JPH01111329A

JPH01111329A - レジスト硬化装置の制御装置

Info

Publication number: JPH01111329A
Application number: JP26806487A
Authority: JP
Inventors: Toshiharu Kimoto; 木本　敏春; Hiroshi Koike; 博小池
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-10-26
Filing date: 1987-10-26
Publication date: 1989-04-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、半導体ウェハ表面のエツチング用フォトレジ
ストを紫外線照射と誘導加熱を並用して効率よく硬化さ
せるレジスト硬化装置の制御装置に関するものである。

（従来の技術）高集積ＬＳＩを含む半導体の製造工程で微細な寸法を精
度よくエツチングするためには、レジストの変形やエツ
チングによる消耗が無視できず、このためエツチングに
入る前にレジストを硬化する必要がある。

この場合、レジスト硬化のスループット、耐エツチング
特性および作業性の向上をはかるために、ウェハの昇温
降温のスピードアップ、温度サイクル中の待ち時間の減
少、温度サイクルの再現性の向上、ウェハ搬送時間の短
縮、ＵＶ　（紫外線）ランプの調光制御の簡易性、プロ
セス定数の設定の容易性、トラブルへの迅速な対応、ウ
ェハごとのデータ表示、装置のコンパクト化などが要求
される。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、高圧水銀灯による強力な照射、誘導加熱によ
る正確な温度制御と急速加熱、２トレー方式による待時
間の低減をはかったレジスト硬化工程をマイコンと制御
ロジックを組合せて工程ごとに分散制御し、これによっ
てスループット、耐エツチング特性および作業性を向上
できるコンパクトなレジスト硬化装置の制御装置を提供
することを目的としている。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、半導
体ウェハ表面のエツチング用フォトレジストを紫外線照
射および誘導加熱によって硬化させる２トレー方式のレ
ジスト硬化装置の制御装置において、紫外線照射制御、
誘導加熱温度制御、ホットプレートおよびクールプレー
ト制御、ウェハローダ制御、ウェハアンローダ制御、バ
イパスベルト制御などを行うそれぞれのマイコン制御基
板またはシーケンサを設けて各工程ごとに分散制御する
と共に、全体を総括制御するメインマイコンを設けて総
括制御および監視表示を行い、これによって効率的なＵ
Ｖ照射、誘導加熱による急速加熱および正確な温度制御
、２トレー方式による待時間の低減をはかり、コンパク
トな制御装置によってスループットの向上、耐ドライエ
ツチング特性の向上および作業性の向上をはなっている
。

（実施例）本発明の一実施例を第１図および第２図に示す。

第１図はそのシステム構成を示す配置図、第２図はその
電装系を示す系統図である。

第１図において、３１は中央にあるウェハ硬化処理室（
チェンバ）、３２は２トレー式のホットプレートフレー
ム、３３はそれぞれウェハを載せて加熱する２枚のホッ
トプレート、３４は左右両側の冷却室にあるホットプレ
ート冷却用のクールプレート、３５、３９は左右両側に
あるウェハ出入用ゲート、３６゜４０はウェハの搬送ベ
ルト、３７．４１はウェハ出入用ムービンクアーム、３
８はウェハローダ、４２はウェハアンローダ、４３はウ
ェハを両側のゲートから選択してロードまたはアンロー
ドするためのバイパスベルトである。

ホットプレートフレーム３２は各ウェハの処理ごとに左
右にスライドされ、２つのホットプレート３３を交互に
中央の処理室と両側の冷却室との間に移動させる。

ホットプレート３３はクリアカーボンで構成されており
、中央の処理室で電磁コイルによって誘導加熱され、こ
れによってウェハを急速加熱する。

また、中央の処理室には図示しない紫外線照射装置があ
り、Ｕｖ光の照射によってレジストの表面硬化を行う。

両側にあるクールプレート３４はそれぞれ内部に冷却水
を循環させ、冷却室に移動してきたホットプレート３３
を冷却すると共に、ウェハのハンドリングを行う。

以上の構成を用いることによって、１つのウェハが一方
のプレート上でレジスト表面硬化のためのＵＶ光照射工
程およびレジスト内部を硬化させる昇温工程が行われる
間に、前のウェハの冷却および次のウェハの挿入が待時
間なく行われ、これによってスループットの向上、耐エ
ツチング特性の向上を効率的に行うことが可能となる。

第２図において、ｌはメインマイコンであり、インタフ
ェース７を介して各マイコン基板、ドライバ基板の動作
を全体的に制御するＣＰＵとして機能し、各基板への指
令および状態チエツクをコマンドの送出と応答により行
い、また直接的にはバイパスベルトドライバ１９の制御
を行う。

２はＵＶランプ制御マイコン基板であり、Ｕｖランプ１
４の点灯、消灯、全光、調光の制御を行い、またＵｖラ
ンプ側から異常状態をメインマイコン１に伝送する。

・　３はチェンバ制御マイコン基板であり、ホットプレ
ートのスライド、ゲートの開閉、クールプレートの上、
中、下３段駆動、ホットプレートのバキュムチャック動
作などの制御をメインマイコン１からの指令によって実
行する４は電磁コイ、小制御マイコン基板であり、電磁誘導コ
イルの加熱制御および２枚のホットプレートの受入温度
、加熱温度、保温温度などの温度監視を行う。

５はウェハローダ制御マイコン基板であり、口−ダ側の
エレベータとムービングアームを制御する。

６はウェハアンローダ制御マイコン基板であり。

アンローダ側のエレベータとムービングアームを制御す
る。

８は表示ロジック基板であり、入カキ−の解析、処理お
よびデイスプレィ表示データの作成を行う。

９はプラズマプレイであり１表示面を３分割して、上か
ら表示画面のタイトル、内容、およびガイドメツセージ
を表示する６１０はキー操作ロジック基板であり、キー
トップが配置されている。また１１は表示用電源バック
アップ用バッテリであり、停電時にバッファツブを行う
。

１２はスピーカであり、装置の故障や異常時にガイドメ
ツセージを知らせたり、１０ツトの処理完了時にフリッ
ク音を発して知らせるなどの発声を行う。

１３はシーケンサであり、ＵＶランプの点灯、消灯、全
光、調光のシーケンス制御および異常動作（水、ガス、
エアなどの供給断、ランプ部水漏れ、電源断など）検出
シーケンスを実行する。

１５、１６はアームドライバであり、それぞれムービン
グアーム３７．４１を駆動し、ウェハをエアで吸着して
ホットプレートに挿入したり、取出したりする。

１７はプレートドライバであり、クールプレート３４を
エアシリンダで上、中、下３段に駆動したり、ホットプ
レートのスライド、ホットプレート上のウェハのエア吸
引などの動作を行う。

１８はホットプレート温度センサであり、電磁誘°導に
よる加熱およびクールプレートによる冷却によるホット
プレートの温度を検出し、検出温度はプラズマデイスプ
レィ９に表示される。

１９はバイパスベルトドライバであり、ウェハローダお
よびウェハアンローダとチェンバ内ホットプレートの位
置とをクロスしてウェハの出入れを行うためのもので、
搬送はモータ駆動、上下段昇降はエアシリンダによって
行われる。

２０は水、エア、ガス制御系であり、レジスト硬化工程
で使用する各種の処理ガスや空気、水（純水を含む）の
供給制御および監視を行う。

２１はＵＶランプ電源、２２は制御用直流電源である。

このように中央に全体を総括して制御するメインマイコ
ンを設けると共に各部の工程はそれぞれのマイコン基板
を介して分散制御することにより、２トレー方式のレジ
スト硬化装置を能率よく制御できるコンパクトな制御装
置が得られ、これによってスループット、耐エツチング
特性、および作業性の向上を実現することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、２トレー方式の
レジスト硬化装置を中央のメインマイコンと各工程ごと
のマイコンロジックを用いて分散制御しているので、Ｕ
Ｖ照射の合理的なシーケンス制御、誘導加熱による正確
な温度制御と無接触な急速加熱、２トレー方式による待
時間の低減がコンパクトな電装系を用いて可能となり、
スループ、ットの向上、耐エツチング特性の向上および
作業性の向上を実現できる合理的なレジスト硬化装置の
制御装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すシステム構成図、第２
図は本発明の電装系の一例を示す系統図である。１・・・メインマイコン２・・・ＵＶランプ制御マイコン基板３・・・チェンバ制御マイコン基板４・・・電磁コイル制御マイコン基板５・・・ウェハローダ制御マイコン基板６・・・ウェハ
アンローダ制御マイコン基板７・・・インタフェース８・・・表示ロジック基板９・・・プラズマデイスプレィ１０・・・キー操作ロジック基板１１・・・バッテリ１２・・・スピーカ１３・・・シーケンサ１４・・・ＵＶランプ１５．１６・・・アームドライバ１７・・・プレートドライバ１８・・・ホットプレート温度センサ１９・・・バイパスベルトドライバ２０・・・水、エア、ガス制御系２１・・・ＵＶランプ電源２２・・・制御用直流電源３１・・・チェンバ３２・・・ホットプレートフレーム３３・・・ホットプレート３４・・・クールプレート３５　、３９・・・ゲート３６．４０・・・ウェハ搬送ベルト３７．４１・・・ムービングアーム３８・・・ウェハローダ４２・・・ウェハアンローダ４３・・・バイパスベルト（８７３３）　　代理人　弁理士　猪　股　祥　晃（ほ
か１名）第１図

Claims

【特許請求の範囲】

　半導体ウェハ表面のエッチング用フォトレジストを紫
外線照射および誘導加熱によって硬化させる２トレー方
式のレジスト硬化装置の制御装置において、紫外線照射
制御、誘導加熱温度制御、ホットプレートおよびクール
プレート制御、ウェハローダ制御、ウェハアンローダ制
御、バイパスベルト制御などを行うそれぞれのマイコン
制御基板またはシーケンサを設けて各工程びとに分散制
御すると共に、全体を総括制御するメインマイコンを設
けて総括制御および監視表示を行うことを特徴とするレ
ジスト硬化装置の制御装置。