金属等のペン先と異なり
書き味が優れている。
、ガラス、セラミックス、各種金属等のペン先と異なり
書き味が優れている。
（４）表面に形成された硬化膜は、通常、アルゴン等の
イオンで基板ペン先をスパンク洗浄した後形成されるこ
と、 基板に衝突し膜を形成する原子のエネルギーが大
きいこと、形成中の膜は絶えずイオン衝撃を受けること
等によシ基板材料との混合や相互拡散が起こシ易いので
、ペン先基板に対する密着性が極めて大きく、車記の際
に剥離しにくい。
イオンで基板ペン先をスパンク洗浄した後形成されるこ
と、 基板に衝突し膜を形成する原子のエネルギーが大
きいこと、形成中の膜は絶えずイオン衝撃を受けること
等によシ基板材料との混合や相互拡散が起こシ易いので
、ペン先基板に対する密着性が極めて大きく、車記の際
に剥離しにくい。
（５） 低温プラズマ法による硬化膜の形成は、高度
の技術と高価な装置を必要とするが、本発明に於ける表
面硬化層の形成は、対象がペン先という極めて小面積な
ものであるから大量処理が可能で一本当シのコストが小
さくてすむ利点がある。
の技術と高価な装置を必要とするが、本発明に於ける表
面硬化層の形成は、対象がペン先という極めて小面積な
ものであるから大量処理が可能で一本当シのコストが小
さくてすむ利点がある。
（実施例）
次に本発明を実施例により、より具体的に説明する。
第１実施例
ポリアセタールを用いて常法によシ、加熱溶融押出成形
を行い、異形の、例えば図に示すように十字形等の断面
をしたインキ流出用間隙（１１を有するペン先（２）全
形成し、次に公知のスパッタデポジション法を用いてペ
ン先（２）の表面に約２μの厚みのタングステン膜（３
）を形成した。
を行い、異形の、例えば図に示すように十字形等の断面
をしたインキ流出用間隙（１１を有するペン先（２）全
形成し、次に公知のスパッタデポジション法を用いてペ
ン先（２）の表面に約２μの厚みのタングステン膜（３
）を形成した。
膜の形成条件は、アルゴンガスをプラズマ源、金属タン
グステンをターゲットとして用い、圧力ｋ ５ Ｘ １
Ｏ−３Ｔｏｒｒ 、基板温度を室温付近として直流放電
’ｔを行うものである。
グステンをターゲットとして用い、圧力ｋ ５ Ｘ １
Ｏ−３Ｔｏｒｒ 、基板温度を室温付近として直流放電
’ｔを行うものである。
得られ−たタングステン膜はＳＥＭ観察によって、極め
て平滑に、且つ、インキ流出用間隙全損傷することなく
形成されていることが薙招された。
て平滑に、且つ、インキ流出用間隙全損傷することなく
形成されていることが薙招された。
次に上記の操作で得られたペン先ｋｆｆｉ記具に組み立
てて、俵械ム記試験機によるペン先の摩耗量の測定、熟
疎者の官能試験による書き味の試験を行った。その結果
は後の表の通りで必る。
てて、俵械ム記試験機によるペン先の摩耗量の測定、熟
疎者の官能試験による書き味の試験を行った。その結果
は後の表の通りで必る。
尚、比較例は表面硬化層を形成しないペン先金そのまま
用いた。
用いた。
第２実施例
第１実施列と同一の形状のポリアセタール製ペン先金基
板として、公知のイオンプレーティグ法を用いてペン先
表面に約２μの厚みの窒化チタン膜全形成した。
板として、公知のイオンプレーティグ法を用いてペン先
表面に約２μの厚みの窒化チタン膜全形成した。
膜の形成条件は、アルゴンガスをプラズマ源、金１１Ａ
チタンを陽極として用い、反応ガスｔ−窒素ガスとして
、圧力’１３Ｘｌｏ″″’Ｔｏｒｒ、基板温度を室温付
近として直流放電を行うものである。
チタンを陽極として用い、反応ガスｔ−窒素ガスとして
、圧力’１３Ｘｌｏ″″’Ｔｏｒｒ、基板温度を室温付
近として直流放電を行うものである。
得られた窒化チタン膜はＳＥＭ［察によって、極めて平
滑に、且つ、インキ流出用間隙を損傷することなく形成
されていることが確認された。
滑に、且つ、インキ流出用間隙を損傷することなく形成
されていることが確認された。
次に上記の操作で得られたペン先を筆記具に組み立てて
、第１実施例と同一の試験を行った。
、第１実施例と同一の試験を行った。
その結果は後の味の通シである。
第３実施例
第１実施例と同一の形状のポリアセタール製ペン先全基
板として、公知のプラズマＣＶＤ法を用いてペン先表面
に約２μの厚みの窒化珪素膜を形成した。
板として、公知のプラズマＣＶＤ法を用いてペン先表面
に約２μの厚みの窒化珪素膜を形成した。
良の形成条件は、反応ガスｔシランーアンモニアー窒素
の混合ガス、基板温度′ｔ−室温付近として高周波数１
ｔを行うものである。
の混合ガス、基板温度′ｔ−室温付近として高周波数１
ｔを行うものである。
得られた窒化珪素膜は８ＥＭ観察によって、極めて平滑
に１且つ、異形断面を損傷することなく形成されている
ことが確認され之。
に１且つ、異形断面を損傷することなく形成されている
ことが確認され之。
次に上記の操作で得られたペン先金筆記具に組み立てて
、第１実施例と同一の試Ｓｌｉ’ｔ：行った。
、第１実施例と同一の試Ｓｌｉ’ｔ：行った。
その結果は次表の通シである。
備考）摩耗量試験に於て、機械追記試験による筆記試験
の条件は筆記荷重のみ１００ ｇｆ としたが、その他
は口Ｊ Ｉ ５ｅＳ−６０３７−１９８６７−キングペ
ンコに準じた。
の条件は筆記荷重のみ１００ ｇｆ としたが、その他
は口Ｊ Ｉ ５ｅＳ−６０３７−１９８６７−キングペ
ンコに準じた。
（発明の効果）
ペン先の表面に低温プラズマ法を用いて、金属、または
該金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭化物もしくは
珪化物から込はれる一穂または二種以上の薄膜による表
面硬化層を堆積させた本発明のベーン先は、上記の試験
結果でも明らかなように耐摩耗性がｉめて向上し、従来
のペン先ではインキがまだ十分残存しているのに短い練
記距離で筆記不能になってしまっていたものが、大幅に
長い筆記距離までも簀き味良く追記できるようになった
。特に、恒圧の高い人が筆記する場合や、表面粗度の大
きい紙に筆記する場合に効果が大きい、又、長期間に亘
って階記しなければならない各ね記録計のペン先として
も使用でき極めてＭ用件が高い。又、インキカートリッ
ジ式のマーキングペンも実用化出来るようＫなる等の諸
々の優れた効果を奏するものである。
該金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭化物もしくは
珪化物から込はれる一穂または二種以上の薄膜による表
面硬化層を堆積させた本発明のベーン先は、上記の試験
結果でも明らかなように耐摩耗性がｉめて向上し、従来
のペン先ではインキがまだ十分残存しているのに短い練
記距離で筆記不能になってしまっていたものが、大幅に
長い筆記距離までも簀き味良く追記できるようになった
。特に、恒圧の高い人が筆記する場合や、表面粗度の大
きい紙に筆記する場合に効果が大きい、又、長期間に亘
って階記しなければならない各ね記録計のペン先として
も使用でき極めてＭ用件が高い。又、インキカートリッ
ジ式のマーキングペンも実用化出来るようＫなる等の諸
々の優れた効果を奏するものである。
図は本発明の第１実施例を示したものでペン先の横桁面
図である。 （１）・・・インキ流出用間隙、（２）・・・ペン先、
（３）・・・夕。 ングステン膜。 特許出 願人 三菱鉛筆株式会社 代理人 弁理士 杉 山 泰 三、゛ ”’ｔ、−： （１）・・・インキ流出用間隙 （２）・・・ペン先 （３）・・・タングステン膜
図である。 （１）・・・インキ流出用間隙、（２）・・・ペン先、
（３）・・・夕。 ングステン膜。 特許出 願人 三菱鉛筆株式会社 代理人 弁理士 杉 山 泰 三、゛ ”’ｔ、−： （１）・・・インキ流出用間隙 （２）・・・ペン先 （３）・・・タングステン膜
Claims (1)
- インキ流出用間隙を有する熱可塑性樹脂から成るペン先
の表面上に、低温プラズマ法によつて堆積させた金属ま
たは該金属の酸化物もしくは窒化物もしくは炭化物もし
くは珪化物から選ばれる一種または二種以上の薄膜によ
る表面硬化層を形成したことを特徴とする液体筆記具に
於けるペン先。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285923A JPH01127398A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 液体筆記具に於けるペン先 |
| GB8810270A GB2217658B (en) | 1987-11-12 | 1988-04-29 | Writing tip for liquid writing instrument |
| FR8806008A FR2630969A1 (fr) | 1987-11-12 | 1988-05-04 | Pointe a ecrire pour instrument a liquide d'ecriture |
| DE3816770A DE3816770A1 (de) | 1987-11-12 | 1988-05-17 | Schreibspitze fuer einen fluessigkeitsschreiber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285923A JPH01127398A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 液体筆記具に於けるペン先 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127398A true JPH01127398A (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=17697761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62285923A Pending JPH01127398A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 液体筆記具に於けるペン先 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127398A (ja) |
| DE (1) | DE3816770A1 (ja) |
| FR (1) | FR2630969A1 (ja) |
| GB (1) | GB2217658B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382599A (ja) * | 1989-08-26 | 1991-04-08 | Oobekusu Kk | 液体導通芯の加工方法 |
| CN104325807A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-02-04 | 意瑞纳米科技(昆山)有限公司 | 一种水彩笔笔头及其制造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69201826T2 (de) * | 1991-06-14 | 1995-07-27 | Teibow Co., Ltd., Hamamatsu, Shizuoka | Schreibspitze für Schreibgerät. |
| US5290116A (en) * | 1992-06-23 | 1994-03-01 | Chang Shin Ju D | Flow control for writing instruments |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5463924A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-23 | Pentel Kk | Pen point |
| JPS61197288A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | ぺんてる株式会社 | 潤滑性及び耐摩耗性を有する筆記具用先部材 |
| JPS6274699A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | ぺんてる株式会社 | 合成樹脂製ペン先 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028680B2 (ja) * | 1977-08-26 | 1985-07-05 | 株式会社パイロット | ペンの製造方法 |
| US4435476A (en) * | 1982-08-18 | 1984-03-06 | Foster Grant Corporation | Method of making an abrasion resistant coating on a solid substrate and articles produced thereby |
| DE3243964A1 (de) * | 1982-11-27 | 1984-05-30 | Fa. J.S. Staedtler, 8500 Nürnberg | Schreibspitze fuer schreibgeraete und verfahren zu deren herstellung |
| JPS606496A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-14 | オーベクス株式会社 | 合成樹脂製ペン体 |
| GB2169562B (en) * | 1984-09-27 | 1988-10-26 | Pentel Kk | A nib for a writing instrument |
| JPS61108598A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | ぺんてる株式会社 | 筆記具用ペン先部材 |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP62285923A patent/JPH01127398A/ja active Pending
-
1988
- 1988-04-29 GB GB8810270A patent/GB2217658B/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-04 FR FR8806008A patent/FR2630969A1/fr not_active Withdrawn
- 1988-05-17 DE DE3816770A patent/DE3816770A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5463924A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-23 | Pentel Kk | Pen point |
| JPS61197288A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | ぺんてる株式会社 | 潤滑性及び耐摩耗性を有する筆記具用先部材 |
| JPS6274699A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | ぺんてる株式会社 | 合成樹脂製ペン先 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382599A (ja) * | 1989-08-26 | 1991-04-08 | Oobekusu Kk | 液体導通芯の加工方法 |
| CN104325807A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-02-04 | 意瑞纳米科技(昆山)有限公司 | 一种水彩笔笔头及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3816770A1 (de) | 1989-11-30 |
| GB2217658A (en) | 1989-11-01 |
| GB2217658B (en) | 1992-08-19 |
| GB8810270D0 (en) | 1988-06-02 |
| FR2630969A1 (fr) | 1989-11-10 |
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