JPH01109793A - 印刷配線基板への表面実装タイプ電子部品の半田付け法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、本体部の端面から導出された多数の接続端子
を有する表面実装タイプ′市子部品の印刷配線基板への
半田付は法に関する。

（従来の技術〕 従来、本体部の端面から導出された多数の接続端子を有
する表面実装タイプ電子部品を印刷配線基板に半ｌＴＩ
付けする場合には１通常印刷配線基板上に＋ｉｆｆ記端
子に対応して配置された４電層のＦ而にあらかじめクリ
ーム半田を印刷することにより１口１を供給し、その印
刷されたクリーム半田の１−面にＦ足型子部品を搭載し
、その後にクリーム半田を再溶融させることにより印刷
配線基板と電子部品とを半ＬＨ付けする、いわゆるリフ
ロー半ＦＩＩ付けが行なわれている。また、溶融’＃　
ｒＦＩを半田付けずべき部分に流入させる、いわゆるフ
ロー’ｔ’＝ｌｌＩ付けは、〜般に電子部品取付は孔を
有する印刷配線」＾板に電子部品の接続端子を挿通した
状態で溶融半田を供給し、印刷配線基板と電子部品とを
ニド田付けする方法で行なわれている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら従来の技術においては、本体部の端面から
等間隔で導出された多数の接続端子と印刷配線基板上の
導電箔部とをリフロー半田付けする際、以下の様な問題
点があった。

（１）遠赤外線リフロー炉等で電子部品をリフロー〉詐
■付けする際、電子部品本体部に加わる熱量か大きいの
で−Ｆ記本体部が高温になり、熱膨張の作用により上記
本体部と上記接続端子との気密性が阻害され、更には経
時変化によって電子部品自体の破壊が発生する恐れがあ
る。

（２）遠赤外線リフロー炉で電子部品をリフロー半田付
けする際、その接続端子の形状がＪ型のもの、すなわち
リードが本体にかくれているものについては、クリーム
半田が溶融点に達しにくいので十分な半田付けが行なわ
れず、半田付けの信頼性が損なわれる場合がある。

例えば第３図に示すようにＪ型接続端子８を有する電子
部品４は、遠赤外線リフロー半田付は時に接続端子８が
電子部品４に覆われている部分が多く、輻射熱が加わり
にくいので、接続端子８があらかじめ塗布されたクリー
ム半田７の溶融点に達しにくい。したがって、遠赤外線
りフロー半田付は法が困難である。なお、印刷配線基板
の表面に搭載された表面実装タイプ電子部品の半田付け
できる方法は、リフロー半田付は法と手半田付は法であ
り、フロー半田付は法による半田付けは不可能であった
。また表面実装タイプ電子部品と、挿入タイプ電子部品
が上記基板上に混載されている場合に、従来の半田付は
方法では、リフロー半Ｆｌ付は法とフロー半ｔｎ付は法
の２回の工程が必要であった。

本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、その目
的は、電子部品の温度上昇による悪影響かなく、信頼性
が十分な新規の半田付は法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段〕 本発明の上記目的は、表面実装タイプ電子部品の接続端
子が半田付けされる導電層を設けた基板表面の該導電層
に隣接する位置に、前記基板の表裏を貫通する孔を設け
、前記接続端子を前記導電層の位置に仮設した状態で、
首記基板の裏面から表面へ溶融半田を供給することによ
り前記接続端子と前記導電層とを半田付けすることを特
徴とする半田付は法により達成される。

本発明における孔の位置および大きさは、前記接続端子
と前記導電層を良好に半田付けできるように適宜定めれ
ばよい。その孔の位置は、前記電子部品の本体に対して
例えば内側、外側、またはそれらが交互であってもよい
。またその孔の大きさは、０．７ｍｍ２の円形〜３．２
ｍｍ２の長円形程度の断面積を有するものが望ましく、
更には２．１ｍｍ２の長円形〜３．２ｍｍ２の長円形が
好ましい。

本発明における電子部品の接続端子の導電層位置への仮
設方法としては、接続端子と導電層を完全に接触させて
もよいし、若干の隙間を設けてもよい。また、単に接続
端子を導電層上に乗せるだけでもよいし、何らかの仮止
め手段によって接続端子を仮止めしてもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。

第１図は、−数的なフラットパッケージ形ＩＣが本発明
により印刷配線基板上に、半田付けされている状態を例
示する図であり、第１図（ａ）は部分を面図、第１図（
ｂ）はＡ−Ａ’部分断面図である。印刷配線基板５の表
面には表面実装タイプ電子部品本体４の端面がら導出さ
れている接続端子２に対応する位置に、接続端子２を半
田付けするための導電層３が設けられている。更にその
導電層３の内側に隣接する位置に孔１が設けられている
。接続端子２は各々対応する導電層３に載置され、フロ
ー半田付は法に用いられる溶融半田６が印刷配線基板５
の裏面より表面へ噴流として供給され、接続端子２と導
電層３が半田付けされている。この後、基板５の裏面の
溶融半田６を除去することにより、電子部品を搭載した
プリント配線基板が得られる。なお、第１図（ｂ）の矢
印は、コンベア等で搬送する方向を示している。

このように電子部品４には熱ストレスがほとんど加わっ
ておらず、例えば電子部品本体と接続端子２との気密性
などの品質面での信頼性に優れたものが得られる。

第２図はＪ型接続端子を有する一般的なフラットパッケ
ージ形ＩＣが、本発明により印刷配線基板上に半田付け
されている状態を例示する図である。つまり、この例は
第１図に示した実施例における接続端子２の代わりにＪ
型接続端子８が導出されている以外は第１図に示した実
施例と同様の実施例である。先に述べたように、このよ
うなＪ型接続端子８を有する電子部品に対して従来より
通常行なわれていた第３図に示したような遠赤外線リフ
ロー半田付けが有する特有の問題点（クリーム半…７が
溶融点に達しにくい）をも本発明は解決している。

〔発明の効果〕

以に説明したように、本発明の半田付は法によれば、基
板全体の加熱処理を必ずしも必要としないので電子部品
の温度上昇を避けることができる。更には本発明により
、信頼性が十分であり、特にＪ型接続端子に対して非常
に有用な半１０付は法が提供された。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）ならびに第２図は一般的なフ
ラットパッケージ形ｔＣが本発明の方法により印刷配線
基板上に半田付けされている状態を例示する図、第３図
は従来の方法においてＪ型接続端ｒ−を４Ｆする一般的
なフラットパッケージ形ＩＣか赤外線リフロー法により
印刷配線基板上に半ＩＩＩ付けされている状態を例示す
る図である。 ■　・・・・孔、　　　　　５　・・・・印刷配線Ｊ＾
板、２　・・・・接続端ｆ、　　６　・・・・溶融゛１
田、３　・・・・導電層、　　　７　・・・・クリーム
半田、４　・・・・電子部品、　　８　・・・・Ｊ４１
！接続端子。 特許出願人　　キャノン株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面実装タイプ電子部品の接続端子が半田付けされる
   導電層を設けた基板表面の該導電層に隣接する位置に、
   前記基板の表裏を貫通する孔を設け、前記接続端子を前
   記導電層の位置に仮設した状態で、前記基板の裏面から
   表面へ溶融半田を供給することにより前記接続端子と前
   記導電層とを半田付けすることを特徴とする半田付け法
   。