JPH0111415Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0111415Y2 JPH0111415Y2 JP1981040459U JP4045981U JPH0111415Y2 JP H0111415 Y2 JPH0111415 Y2 JP H0111415Y2 JP 1981040459 U JP1981040459 U JP 1981040459U JP 4045981 U JP4045981 U JP 4045981U JP H0111415 Y2 JPH0111415 Y2 JP H0111415Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- disc
- disk
- grinding wheel
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 17
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 14
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は円板研摩工具、特に円板の表面粗さお
よび平面度を小さく精密に加工できる円板研摩工
具に関する。
よび平面度を小さく精密に加工できる円板研摩工
具に関する。
電子計算機の記憶装置として使用されている磁
気デイスク装置の記録円板は、たとえば外径365
mm、厚さ1.9mmの大型薄円板であり、磁気デイス
ク装置の高記録密度化に伴い円板の表面粗さを
0.02μｍRmax以下、平面度を30μｍ以下に精密に研
摩加工することが要求される。片面毎に順に研摩
する場合には加工歪のアンバランスにより円板に
反りが生じ、平面度の良い円板が得られない。そ
こで最近では円板の両面を同時に研摩する装置
（たとえば特開昭54−81591）が用いられている。
第１図は従来の円板研摩工具における円板、研摩
砥石およびローラの関係位置を示す断面図であ
る。第１図において、２ａ，２ｂは円環状研削砥
石である。円板１はローラ３ａ，３ｂ，３ｃ，３
ｄにより鉛直に支持されている。円板の両面を同
時に研摩する円板研摩工具は円板１の両側に配置
される。第２図は従来の円板研摩工具により円板
を研摩している状態を示す部分断面図である。第
２図に示すように円環状研削砥石２ａ，２ｂを円
柱状の研削砥石固定台４ａ，４ｂに接着固定した
ものが用いられている。円環状研削砥石２ａ，２
ｂにより円板１の両面を挟着加圧し、研削液供給
パイプ５から研削液６を円板１の内周部７に供給
しながら、回転軸９ａ，９ｂを通じて円環状研削
砥石２ａ，２ｂを回転させることにより研削加工
を行う。この場合、円板１の両面の研削加工は研
削液６を円環状研削砥石２ａ，２ｂの砥石面に供
給しながら行われ、その加工屑は円環状研削砥石
２ａ，２ｂの内周部８ａ，８ｂにたまる。しかし
ながら、研削加工が進むにつれて円環状研削砥石
２ａ，２ｂの内周部８ａ，８ｂにたまつた加工屑
の量が多くなると、この加工屑が前記砥石面に付
着し、円環状研削砥石２ａ，２ｂの目づまりを起
こして研削加工能率が低くなり、また良好な研削
面が得られなくなるという欠点があつた。
気デイスク装置の記録円板は、たとえば外径365
mm、厚さ1.9mmの大型薄円板であり、磁気デイス
ク装置の高記録密度化に伴い円板の表面粗さを
0.02μｍRmax以下、平面度を30μｍ以下に精密に研
摩加工することが要求される。片面毎に順に研摩
する場合には加工歪のアンバランスにより円板に
反りが生じ、平面度の良い円板が得られない。そ
こで最近では円板の両面を同時に研摩する装置
（たとえば特開昭54−81591）が用いられている。
第１図は従来の円板研摩工具における円板、研摩
砥石およびローラの関係位置を示す断面図であ
る。第１図において、２ａ，２ｂは円環状研削砥
石である。円板１はローラ３ａ，３ｂ，３ｃ，３
ｄにより鉛直に支持されている。円板の両面を同
時に研摩する円板研摩工具は円板１の両側に配置
される。第２図は従来の円板研摩工具により円板
を研摩している状態を示す部分断面図である。第
２図に示すように円環状研削砥石２ａ，２ｂを円
柱状の研削砥石固定台４ａ，４ｂに接着固定した
ものが用いられている。円環状研削砥石２ａ，２
ｂにより円板１の両面を挟着加圧し、研削液供給
パイプ５から研削液６を円板１の内周部７に供給
しながら、回転軸９ａ，９ｂを通じて円環状研削
砥石２ａ，２ｂを回転させることにより研削加工
を行う。この場合、円板１の両面の研削加工は研
削液６を円環状研削砥石２ａ，２ｂの砥石面に供
給しながら行われ、その加工屑は円環状研削砥石
２ａ，２ｂの内周部８ａ，８ｂにたまる。しかし
ながら、研削加工が進むにつれて円環状研削砥石
２ａ，２ｂの内周部８ａ，８ｂにたまつた加工屑
の量が多くなると、この加工屑が前記砥石面に付
着し、円環状研削砥石２ａ，２ｂの目づまりを起
こして研削加工能率が低くなり、また良好な研削
面が得られなくなるという欠点があつた。
また研削の加工屑排出法として一般によく用い
られる前記砥石面に溝を設ける方法では、円板の
研削加工が進むにつれて砥石が摩耗して溝の深さ
が減少していくので、この溝の修正加工を多数回
行う必要があり、砥石の交換などで工数がかかる
欠点があつた。
られる前記砥石面に溝を設ける方法では、円板の
研削加工が進むにつれて砥石が摩耗して溝の深さ
が減少していくので、この溝の修正加工を多数回
行う必要があり、砥石の交換などで工数がかかる
欠点があつた。
本考案の目的は上記の欠点を除去し、研削工具
の目づまりを防止して良好な研削面を得るための
円板研削工具を提供することにある。
の目づまりを防止して良好な研削面を得るための
円板研削工具を提供することにある。
本考案によれば円板表面を研削する円環状研削
工具を支持固定する工具固定台の側面に加工屑排
出通路を設けたことを特徴とする円板研削工具が
得られる。
工具を支持固定する工具固定台の側面に加工屑排
出通路を設けたことを特徴とする円板研削工具が
得られる。
次に図面を参照して本考案の実施例について説
明する。
明する。
第３図は本考案の一実施例の円板研削工具によ
り円板の両面を挟着加圧して研削加工している状
態を示す部分断面図である。円板１１をローラ３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ（図示せず）により鉛直に
支持し、研削砥石固定台１４ａ，１４ｂの砥石を
接着する固定面の中心部に円環状研削砥石１２
ａ，１２ｂの内径と同一直径の円形溝１９ａ，１
９ｂを設け、前記円形溝１９ａ，１９ｂの溝側面
に砥石固定台の外周へ貫通する加工屑排出孔２０
ａ，２０ｂを設ける。研削砥石固定台１４ａ，１
４ｂにそれぞれ接着固定された円環状研削砥石１
２ａ，１２ｂを円板１１の板面の両側に配置し、
研磨液供給パイプから研磨液１６を円板１１の内
周部１７に供給しながら、回転軸２２ａ，２２ｂ
を通じて円環状研削砥石１２ａ，１２ｂを回転さ
せて円板１１の両面を研削加工する。
り円板の両面を挟着加圧して研削加工している状
態を示す部分断面図である。円板１１をローラ３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ（図示せず）により鉛直に
支持し、研削砥石固定台１４ａ，１４ｂの砥石を
接着する固定面の中心部に円環状研削砥石１２
ａ，１２ｂの内径と同一直径の円形溝１９ａ，１
９ｂを設け、前記円形溝１９ａ，１９ｂの溝側面
に砥石固定台の外周へ貫通する加工屑排出孔２０
ａ，２０ｂを設ける。研削砥石固定台１４ａ，１
４ｂにそれぞれ接着固定された円環状研削砥石１
２ａ，１２ｂを円板１１の板面の両側に配置し、
研磨液供給パイプから研磨液１６を円板１１の内
周部１７に供給しながら、回転軸２２ａ，２２ｂ
を通じて円環状研削砥石１２ａ，１２ｂを回転さ
せて円板１１の両面を研削加工する。
第４図は円環状研削砥石１２ａ，１２ｂを接着
固定する研削砥石固定台１４ａ，１４ｂに設けた
加工屑排出用円形溝１９ａ，１９ｂと加工屑排出
孔２０ａ，２０ｂを破線で示す研削砥石固定台の
側面図である。
固定する研削砥石固定台１４ａ，１４ｂに設けた
加工屑排出用円形溝１９ａ，１９ｂと加工屑排出
孔２０ａ，２０ｂを破線で示す研削砥石固定台の
側面図である。
本実施例によれば研削加工中において、円板１
１の内周部１７に研削液供給パイプ１５から円環
状研削砥石１２ａ，１２ｂの砥石面に供給された
研削液１６が前記砥石面の加工屑を除去し、その
加工屑は円環状研削砥石１２ａ，１２ｂの内周部
１８ａ，１８ｂおよび研削砥石固定台１４ａ，１
４ｂの加工屑排出用円形溝１９ａ，１９ｂを通つ
て加工屑排出孔２０ａ，２０ｂから研削砥石固定
台１４ａ，１４ｂの回転による遠心力によつて排
出される。従つて加工屑が円環状研削砥石１２
ａ，１２ｂの内周部１８ａ，１８ｂにたまり、そ
の加工屑が前記砥石面に付着して砥石の目づまり
を起こすということなしに研削加工できるので、
円板１１の両面の研削加工能率を向上し、良好な
研削面に仕上げることができる。また本実施例で
は、前述の砥石面に溝を設ける方法におけるよう
な砥石の修正加工のための砥石の交換を必要とせ
ずに円板１１の研削加工を行える利点がある。
１の内周部１７に研削液供給パイプ１５から円環
状研削砥石１２ａ，１２ｂの砥石面に供給された
研削液１６が前記砥石面の加工屑を除去し、その
加工屑は円環状研削砥石１２ａ，１２ｂの内周部
１８ａ，１８ｂおよび研削砥石固定台１４ａ，１
４ｂの加工屑排出用円形溝１９ａ，１９ｂを通つ
て加工屑排出孔２０ａ，２０ｂから研削砥石固定
台１４ａ，１４ｂの回転による遠心力によつて排
出される。従つて加工屑が円環状研削砥石１２
ａ，１２ｂの内周部１８ａ，１８ｂにたまり、そ
の加工屑が前記砥石面に付着して砥石の目づまり
を起こすということなしに研削加工できるので、
円板１１の両面の研削加工能率を向上し、良好な
研削面に仕上げることができる。また本実施例で
は、前述の砥石面に溝を設ける方法におけるよう
な砥石の修正加工のための砥石の交換を必要とせ
ずに円板１１の研削加工を行える利点がある。
なお、本実施例の説明では研摩工具として研削
砥石を用いた円板の研削加工について述べたが、
円板のラツピング加工およびポリシング加工につ
いても同様に本考案を適用することができる。
砥石を用いた円板の研削加工について述べたが、
円板のラツピング加工およびポリシング加工につ
いても同様に本考案を適用することができる。
以上説明したように本考案の円板研削工具によ
れば、加工屑による研削工具の目づまりを起こす
ことなく研削加工ができるので、円板の両面の研
削加工能率を向上し、良好な研削面に仕上げるこ
とができるという効果が生じる。
れば、加工屑による研削工具の目づまりを起こす
ことなく研削加工ができるので、円板の両面の研
削加工能率を向上し、良好な研削面に仕上げるこ
とができるという効果が生じる。
第１図は従来の円板研削工具における円板と研
削砥石およびローラの関係位置を示す側面図、第
２図は従来の円板研削工具により円板を研削して
いる状態を示す部分断面図、第３図は本考案の一
実施例を示す部分断面図、第４図は第３図におけ
る研削砥石固定台の側面図である。 １，１１……円板、２ａ，２ｂ，１２ａ，１２
ｂ……円環状研削砥石、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ
……ローラ、４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ……研
削砥石固定台、５，１５……研削液供給パイプ、
６，１６……研削液、７，１７……円板の内周
部、８ａ，８ｂ，１８ａ，１８ｂ……研削砥石の
内周部、９ａ，９ｂ，２２ａ，２２ｂ……回転
軸、１９ａ，１９ｂ……加工屑排出用円形溝、２
０ａ，２０ｂ……加工屑排出孔。
削砥石およびローラの関係位置を示す側面図、第
２図は従来の円板研削工具により円板を研削して
いる状態を示す部分断面図、第３図は本考案の一
実施例を示す部分断面図、第４図は第３図におけ
る研削砥石固定台の側面図である。 １，１１……円板、２ａ，２ｂ，１２ａ，１２
ｂ……円環状研削砥石、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ
……ローラ、４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ……研
削砥石固定台、５，１５……研削液供給パイプ、
６，１６……研削液、７，１７……円板の内周
部、８ａ，８ｂ，１８ａ，１８ｂ……研削砥石の
内周部、９ａ，９ｂ，２２ａ，２２ｂ……回転
軸、１９ａ，１９ｂ……加工屑排出用円形溝、２
０ａ，２０ｂ……加工屑排出孔。
Claims (1)
- 円板表面を研摩する円環状研摩工具の片面を接
着固定する工具固定台に前記円環状研摩工具の中
心部の対応した位置に円形溝を設け、前記円形溝
の側面に前記工具固定台の外周へ連がる加工屑排
出通路を設けたことを特徴とする円板研摩工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981040459U JPH0111415Y2 (ja) | 1981-03-23 | 1981-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981040459U JPH0111415Y2 (ja) | 1981-03-23 | 1981-03-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57153458U JPS57153458U (ja) | 1982-09-27 |
| JPH0111415Y2 true JPH0111415Y2 (ja) | 1989-04-03 |
Family
ID=29837575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981040459U Expired JPH0111415Y2 (ja) | 1981-03-23 | 1981-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0111415Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437718Y2 (ja) * | 1985-01-25 | 1992-09-04 | ||
| JP2006159323A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 回転砥石 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841268U (ja) * | 1971-09-16 | 1973-05-25 |
-
1981
- 1981-03-23 JP JP1981040459U patent/JPH0111415Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841268U (ja) * | 1971-09-16 | 1973-05-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57153458U (ja) | 1982-09-27 |
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