JPH01107544A - ウェハ乾燥装置 - Google Patents
ウェハ乾燥装置Info
- Publication number
- JPH01107544A JPH01107544A JP26400887A JP26400887A JPH01107544A JP H01107544 A JPH01107544 A JP H01107544A JP 26400887 A JP26400887 A JP 26400887A JP 26400887 A JP26400887 A JP 26400887A JP H01107544 A JPH01107544 A JP H01107544A
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- JP
- Japan
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- wafer
- chamber
- exhaust
- rotor
- ports
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- Pending
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Centrifugal Separators (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハの洗浄に使用するウェハ乾燥装置に関
するものである。
するものである。
半導体製造工程における洗浄したウェハの乾燥装置は、
従来、ウェハを収納した複数個のカセットをロータに取
付けて、高性能フィルタを介して外気と遮断されたチャ
ンバ内で高速回転させ、上記ウェハ表面に付着した洗浄
後の微細な水滴をダストとともに、遠心力により各ウェ
ハから離散させ、離散した上記水滴およびダストを、チ
ャンバに設けた排気口から排気ダクトで吸引除去してい
る（実願昭５８−３３７０３号、特願昭５６−１４９５
７２号）。
従来、ウェハを収納した複数個のカセットをロータに取
付けて、高性能フィルタを介して外気と遮断されたチャ
ンバ内で高速回転させ、上記ウェハ表面に付着した洗浄
後の微細な水滴をダストとともに、遠心力により各ウェ
ハから離散させ、離散した上記水滴およびダストを、チ
ャンバに設けた排気口から排気ダクトで吸引除去してい
る（実願昭５８−３３７０３号、特願昭５６−１４９５
７２号）。
しかし、上記ウェハから離散した水滴およびダストの一
部は、チャンバ内壁で反射して再びウェハ表面に付着す
るという２次汚染を生じていた。上記２次汚染の原因と
考えられるものは、上記チャンバ内の反射によるものの
ほかに、ロータの軸受部から侵入する汚染がある。上記
軸受部からの汚染は、ロータの回転軸と軸受部との空間
に磁性液体を封入し、磁界を上記磁性液体に印加するこ
とによってシールする磁気シールを採用することにより
、はぼ満足できる状態にまで防止することが可能である
。また、チャンバ内の反射による汚染に対しては、特願
昭５６−１４９５７２号に示されるように、ロータの回
転軸をチャンバ内に偏心させて設け、上記偏心したロー
タの回転により生じるチャンバ内の圧力差を利用して、
上記チャンバ内の反射による汚染を低減する提案がされ
ている。
部は、チャンバ内壁で反射して再びウェハ表面に付着す
るという２次汚染を生じていた。上記２次汚染の原因と
考えられるものは、上記チャンバ内の反射によるものの
ほかに、ロータの軸受部から侵入する汚染がある。上記
軸受部からの汚染は、ロータの回転軸と軸受部との空間
に磁性液体を封入し、磁界を上記磁性液体に印加するこ
とによってシールする磁気シールを採用することにより
、はぼ満足できる状態にまで防止することが可能である
。また、チャンバ内の反射による汚染に対しては、特願
昭５６−１４９５７２号に示されるように、ロータの回
転軸をチャンバ内に偏心させて設け、上記偏心したロー
タの回転により生じるチャンバ内の圧力差を利用して、
上記チャンバ内の反射による汚染を低減する提案がされ
ている。
上記従来技術は、排気口に至るまでのチャンバ内壁の距
離が長いため、離散水滴およびダストの回収が十分に行
われず、チャンバ内の反射による汚染を除去するのに不
十分であった。また、ロータの回転軸をチャンバ内に偏
心して設ける場合は。
離が長いため、離散水滴およびダストの回収が十分に行
われず、チャンバ内の反射による汚染を除去するのに不
十分であった。また、ロータの回転軸をチャンバ内に偏
心して設ける場合は。
装置が大型化するという欠点がある。
本発明の目的は、水滴およびダストの除去を十分に行う
ことができる。小型のウェハ乾燥装置を得ることにある
。
ことができる。小型のウェハ乾燥装置を得ることにある
。
上記目的は、チャンバに少なくとも２個以上の排気口を
設け、上記排気口に接続されたダクトを。
設け、上記排気口に接続されたダクトを。
それぞれ２個以上排気装置で別個に排気することによっ
て達成される。
て達成される。
従来技術によるウェハ乾燥装置は、チャンバに１個の排
気口を設けて、離散した水滴やダストを上記排気口から
吸引除去していた。したがって、回転するロータに設け
られたあるウェハカセットが、上記排気口の最短距離の
位置を通過してから、再び上記最短距離の位置に到達す
るまでに、上記ウェハカセットはチャンバの内部をほぼ
１周することになる。この間、上記微細な水滴およびダ
ストがチャンバで反射して浮遊する空間を通過するため
、排気量を増したとしても２次汚染される機会は非常に
多い。
気口を設けて、離散した水滴やダストを上記排気口から
吸引除去していた。したがって、回転するロータに設け
られたあるウェハカセットが、上記排気口の最短距離の
位置を通過してから、再び上記最短距離の位置に到達す
るまでに、上記ウェハカセットはチャンバの内部をほぼ
１周することになる。この間、上記微細な水滴およびダ
ストがチャンバで反射して浮遊する空間を通過するため
、排気量を増したとしても２次汚染される機会は非常に
多い。
本発明では、上記チャンバに少なくとも２個以上の排気
口を設け、これら複数個の排気口を同時に吸引すること
により、微細な水滴やダストなどの浮遊粒子を速やかに
、かつ、著しく低減できるとともに、ウェハカセットが
１つの排気口の最短距離を通過してからつぎの排気口の
最短距離にまで到達する時間が短くなるために、２次汚
染の機会が低下する。さらに、上記複数の排気口が２個
以上の排気装置によりそれぞれ排気されるので、複数の
排気口を１個の排気装置で吸引する場合に生じがちな、
排気圧力の差によって上記浮遊粒子が逆流するようなこ
とがなく、効率的な排気を行うことができ、ウェハの清
浄乾燥を速やかに達成することが可能である。
口を設け、これら複数個の排気口を同時に吸引すること
により、微細な水滴やダストなどの浮遊粒子を速やかに
、かつ、著しく低減できるとともに、ウェハカセットが
１つの排気口の最短距離を通過してからつぎの排気口の
最短距離にまで到達する時間が短くなるために、２次汚
染の機会が低下する。さらに、上記複数の排気口が２個
以上の排気装置によりそれぞれ排気されるので、複数の
排気口を１個の排気装置で吸引する場合に生じがちな、
排気圧力の差によって上記浮遊粒子が逆流するようなこ
とがなく、効率的な排気を行うことができ、ウェハの清
浄乾燥を速やかに達成することが可能である。
つぎに本発明の実施例を図面とともに説明する。
第１図は本発明によるウェハ乾燥装置の一実施例の構成
を示す正面図、第２図は上記実施例の構成を示す一部切
欠いた平面図である。第１図および第２図において、１
はチャンバ、２は中央に高性能防塵フィルタ３を装着し
た蓋で、開閉装置４により自動的に開閉される。上記チ
ャンバ１の内部には、ロータ５に起倒自在に取付けられ
た複数個のウェハカセット６を備え、上記ウェハカセッ
ト６にはそれぞれ複数個のウェハが載架されている。
を示す正面図、第２図は上記実施例の構成を示す一部切
欠いた平面図である。第１図および第２図において、１
はチャンバ、２は中央に高性能防塵フィルタ３を装着し
た蓋で、開閉装置４により自動的に開閉される。上記チ
ャンバ１の内部には、ロータ５に起倒自在に取付けられ
た複数個のウェハカセット６を備え、上記ウェハカセッ
ト６にはそれぞれ複数個のウェハが載架されている。
上記ロータ５はウェハカセット６を取付けた状態で、駆
動装置７により高速回転する。上記チャンバ１の底部に
はほぼ等間隔で４個の排気口１１．１２゜１３、１４を
有し、排気口１１．１２および排気口１３．１４はそれ
ぞれ排気装置８および９により排気され、排気ダクト１
０に導かれる。上記蓋２の開閉をはじめ、ロータ５の回
転、排気量Ｗ８および９などの運転操作は、本乾燥装置
の側面に設けられた操作パネル１５によって行うことが
できる。
動装置７により高速回転する。上記チャンバ１の底部に
はほぼ等間隔で４個の排気口１１．１２゜１３、１４を
有し、排気口１１．１２および排気口１３．１４はそれ
ぞれ排気装置８および９により排気され、排気ダクト１
０に導かれる。上記蓋２の開閉をはじめ、ロータ５の回
転、排気量Ｗ８および９などの運転操作は、本乾燥装置
の側面に設けられた操作パネル１５によって行うことが
できる。
上記ウェハ乾燥装置の使用に際しては、ロータ５に取付
けられた各ウェハカセット６を起して、各ウェハカセッ
ト６の収納位置にそれぞれ複数個の洗浄済ウェハを挿入
し、上記ウェハカセット６を倒すと各ウェハはそれぞれ
のウェハカセット６内で水平状態に保持される。チャン
バ１の蓋２を閉じ、上記ロータ５を駆動装置７で高速回
転させる。一方、各排気口１１．１２および１３．１４
に接続された排気装置８および９を同時に運転すれば、
上記蓋２の高性能防塵フィルタ３を通して清浄な空気が
チャンバ１内に取込まれるが、ロータ５の高速回転によ
り、各ウェハ表面に付着した微細な水滴とダストは遠心
力によってウェハ表面から離脱し、上記ロータ５の回転
円周の切線方向に飛散するため、上記飛散した水滴およ
びダストはチャンバ１の内壁に衝突して反射し、上記チ
ャンバ１内の清浄空気中に浮遊する。したがって、上記
ロータ５とともに回転するウェハの表面は、上記水滴お
よびダストの浮遊粒子にさらされ、再び２次汚染される
ことになる。
けられた各ウェハカセット６を起して、各ウェハカセッ
ト６の収納位置にそれぞれ複数個の洗浄済ウェハを挿入
し、上記ウェハカセット６を倒すと各ウェハはそれぞれ
のウェハカセット６内で水平状態に保持される。チャン
バ１の蓋２を閉じ、上記ロータ５を駆動装置７で高速回
転させる。一方、各排気口１１．１２および１３．１４
に接続された排気装置８および９を同時に運転すれば、
上記蓋２の高性能防塵フィルタ３を通して清浄な空気が
チャンバ１内に取込まれるが、ロータ５の高速回転によ
り、各ウェハ表面に付着した微細な水滴とダストは遠心
力によってウェハ表面から離脱し、上記ロータ５の回転
円周の切線方向に飛散するため、上記飛散した水滴およ
びダストはチャンバ１の内壁に衝突して反射し、上記チ
ャンバ１内の清浄空気中に浮遊する。したがって、上記
ロータ５とともに回転するウェハの表面は、上記水滴お
よびダストの浮遊粒子にさらされ、再び２次汚染される
ことになる。
しかしながら、本実施例では、チャンバ１に４個の排気
口１１．１２．１３．１４をほぼ等間隔に設けて同時に
吸引しているため、上記微細粒子が浮遊するチャンバ１
内の空気を急速に吸引し、上記浮遊粒子の存在を急速に
低下させる。また、排気口が従来のように１個であるな
らば、ウェハが排気口近傍を通過してのち再び排気口近
傍に到達するまでには、ウェハはロータ５とともに１周
しなければならないが１本実施例では上記ウェハカセッ
ト６が１個の排気口近傍を通過してつぎの排気口近傍に
至るまでの時間が１／４に短縮され、ウェハはそれだけ
浮遊粒子にさらされる時間が短く、再汚染が著しく減少
する。さらに本実施例では４個の排気口１１〜１４を２
個の排気装置８および９で、それぞれ別個に同時に排気
しているため、上記４個の排気口を１個の排気装置で排
気するのと異なり、各排気口間に排気圧力の差を生じる
ことがなく排気効率の低下がない。
口１１．１２．１３．１４をほぼ等間隔に設けて同時に
吸引しているため、上記微細粒子が浮遊するチャンバ１
内の空気を急速に吸引し、上記浮遊粒子の存在を急速に
低下させる。また、排気口が従来のように１個であるな
らば、ウェハが排気口近傍を通過してのち再び排気口近
傍に到達するまでには、ウェハはロータ５とともに１周
しなければならないが１本実施例では上記ウェハカセッ
ト６が１個の排気口近傍を通過してつぎの排気口近傍に
至るまでの時間が１／４に短縮され、ウェハはそれだけ
浮遊粒子にさらされる時間が短く、再汚染が著しく減少
する。さらに本実施例では４個の排気口１１〜１４を２
個の排気装置８および９で、それぞれ別個に同時に排気
しているため、上記４個の排気口を１個の排気装置で排
気するのと異なり、各排気口間に排気圧力の差を生じる
ことがなく排気効率の低下がない。
したがって、上記実施例では、チャンバ１内は急速にし
かも効率よく水滴やダストの浮遊微粒子が除去され、し
かも、ウェハがこれら浮遊微粒子にさらされる時間が短
いため、清浄なウェハを速やかに乾燥させることができ
る。
かも効率よく水滴やダストの浮遊微粒子が除去され、し
かも、ウェハがこれら浮遊微粒子にさらされる時間が短
いため、清浄なウェハを速やかに乾燥させることができ
る。
なお、ロータ５の回転円周の切線方向にウェハから飛散
する水滴およびダストを、上記ロータ５の外側に反射飛
散させるために、第２図に示すように断面が置局した多
数の反射板１６を、上記ロータ５の外周に沿って林立さ
せるときは、上記実施例の効果をさらに一層向上させる
ことができる。
する水滴およびダストを、上記ロータ５の外側に反射飛
散させるために、第２図に示すように断面が置局した多
数の反射板１６を、上記ロータ５の外周に沿って林立さ
せるときは、上記実施例の効果をさらに一層向上させる
ことができる。
上記のように本発明によるウェハの乾燥装置は、洗浄後
のウェハをチャンバ内で回転させ、遠心力により付着し
た水滴およびダストを離脱させるウェハ乾燥装置におい
て、上記チャンバに少なくとも２個以上の排気口を設け
、上記排気口に接続されたダクトを、２個以上の排気装
置によってそれぞれ排気することにより、チャンバ内に
飛散した水滴やダストの浮遊微°粒子を急速に、効率よ
く除去できるとともに、ウェハが上記浮遊微粒子にさら
される時間が少ないため、上記ウェハを速やかに、しか
も清浄に乾燥することができる。
のウェハをチャンバ内で回転させ、遠心力により付着し
た水滴およびダストを離脱させるウェハ乾燥装置におい
て、上記チャンバに少なくとも２個以上の排気口を設け
、上記排気口に接続されたダクトを、２個以上の排気装
置によってそれぞれ排気することにより、チャンバ内に
飛散した水滴やダストの浮遊微°粒子を急速に、効率よ
く除去できるとともに、ウェハが上記浮遊微粒子にさら
される時間が少ないため、上記ウェハを速やかに、しか
も清浄に乾燥することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるウェハ乾燥装置の一実施例の構成
を示す正面図、第２図は上記実施例の構成を示す一部切
欠いた平面図である。 １・・・チャンバ ６・・・ウェハカセット８
．９・・・排気装置 １１．１２．１３，１４・・
・排気口代理人弁理士 中 村 純之助 第１図
を示す正面図、第２図は上記実施例の構成を示す一部切
欠いた平面図である。 １・・・チャンバ ６・・・ウェハカセット８
．９・・・排気装置 １１．１２．１３，１４・・
・排気口代理人弁理士 中 村 純之助 第１図
Claims (1)
- １、洗浄後のウェハをチャンバ内で回転させ、遠心力に
より付着した水滴およびダストを離脱させるウェハ乾燥
装置において、上記チャンバに少なくとも２個以上の排
気口を設け、上記排気口に接続されたダクトを、２個以
上の排気装置によってそれぞれ排気することを特徴とす
るウェハ乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26400887A JPH01107544A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | ウェハ乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26400887A JPH01107544A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | ウェハ乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107544A true JPH01107544A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17397265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26400887A Pending JPH01107544A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | ウェハ乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01107544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288507A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | スピン乾燥装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918614U (ja) * | 1972-05-20 | 1974-02-16 | ||
| JPS57196532A (en) * | 1981-05-27 | 1982-12-02 | Toshiba Corp | Drying device for wafer |
| JPS5936930A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | Toshiba Corp | ウエ−ハ乾燥装置 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP26400887A patent/JPH01107544A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918614U (ja) * | 1972-05-20 | 1974-02-16 | ||
| JPS57196532A (en) * | 1981-05-27 | 1982-12-02 | Toshiba Corp | Drying device for wafer |
| JPS5936930A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | Toshiba Corp | ウエ−ハ乾燥装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288507A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | スピン乾燥装置 |
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