JPH01111859A - Frp表面の金属メッキ法 - Google Patents
Frp表面の金属メッキ法Info
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- JPH01111859A JPH01111859A JP26686687A JP26686687A JPH01111859A JP H01111859 A JPH01111859 A JP H01111859A JP 26686687 A JP26686687 A JP 26686687A JP 26686687 A JP26686687 A JP 26686687A JP H01111859 A JPH01111859 A JP H01111859A
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- Japan
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- plating
- frp
- metal
- subsurface layer
- metal plating
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Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、金属メッキの接着強度の向上を図ったFRP
表面の金属メッキ法に関するものである。
表面の金属メッキ法に関するものである。
[従来の技術]
FRP (繊維強化プラスチック)成形品は外観的には
製品の装飾性を高め、機能的には物理的特性、耐候性、
耐量ローション性などの性能を向上させるために、その
表面にメッキすることが考えられる。
製品の装飾性を高め、機能的には物理的特性、耐候性、
耐量ローション性などの性能を向上させるために、その
表面にメッキすることが考えられる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、FRPはプラスチックで覆われているた
め導電性が低く、従って直接メッキを施してもFRP表
面と金属メッキ間に十分な接着強度を得ることができな
い。
め導電性が低く、従って直接メッキを施してもFRP表
面と金属メッキ間に十分な接着強度を得ることができな
い。
本発明は、上述の実情に鑑み、接着強度の十分なFRP
表面の金属メッキ法を提供するためになしたものである
。
表面の金属メッキ法を提供するためになしたものである
。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、真空中における放電、または蒸着によって金
属の薄膜をFRPの表面に被覆してメッキ下地層を生成
し、該メッキ下地層の上に金属メッキを施すFRP表面
の金属メッキ法としている。
属の薄膜をFRPの表面に被覆してメッキ下地層を生成
し、該メッキ下地層の上に金属メッキを施すFRP表面
の金属メッキ法としている。
[作 用]
従って、本発明では、FRPの表面を金属の薄膜で被覆
し導電性を向上せしめたので、FRPとメッキ皮膜間の
接着強度の十分な金属メッキを得ることができる。
し導電性を向上せしめたので、FRPとメッキ皮膜間の
接着強度の十分な金属メッキを得ることができる。
[実 施 例コ
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例を示すものて、表面を調整
する整面工程1や表面に付着している油脂や指紋などの
汚れを除去する脱脂工程2等を経たFRP成形品3を陽
極とし、被覆金属材料4を陰極として真空容器5中で放
電させ、前記被覆金属材料4をFRP成形品3の表面に
接着させる陰極スパッタリング装置6により、FRP成
形品3の表面に金属の薄膜を被覆してメッキ下地層7を
生成し、該メッキ下地層7の上に金属メッキ8を施すよ
うにしている。
する整面工程1や表面に付着している油脂や指紋などの
汚れを除去する脱脂工程2等を経たFRP成形品3を陽
極とし、被覆金属材料4を陰極として真空容器5中で放
電させ、前記被覆金属材料4をFRP成形品3の表面に
接着させる陰極スパッタリング装置6により、FRP成
形品3の表面に金属の薄膜を被覆してメッキ下地層7を
生成し、該メッキ下地層7の上に金属メッキ8を施すよ
うにしている。
第2図は、本発明の他の実施例を示すもので、真空容器
5中で被覆金属材料4を融解蒸発させ、これをFRP成
形品3の表面に接着させる真空蒸着装置9によって、F
RP成形品3の表面に金属の薄膜を被覆じてメッキ下地
層7を生成せしめること以外は、前述の実施例と変わる
ところはない。
5中で被覆金属材料4を融解蒸発させ、これをFRP成
形品3の表面に接着させる真空蒸着装置9によって、F
RP成形品3の表面に金属の薄膜を被覆じてメッキ下地
層7を生成せしめること以外は、前述の実施例と変わる
ところはない。
上述の実施例では、いづれの場合もFRP成形品3の表
面を金属の薄膜で被覆することによって電導性を付加し
たので接着強度の優れたFRP成形品3の金属メッキ8
が得られる。
面を金属の薄膜で被覆することによって電導性を付加し
たので接着強度の優れたFRP成形品3の金属メッキ8
が得られる。
なお、本発明は、前述の実施例にのみ限定されるもので
はなく、例えば、メッキ下地層を生成する場合に、陰極
スパッタリングと真空蒸着を併用してもよいこと、その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変
更を加え得ることは勿論である。
はなく、例えば、メッキ下地層を生成する場合に、陰極
スパッタリングと真空蒸着を併用してもよいこと、その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変
更を加え得ることは勿論である。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明のFRP表面の金属メッキ法
によれば、FRP成形品の表面の金属メッキの接着強度
が向上するので、FRPの耐候性、耐量ローション性が
向上するなど種々の優れた効果を奏し得る。
によれば、FRP成形品の表面の金属メッキの接着強度
が向上するので、FRPの耐候性、耐量ローション性が
向上するなど種々の優れた効果を奏し得る。
第1図は本発明のFRP表面の金属メッキ法の一実施例
の説明図、第2図は本発明のFRP表面の金属メッキ法
の他の実施例の説明図である。 図中、3はFRP成形品、4は被覆金属材料、5は真空
容器、6は陰極スパッタリング装置、7はメッキ下地層
、8は金属メッキ、9は真空蒸着装置を示す。
の説明図、第2図は本発明のFRP表面の金属メッキ法
の他の実施例の説明図である。 図中、3はFRP成形品、4は被覆金属材料、5は真空
容器、6は陰極スパッタリング装置、7はメッキ下地層
、8は金属メッキ、9は真空蒸着装置を示す。
Claims (1)
- 1)真空容器中における放電、または蒸着によって金属
の薄膜をFRPの表面に被覆してメッキ下地層を生成し
、該メッキ下地層の上に金属メッキを施すことを特徴と
するFRP表面の金属メッキ法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26686687A JPH01111859A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | Frp表面の金属メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26686687A JPH01111859A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | Frp表面の金属メッキ法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01111859A true JPH01111859A (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=17436743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26686687A Pending JPH01111859A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | Frp表面の金属メッキ法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01111859A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5716195A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-27 | Victor Co Of Japan Ltd | Plating method |
JPS61119696A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 絶縁体表面への金属コ−テイング方法 |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP26686687A patent/JPH01111859A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5716195A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-27 | Victor Co Of Japan Ltd | Plating method |
JPS61119696A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 絶縁体表面への金属コ−テイング方法 |
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