JPH01108732A - 樹脂滴下装置 - Google Patents
樹脂滴下装置Info
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- JPH01108732A JPH01108732A JP26717687A JP26717687A JPH01108732A JP H01108732 A JPH01108732 A JP H01108732A JP 26717687 A JP26717687 A JP 26717687A JP 26717687 A JP26717687 A JP 26717687A JP H01108732 A JPH01108732 A JP H01108732A
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- resin
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 49
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体のリードフレーム上にチップとり一ドフ
レー五とを接合するための樹脂を滴下したりする樹脂滴
下装置に関するものである。
レー五とを接合するための樹脂を滴下したりする樹脂滴
下装置に関するものである。
第３図は従来におけるこの種樹脂滴下装置の斜視図であ
ってこれを同図に基づいて説明すると、機台側に固定さ
れた下Ｗ、１とその上方の上板２とを連結する一対の垂
直ガイド軸３には、Ｔ字状に形成されたア、−ム４が、
ガイド５を介して上下動自在に支持されており、このア
ーム４には、上板２に固定されたシリンダ７のエア圧等
で進退するピストンロッド８の作用端が固定されている
。アーム４の先端部には、円筒状に形成されたシリンジ
９が垂直状に支持されており、このシリンジ９内には樹
脂が充填される。一方、機台側にはリードフレーム１０
が図に矢印Ａで示す方向へ移動自在に支持されていて、
このリードフレーム１０上にはその移動方向に並列する
複数個のバッドｌｌが所定の間隔で形成されており、前
記シリンジ９の下端部には、シリンジ９内の樹脂をリー
ドフレーム１０上へ滴下させるノズル１２が装着すれて
いる。１３はリードフレーム１０を移動させるフレーム
送り機構である。
ってこれを同図に基づいて説明すると、機台側に固定さ
れた下Ｗ、１とその上方の上板２とを連結する一対の垂
直ガイド軸３には、Ｔ字状に形成されたア、−ム４が、
ガイド５を介して上下動自在に支持されており、このア
ーム４には、上板２に固定されたシリンダ７のエア圧等
で進退するピストンロッド８の作用端が固定されている
。アーム４の先端部には、円筒状に形成されたシリンジ
９が垂直状に支持されており、このシリンジ９内には樹
脂が充填される。一方、機台側にはリードフレーム１０
が図に矢印Ａで示す方向へ移動自在に支持されていて、
このリードフレーム１０上にはその移動方向に並列する
複数個のバッドｌｌが所定の間隔で形成されており、前
記シリンジ９の下端部には、シリンジ９内の樹脂をリー
ドフレーム１０上へ滴下させるノズル１２が装着すれて
いる。１３はリードフレーム１０を移動させるフレーム
送り機構である。
このように構成されていることにより、フレーム送り機
構１３でリードフレーム１０が移動し、第１のパッド１
１がノズル１２の下方に対応してリ−ドフレーム１．０
が停止すると、シリンダ７のピストンロッド８が前進し
てアーム４が下降し、シリンジ９およびノズル１２も下
降する。ノズル１２が下降してリードフレーム１０のわ
ずか上方に達するとピストンロッド８が停止し、この停
止した状態でノズル１２から樹脂が滴下する０滴下完了
後、シリンダ７が作動してアーム４とともにシリンジ９
とノズル１２が上昇し、第１パツド１１に対する動作が
完了する０次いでフレーム送り機構１３が再び作動して
リードフレーム１０をパッド１１の１ピッチ分だけ移動
させるので、第２のパッド１１がノズル１２に対応する
。このあと、上記ノズル１２の下降と樹脂の滴下動作が
第２のパット１１に対して行われ、以下、す〒ドフレー
ムｌＯの移動と樹脂の滴下が各バンド１１に対して繰返
される。
構１３でリードフレーム１０が移動し、第１のパッド１
１がノズル１２の下方に対応してリ−ドフレーム１．０
が停止すると、シリンダ７のピストンロッド８が前進し
てアーム４が下降し、シリンジ９およびノズル１２も下
降する。ノズル１２が下降してリードフレーム１０のわ
ずか上方に達するとピストンロッド８が停止し、この停
止した状態でノズル１２から樹脂が滴下する０滴下完了
後、シリンダ７が作動してアーム４とともにシリンジ９
とノズル１２が上昇し、第１パツド１１に対する動作が
完了する０次いでフレーム送り機構１３が再び作動して
リードフレーム１０をパッド１１の１ピッチ分だけ移動
させるので、第２のパッド１１がノズル１２に対応する
。このあと、上記ノズル１２の下降と樹脂の滴下動作が
第２のパット１１に対して行われ、以下、す〒ドフレー
ムｌＯの移動と樹脂の滴下が各バンド１１に対して繰返
される。
第４図は樹脂の滴下動作を説明するために示すノズル先
端部近傍の正面図であって、図において１１はパッド、
１４はインナリードを示している。
端部近傍の正面図であって、図において１１はパッド、
１４はインナリードを示している。
図（ａ）に示す上昇位置から図（ロ）に示す位置へと下
降したノズル１２からは、図（Ｃ）に示すように樹脂１
５がパッド１１へ滴下され、滴下完了後、図（ｄ）に示
すようにノ、ズル１２が上昇する０図（ｅ）は図（ｄ）
の状態からある時間経過した状態を示している。
降したノズル１２からは、図（Ｃ）に示すように樹脂１
５がパッド１１へ滴下され、滴下完了後、図（ｄ）に示
すようにノ、ズル１２が上昇する０図（ｅ）は図（ｄ）
の状態からある時間経過した状態を示している。
しかしながらこのような従来の樹脂滴下装置においては
、ノズル１２の上下運動がシリンダ７によって駆動され
ているので、上昇、下降の速度を制御することが難しく
、またＬ昇限と下降限との２箇所でしか停止点がないた
めに、第４図（ｅ）に示すように樹脂１５の糸引きが発
生し１．樹脂１５が付着してはならないリードフレーム
１０のインナリード１４に樹脂１５が糸を引いて付着す
るという問題があった。
、ノズル１２の上下運動がシリンダ７によって駆動され
ているので、上昇、下降の速度を制御することが難しく
、またＬ昇限と下降限との２箇所でしか停止点がないた
めに、第４図（ｅ）に示すように樹脂１５の糸引きが発
生し１．樹脂１５が付着してはならないリードフレーム
１０のインナリード１４に樹脂１５が糸を引いて付着す
るという問題があった。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、ノズル
の上下動速度と停止位置とを樹脂の特性に応じて最適な
条件に設定することを可能にした樹脂滴下装置を提供す
ることを目的としている。
の上下動速度と停止位置とを樹脂の特性に応じて最適な
条件に設定することを可能にした樹脂滴下装置を提供す
ることを目的としている。
このような目的を達成するために本発明においては、樹
脂を板状体へ滴下するノズルが下端部に装着された樹脂
容器としてのシリンジを上下動自在なアームの先端部に
支持させ、このアーム側のカムフォロアを外周カム面に
対接させたアーム上下動用カムを設けた。
脂を板状体へ滴下するノズルが下端部に装着された樹脂
容器としてのシリンジを上下動自在なアームの先端部に
支持させ、このアーム側のカムフォロアを外周カム面に
対接させたアーム上下動用カムを設けた。
カムを回転させると、アームとともにシリンジとノズル
が上下動し、その下降時にノズルからリードフレームの
パッド上等に樹脂が滴下される。
が上下動し、その下降時にノズルからリードフレームの
パッド上等に樹脂が滴下される。
ノズルの上下動速度はカムの回転速度を変えることによ
り容易に変更され、またノズルの停と位置はカムのカム
面形状を変えることにより任意に設定できる。
り容易に変更され、またノズルの停と位置はカムのカム
面形状を変えることにより任意に設定できる。
第１図および第２図は本発明に係る樹脂滴下装置の実施
例を示し、第１図はその斜視図、第２図は樹脂の滴下状
態を説明するために示すノズル先端部近傍の正面図であ
る０図において第３図および第４図に示す従来の装置と
同構成の部材にはこれと同符号を付してその詳しい説明
を省略し、以下これを簡単に説明する。ガイド軸３に上
下動自在に支持された１字状アーム４の先端部には、下
端部にノズル１２が装着された樹脂容器としてのシリン
ジ９が支持されている。ノズル１２の下方には、複数個
のパッド１１とインナリード１４を備えフレーム送り機
構で移動する板状体としてのリードフレーム１０が機台
側に固定されている。
例を示し、第１図はその斜視図、第２図は樹脂の滴下状
態を説明するために示すノズル先端部近傍の正面図であ
る０図において第３図および第４図に示す従来の装置と
同構成の部材にはこれと同符号を付してその詳しい説明
を省略し、以下これを簡単に説明する。ガイド軸３に上
下動自在に支持された１字状アーム４の先端部には、下
端部にノズル１２が装着された樹脂容器としてのシリン
ジ９が支持されている。ノズル１２の下方には、複数個
のパッド１１とインナリード１４を備えフレーム送り機
構で移動する板状体としてのリードフレーム１０が機台
側に固定されている。
本装置におけるノズル上下動装置２０は、一方のガイド
軸に近接して機台側に支持されたモータ２１を備えてお
り、このモータ２１にはそのモータ軸を入力軸とする減
速装置２２が付設されている。減速装Ｗ２２の出力軸２
３には大径部と小径部とからなる外周カム面を備えたノ
ズル上下動用のカム２４が軸着されており、その外周カ
ム面には、アーム４偏にブラケット２５を介して枢着さ
れたカムフォロア２６が対接している。こうすることに
より、モータ２１が回転するとその回転は減速装置２２
で減速されて出力軸２３に伝達され、カム２４が回転し
てそのカム面の作用により、アーム４とシリンジ９とを
介してノズル１２が上下ｌする。
軸に近接して機台側に支持されたモータ２１を備えてお
り、このモータ２１にはそのモータ軸を入力軸とする減
速装置２２が付設されている。減速装Ｗ２２の出力軸２
３には大径部と小径部とからなる外周カム面を備えたノ
ズル上下動用のカム２４が軸着されており、その外周カ
ム面には、アーム４偏にブラケット２５を介して枢着さ
れたカムフォロア２６が対接している。こうすることに
より、モータ２１が回転するとその回転は減速装置２２
で減速されて出力軸２３に伝達され、カム２４が回転し
てそのカム面の作用により、アーム４とシリンジ９とを
介してノズル１２が上下ｌする。
以上のように構成された樹脂滴下装置の動作を説明する
。フレーム送り機構１３でリードフレーム１０が移動し
、第１のバンド１１がノズル１２の下方に対応してリー
ドフレーム１０が停止すると、モータ２１が回転して減
速袋２２２で減速されたモータ２１の回転が出力軸２３
に伝達され、カム２４が回転してカムフォロア２６の対
接点がカム面の大径部から小径部へと移動するので、ア
ーム４とシリンジ９とを介してノズル１２が下降する。
。フレーム送り機構１３でリードフレーム１０が移動し
、第１のバンド１１がノズル１２の下方に対応してリー
ドフレーム１０が停止すると、モータ２１が回転して減
速袋２２２で減速されたモータ２１の回転が出力軸２３
に伝達され、カム２４が回転してカムフォロア２６の対
接点がカム面の大径部から小径部へと移動するので、ア
ーム４とシリンジ９とを介してノズル１２が下降する。
カムフォロア２６がカム２４のカム面の下り傾斜面を下
り終わって小径部に達すると、ノズル１２がリードフレ
ーム１０のわずか上方に達し、カムフォロア２６がカム
面の小径部に対接している間はノズル１２が停止してい
る。この停止状態においてノズル１２から樹脂１５が滴
下される０滴下が完了すると、カムフォロア２６がカム
面の上り傾斜面を上るので、アーム４とシリンジ９とを
介してノズル１２が上昇し、パッド１１に対する動作が
完了する。
り終わって小径部に達すると、ノズル１２がリードフレ
ーム１０のわずか上方に達し、カムフォロア２６がカム
面の小径部に対接している間はノズル１２が停止してい
る。この停止状態においてノズル１２から樹脂１５が滴
下される０滴下が完了すると、カムフォロア２６がカム
面の上り傾斜面を上るので、アーム４とシリンジ９とを
介してノズル１２が上昇し、パッド１１に対する動作が
完了する。
次いでフレーム送り機構１３が再び作動してリードフレ
ームｌＯをバンド１１の１ピッチ分だけ移動させるので
、第２のパッド１．１がノズル１２に対応する。このあ
と、上記ノズル１２の下降と樹脂の滴下動作が第２のバ
ンド１１に対して行われ、以下、リードフレームｌＯの
移動と樹脂ノ滴下が各パッド１１に対し繰返して行われ
る。
ームｌＯをバンド１１の１ピッチ分だけ移動させるので
、第２のパッド１．１がノズル１２に対応する。このあ
と、上記ノズル１２の下降と樹脂の滴下動作が第２のバ
ンド１１に対して行われ、以下、リードフレームｌＯの
移動と樹脂ノ滴下が各パッド１１に対し繰返して行われ
る。
このような樹脂の滴下動作を第２図に基づいてさらに説
明すると、図（ａ）に示す上昇位置から図（ロ）に示す
位置へと下降したノズル１２からは、図（Ｃ）に示すよ
うに樹脂１５がバンド１１へ滴下され、滴下完了後、図
（ロ）に示すようにノズル１２が上昇する。この場合、
カム面の上り傾斜面の途中に、始端から終端まで同一半
径の曲線部を設けておけば、ノズル１２は図（ロ）に示
すように上昇途中でいったん停止したのち、図（ｅ）に
示すように上昇限に達する。したがってノズル１２で引
き上げられた樹脂１５の糸はこの上昇途中の停止時に切
れ、糸引き状態となってインナリード１４に付着すると
いうようなことがない。
明すると、図（ａ）に示す上昇位置から図（ロ）に示す
位置へと下降したノズル１２からは、図（Ｃ）に示すよ
うに樹脂１５がバンド１１へ滴下され、滴下完了後、図
（ロ）に示すようにノズル１２が上昇する。この場合、
カム面の上り傾斜面の途中に、始端から終端まで同一半
径の曲線部を設けておけば、ノズル１２は図（ロ）に示
すように上昇途中でいったん停止したのち、図（ｅ）に
示すように上昇限に達する。したがってノズル１２で引
き上げられた樹脂１５の糸はこの上昇途中の停止時に切
れ、糸引き状態となってインナリード１４に付着すると
いうようなことがない。
また、ノズル１２の上昇、下降速度は、減速装置２２の
減速比を変えることにより自由に変えることができるの
で、使用樹脂の特性に適合した最適の速度に設定できる
。特に減速装置２２を運転中に無段または有段に変速可
能なものにすれば、樹脂の滴下状態を見ながら変速でき
るのでさらに適性速度の設定が容易で確実である。
減速比を変えることにより自由に変えることができるの
で、使用樹脂の特性に適合した最適の速度に設定できる
。特に減速装置２２を運転中に無段または有段に変速可
能なものにすれば、樹脂の滴下状態を見ながら変速でき
るのでさらに適性速度の設定が容易で確実である。
なお、本実施例では樹脂を滴下させる板状体としてリー
ドフレームを例示したが、基板等に樹脂等の粘性物の滴
下を行う場合でも同様の効果を奏する。
ドフレームを例示したが、基板等に樹脂等の粘性物の滴
下を行う場合でも同様の効果を奏する。
以上の説明により明らかなように本発明によれば、樹脂
滴下装置において、樹脂を板状体へ滴下するノズルが下
端部に装着された樹脂容器としてのシリンジを上下動自
在なアームの先端部に支持させ、このアーム側のカムフ
ォロアを外周カム面に対接させたアーム上下動用カムを
設けたことにより、ノズルの上下動における停止点と上
下動速度とを自由に設定できるので、樹脂滴下時におけ
る樹脂の糸引きがなくなり装置の不良化を防止できて安
定性の高い装置が得られるとともに、使用する樹脂の特
性に適合した最高条件を設定でき、装置の機能が向上す
る。
滴下装置において、樹脂を板状体へ滴下するノズルが下
端部に装着された樹脂容器としてのシリンジを上下動自
在なアームの先端部に支持させ、このアーム側のカムフ
ォロアを外周カム面に対接させたアーム上下動用カムを
設けたことにより、ノズルの上下動における停止点と上
下動速度とを自由に設定できるので、樹脂滴下時におけ
る樹脂の糸引きがなくなり装置の不良化を防止できて安
定性の高い装置が得られるとともに、使用する樹脂の特
性に適合した最高条件を設定でき、装置の機能が向上す
る。
第１図および第２図は本発明に係る樹脂滴下装置の実施
例を示し、第１図はその斜視図、第２図は樹脂の滴下状
態を説明するために示すノズル先端部近傍の正面図、第
３図および第４図は従来の樹脂滴下装置を示し、第３図
はその斜視図、第４図は同じく樹脂の滴下状態を説明す
るために示すノズル先端部近傍の正面図である。 ３・・・・ガイド軸、４・・・・アーム、９・・・・シ
リンジ、１０・・・・リードフレーム、１１・・・・パ
ッド、１４・・・・インナリード、１５・・・・樹脂、
２０・・・・ノズル上下動装置、２１・・・・モータ、
２２・・・・減速装置、２４・・・・カム、２６・・・
・カムフォロア。
例を示し、第１図はその斜視図、第２図は樹脂の滴下状
態を説明するために示すノズル先端部近傍の正面図、第
３図および第４図は従来の樹脂滴下装置を示し、第３図
はその斜視図、第４図は同じく樹脂の滴下状態を説明す
るために示すノズル先端部近傍の正面図である。 ３・・・・ガイド軸、４・・・・アーム、９・・・・シ
リンジ、１０・・・・リードフレーム、１１・・・・パ
ッド、１４・・・・インナリード、１５・・・・樹脂、
２０・・・・ノズル上下動装置、２１・・・・モータ、
２２・・・・減速装置、２４・・・・カム、２６・・・
・カムフォロア。
Claims (1)
- 機台側に上下動自在に支持された水平状のアームと、
このアームの先端部に支持され内部に樹脂が充填された
垂直状のシリンジと、このシリンジの下端部に装着され
樹脂を板状体上へ滴下するノズルと、モータで回転駆動
され前記アーム側のカムフォロアを外周カム面に対接さ
せたアーム上下動用カムとを備えたことを特徴とする樹
脂滴下装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26717687A JPH01108732A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 樹脂滴下装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26717687A JPH01108732A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 樹脂滴下装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108732A true JPH01108732A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17441161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26717687A Pending JPH01108732A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 樹脂滴下装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108732A (ja) |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP26717687A patent/JPH01108732A/ja active Pending
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